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Socket AM5(LGA 1718),是超微半导体(AMD)开发的一款CPU插座,用于Zen 4架构的Ryzen处理器。
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类型 | LGA - ZIF |
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晶片封装 | 覆晶技术 |
接触点数 | 1718 |
总线协议 | PCI Express,Infinity Fabric |
处理器 | Ryzen 7000 Series (Raphael) |
前身 | AM4 |
内存支持 | DDR5 |
本文为CPU插座的一部分 |
AMD 已正式确认了有关Socket AM5晶片组的详细资讯,包括对PCI Express 5.0和DDR5的支持,作为其2022年产品发布的一部分。[1]
2022年1月4日,AMD正式确认了Socket AM5和Ryzen 7000系列将成为2022年产品发布的一部分。[2]
2022年5月23日,AMD在台北国际电脑展览会(Computex)发布了AM5接口并提供了有关资讯[3],随后,技嘉、华擎等公司也确认了它们将即将发售基于AM5的主板,这些主板将基于新的X670/X670E晶片组。[4][5]华擎随后又公布了基于B650晶片组的主流主板。[6]
Socket AM5拥有1718个针脚,与Intel的LGA 1700类似,相较于Socket AM4的1331个针脚有所增加,但仍支持Socket AM4的散热解决方案。并将前代的PGA封装升级为LGA封装设计,相较于PGA,这种设计可减少针脚损坏的问题并可增加脚位。此外,AM5接口的供电也有所升级,达到了170W的TDP与230W的最高供电[7],并支持PCIe 5.0和WIFI 6E技术。[8]值得注意的是,Socket AM5将不再支持DDR4,并新增对DDR5的支持。[9]AMD计划给予AM5接口5年的支持,与AM4平台类似。[10]
AMD首批公布了3款晶片组:X670E、X670、B650。其中X670E有2个显卡插槽和1个存储插槽支持 PCIe 5.0。X670有1个同时支持显卡和存储的PCIe 5.0通道,而B650仅能提供PCIe 5.0存储支持。[14]发布较晚的A620晶片组则不支持PCIe 5.0。
晶片组 | 上市日期 | PCIe支持(显卡) | 多 GPU | USB支持[15] | 存储功能 | 处理器超频 | TDP | CPU支持 | ||
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CrossFire | SLI | SATA端口 | RAID | Zen 4 | ||||||
X670E | 2022年9月 | PCIe 5.0 | 是 | 否 | 12个2.0 2个3.2 Gen1 12个3.2 Gen2[注 1] |
8个 | 0、1、10 | 是 | ~14W | 是 |
X670 | PCIe 5.0(可选) | 是 | ||||||||
B650E | 2022年10月 | PCIe 5.0 | 6个2.0 1个3.2 Gen1 6个3.2 Gen2[注 2] |
4个 | 是 | ~7W | ||||
B650 | PCIe 4.0 | 是 | ||||||||
A620[16] | 2023年4月 | PCIe 4.0 | 否 | 否 | 6个2.0 2个3.2 Gen1 2个3.2 Gen2 |
4个 | 否 | ~4.5W |