AMD Ryzen

AMD Ryzen（/ˈraɪzɛn/ RYE-zen），中国大陆译名为锐龙，是超微半导体（英语：AMD）开发并推出市场的x86微处理器系列，是AMD Zen微架构的微处理器产品之一。其纯CPU产品线于2017年3月上市贩售，以Ryzen为品牌命名的APU产品线于2017年10月上架。“Ryzen”品牌于2016年12月13日AMD的New Horizon峰会上发表^[1]。

“线程撕裂者”重定向至此。

AMD Ryzen

产品化	2017年3月至今
推出公司	AMD
设计团队	AMD
生产商	台积电、格罗方德等
微架构	Zen（2017） Zen+（2018） Zen 2（2019） Zen 3（2020） Zen 4（2022） Zen 5（2024） Zen 6
制作工艺/制程	14nm 12nm 7nm 7nm 5nm 4nm
核心数量	2至96
一级快取	32 KiB资料（每核心） 64 KiB指令（每核心）
二级快取	512 KiB（每核心）
三级快取	4 MiB～96 MiB
CPU主频范围	2.0 GHz 至 4.9 GHz
CPU插座	Socket AM4 Socket TR4 Socket sTRX4 Socket AM5 Socket sTR5 Socket sWRX8
应用平台	台式电脑 手提电脑等
核心代号	Summit Ridge Whitehaven Raven Ridge Pinnacle Ridge Colfax
上代产品	AMD FX

2017年2月22日发表代号“Summit Ridge”的第一代Ryzen系列，取代AMD FX系列；^[2]2017年10月发表代号“Raven Ridge”的Ryzen APU产品线；2018年4月发表了代号“Pinnacle Ridge”的第二代Ryzen系列，是第一代Ryzen系列的小幅改良版；^[3]于2019年消费电子展中宣布将于同年年中发表代号“Matisse”，^[4]采用7nm及支援PCIe 4.0之第三代Ryzen处理器。^[5][6]

概览

Zen微架构

主条目：Zen微架构

AMD Zen是AMD于2016年中发表的x86-64微架构，接替Bulldozer微架构及其改进版本。Zen微架构有两种晶片，一种是代号“Zeppelin”的八CPU核心晶片，一种是代号“Raven Ridge”四CPU核心+GPU的晶片。

Ryzen和下一代AMD APU的独立GPU连接方式

搭载Ryzen处理器的台式电脑

拆开晶粒并打磨掉封装的Ryzen 3 1200

Ryzen 7 1800X

“Summit Ridge”、“Whitehaven”核心

• 主流性能级平台使用μPGA封装，Socket AM4插座。^[7][8]极致性能型号采用与Epyc相同的LGA封装，与Socket SP3相同规格的Socket TR4。
• 仅支援DDR4記憶體，支援DDR4-2666单面（Rank）記憶體模块规格或DDR4-2400双面記憶體模块规格、DDR4-2133单面模块或DDR4-1866双面模块，^[7][9]不过，2017年3月下旬开始新推出的AM4主板、更新旧AM4主板的BIOS修正档以后能支援至最高DDR4-3200之规格。^[10]
• 保留大部分AMD FX时代的指令集支援，包括MMX、SSE/SSE2/SSE3/SSSE3/SSE4.1/SSE4.2、AES、CLMUL、AVX/AVX2、FMA3、CVT16/F16C、ABM、BMI1/BMI2、SHA。^[11]
• 8核心处理器的晶片面积最大为192平方毫米，48亿个晶体管，^{[12][13][14][15]}8核心型号的正式产品步进版本为B1。^[16]而8核心以上的处理器型号采用多晶片模块的方式，将两颗8核心的晶片拼接在一块PCB基板上。
• 最初的Ryzen Threadripper、Ryzen 7、Ryzen 5、Ryzen 3系列皆为无内建GPU的设计，需要搭配独立显卡方能组建PC。后来推出的AMD APU产品线以Ryzen品牌营销，内建有GPU。
• 全系列不锁定倍频设置。^[17]
• 部分盒装包装的产品会搭配“Wraith Stealth”、“Wraith Spire”以及“Wraith Max”之原装散热器，后两者还配备了RGB彩色LED灯光效果。^[18]旧有散热器部分需要改装扣具方能在AM4平台上使用
• 4颗x86处理器核心及相应的L2、L3快取为一个Zen模块，模块之间和記憶體控制器、PCIe控制器等使用Infinity Fabric总线连接，Infinity Fabric是HyperTransport的扩展集。
• AMD SenseMI，^[7][19][20]使用AMD Infinity Control Fabric提供以下功能：
  • Pure Power，取代Cool & Quiet，监控晶片电压和時脈，调整处理器的节电状态
  • Precision Boost，取代Turbo Core，在热设计功耗和温度的限制下在默认時脈之上进行动态加速，对于有负载分配的核心尽可能加速，其余闲置的CPU核心则尽可能进入休眠状态。
  • XFR，全称eXtended Frequency Range，动态時脈扩展，在散热条件允许的情况下尽可能将時脈和电压（必要时）提升至超过Precision Boost所能提供的時脈加速幅度，但是这个功能需要主板晶片组提供支援。^[21]
  • 使用人工智慧的神经网络式预测和智慧快取，实现快取管理、对指令工作流进行优化。

