熱設計電力

熱設計電力（ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP）とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である^[1]。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では「熱設計電力^[1]」や「熱設計消費電力^[2]」という訳が定着している。

インテルでは、第12世代のCoreシリーズからTDPに変わる指標として「Processor Base Power（PBP）」と「Maximum Turbo Power（MTP）」を採用した^[3]。

集積回路の大規模化、要求性能の向上に伴って発熱量が増大し、これにプロセス・ルールの微細化が進行したことも加わり、集積回路自体の熱で回路が破壊されるまでになっている。このため、効果的な冷却方法の設計（と集積回路の省電力化）が問題となり登場した指標である。一般に大規模集積回路メーカーと冷却装置メーカーは異なるため、どの程度の熱量を最大受け渡しすればよいのかを明確にするために生まれた指標である。大規模集積回路メーカー側から提示される指標であり、冷却装置メーカーに期待あるいは要求する数値と言える。

CPUは電力を消費して発熱するため、CPUの消費電力は常に発熱量以上となる^[4]^[5]。Pentium ProやAMD K6といった古いCPUや、熱的余裕の少ない低TDPのCPUでは、消費電力と熱設計電力は概ね一致する^[6]。

熱設計電力は定格周波数で動かした場合を前提としている^[6]が、インテルターボ・ブースト・テクノロジーのように熱的に余裕のある場合は定格を超えてクロック周波数を引き上げる仕組みが登場している。これらの機能が働くことで、負荷が上がった直後、熱が伝わるまでの数ミリ秒だけ熱設計電力を超える電力を消費する例^[6]や、マザーボードからの設定で恒常的に熱設計電力を超える電力を消費して稼働するようにできる例^[4]など、「熱設計電力＜消費電力」という状態も日常茶飯事となっており、CPUへの給電能力も熱設計電力を大きく上回るものが必要とされている^[6]。PBPとMTPはこのような現状を考慮した数値である^[3]。