芯片四方联盟

芯片四方联盟（英语：Chip 4 或Fab 4）是由美国、韩国、台湾、日本四国组成的一个非正式国际同盟，目的在于整合民主自由国家的半导体产业，并于2022年9月28日举行首次局长级官员预备会议^[1]。

芯片四方联盟

简称	Chip 4, Fab 4
成立时间	2022年
类型	国际组织（非正式）
会员	美国  大韩民国 台湾  日本
重要人物	列表 乔·拜登 总统 赖清德 总统 尹锡悦 总统 岸田文雄 首相
目标	半导体产业整合、创造干净供应链

2023年2月27日，美国在台协会证实，于2月16日举行首次正式会议的“美国－东亚半导体供应链韧性工作小组”资深官员视讯会议^[2]。

参考资料

1. Chip 4預備會議 台美日韓初步討論增進供應鏈合作. 中央社. [2023-09-13]. （原始内容存档于2022-10-13）.
2. AIT證實主持「晶片聯盟」首次視訊會議 討論加強半導體供應鏈. 自由时报. [2023-09-13]. （原始内容存档于2023-03-28）.