“Raven Ridge”核心

AMD 行政总裁苏姿丰在2017年3月于Reddit的 AMD 板块中透露 AMD APU 产品线核心代号“Raven Ridge”，换上 Zen 微架构的 CPU 核心和新的 GPU 核心， APU 处理器型号以 Ryzen 品牌营销。^[22]2017年5月，AMD在 ComputeX 上表示 Ryzen APU 系列内建4个 CPU 核心和基于“Vega”GPU 微架构的 GPU ，除了台式电脑以外还有手提电脑型号设计的 Ryzen Mobile 系列。^[23]

2017年10月，AMD 发表 Ryzen Mobile 系列，首发型号有 Ryzen 7 2700U 和 Ryzen 5 2500U，主要规格：^[24][25]

• 改进的4核心8线程的 CPU 部分，每个CPU核心 512 KB 二级快取（L2），共享 4 MB 三级快取（L3），時脈 2.0/2.2～3.8 GHz
• 降低对二级快取（L3）、記憶體存取时所需的时钟周期
• 约 49.5 亿颗晶体管，晶粒面积 210 平方毫米
• 支援双通道 DDR4 記憶體，支援的記憶體時脈也高达DDR4-2933，如果記憶體模块有 XMP/AMP 支援，可达到DDR4-3400+之谱
• GPU部分为 Vega 架构、8～11 CU的规格、配备UVD等单元，時脈 1.1～1.3 GHz
• 内建SATA、PCIe（包括NVMe）、USB等外接I/O，可无需外接晶片组作为单片系统（SoC）使用
• 改进的电源管理，支援 cTDP（可配置 TDP） 从 12 W ~ 45 W

Zen+微架构

主条目：Zen微架构 § Zen+

Zen+ 是 Zen 的小幅改进版，采用格罗方德“12纳米”LP（Leading Performance）工艺制作，该制程工艺实际上是同厂14纳米 LPP 工艺的改良版。主要的改进在于二级快取的存取性能、記憶體存取性能、AMD SenseMI 的改进（包括XFR2），以达到更平稳的時脈和电压的阶梯级切换。

“Pinnacle Ridge”、“Colfax”核心

与“Summit Ridge”相同的无 GPU 设计，不过CPU核心引入了来自“Raven Ridge”之 CPU 核心的改良要素。^[26]除此以外包括：

• 改善每个 CCX （CPU Complex）之间的通讯延迟，尤其是使用低時脈的記憶體时

不过，尽管仍维持不锁定处理器倍频的设置，对 Ryzen 7 2700X 的实测表明其本身的可超频空间不高，在主动空气冷却的情况下也很难达成 4.5 GHz以上的時脈，然而此时的 CPU 核心电压已经处于危险等级。而对手 Intel 的 Core i7 8700K 默认就高达 4.7GHz 的 Turbo Boost 加速時脈，尽管它也必须大幅强化供电及散热组件（一般需要液冷包）方能达成超频至 5 GHz 的结果。

Zen 2微架构

主条目：Zen 2微架构

CCX 采用台积电 7nm 制程，I/O 控制晶片由格罗方德制造。较 Zen+ 明显改善性能。

Zen 3微架构

主条目：Zen 3微架构

CCX 一样采用台积电 7nm 制程，最后一代AM4插座。

Zen 4微架构

主条目：Zen 4微架构

CCX 采用台积电的 5 nm 制程, 使用AM5插座。

处理器列表

基于Zen微架构

桌面型处理器

Ryzen Threadripper系列

本系列采用Socket TR4插座，支援四通道記憶體（由两个双通道記憶體控制器提供支援），最多提供64个PCIe通道，本系列采用多晶片模块，代号“Whitehaven”，实际上是将4个代号为“Zeppelin”的8核心晶片封装于处理器基板上（视良率而开启部分CPU核心等部分），也是第二款消费级电脑平台上使用NUMA结构的处理器系列（上一款是AMD Quad FX）^[27]

型号	步进	核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[a]		記憶體支援	TDP (W)	部件号[b]	发售日期	发售价格〈美元〉
			基准	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
旗舰型号
1950X	B1	16/32	3.4	4.0	16 × 512	4 × 8	DDR4-2666 （XMP/AMP 可支援至3000+）	180	YD195XA8UGAAE YD195XA8AEWOF	2017年8月10日	$999
1920X		12/24	3.5	4.0	12 × 512				YD192XA8UC9AE YD192XA8AEWOF		$799
1920			3.2	3.8				140	YD1920A9UC9AE	已取消	已取消
1900X		8/16	3.8	4.0	8 × 512	2 × 8		180	YD190XA8U8QAE YD190XA8AEWOF	2017年8月31日	$549

资料来源：^[28][29][30]

Ryzen 7系列

本系列采用Socket AM4插座，代号“Summit Ridge”，采用一颗“Zeppelin”、完整开启两个CCX所有CPU核心但原生无内建GPU的晶片，支援双通道記憶體，最多可为显卡提供16条PCIe通道^[31][32]

型号	步进	核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[a]		記憶體支援	TDP (W)	部件号[b]	发售日期	发售价格〈美元〉
			基准	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版
1800X	B1/B2	8/16	3.6	4.0	8 × 512	2 × 8	DDR4-2666 （XMP/AMP 可支援至3000+）	95	YD180XBCM88AE YD180XBCAEWOF	2017年3月2日	$499
1700X			3.4	3.8					YD170XBCM88AE YD170XBCAEWOF		$399
1700			3.0	3.7				65	YD1700BBM88AE YD1700BBAEBOX		$329
商用版
Pro 1700X	B1/B2	8/16	3.5	3.7	8 × 512	2 × 8	DDR4-2666	95	YD17XBBAM88AE	2017年下半年	OEM
Pro 1700			3.0	3.7				65	YD170BBBM88AE

