晶圆代工

晶圆代工或晶圆专工（英语：Foundry），是半导体产业的一种商业模型，指接受其他无厂半导体公司（Fabless）委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计（但会设计出自有IP核给客户使用，也拥有晶片设计团队、让他们与客户一起设计晶片，晶圆代工厂也必需帮客户抓出设计错误；因此晶圆代工业者的晶片设计能力是很重要的竞争力）与后端销售的公司。

8吋晶圆量产片

用在六吋晶圆厂里面的晶圆发送盒

在纯晶圆代工公司出现之前，晶片设计公司只能向集成器件制造厂（IDM）购买空闲的晶圆产能，产量与生产调度都受到非常大的限制，不利于大规模量产产品。1987年创立的台积电是第一家专门从事晶圆代工的厂商^[1]，此后联电亦转型为专门晶圆代工公司；以及有中芯国际、世界先进、格芯等公司接连成立，目前全世界有十余家提供晶圆代工服务的公司。此外即使是垂直集成制造的半导体公司，如三星电子、英特尔等，也有晶圆代工的业务。晶圆代工服务使得专业晶片设计的商业模型也得以实现，推升了晶片设计公司的蓬勃发展。

随着晶片制程微缩、晶圆尺寸成长，建设一间晶圆厂动辄百亿美金的经费，往往不是一般中小型公司所能够负担得起；而透过此模式与晶圆代工厂合作，半导体设计公司就不必负担高阶制程高额的研发与厂房兴建费用，晶圆代工厂够专注于制造及开发IP核，开出的产能及IP核也可售予多个用户，将市场波动、产能供需失衡的风险减到最小。

相对的，专门进行半导体电路研发与设计，而不从事生产、无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司，这些公司是晶圆代工业者的主要客户。无厂半导体公司依赖晶圆代工公司生产产品，因此产能、技术都受限于晶圆代工公司，但优点是不必自己负担兴建、营运晶圆厂的庞大成本。而IDM厂商如英特尔等，亦会基于产能或成本等因素考量，将部分产品委由晶圆代工公司生产制造。以上原因使得晶圆代工成为一项稳定发展的科技产业。

历年全球晶圆代工销售排名

2024

2024年度全球营收前10的晶圆代工企业^{[2] [3] [4]}

Rank	公司	营运模式	总部位置	营收（百万美金）
2024				Q4 2024	Q3 2024	Q2 2024	Q1 2024
1	台积电	纯代工	台湾	26,854	23,527	20,819	18,847
2	三星半导体	IDM	韩国	3,260	3,357	3,833	3,357
3	中芯国际	纯代工	中国	2,207	2,171	1,901	1,750
4	联电	纯代工	台湾	1,867	1,873	1,756	1,737
5	格芯	纯代工	美国	1,830	1,739	1,632	1,549
6	华虹集团	纯代工	中国	1,042	982	708	673
7	高塔半导体	纯代工	以色列	381	371	351	327
8	世界先进	纯代工	台湾	357	366	342	306
9	合肥晶合	纯代工	中国	344	332	300	310
10	力积电	纯代工	台湾	333	336	320	316

2023

2023年度全球营收前10的晶圆代工企业^[5]

Rank	公司	营运模式	总部位置	营收（百万美金）
2023				Q4 2023	Q3 2023
1	台积电	纯代工	台湾	19,660	17,249
2	三星半导体	IDM	韩国	3,619	3,690
3	格芯	纯代工	美国	1,854	1,852
4	联电	纯代工	台湾	1,727	1,801
5	中芯国际	纯代工	中国	1,678	1,620
6	华虹集团	纯代工	中国	657	766
7	高塔半导体	纯代工	以色列	352	358
8	力积电	纯代工	台湾	330	305
9	合肥晶合	纯代工	中国	308	283
10	世界先进	纯代工	台湾	304	333

2016

2016年度全球营收前10的晶圆代工企业（不计IDM）^[6]

