AMD Accelerated Processing Unit

AMD Accelerated Processing Unit (エーエムディー・アクセラレーテッド・プロセッシング・ユニット、略称：AMD APU) とは、AMDが2006年から開発を行なっている、CPUとGPUとを合成・統合させた新しい製品の名称である。AMDはもともとCPUおよびチップセットを手がけるメーカーだったが、このAPUの計画は、AMDによるATIの買収により浮上した。AMD APUの当初の開発コード名はAMD Fusion（フュージョン）^{[注 1]}であり、2011年の正式製品発表当初は「AMD Fusion APU」と表記されていたが^[1]、2012年後半以降、AMDは単に「APU」と呼称している。

ロードマップ

AMD APU製品のロードマップを以下に示す^{[2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16]}。

コードネーム	正式発表	CPU			GPU
		アーキテクチャ	コア数 （スレッド数）	製造 プロセス	アーキテクチャ	演算 ユニット	製造 プロセス
Ontario Zacate	2011年1月	Bobcat	1(1)-2(2)	40nm	VLIW5	80	40nm
Llano	2011年6月	K10	2(2)-4(4)	32nm	VLIW5	160-400	32nm
Trinity	2012年5月	Piledriver	1(2)-2(4)[注 2]	32nm	VLIW4	128-384	32nm
Richland	2013年3月	Piledriver	1(2)-2(4)[注 2]	32nm	VLIW4	128-384	32nm
Temash Kabini	2013年5月	Jaguar	2(2)-4(4)	28nm	GCN （第二世代）	128	28nm
Kaveri	2014年1月	Streamroller	1(2)-2(4)[注 2]	28nm	GCN （第二世代）	192-512	28nm
Mullins Beema	2014年4月	Puma	2(2)-4(4)	28nm	GCN （第二世代）	128	28nm
Carrizo-L	2015年5月	Puma+	2(2)-4(4)	28nm	GCN （第二世代）	128	28nm
Godavari	2015年5月	Streamroller	1(2)-2(4)[注 2]	28nm	GCN （第二世代）	256-512	28nm
Carrizo	2015年6月	Excavator	1(2)-2(4)[注 2]	28nm	GCN （第三世代）	256-512	28nm
Stoney Ridge	2016年6月	Excavator	1(2)[注 2]	28nm	GCN （第三世代）	128-192	28nm
Bristol Ridge	2016年6月	Excavator	1(2)-2(4)[注 2]	28nm	GCN （第三世代）	192-512	28nm
Raven Ridge	2017年10月	Zen	2(4)-4(8)	14nm	GCN （第五世代）	192-704	14nm
Picasso	2019年1月	Zen+	2(4)-4(8)	12nm	GCN （第五世代）	192-704	12nm
Dali	2020年1月	Zen	2(2)-2(4)	14nm	GCN （第五世代）	128-192	14nm
Renoir	2020年1月	Zen 2	4(4)-8(16)	7nm	GCN （第五世代）	320-512	7nm
Pollock	2020年8月	Zen	2(4)	14nm	GCN （第五世代）	192	14nm
Lucienne	2021年1月	Zen 2	4(8)-8(16)	7nm	GCN （第五世代）	384-512	7nm
Cezanne	2021年1月	Zen 3	4(8)-8(16)	7nm	GCN （第五世代）	384-512	7nm
Barcelo	2022年1月	Zen 3	4(8)-8(16)	7nm	GCN （第五世代）	384-512	7nm
Rembrandt	2022年1月	Zen 3+	4(8)-8(16)	6nm	RDNA 2	256-768	6nm
Raphael	2022年8月	Zen 4	6(12)-16(32)	5nm	RDNA 2	128	6nm
Mendocino	2022年9月	Zen 2	2(2)-4(8)	6nm	RDNA 2	128	6nm
Dragon Range	2023年1月	Zen 4	6(12)-16(32)	5nm	RDNA 2	128	6nm
Phoenix	2023年1月	Zen 4 Zen 4c	4(8)-8(16)	4nm	RDNA 3	256-768	4nm
Hawk Point	2023年12月	Zen 4 Zen 4c	4(8)-8(16)	4nm	RDNA 3	256-768	4nm
Granite Ridge	2024年6月	Zen 5	6(12)-16(32)	4nm	RDNA 2	128	6nm
Strix Point	2024年6月	Zen 5 Zen 5c	8(16)-12(24)	4nm	RDNA 3.5	768-1024	4nm

GPUコンピューティングにおけるAPUとHSA

→「GPGPU」も参照

旧来のGPUはグラフィック処理に関する機能のみに特化していたが、プログラマブルシェーダーの出現以降、汎用性に関してもその能力を拡大させてきた。GPUの高い並列処理性能を汎用処理にも活用し、コプロセッサ的な役割をさせる取り組みがGPGPUである。AMD（旧ATI）も早くから自社GPU（FireStream、Radeonなど）を活用したストリームプロセッシング技術 (ATI Stream/AMD Stream) を開発・実用化し、普及に取り組んでいたものの、競合となるNVIDIAのほうが統合開発・実行環境CUDAの整備によって普及率の点で先行していた^[17]。