资料来源：^{[33][34][35][36][37]}

Ryzen 5系列

本系列采用Socket AM4插座，本系列分为两种晶片设置。 无GPU的型号采用一颗“Zeppelin”、开启两个CCX中的部分CPU核心、原生无内建GPU的晶片，支援双通道記憶體，最多可为显卡提供16个PCIe通道^[31][38]

型号	步进	核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[a]		記憶體支援	TDP (W)	部件号[b]	发售日期	发售价格〈美元〉
			基准	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版
1600X	B1	6/12	3.6	4.0	6 × 512	2 × 8	DDR4-2666 （XMP/AMP 可支援至3000+）	95	YD160XBCM6IAE YD160XBCAEWOF	2017年4月11日	$249
1600			3.2	3.6				65	YD1600BBM6IAE YD1600BBAEBOX		$219
1500X		4/8	3.5	3.7	4 × 512				YD150XBBM4GAE YD150XBBAEBOX		$189
1400			3.2	3.4		8			YD1400BBM4KAE YD1400BBAEBOX		$169
商用版
Pro 1600	B1	6/12	3.2	3.6	6 × 512	2 × 8	DDR4-2666	65	YD160BBBM6IAE	2017年下半年	OEM
Pro 1500		4/8	3.5	3.7	4 × 512				YD150BBBM4GAE

资料来源：^{[39][40][41][42][43][44][45][46]}

内建GPU的型号代号为“Raven Ridge”，采用原生有一个CCX、有内建GPU的晶片，支援双通道記憶體，最多可为显卡提供8个PCIe通道^[47][31][48]；GPU代号Radeon Vega 11，配置有11组CU；型号结尾带“E”的为低功耗版本：

型号	步进	CPU部分					GPU部分		記憶體支援	TDP (W)	部件号[b]	发售日期	发售价格〈美元〉
		核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[a]		核心配置[d] (CU)	時脈 (MHz)
			基准	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版
2400G	B0	4/8	3.6	3.9	4 × 512	4	704:44:16 (11 CU)	1250	DDR4-2933 （XMP/AMP 可支援至3400+）	45~65 W (cTDP)	YD2400C5M4MFB YD2400C5FBBOX	2018年2月12日	$169
2400GE			3.2	3.8						35 W	YD2400C6M4MFB	2018年4月19日	OEM
商用版
Pro 2400G	B0	4/8	3.6	3.9	4 × 512	4	704:44:16 (11 CU)	1250	DDR4-2933	45~65 W (cTDP)	YD240BC5M4MFB	2018年5月10日	OEM
Pro 2400GE			3.2	3.8						35 W	YD240BC6M4MFB	2018年5月10日	OEM

资料来源：^{[49][50][51][52][53][54][55][56][57][55][58][59][60][61][62]}

Ryzen 3系列

本系列采用Socket AM4插座，本系列分为两种晶片配置。 无GPU的型号采用一颗“Zeppelin”、开启两个CCX中的部分CPU核心、原生无内建GPU的晶片，无同步多线程的支援，支援双通道記憶體，最多可为显卡提供16个PCIe通道^[31]：

型号	步进	核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[a]		記憶體支援	TDP (W)	部件号[b]	发售日期	发售价格〈美元〉
			基准	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版
1300X	B1	4/4	3.5	3.7	4 x 512	8	DDR4-2666 （XMP/AMP 可支援至3000+）	65	YD130XBBM4KAE YD130XBBAEBOX	2017年7月27日	$129
1200			3.1	3.4					YD1200BBM4KAE YD1200BBAEBOX		$109
商用版
Pro 1300	B1	4/4	3.5	3.7	4 × 512	8	DDR4-2666	65	YD160BBBM6IAE	2017年下半年	OEM
Pro 1200			3.1	3.4					YD120BBBM4KAE

资料来源：^{[63][64][65][66][67]}

有GPU的型号代号为“Raven Ridge”，采用原生有一个CCX、有内建GPU的晶片，但与Ryzen 5系列的相比原生关闭了同步多线程，支援双通道記憶體，最多可为显卡提供8个PCIe通道^[68]；GPU为Radeon Vega 8，配置有8组CU；型号结尾带“E”的为低功耗版本：

型号	步进	CPU部分					GPU部分		記憶體支援	TDP (W)	部件号[b]	发售日期	发售价格〈美元〉
		核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[a]		核心配置[d] (CU)	時脈 (MHz)
			基准	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版及低功耗版
2200G	B0	4/4	3.5	3.7	4 × 512	4	512:32:16 (8 CU)	1100	DDR4-2933 （XMP/AMP 可支援至3400+）	45~65 W (cTDP)	YD2200C5M4MFB YD2200C5FBBOX	2018年2月12日	$99
2200GE			3.2	3.6						35 W	YD2200C6M4MFB	2018年4月19日	OEM
商用版及商用低功耗版
Pro 2200G	B0	4/4	3.5	3.7	4 × 512	4	512:32:16 (8 CU)	1100	DDR4-2933	45~65 W (cTDP)	YD220BC5M4MFB	2018年5月10日	OEM
Pro 2200GE			3.2	3.6						35 W	YD220BC6M4MFB	2018年5月10日	OEM