排序	公司	生产模式	总部位置	营收（百万美金）	较2015年成长	市场占有率
1	台积电	纯代工	台湾	29488	11%	59%
2	格芯	纯代工	美国	5545	10%	11%
3	联华电子	纯代工	台湾	4582	3%	9%
4	中芯国际	纯代工	中国大陆	2921	31%	6%
5	力晶科技	纯代工	台湾	1275	1%	3%
6	高塔半导体	纯代工	以色列	1249	30%	2%
7	世界先进	纯代工	台湾	800	9%	2%
8	华虹半导体	纯代工	中国大陆	712	10%	1%
8	东部高科	纯代工	韩国	672	13%	1%
10	X-FAB	纯代工	欧洲	510	54%	1%

2015

2015年度全球营收前10的晶圆代工企业^[7]

排序	公司	生产模式	总部位置	营收（百万美金）	较2014年成长	市场占有率
1	台积电	纯代工	台湾	26,566	5.5%	54.3%
2	格芯	纯代工	美国	4,673	6.2%	9.6%
3	联华电子	纯代工	台湾	4,561	-1.3%	9.3%
4	三星半导体	IDM	韩国	2,607	8.1%	5.3%
5	中芯国际	纯代工	中国大陆	2,229	13.1%	4.6%
6	力晶科技	纯代工	台湾	985	7.4%	2%
7	高塔半导体	纯代工	以色列	961	16.1%	2%
8	富士通	IDM	日本	845	29.4%	1.7%
9	世界先进	纯代工	台湾	736	-6.9	1.5%
10	华虹半导体	纯代工	中国大陆	651	-2.0%	1.3%

2014

2014年度全球营收前10的晶圆代工企业^[8]

排序	公司	生产模式	总部位置	营收（百万美金）	较2013年成长	市场占有率
1	台积电	纯代工	台湾	25175	25.2%	53.7%
2	联华电子	纯代工	台湾	4621	10.8%	9.9%
3	格芯	纯代工	美国	4400	-3.3%	9.4%
4	三星半导体	IDM	韩国	2412	4.9%	5.1%
5	中芯国际	纯代工	中国大陆	1970	-1.8%	4.2%
6	力晶科技	纯代工	中国大陆	917	6.4%	2%
7	高塔半导体	纯代工	以色列	828	64%	1.8%
8	世界先进	纯代工	台湾	790	11%	1.7%
9	华虹宏力	纯代工	中国大陆	665	19.7%	1.4%
10	富士通	IDM	日本	653	42.2%	1.4%

2013

2013年度全球营收前13的晶圆代工企业^[9]

排序	公司	生产模式	总部位置	营收（百万美金）	较2012年成长
1	台积电	纯代工	台湾	19850	17%
2	格芯	纯代工	美国	4261	6%
3	联华电子	纯代工	台湾	3959	6%
4	三星半导体	IDM	韩国	3950	15%
5	中芯国际	纯代工	中国大陆	1973	28%
6	力晶科技	纯代工	台湾	1175	88%
7	世界先进	纯代工	台湾	713	23%
8	华虹宏力	纯代工	中国大陆	710	5%
9	Dongbu HiTek	纯代工	韩国	570	6%
10	高塔半导体	纯代工	以色列	509	-20%
11	IBM	IDM	美国	485	12%
12	MagnaChip	IDM	韩国	411	3%
13	稳懋半导体	纯代工	台湾	354	-7%

2012

2012年度全球营收前13的晶圆代工企业^[9]

排序	公司	生产模式	总部位置	营收（百万美金）	较2011年成长
1	台积电	纯代工	台湾	16951	19%
2	格芯	纯代工	美国	4013	26%
3	联华电子	纯代工	台湾	3730	-1%
4	三星半导体	IDM	韩国	3439	57%
5	中芯国际	纯代工	中国大陆	1542	17%
6	华虹宏力半导体	纯代工	中国大陆	677	9%
7	高塔半导体	纯代工	以色列	639	5%
8	力晶科技	纯代工	台湾	625	67%
9	世界先进	纯代工	台湾	582	12%
10	Dongbu HiTek	纯代工	韩国	540	8%
11	IBM	IDM	美国	432	3%
12	MagnaChip	IDM	韩国	400	14%
13	稳懋半导体	纯代工	台湾	381	25%

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