GPUは並列処理に特化することでCPUをはるかに超える理論演算性能を実現しており、それを汎用処理に活用するのがGPGPUのコンセプトだが、従来のCPUとGPUとはメモリ空間が完全に独立しており、CPU-GPU間のメモリ転送にかかる処理時間およびプログラミング上の手間が、性能のボトルネックやソフトウェア開発の難しさにつながるという問題も抱えている。たとえばGPUで演算した結果をCPUで読み出して利用する場合、従来アーキテクチャではGPUメモリからCPUメモリへのデータ転送が必要となる。これは物理的にメモリが分離されているディスクリートGPUとCPUによる構成だけでなく、従来型のオンボードグラフィックスやCPU内蔵GPUといった、物理メモリを共有する構成においても同様である^[18]。

AMDはこの問題をハードウェアレベルで根本的に解決する道として、開発コードAMD Fusionのもとに、GPUをCPUと統合するFusion System Architecture (FSA) 構想を掲げることになる。GPUとCPUを統合することで、物理的にも論理的にもメモリ空間が統一され、煩雑なCPU-GPU間のメモリ転送をなくすことができる。

なおAMDは、2012年からはFSAをHeterogeneous System Architecture (HSA) 構想へと改称し、さらにHSAの実装形態であるAMD Fusion改めAMD APUをもってして、異種計算資源（異種プロセッサ）混在環境をターゲットに据えた標準API規格「OpenCL」およびヘテロジニアスマルチコアテクノロジーによるCPUとGPUの融合を推進している^[19][20]。

Kabini/Temash世代以降ではGraphics Core Next (GCN) 世代のGPUを搭載し^[21]、Mantle APIにも対応した。

また、HSAの完成形を支える要素技術のうち特に重要なものとして、CPU/GPUのメモリ一貫性（キャッシュコヒーレンシ）やGPUページフォールトのサポートを実現する heterogeneous Uniform Memory Access (hUMA) が挙げられるが、hUMAに対応するAPUはKaveri世代以降である^[22]。

その他、HSA環境ではHSAIL (HSA Intermediate Language) ^[23] と呼ばれる中間言語（バイトコード）によって、ハードウェアの違いを吸収できる^[24]。コンパイラ側がHSAIL生成に対応することにより、OpenCL CやC++ AMPといった並列コンピューティング向けの専用言語だけでなく、Javaのような仮想マシンベースの汎用言語でもHSA環境で動作するプログラムを記述できることになる^[25]。

他社製品への影響

Intelは、Intel AtomおよびWestmere世代のClarkdaleでCPUにGPU (Intel HD Graphics) を内蔵し、Sandy Bridge世代以降でCPU内蔵GPUの性能を大幅に向上させた。以降は従来型のオンボードグラフィックスの代替として、内蔵GPUは標準的な機能となった。NVIDIAも自社GPUであるGeForceをARMプロセッサと統合したNVIDIA Tegraシリーズを開発・販売している。

HPCなどでGPGPUの絶対性能を追求する場合、統合GPU (Integrated GPU, iGPU) よりも単体GPU (Discrete GPU, dGPU) とCPUによる構成のほうが依然として有利であることには変わりないが、AMD APUのような統合製品はノートPCやモバイル環境を考慮して、省電力性能やワットパフォーマンス（英語版）を重視した設計となっている^[26]。

ゲーム機ベンダーでは独自チップの開発コストが高騰していたため、主にコスト削減の目的で統合型のチップが求められた。Xbox Oneは、AMD APUを採用し、PlayStation 4は、当初Intelと開発を進めていたが、AMD APUに切り替えられた^[27]。

製品

以下ではデスクトップパソコンとノートパソコン向けのAPUのうちA-シリーズおよびその後継製品の主なものについて世代ごとに記述する。特に省電力ノートやタブレット向けのUltra-mobile APUと呼ばれる製品が省略されているため、ここではC-シリーズやE-シリーズについての記載は割愛されている。

より包括的な一覧は「en:List of AMD accelerated processing units」を参照

Llano (2011)

2011年7月に発売された製品群。CPUはAMD K10を改良したアーキテクチャ。

デスクトップ向け

• 製造プロセスルール: 32 nm SOI
• L1 キャッシュ: 128 KiB 各コア独立
• L2 キャッシュ: 1024 KiB 各コア独立
• 対応ソケット: Socket FM1
• MMX, Enhanced 3DNow!, SSE (1, 2, 3, 4a), AMD64, NX Bit, AMD-V