资料来源：^{[50][51][52][53][62][69][70][71][72][73][74][75]}

Athlon系列

本系列采用Socket AM4插座，均为原生有一个CCX、有内建GPU的“Raven Ridge”晶片，只有两个CPU核心被开启，但支援同步多线程，支援双通道記憶體；GPU为Radeon Vega 3，配置有3组CU；型号结尾带“E”的为低功耗版本：

型号	步进	CPU部分					GPU部分		記憶體支援	TDP (W)	部件号[b]	发售日期	发售价格〈美元〉
		核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[a]		核心配置[d] (CU)	時脈 (MHz)
			基准	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
低功耗版
200GE	N/A	2/4	3.2	N/A	2 × 512	4	192:12:4 (3 CU)	1000	DDR4-2666	35 W	YD200GC6M2OFB YD200GC6FBBOX	2018年9月6日	$55
220GE				未知			未知	未知		未知	未知	2018年第四季度	未知
240GE				未知			未知	未知		未知	未知	2018年第四季度	未知
商用低功耗版
Pro 200GE	N/A	2/4	3.2	N/A	2 × 512	4	192:12:4 (3 CU)	1000	DDR4-2666	35 W	YD200BC6M2OFB	2018年第四季度	OEM

资料来源：^{[76][77][78][79][80][81][82]}

表格清单附注：

1. AMD的技术资料里面已说明 1 kilobyte (KB) 等于 1024 bytes，1 megabyte (MB) 等于 1024 kilobytes。^[83]
2. “YD......BOX/WOF”部件号的为盒装零售型号，其余的未加说明均为大批量OEM供货型号
3. 以上标出的加速時脈均为Precision Boost开启，XFR关闭时的数值，若主板支援XFR开启的话加速時脈会比清单中的加速時脈数值更高一些。提升幅度与散热状况有关，更好的散热器原则上可以允许更多的時脈提升。
4. 统一着色器/流处理器数量 : 纹理映射单元数量 : 着色输出单元（ROP单元）数量

手提电脑处理器

Ryzen Mobile 2000系列处理器^[84]全数使用“Raven Ridge”晶片，含一个CCX（有4个CPU核心），BGA封装的Socket FP5，支援双通道記憶體，内建GPU，部分型号还不会开启同步多线程。

Ryzen 7 Mobile 系列

Ryzen 7 2800H的GPU部分为Radeon Vega 11，Ryzen 7 2700U及Pro 2700U的GPU部分为Radeon Vega 10

型号	步进	CPU部分					GPU部分		記憶體支援	TDP (W)	部件号[a]	发售日期
		核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[b]		核心配置[c] (CU)	時脈 (MHz)
			基准	加速[d]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
高性能版
2800H	N/A	4/8	3.3	3.8	4 × 512	4	704:44:16 (11 CU)	1300	DDR4-3200	35~45 W (cTDP)	YM2800C3T4MFB	2018年9月10日
低功耗版
2700U	B0	4/8	2.2	3.8	4 × 512	4	640:40:16 (10 CU)	1300	DDR4-2400	12~25 W (cTDP)	YM2700C4T4MFB	2017年10月26日
商用低功耗版
Pro 2700U	B0	4/8	2.2	3.8	4 × 512	4	640:40:16 (10 CU)	1300	DDR4-2400	12~25 W (cTDP)	YM270BC4T4MFB	2018年第二季度

资料来源：^{[83][85][86][87][88][89][90][91]}

Ryzen 5 Mobile系列

本系列的GPU部分为Radeon Vega 8，规格与桌机Ryzen 3 2200G使用的Radeon Vega 8一致

型号	步进	CPU部分					GPU部分		記憶體支援	TDP (W)	部件号[a]	发售日期
		核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[b]		核心配置[c] (CU)	時脈 (MHz)
			基准	加速[d]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
高性能版
2600H	N/A	4/8	3.2	3.6	4 × 512	4	512:32:16 (8 CU)	1100	DDR4-3200	35~45 W (cTDP)	YM2600C3T4MFB	2018年9月10日
低功耗版
2500U	B0	4/8	2.0	3.6	4 × 512	4	512:32:16 (8 CU)	1100	DDR4-2400	12~25 W (cTDP)	YM2500C4T4MFB	2017年10月26日
商用低功耗版
Pro 2500U	B0	4/8	2.0	3.6	4 × 512	4	512:32:16 (8 CU)	1100	DDR4-2400	12~25 W (cTDP)	YM250BC4T4MFB	2018年第二季度

资料来源：^{[91][92][93][94][95][96][97][98]}

Ryzen 3 Mobile系列

本系列的内建GPU有Radeon Vega 6和Vega 3，前者有6组CU，后者为3组CU。

型号	步进	CPU部分					GPU部分		記憶體支援	TDP (W)	部件号[a]	发售日期
		核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[b]		核心配置[c] (CU)	時脈 (MHz)
			基准	加速[d]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
低功耗版
2300U	B0	4/4	2.0	3.4	4 × 512	4	384:24:8 (6 CU)	1100	DDR4-2400	12~25 W (cTDP)	YM2300C4T4MFB	2018年第二季度
2200U		2/4	2.5	3.4	2 × 512		192:12:4 (3 CU)				YM2200C4T2OFB
商用低功耗版
Pro 2300U	B0	4/4	2.0	3.4	4 × 512	4	384:24:8 (6 CU)	1100	DDR4-2400	12~25 W (cTDP)	YM230BC4T4MFB	2018年5月14日
未知
3250C												2020年9月

