Socket AM4

Socket AM4は、AMDのZen（Zen+、Zen 2、Zen 3を含む）およびExcavatorマイクロアーキテクチャを採用するマイクロプロセッサ（CPU）向けのCPUソケットである^[1][2][3]。

Socket AM4

ソケット形式	PGA-ZIF
チップ形状	FC-PGA
接点数（ピン数）	1331
FSBプロトコル	PCI Express
採用プロセッサ	#採用製品を参照
前世代	Socket AM3+ Socket FM2+ Socket AM1
次世代	Socket AM5
この記事はCPUソケットシリーズの一部です

概要

AM4は2016年9月に導入され、Socket AM3+、FM2+およびSocket FS1bを単一のプラットフォームで置き換えるために設計された。1331個のピンのスロットを持ち、AMDでは初めてDDR4互換のメモリをサポートした。（Socket AM3+を使用していた）ハイエンドCPUから（その他のさまざまなソケットを使用していた）ローエンドAPUまでの統合された互換性を持つ^[4][5]。

仕様

• Zen（Zen+、Zen 2、Zen 3を含む）ベースのCPUファミリ、APU（Ryzen、Athlon）、一部のA-Series APU、Athlon X4 CPU（ExcavatorベースのBristol Ridge）のサポート
• PCI Express 3.0^[6]および4.0^[7]のサポート
• デュアルチャンネル設定の最大4モジュールのDDR4 SDRAM^[6]のサポート

X370チップセットは複数のグラフィックカードをサポートするが、使用可能なPCIeレーン数はCPU/APUによる。

採用製品

CPU

• AMD
  • Excavator
    • Bristol Ridge
  • Zen
    • Summit Ridge / Raven Ridge
  • Zen+
    • Pinnacle Ridge / Picasso
  • Zen 2
    • Matisse / Renoir
  • Zen 3
    • Vermeer / Cezanne

チップセット

• AMD
  • 300 Series
  • 400 Series
  • 500 Series

チップセット詳細

300シリーズと400シリーズ、A520およびB550はASMediaとの共同開発である^{[8][9][10][11]}。X570はAMDの自社開発で、GlobalFoundriesが製造する^[12]。実際にはX570チップセットは第3世代Ryzenに搭載されているcIODと呼ばれるI/Oコントローラーのダイを流用しており、開発・製造コストを低減している。X570とB550の500シリーズを搭載したマザーボードはPCI Express Gen4に対応している。(B550チップセット自体はCPUとの接続もチップセット配下の汎用レーンもGen3である^[13])

	A300	X300	A320	B350	X370	B450	X470	A520	B550	X570
オーバークロック	No	Yes	No	Yes				No	Yes
USB 2.0/3.2Gen1/3.2Gen2 ポート数	0/4/0	0/4/0	6/2/1	6/2/2	6/6/2	6/2/2	6/6/2	6/2/1	6/2/2	4/0/8
汎用 PCI Express レーン構成	Gen3×4	Gen3×4	Gen2×4	Gen2×6	Gen2×8	Gen2×6	Gen2×8	Gen3×6	Gen3×8	Gen4×8 （最大Gen4×16）
CrossFireX	No			Yes				No	Yes
SLI	No				Yes	No	Yes	No		Yes
最大 SATA 3.0 ポート数 （CPU分を含む）	2	2	4	4	6	4	6	4	8	14
SATA RAID 対応	RAID 0, 1		RAID 0, 1, 10
AMD StoreMI	No					Yes
Precision Boost Overdrive	No					Yes		No	Yes
チップセット 製造プロセス	55nm[11]					40nm		55nm		14nm
リリース日	不明		2017年4月11日	2017年3月2日		2018年7月	2018年4月	2020年8月	2020年6月	2019年7月
出典	[14]					[15]	[16][17]	[18]	[19]	[12]