型番	CPU			内蔵GPU			TDP (W)	対応メモリ (MHz)
	コア数 （スレッド数）	クロック (GHz)		型番	SP数	クロック (MHz)
		定格	ターボ
A8-3870K	4 (4)	3.0	—	HD 6550D	400	600	100	DDR3-1866
A8-3850		2.9
A8-3820		2.5	2.8				65
A8-3800		2.4	2.7
A6-3670K		2.7	—	HD 6530D	320	443	100
A6-3650		2.6
A6-3620		2.2	2.5				65
A6-3600		2.1	2.4
A6-3500	3 (3)
A4-3400	2 (2)	2.7	—	HD 6410D	160	600		DDR3-1600
A4-3300		2.5				443

モバイル向け

• MMX, Enhanced 3DNow!, SSE (1, 2, 3, 4a), AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core

型番	CPU			内蔵GPU			TDP (W)	対応メモリ (MHz)
	コア数 （スレッド数）	クロック (GHz)		型番	SP数	クロック (MHz)
		定格	ターボ
A8-3550MX	4 (4)	2.0	2.7	HD 6620G	400	444	45	DDR3-1600
A8-3530MX		1.9	2.6
A8-3510MX		1.8	2.5
A8-3520M		1.6					35	DDR3-1333
A8-3500M		1.5	2.4
A6-3430MX		1.7		HD 6520G	320	400	45	DDR3-1600
A6-3410MX		1.6	2.3
A6-3420M		1.5	2.4				35	DDR3-1333
A6-3400M		1.4	2.3
A4-3330MX	2 (2)	2.2	2.6	HD 6480G	240	444	45
A4-3310MX		2.1	2.5
A4-3320M		2.0	2.6				35
A4-3305M		1.9	2.5		160	597
A4-3300M					240	444

Trinity (2012)

2012年10月に発売された製品群。CPUアーキテクチャはPiledriver。

デスクトップ向け

• 製造プロセスルール: 32 nm SOI
• L2 キャッシュ: 2 MB×2 （A6, A4シリーズは1 MB）
• 対応ソケット: Socket FM2
• MMX, SSE (1, 2, 3, 3s, 4.1, 4.2, 4a), AES, AVX, BMI1, F16C, FMA (3, 4), TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0

型番	CPU			内蔵GPU			TDP (W)	対応メモリ (MHz)
	モジュール数 （スレッド数）	クロック (GHz)		型番	SP数	クロック (MHz)
		定格	ターボ
A10-5800K	2 (4)	3.8	4.2	HD 7660D	384	800	100	DDR3-1866
A10-5700		3.4	4.0			760	65
A8-5600K		3.6	3.9	HD 7560D	256		100
A8-5500		3.2	3.7				65
A6-5400K	1 (2)	3.6	3.8	HD 7540D	192
A4-5300		3.4	3.6	HD 7480D	128	723		DDR3-1600

モバイル向け

• MMX, SSE (1, 2, 3, 3s, 4.1, 4.2, 4a), AES, AVX, BMI1, F16C, FMA (3, 4), TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0

型番	CPU			内蔵GPU				TDP (W)	対応メモリ (MHz)
	モジュール数 （スレッド数）	クロック (GHz)		型番	SP数	クロック (MHz)
		定格	ターボ			定格	ターボ
A10-4600M	2 (4)	2.3	3.2	HD 7660G	384	497	686	35	DDR3-1600
A10-4655M		2.0	2.8	HD 7620G		360	497	25	DDR3-1333
A8-4500M		1.9	2.8	HD 7640G	256	497	655	35	DDR3-1600
A8-4555M		1.6	2.4	HD 7600G	384	320	424	19	DDR3-1333
A6-4400M	1 (2)	2.7	3.2	HD 7520G	192	497	686	35	DDR3-1600
A6-4455M		2.1	2.6	HD 7500G	256	327	424	17	DDR3-1333
A4-4300M		2.5	3.0	HD 7420G	128	480	655	35	DDR3-1600
A4-4355M		1.9	2.4		192	327	424	17	DDR3-1333

Richland (2013)

2013年6月から発売された製品群。前世代のTrinity（トリニティ）のマイナーチェンジ版。Trinity世代から、製造プロセスは32 nm、CPUアーキテクチャはPiledriver、CPUソケットはFM2で変化はなくスペック上の主な違いは動作クロックのみ。

デスクトップ向け^{[28][29][30][31]}

• 製造プロセスルール: 32 nm SOI
• L2 キャッシュ: 2 MB×2 （A6, A4シリーズは1 MB）
• 対応ソケット: Socket FM2
• MMX, SSE (1, 2, 3, 3s, 4.1, 4.2, 4a), AES, AVX, BMI1, F16C, FMA (3, 4), TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0