资料来源：^{[99][100][101][102][103][104][105]}

嵌入式平台

2018年1月，AMD发表了Ryzen Embedded V1000系列APU，适用于嵌入式装置（如工业过程控制用主机、POS机台、精简客户端、医疗卫生影像、数码电子看板等）。^[106]全部均支援双通道DDR4記憶體，含内建GPU（Radeon Vega 3、Vega 8以及Vega 11，以CU数为GPU型号结尾），使用BGA封装的Socket FP5接口。

型号	步进	CPU部分					GPU部分		記憶體支援	TDP (W)	部件号[a]	发售日期
		核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[b]		核心配置[c] (CU)	時脈 (MHz)
			基准	加速[d]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
嵌入式低功耗版
V1807B	B0	4/8	3.35	3.8	4 × 512	4	704:44:16 (11 CU)	1300	DDR4-3200	35~54 W (cTDP)	N/A	N/A
V1756B			3.25	3.6			512:32:16 (8 CU)
V1605B			2.0					1100	DDR4-2400	12~25 W (cTDP)
V1202B		2/4	2.3	3.2	2 × 512		192:12:16 (3 CU)	1000

资料来源：^{[107][108][109][110]}

表格清单附注：

1. “YD......BOX/WOF”部件号的为盒装零售型号，其余的未加说明均为大批量OEM供货型号
2. AMD的技术资料里面已说明 1 kilobyte (KB) 等于 1024 bytes，1 megabyte (MB) 等于 1024 kilobytes。^[83]
3. 统一着色器/流处理器数量 : 纹理映射单元数量 : 着色输出单元（ROP单元）数量
4. 以上标出的加速時脈均为Precision Boost开启，XFR关闭时的数值，若主板支援XFR开启的话加速時脈会比清单中的加速時脈数值更高一些。提升幅度与散热状况有关，更好的散热器原则上可以允许更多的時脈提升。

基于Zen+微架构

桌面型处理器

第二代Ryzen系列代号“Pinnacle Ridge”，是“Summit Ridge”的改良版本，除了 Threadripper 系列使用Socket TR4并支援最高八通道記憶體以外，均采用Socket AM4连接接口和支援双通道記憶體。

Ryzen Threadripper系列

Threadripper 2000系列于2018年Computex上发表，采用Socket TR4插座，支援最高四通道記憶體（由四个双通道記憶體控制器提供支援），最多提供64个PCIe通道，本系列采用多晶片模块，代号“Colfax”，实际上是将4个与“Pinnacle Ridge”相同的8核心晶片封装于处理器基板上（视良率而开启部分CPU核心等部分），最高会有32个CPU核心的配置，3.0 GHz以上的基准時脈，最高TDP也达到180W～250W，其盒装版本配备了一个高达14条导热管的大体积散热器。^[111]若主板厂商提供BIOS固件更新的话，Threadripper 2000系列也会兼容于供电设计足够、已有的使用AMD X399晶片组的主板上。^[112]不过，由于仍维持四通道記憶體的规格，四颗晶片共享其中的两个記憶體控制器，面对記憶體存取吃重的应用程式可能会有存取延时加大的问题。^[113]

型号	步进	核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[a]		記憶體支援	TDP (W)	部件号[b]	发售日期	发售价格〈美元〉
			基准	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
旗舰型号
2990WX	N/A	32/64	3.0	4.2	32 × 512	8 × 8	DDR4-2933 （XMP/AMP 可支援至3000+）	250	YD299XAZUIHAF YD299XAZAFWOF	2018年8月13日	$1799
2970WX		24/48	3.0	4.2	24 × 512				YD297XAZUHCAF	2018年10月	$1299
2950X		16/32	3.5	4.4	16 × 512	4 × 8		180	YD295XA8UGAAF	2018年8月31日	$899
2920X		12/24	3.5	4.3	12 × 512				YD292XA8UC9AF	2018年10月	$649

资料来源：^{[114][115][116][117][118][119]}

Ryzen 7系列

本系列采用Socket AM4插座，最多可为显卡提供16个PCIe 3.0通道。

型号	步进	核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[a]		記憶體支援	TDP (W)	部件号[b]	发售日期	发售价格〈美元〉
			基准	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版
2700X	B2	8/16	3.7	4.3	8 × 512	2 × 8	DDR4-2933 （XMP/AMP 可支援至3400+）	105	YD270XBGM88AF YD260XBCAFBOX	2018年4月19日	$329
2700			3.2	4.1				65	YD2700BBM88AF YD2700BBAFBOX		$299
低功耗版
2700E	B2	8/16	2.8	4.0	8 × 512	2 × 8	DDR4-2933	45	YD270EBHM88AF	2018年9月11日	N/A
商用版
Pro 2700X	B2	8/16	3.6	4.1	8 × 512	2 × 8	DDR4-2933	105	YD27BXBAM88AF	2018年9月6日	OEM
Pro 2700			3.2	4.1				65	YD270BBBM88AF