型番	CPU			内蔵GPU			TDP (W)	対応メモリ (MHz)
	モジュール数 （スレッド数）	クロック (GHz)		型番	SP数	クロック (MHz)
		定格	ターボ
A10-6800K[32]	2 (4)	4.1	4.4	HD 8670D	384	844	100	DDR3-2133
A10-6800B[33]							45
A10-6790K[34]		4.0	4.3				100	DDR3-1866
A10-6790B[35]							45
A10-6700[36]		3.7					65
A10-6700T[37]		2.5	3.5	HD 8650D		720	45
A8-6600K[38]		3.9	4.2	HD 8570D	256	844	65
A8-6500[39]		3.5	4.1			800
A8-6500T[40]		2.1	3.1	HD 8550D		720	45
A8-6500B[41]		3.5	4.1	HD 8570D		800	65
A6-6420K[42]	1 (2)	4.0	4.2	HD 8470D	192
A6-6420B[43]
A6-6400K[44]		3.9	4.1
A6-6400B[45]
A4-7300[46]		3.8	4.0					DDR3-1600
A4-6320[47]				HD 8370D	128	760
A4-6300[48]		3.7	3.9
A4-4020[49]		3.2	3.4	HD 7480D		720		DDR3-1333
A4-4000[50]		3.0	3.2

モバイル向け^[51][52]

型番	CPU			内蔵GPU				TDP (W)	対応メモリ (MHz)
	モジュール数 （スレッド数）	クロック (GHz)		型番	SP数	クロック (MHz)
		定格	ターボ			定格	ターボ
A10-5757M[53]	2 (4)	2.5	3.5	HD 8650G	384	600	720	35	DDR3-1600
A10-5750M[54]						533			DDR3-1866
A10-5745M[55]		2.1	2.9	HD 8610G			626	25	DDR3-1333
A8-5557M[56]			3.1	HD 8550G	256	554	720	35	DDR3-1600
A8-5550M[57]						515
A8-5545M[58]		1.7	2.7	HD 8510G	384	450	554	19	DDR3-1333
A6-5357M[59]	1(2)	2.9	3.5	HD 8450G	192	533	720	35	DDR3-1600
A6-5350M[60]
A6-5345M[61]		2.2	2.8	HD 8410G		450	600	17	DDR3-1333
A4-5150M[62]		2.7	3.3	HD 8350G	128	514	720	35	DDR3-1600
A4-5145M[63]		2.0	2.6	HD 8310G		424	554	17	DDR3-1333

Kaveri (2014)

2014年1月から発売された製品。CPUアーキテクチャはSteamrollerへと代わり、製造プロセスも32 nmから28 nmに移行した。CPUとGPUをより統一的に扱う技術「HSA」に対応した。特にHSAのhUMAに対応した点が特徴。Kaveriからオーディオプロセッサ「TrueAudio（英語版）」を統合した。また、GPUアーキテクチャはTeraScale（英語版） (VLIW4) からGCNへと代わった。これに伴い、新しいグラフィックスAPI「Mantle」に対応した。この世代から内蔵GPUはHD 8670Dといった型番で公表されず、R7のようなシリーズ名のみとなった。^[64]

デスクトップ向け

• 製造プロセスルール: 28 nm
• L2 キャッシュ: 2 MB×2（A6シリーズは1 MB）
• 対応ソケット: Socket FM2+
• MMX, SSE (1, 2, 3, 3s, 4.1, 4.2, 4a), AES, AVX, BMI1, F16C, FMA (3, 4), TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0

型番	CPU			内蔵GPU			TDP (W)	対応メモリ (MHz)
	モジュール数 （スレッド数）	クロック (GHz)		ブランド	SP数	クロック (MHz)
		定格	ターボ
A10-7850K[65]	2 (4)	3.7	4.0	R7	512	720	95	DDR3-2133
A10-7800[66]		3.5	3.9				65
A10-7700K[67]		3.4	3.8		384		95
A8-7650K[68]		3.3
A8-7600[69]		3.1					65
A6-7400K[70]	1 (2)	3.5	3.9	R5	256	756		DDR3-1866

モバイル向け

• 対応ソケット: Socket BGA (FP3)
• MMX, SSE (1, 2, 3, 3s, 4.1, 4.2, 4a), AES, AVX, BMI1, F16C, FMA (3, 4), TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0
• PowerNow!, Enduro technology

型番	CPU			内蔵GPU			TDP (W)	対応メモリ (MHz)
	モジュール数 （スレッド数）	クロック (GHz)		ブランド	SP数	クロック (MHz)
		定格	ターボ
A10-7400P[71]	2 (4)	2.5	3.4	R6	384	654	35	DDR3-1866
A10-7300[72]		1.9	3.2			533	19	DDR3-1600
A8-7200P[73]		2.4	3.3	R5	256	626	35	DDR3-1866
A8-7100[74]		1.8	3.0			514	20	DDR3-1600
A6-7000[75]	1 (2)	2.2	3.0	R4	192	533	17	DDR3-1333

Godavari (2015)

2015年6月に発売された製品群。開発コードネームをKaveri Refresh（カヴェリリフレッシュ）としていた時期もあった。デスクトップ向けKaveriの改良版。スペック上主に変化したのは動作クロックのみ。

• 製造プロセスルール: 28 nm
• L2 キャッシュ: 2 MB×2（A6シリーズは1 MB）
• 対応ソケット: Socket FM2+
• MMX, SSE (1, 2, 3, 3s, 4.1, 4.2, 4a), AES, AVX, BMI1, F16C, FMA (3, 4), TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0
• A10-7890KにはAMD Wraith Coolerが付属する。また、A10-7870Kも新しいAMD Wraith Coolerに近い静穏性のクーラーが付属するようになる。^[76]
• A10-7870KおよびA8-7670Kはダイとヒートスプレッダがハンダにより接合されていることが確認されている^[77][78]。

型番	CPU			内蔵GPU			TDP (W)	対応メモリ (MHz)
	モジュール数 （スレッド数）	クロック (GHz)		ブランド	SP数	クロック (MHz)
		定格	ターボ
A10-7890K[79]	2 (4)	4.1	4.3	R7	512	866	95	DDR3-2133
A10-7870K[80]		3.9	4.1
A10-7860K[81]		3.6	4.0			757	65
A8-7670K[82]			3.9	R7	384		95
A6-7470K[83]	1 (2)	3.7	4.0	R5	256	800	65

Carrizo (2015)

2015年6月に発売された製品群。CPUアーキテクチャはExcavator。TDPの低いモバイル向けのみ。

• 製造プロセスルール: 28 nm
• L2 キャッシュ: 2 MB×2
• 対応ソケット: Socket BGA (FP4)
• MMX, SSE (1, 2, 3, 3s, 4.1, 4.2, 4a), AES, AVX, AVX2, BMI1/2, F16C, FMA (3, 4), TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0
• UVD6, TrustZone, InstantGo (Connected Standby), HSA 1.0

型番	CPU			内蔵GPU			TDP (W)	対応メモリ (MHz)
	モジュール数 （スレッド数）	クロック (GHz)		ブランド	SP数	クロック (MHz)
		定格	ターボ
A10-8780P[84]	2 (4)	2.0	3.3	R8	512	800	15	DDR3-2133
A10-8700P[85]		1.8	3.2	R6	384
A8-8600P[86]		1.6	3.0			720
A6-8500P[87]	1 (2)			R5	256	800		DDR3-1600

Bristol Ridge (2016)

2016年9月に発売された製品群^[88]。CPUアーキテクチャはExcavator。

型番	CPU			内蔵GPU			TDP (W)	対応メモリ (MHz)
	モジュール数 （スレッド数）	クロック (GHz)		ブランド	SP数	クロック (MHz)
		定格	ターボ
A12-9800	2 (4)	3.8	4.2	R7	512	1108	65	DDR4-2400
A12-9800E		3.1	3.8			900	35
A10-9700		3.5			384	1029	65
A10-9700E		3.0	3.5			847	35
A8-9600		3.1	3.4			900	65
A6-9500	1 (2)	3.5	3.8	R5		1029
A6-9500E		3.0	3.4		256	800	35

Raven Ridge (2017)

2017年10月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen。CPUアーキテクチャの刷新によりCPUコアあたりの性能が向上した。上位モデルにはRyzen、下位モデルにはAthlonのブランド名がついている。

デスクトップ向け

• 製造プロセスルール: 14 nm
• 対応ソケット: Socket AM4
• L1キャッシュ合計: 384 KB (Ryzen) または192 KB (Athlon)

ブランド	型番	CPU					内蔵GPU			TDP (W)	対応メモリ (MHz)	発売日	価格
		コア数 （スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		ブランド	SP数	クロック (MHz)
			定格	ターボ	L2	L3
Ryzen 5	PRO 2400G	4 (8)	3.6	3.9	2	4	RX Vega 11	704	1250	65	DDR4-2933	2018年5月10日	不明
	2400G											2018年2月12日	169ドル
	PRO 2400GE		3.2	3.8						35		2018年5月10日	不明
	2400GE											2018年4月19日
Ryzen 3	PRO 2200G	4 (4)	3.5	3.7			Vega 8	512	1100	65		2018年5月10日
	2200G											2018年2月12日	99ドル
	PRO 2200GE		3.2	3.6						35		2018年5月10日	不明
	2200GE											2018年4月19日
Athlon	3000G	2 (4)	3.5	—	1		Vega 3	192			DDR4-2666	2019年11月23日	49ドル
	PRO 300GE		3.4						1000			2019年9月30日	不明
	300GE											2019年7月7日
	240GE		3.5									2018年12月21日	75ドル
	220GE		3.4										65ドル
	PRO 200GE		3.2									2018年9月6日	不明
	200GE												55ドル