资料来源：^{[120][121][122][123][124][125]}

Ryzen 5系列

本系列采用Socket AM4插座，最多可为显卡提供16个PCIe 3.0通道

型号	步进	核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[a]		記憶體支援	TDP (W)	部件号[b]	发售日期	发售价格〈美元〉
			基准	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版
2600X	B2	6/12	3.6	4.2	6 × 512	2 × 8	DDR4-2933 （XMP/AMP 可支援至3400+）	95	YD260XBCM6IAF YD260XBCAFBOX	2018年4月19日	$229
2600			3.4	3.9				65	YD2600BBM6IAF YD2600BBAFBOX		$199
2500X		4/8	3.6	4.0	4 × 512	8		65	YD250XBBM4KAF	2018年9月11日	N/A
低功耗版
2600E	B2	6/12	3.1	4.0	6 × 512	2 × 8	DDR4-2933	45	YD260EBHM6IAF	2018年9月11日	N/A
商用版
Pro 2600	B2	6/12	3.4	3.9	6 × 512	2 × 8	DDR4-2933	65	YD260BBBM6IAF	2018年9月6日	OEM

内建GPU的型号代号为“Picasso”，采用原生有一个CCX、有内建GPU的晶片，支援双通道記憶體，最多可为显卡提供8个PCIe 3.0通道；GPU代号Radeon Vega 11，配置有11组CU；

型号	步进	CPU部分					GPU部分		記憶體支援	TDP (W)	部件号[b]	发售日期	发售价格〈美元〉
		核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[a]		核心配置[d] (CU)	時脈 (MHz)
			基准	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版及低功耗版
3400G		4/8	3.7	4.2	4 × 512	4	704:44:16 (11 CU)	1400	DDR4-2933 （XMP/AMP 可支援至3400+）	65 W		2019年7月7日	$149

资料来源：^{[108][126][127][128][129][130][131][132][133]}

Ryzen 3系列

本系列采用Socket AM4插座，最多可为显卡提供16个PCIe 3.0通道。

型号	步进	核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[a]		記憶體支援	TDP (W)	部件号[b]	发售日期	发售价格 (美元)
			基准	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版
2300X	B2	4/4	3.5	4.0	4 × 512	8	DDR4-2933 （XMP/AMP 可支援至3400+）	65	YD230XBBM4KAF	2018年9月11日	N/A

内建GPU的型号代号为“Picasso”，采用原生有一个CCX、有内建GPU的晶片，支援双通道記憶體，最多可为显卡提供8个PCIe 3.0通道；GPU代号Radeon Vega 8，配置有8组CU；

型号	步进	CPU部分					GPU部分		記憶體支援	TDP (W)	部件号[b]	发售日期	发售价格〈美元〉
		核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[a]		核心配置[d] (CU)	時脈 (MHz)
			基准	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版及低功耗版
3200G		4/4	3.6	4.0	4 × 512	4	512:32:16 (8 CU)	1250	DDR4-2933 （XMP/AMP 可支援至3400+）	65 W		2019年7月7日	$99

手提电脑处理器

AMD Ryzen 3000系列手提电脑处理器采用集成GPU设计，采用Socket FP5插槽。

基于Zen 2微架构

Ryzen Threadripper

采用Socket sTRX4插座，不兼容Socket TR4插座。

型号	步进	核心数 /线程数	時脈 (赫兹)		快取[a]		記憶體支援	TDP (W)	制程工艺（nm）	部件号[b]	发售日期	发售价格〈美元〉
			基准	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版
3960X		24/48	2.9	4.3	24 × 512	128	DDR4-3200 （XMP/AMP 可支援至5000+）	280	7		2019年11月25日	$1,399
3970X		32/64	3.7	4.5	32 × 512						2019年11月25日	$1,999
3990X		64/128	2.9	4.3	64 × 512	256					2020年2月7日	$3,990
Ryzen Threadripper Pro 工作站
3945WX[134]		12/24	4.0	4.3	12×512	64	DDR4-3200	280	7		2020年7月14日	未公布
3955WX[135]		16/32	3.9	4.3	16×512							$1149
3975WX[136]		32/64	3.5	4.2	32×512	128						$2749
3995WX[137]		64/128	2.7	4.2	64×512	256						$5489

桌面型处理器

本系列采用Socket AM4插座，最多可为显卡扩展16条PCIe 4.0通道。

型号	步进	核心数 /线程数	時脈 (赫兹)		快取[a]		記憶體支援	TDP (W)	制程工艺（nm）	部件号[b]	发售日期	发售价格〈美元〉
			基准	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
Ryzen 9 系列普通版
3950X		16/32	3.5	4.7	16 × 512	64	DDR4-3200 （XMP/AMP 可支援至5000+）	105	7		2019年11月8日	$749
3900XT		12/24	3.8		12 × 512						2020年7月7日	$499
3900X				4.6							2019年7月7日	$499
Ryzen 7 系列普通版
3800XT		8/16	3.9	4.7	8 × 512	32	DDR4-3200 （XMP/AMP 可支援至5000+）	105	7		2020年7月7日	$399
3800X				4.5							2019年7月7日	$399
3700X			3.6	4.4				65			2019年7月7日	$329
Ryzen 5 系列普通版
3600XT		6/12	3.8	4.5	6 × 512	32	DDR4-3200 （XMP/AMP 可支援至5000+）	95	7		2020年7月7日	$249
3600X				4.4							2019年7月7日	$249
3600			3.6	4.2				65			2019年7月7日	$199
4500[138]				4.1		8					2022年4月4日	$129
3500X		6/6				32					2019年9月24日	$150
Ryzen 3 系列普通版
3300X		4/8	3.8	4.3	4 × 512	16	DDR4-3200 （XMP/AMP 可支援至5000+）	65	7		2020年4月21日	$120
4100[139]			3.8	4.0		4					2022年4月4日	$99
3100			3.6	3.9		16					2020年4月21日	$99