モバイル向け

• 製造プロセスルール: 14 nm
• 対応ソケット: Socket FP5

ブランド	型番	CPU					内蔵GPU			TDP (W)	対応メモリ (MHz)
		コア数 （スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		ブランド	SP数	クロック (MHz)
			定格	ターボ	L2	L3
Ryzen 7	2800H	4 (8)	3.3	3.8	2	4	RX Vega 11	704	1300	45	DDR4-3200
	PRO 2700U		2.2				RX Vega 10	640		15	DDR4-2400
	2700U
Ryzen 5	2600H			3.6			Vega 8	512		45	DDR4-3200
	PRO 2500U		2.0						1100	15	DDR4-2400
	2500U
Ryzen 3	PRO 2300U	4 (4)		3.4			Vega 6	384
	2300U
	3200U	2 (4)	2.6	3.5	1		Vega 3	192	1200
	2200U		2.5	3.4					1100
Athlon	300U		2.4	3.3					1000
	200U		2.3	3.4

Picasso (2019)

2019年1月（モバイル向け）/2019年6月（デスクトップ向け）に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen+。上位モデルにはRyzen、下位モデルにはAthlonのブランド名がついている。

デスクトップ向け

• 製造プロセスルール: 12 nm
• 対応ソケット: Socket AM4
• L1キャッシュ合計: 384 KB (Ryzen) または192 KB (Athlon)

ブランド	型番	CPU					内蔵GPU			TDP (W)	対応メモリ (MHz)	発売日	価格
		コア数 （スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		ブランド	SP数	クロック (MHz)
			定格	ターボ	L2	L3
Ryzen 5	PRO 3400G	4 (8)	3.7	4.2	2	4	RX Vega 11	704	1400	65	DDR4-2933	2019年9月30日	不明
	3400G											2019年7月7日	169ドル
	PRO 3400GE		3.3	4.0					1300	35		2019年9月30日	不明
	3400GE											2019年7月7日
Ryzen 3	PRO 3200G	4 (4)	3.6				Vega 8	512	1250	65		2019年9月30日
	3200G			4.2								2019年7月7日	99ドル
	PRO 3200GE		3.3	3.8					1200	35		2019年9月30日	不明
	3200GE											2019年7月7日
Athlon	Gold 3150G		3.5	3.9			Vega 3	192	1100	65		2020年7月21日
	Gold 3150GE[89]		3.3	3.8						35

モバイル向け

• 製造プロセスルール: 12 nm
• 対応ソケット: Socket FP5

ブランド	型番	CPU					内蔵GPU			TDP (W)	対応メモリ (MHz)
		コア数 （スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		ブランド	SP数	クロック (MHz)
			定格	ターボ	L2	L3
Ryzen 7	3780U	4 (8)	2.3	4.0	2	4	RX Vega 11	704	1400	15	DDR4-2400
	3750H						RX Vega 10	640		35
	3700U									15
Ryzen 5	3580U		2.1	3.7			Vega 9	576	1300
	3550H						Vega 8	512	1200	35
	3500U									15
Ryzen 3	3300U	4 (4)		3.5			Vega 6	384

Dali (2020)

2020年1月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen。

• 製造プロセスルール: 14 nm
• 対応ソケット: Socket FP5

ブランド	型番	CPU					内蔵GPU			TDP (W)	対応メモリ (MHz)	発売日
		コア数 （スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		ブランド	SP数	クロック (MHz)
			定格	ターボ	L2	L3
Ryzen 3	3250U	2 (4)	2.6	3.5	1	4	Radeon Graphics	192	1200	15	DDR4-2400	2020年1月6日
Athlon	Gold 3150U		2.4	3.3					1000
	Silver 3050U	2 (2)	2.3	3.2				128	1100

Renoir (2020)

2020年1月（モバイル向け）、2020年7月（デスクトップ向け）に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen2。

デスクトップ向け

• OEM向けのみだが、Ryzen 7 PRO 4750G、Ryzen 5 PRO 4650G、Ryzen 3 PRO 4350Gは日本においてのみバルク発売された。
• 製造プロセスルール: 7 nm
• 対応ソケット: Socket AM4

ブランド	型番	CPU					内蔵GPU			TDP (W)	対応メモリ (MHz)	発売日	価格
		コア数 （スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		ブランド	SP数	クロック (MHz)
			定格	ターボ	L2	L3
Ryzen 7	PRO 4750G	8 (16)	3.6	4.4	4	8	Radeon Graphics	512	2100	65	DDR4-3200	2020年7月21日	\45,980
	PRO 4750GE		3.1	4.3					2000	35			不明
	4700G		3.6	4.4					2100	65		2020年8月8日
	4700GE		3.1	4.3					2000	35
Ryzen 5	PRO 4650G	6 (12)	3.7	4.2	3			448	1900	65		2020年7月21日	\31,980
	PRO 4650GE		3.3							35			不明
	4600G		3.7							65		2020年8月8日
	4600GE		3.3							35
Ryzen 3	PRO 4350G	4 (8)	3.8	4.0	2	4		384	1700	65		2020年7月21日	\21,980
	PRO 4350GE		3.5							35			不明
	4300G		3.8							65		2020年8月8日
	4300GE		3.5							35

モバイル向け

• 製造プロセスルール: 7 nm
• 対応ソケット: Socket FP6

ブランド	型番	CPU					内蔵GPU			TDP (W)	対応メモリ (MHz)	発売日
		コア数 （スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		ブランド	SP数	クロック (MHz)
			定格	ターボ	L2	L3
Ryzen 9	4900H	8 (16)	3.3	4.4	4	8	Radeon Graphics	512	1750	45	DDR4-3200 LPDDR4-4266	2020年3月16日
	4900HS		3.0	4.3						35
Ryzen 7	4800H		2.9	4.2				448	1600	45
	4800HS									35
	4800U		1.8					512	1750	15
	PRO 4750U		1.7	4.1				448	1600			2020年5月7日
	4700U	8 (8)	2.0									2020年3月16日
Ryzen 5	4600H	6 (12)	3.0	4.0	3			384	1500	45
	4600HS									35
	PRO 4650U		2.1							15		2020年5月7日
	4600U											2020年3月16日
	4500U	6 (6)	2.3
Ryzen 3	PRO 4450U	4 (8)	2.5	3.7	2	4		320	1400			2020年5月7日
	4300U	4 (4)	2.7									2020年3月16日

Lucienne (2021)

2021年1月にCezanneと共に発表された。CPUアーキテクチャはZen 2。

• 製造プロセスルール: 7 nm
• 対応ソケット: Socket FP6

ブランド	型番	CPU					内蔵GPU			TDP (W)	対応メモリ (MHz)	発売日
		コア数 （スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		ブランド	SP数	クロック (MHz)
			定格	ターボ	L2	L3
Ryzen 7	5700U	8 (16)	1.8	4.3	4	8	Radeon Graphics	512	1900	15	DDR4-3200 LPDDR4-4266	2021年1月12日
Ryzen 5	5500U	6 (12)	2.1	4.0	3			448	1800
Ryzen 3	5300U	4 (8)	2.6	3.8	2	4		384	1500

Cezanne (2021)

2021年1月にLucienneと共に一般モデルが、同年3月にPROモデル（OEM向け）が発表された。CPUアーキテクチャはZen 3。

• 製造プロセスルール: 7 nm
• 対応ソケット: Socket FP6

ブランド	型番	CPU					内蔵GPU			TDP (W)	対応メモリ (MHz)	発売日
		コア数 （スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		ブランド	SP数	クロック (MHz)
			定格	ターボ	L2	L3
Ryzen 9	5980HX	8 (16)	3.3	4.8	4	16	Radeon Graphics	512	2100	45+	DDR4-3200 LPDDR4-4266	2021年1月12日
	5980HS		3.0							35
	5900HX		3.3	4.6						45+
	5900HS		3.0							35
Ryzen 7	5800H		3.2	4.4					2000	45
	5800HS		2.8							35
	PRO 5850U		1.9							15		2021年3月16日
	5800U											2021年1月12日
Ryzen 5	5600H	6 (12)	3.3	4.2	3			448	1800	45
	5600HS		3.0							35
	PRO 5650U		2.3							15		2021年3月16日
	5600U											2021年1月12日
Ryzen 3	PRO 5450U	4 (8)	2.6	4.0	2	8		384	1600			2021年3月16日
	5400U											2021年1月12日

脚注

[脚注の使い方]