资料来源：^{[140][108][131][141][142]}

表格清单附注：

1. AMD的技术资料里面已说明 1 kilobyte (KB) 等于 1024 bytes，1 megabyte (MB) 等于 1024 kilobytes。^[83]
2. “YD......BOX/WOF”部件号的为盒装零售型号，其余的未加说明均为大批量OEM供货型号
3. 以上标出的加速時脈均为Precision Boost开启，XFR关闭时的数值，若主板支援XFR开启的话加速時脈会比清单中的加速時脈数值更高一些。提升幅度与散热状况有关，更好的散热器原则上可以允许更多的時脈提升。
4. 统一着色器/流处理器数量 : 纹理映射单元数量 : 着色输出单元（ROP单元）数量

手提电脑处理器[143]

AMD Ryzen 4000系列手提电脑处理器采用Zen 2微架构微架构，集成图形处理器，采用全新Socket FP6插槽，但不支援PCIe 4.0。

型号	发布日期 & 价格	制造商 /制程	CPU							GPU			封装	PCIe 通道	記憶體控制器	热设计功耗
			多核心处理器 (线程)	Core config[i]	时钟時脈 (赫兹)		快取			型号	时钟時脈	Processing power (每秒浮点运算次数)[ii]
					Base	Boost	L1	L2	L3
Ryzen 3 4300U[144]	March 16, 2020	台积电 7纳米制程	4 (4)	1 × 4	2.7	3.7	32 KiB inst. 32 KiB data per core	512 KiB per core	4 MiB	Vega 5 320:20:8 5 CU	1400 MHz	896	FP6	16 (8+4+4)	DDR4-3200 LPDDR4-4266 dual-channel	10–25 W
Ryzen 3 PRO 4450U[145]	May 7, 2020		4 (8)		2.5
Ryzen 5 4500U[146]	March 16, 2020		6 (6)	2 × 3	2.3	4.0			8 MiB 4 MiB per CCX	Vega 6 384:24:8 6 CU	1500 MHz	1152
Ryzen 5 4600U[147]			6 (12)		2.1
Ryzen 5 PRO 4650U[148]	May 7, 2020
Ryzen 5 4600HS[149]	March 16, 2020				3.0											35 W
Ryzen 5 4600H[150]																35–54 W
Ryzen 7 4700U[151]			8 (8)	2 × 4	2.0	4.1				Vega 7 448:28:8 7 CU	1600 MHz	1433.6				10–25 W
Ryzen 7 PRO 4750U[152]	May 7, 2020		8 (16)		1.7
Ryzen 7 4800U[153]	March 16, 2020				1.8	4.2				Vega 8 512:32:8 8 CU	1750 MHz	1792
Ryzen 7 4800HS[154]					2.9					Vega 7 448:28:8 7 CU	1600 MHz	1433.6				35 W
Ryzen 7 4800H[155]																35–54 W
Ryzen 9 4900HS[156]					3	4.3				Vega 8 512:32:8 8 CU	1750 MHz	1792				35 W
Ryzen 9 4900H[157]					3.3	4.4										35–54 W

• 查
• 论
• 编

1. Active Core Complexes (CCX) × active cores per CCX.
2. Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

桌面APU

型号	发布日期 & 价格	Fab	CPU						GPU				記憶體控制器	热设计功耗
			多核心处理器 (线程)	时钟频率 (赫兹)		快取[a]			型号	Config[b]	Clock	Processing power (每秒浮点运算次数)[c]
				Base	Boost	CPU快取	L2	L3
Ryzen 3 4300GE [159]	2H 2020 [160]	台湾积体电路制造 7FF	4 (8)	3.5	4.0	32 KB inst. 32 KB data per core	512 KB per core	8 MB	7nm Vega 6	384:24:8 6 CU	1700 MHz	1305.6	DDR4-3200 dual-channel	35 W
Ryzen 3 Pro 4350GE[159]
Ryzen 3 4300G[159]				3.8	4.0									65 W
Ryzen 3 Pro 4350G[159]
Ryzen 5 4600GE[159]			6 (12)	3.3	4.2				7nm Vega 7	448:28:8 7 CU	1900 MHz	1702.4		35 W
Ryzen 5 Pro 4650GE[159]
Ryzen 5 4600G[159]				3.7	4.2									65 W
Ryzen 5 Pro 4650G[159]
Ryzen 7 4700GE[159]			8 (16)	3.1	4.3				7nm Vega 8	512:32:8 8 CU	2000 MHz	2048		35 W
Ryzen 7 Pro 4750GE[159]
Ryzen 7 4700G[159]				3.6	4.4						2100 MHz	2150.4		65 W
Ryzen 7 Pro 4750G[159]

1. AMD defines 1 kilobyte (KB) as 1024 bytes, and 1 megabyte (MB) as 1024 kilobytes.^[158]
2. Unified shaders : texture mapping units : render output units and compute units (CU)
3. Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