注釈 

1. Fusion は英語で「融合」という意味
2. モジュール数（スレッド数）

出典 

1. AMD、CPUと描画機能を統合した「Fusion APU」を正式に発表
2. AMD、2012年以降のCPU/GPUロードマップを公開 - PC Watch（2012年2月3日）
3. AMD、新設計の低価格APU Kabini/Temashを正式発表 - PC Watch（2013年5月23日）
4. AMD、856GFLOPSのAPU「Kaveri」を2014年1月より投入 - PC Watch（2013年11月12日）
5. AMD、ARMセキュリティコア内蔵のモバイルAPU「Mullins」と「Beema」 ～TDPを引き下げ、ワット当たりの性能は2倍に - PC Watch
6. 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】電力効率を徹底して追求したHSAの終着点「Carrizo」APU - PC Watch
7. 2020年には電力効率を25倍に：“Excavator”採用のAMD新世代APU「Carrizo」を掘り下げる (1/3) - ITmedia PC USER
8. AMD，ノートPC向け新世代APU「Carrizo」ラインナップを発表。デスクトップPC向けA-Series APUの値下げも実施 - 4Gamer.net
9. ASCII.jp：AMD、Carrizo-LことノートPC用APU「AMD 7000シリーズ」を発表
10. 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】AMDが次世代APU「Carrizo」を正式発表 - PC Watch
11. 【イベントレポート】AMD、Carrizoを「第6世代AMD Aシリーズ プロセッサ」として発表 - PC Watch
12. ［COMPUTEX］西川善司の3DGE：AMD，ノートPC向けAPU「Carrizo」をFXおよびA-Seriesとして正式発表。型番は8000番台に - 4Gamer.net
13. COMPUTEX TAIPEI 2015 - 米AMD、"Carrizo"こと第6世代AシリーズAPUを正式に発表 | マイナビニュース
14. 「A10-7870K」を試す。GPUクロックが上がった「Kaveri Refresh」で，ゲーム性能はどれだけ上がったか - 4Gamer.net
15. AMD，「A10-7870K」を発表。Godavariと呼ばれていた新型APUは1万9000円弱で発売に - 4Gamer.net
16. 株式会社インプレス (2021年1月26日). “省電力化と性能向上の両立を図ったRyzen 5000シリーズ”. PC Watch. 2021年3月15日閲覧。
17. ASCII.jp：OpenCLでCUDAを追撃!?　AMD「ATI Stream」が狙うものは
18. 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】CPUとGPUのメモリ空間を統一するAMDの「hUMA」アーキテクチャ - PC Watch
19. 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 ARMとPowerVRを巻き込んだAMDのソフトウェア構想「HSA」
20. 【笠原一輝のユビキタス情報局】変貌を遂げるAMDを象徴するカスタムチップとMantle、そしてHSA - PC Watch
21. AMD，SoCになった新世代APU「Temash」「Kabini」を正式発表。Jaguar＋GCNとなったそのアーキテクチャを丸裸にする - 4Gamer.net
22. AMD，次期主力APU「Kaveri」で対応する新技術「hUMA」を発表。CPUとGPUが同じメモリ空間を共有可能に - 4Gamer.net
23. HSA Developer Tools - HSA Foundation
24. 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 AMD GPUとモバイルGPUで同じプログラムを走らせるHSA構想
25. 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】AMDなどがHSAのアップデートをHot Chipsで行なう - PC Watch
26. 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】AMDが次世代APU「Carrizo」の低消費電力の秘密を公開 - PC Watch
27. 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】PS4とXbox Oneのアーキテクチャはなぜ似通ったのか - PC Watch
28. デスクトップPC向けRichland正式発表。 - （2013年6月5日）
29. A10-6700T - （2013年8月23日）
30. AMD，Richland世代のAPU「A10-6790K」と「A4-6300」を発売。 - （2013年11月29日）
31. AMD quietly releases "Richland" A4- and A6-Series APUs - （2014年3月5日）
32. “A10-6800K with Radeon™ HD 8670D”. 2017年11月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。2017年11月13日閲覧。
33. “A10-6800B with Radeon™ HD 8670D”. 2017年11月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。2017年11月13日閲覧。
34. “A10-6790K with Radeon™ HD 8670D”. 2017年11月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。2017年11月13日閲覧。
35. “A10-6790B with Radeon™ HD 8670D”. 2017年11月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。2017年11月13日閲覧。
36. “A10-6700 with Radeon™ HD 8670D”. 2017年11月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。2017年11月13日閲覧。
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38. “A8-6600K with Radeon™ HD 8570D”. 2017年11月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。2017年11月13日閲覧。
39. “A8-6500 with Radeon™ HD 8570D”. 2017年11月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。2017年11月13日閲覧。
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77. 発売されたばかりのA8-7670Kを殻割り、中身は金属ハンダなのかチェック - AKIBA PC Hotline!
78. 【瀬文茶のヒートシンクグラフィック】【番外編】Godavariの殻割りで、隠された改良を明らかにする - PC Watch
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88. AMD，第7世代APU「Bristol Ridge」デスクトップPC向けモデルの出荷開始を発表。
89. ASCII (2020年7月27日). “Zen2コアAPU「Renoir」のデスクトップ版を突然投入　AMD CPUロードマップ”. 2021年4月28日閲覧。

参考文献

• AMDが“Fusion”プロセッサとオクタコアに進む理由 (2007)

関連項目

• OpenCL
• AMD
  • AMD Radeon
  • AMD Accelerated Parallel Processing
• インテル
  • Intel Iris Pro Graphics
  • Intel HD Graphics
• NVIDIA
  • NVIDIA Tegra
  • CUDA

外部リンク

• AMD プロセッサー