基于Zen 3微架构

CPU

基于Zen 3微架构的桌面Ryzen 5000 CPU于2020年发布^[161][162]。它们采用改进的7纳米制造工艺。Ryzen 5000 CPU核心的代号为Vermeer。Threadripper 5000 CPU核心代号为Genesis。

基于Zen 3+微架构

CPU

AMD于2021年会推出6nm的Zen3+，代号为Warhol。

基于Zen 4微架构

CPU

2022年9月推出，采用Socket AM5插槽，不再兼容过往AM4插槽的Ryzen CPU，同时自Ryzen 7000系列起，CPU将只支援DDR 5記憶體规格，不会兼容DDR 4記憶體。

2024年4月1日，AMD发布了不带集成显卡的Ryzen 8000系列处理器。^[163]

SoC

2023年4月，AMD宣布搭载Zen4架构CPU以及RDNA3架构GPU的移动端SOC Z1系列。由ROG的Ally掌机率先搭载。^[164]

基于Zen 5微架构

Ryzen 9000 系列台式机于2024年8月推出。^[165]

桌面型处理器

本系列采用Socket AM5插座，最多可为显卡扩展16条PCIe 5.0通道。

型号	步进	核心数 /线程数	時脈 (赫兹)		快取[a]		記憶體支援	TDP (W)	制程工艺（nm）	部件号[b]	发售日期	发售价格〈美元〉
			基准	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
Ryzen 9 系列
9950X3D		16/32	4.3	5.7	32 × 512	128	DDR5-5600 （XMP/AMP 可支援至6000+）	170	4
9950X					32 × 512	64					2024年8月15日
9900X3D		12/24	4.4	5.5	24 × 512	128		120
9900X				5.6	24 × 512	64					2024年8月15日
Ryzen 7 系列
9800X3D		8/16	4.7	5.2	16 × 512	96	DDR5-5600 （XMP/AMP 可支援至6000+）	120	4		2024年11月7日
9700X			3.8	5.5		32		65			2024年8月8日
Ryzen 5 系列
9600X		6/12	3.9	5.4	12 × 512	32	DDR5-5600 （XMP/AMP 可支援至6000+）	65	4		2024年8月8日
9600			3.8	5.2

历史

• 2024年8月20日，AMD公司向代号为“Matisse”的锐龙3000系列台式电脑处理器推送了Sinkclose漏洞缓解补丁。该补丁主要是处理此前曝出的编号为CVE-2023-31315的高危漏洞，该漏洞可以利用处理器MSR（特殊模块寄存器）中存在不正确验证赖来执行任意代码。

参考资料

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11. [PATCH] add znver1 processor. [2017-03-22]. （原始内容存档于2016-03-04）.
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14. AMD Ryzen Officially Launched, Brings A Mammoth 52% IPC Increase – 8 Core, 16 Threaded Processors Starting at $329 US With Pre-Orders Today, AM4 Board Prices Detailed. [2017-03-22]. （原始内容存档于2017-02-25）.
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19. Walton, Mark. AMD Ryzen 7 1800X still behind Intel, but it’s great for the price. arstechnica.com. 2017-03-02 [2017-03-03]. （原始内容存档于2020-02-03）.
20. Alcorn, Paul. AMD Ryzen 7 1800X CPU Review. tomshardware.com. 2017-03-02 [2017-03-03].
21. Verry, Tim. PSA: AMD XFR Enabled On All Ryzen CPUs, X SKUs Have Wider Range. PC Perspective. 2017-03-04 [2017-03-04]. （原始内容存档于2019-03-31）.
22. We are AMD, creators of Athlon, Radeon and other famous microprocessors. We also power the Xbox One and PS4. Today we want to talk RYZEN, our new high-speed CPU five years in the making. We're celebrating with giveaways, and you can ask us anything! Special guest: AMD President and CEO Dr. Lisa Su.. Reddit. Reddit. [2 March 2017]. （原始内容存档于2017-03-12）.
23. Shrout, Ryan. Computex 2017: AMD Demos Ryzen Mobile SoC with Vega Graphics. PC Perspective. 30 May 2017 [2 June 2017]. （原始内容存档于2019-03-22）.
24. AMD发布Ryzen Mobile移动版APU：Vega集显，更新的Zen架构. www.moepc.net. [2017-11-15]. （原始内容存档于2017-11-16）.，编译自[https://www.anandtech.com/show/11964/ryzen-mobile-is-launched-amd-apus-for-laptops-with-vega-and-updated-zen Ryzen Mobile is Launched: AMD APUs for Laptops, with Vega and Updated Zen , by Ian Cutress] （页面存档备份，存于互联网档案馆）
25. 結合 Zen 與 Vega，AMD Ryzen 行動處理器更加強省電性. PCADV. [2017-11-18]. （原始内容存档于2017-12-01） （中文（台湾））.
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参见

• AMD Athlon
• AMD APU
  • AMD加速处理器列表
• AMD Epyc

• 官方网站（英文）
• 官方网站（页面存档备份，存于互联网档案馆）（繁体中文）
• 官方网站（简体中文）
• AMDが新CPU“Ryzen 7”を発売。続けて“Ryzen 5”と“Ryzen 3”も投入へ（页面存档备份，存于互联网档案馆）（日语）
• AMD“Ryzen 7”の半导体チップの姿（页面存档备份，存于互联网档案馆）（日语）
• cpu-collection.de AMD Athlon processor images and descriptions
• AMD's New Horizon summit（页面存档备份，存于互联网档案馆） Ryzen 7 发表

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