AMD Ryzen

AMD Ryzen（/ˈraɪzɛn/ RYE-zen），中国大陆译名为锐龙，是超微半导体（英语：AMD）开发并推出市场的x86微处理器系列，是AMD Zen微架构的微处理器产品之一。其纯CPU产品线于2017年3月上市贩售，以Ryzen为品牌命名的APU产品线于2017年10月上架。“Ryzen”品牌于2016年12月13日AMD的New Horizon峰会上发表^[1]。

“线程撕裂者”重定向至此。

AMD Ryzen

产品化	2017年3月至今
推出公司	AMD
设计团队	AMD
生产商	台积电、格罗方德等
微架构	Zen（2017） Zen+（2018） Zen 2（2019） Zen 3（2020） Zen 4（2022） Zen 5
制作工艺/制程	14nm 12nm 7nm 7nm 5nm
核心数量	2至64
一级快取	32 KiB资料（每核心） 64 KiB指令（每核心）
二级快取	512 KiB（每核心）
三级快取	4 MiB～64 MiB
CPU主频范围	2.0 GHz 至 4.9 GHz
CPU插座	Socket AM4 Socket TR4 Socket sTRX4 Socket AM5
应用平台	台式电脑 手提电脑等
核心代号	Summit Ridge Whitehaven Raven Ridge Pinnacle Ridge Colfax
上代产品	AMD FX

2017年2月22日发表代号“Summit Ridge”的第一代Ryzen系列，取代AMD FX系列；^[2]2017年10月发表代号“Raven Ridge”的Ryzen APU产品线；2018年4月发表了代号“Pinnacle Ridge”的第二代Ryzen系列，是第一代Ryzen系列的小幅改良版；^[3]于2019年消费电子展中宣布将于同年年中发表代号“Matisse”，^[4]采用7nm及支援PCIe 4.0之第三代Ryzen处理器。^[5][6]

概览

Zen微架构

主条目：Zen微架构

AMD Zen是AMD于2016年中发表的x86-64微架构，接替Bulldozer微架构及其改进版本。Zen微架构有两种晶片，一种是代号“Zeppelin”的八CPU核心晶片，一种是代号“Raven Ridge”四CPU核心+GPU的晶片。

Ryzen和下一代AMD APU的独立GPU连接方式

搭载Ryzen处理器的台式电脑

拆开晶粒并打磨掉封装的Ryzen 3 1200

Ryzen 7 1800X

“Summit Ridge”、“Whitehaven”核心

• 主流性能级平台使用μPGA封装，Socket AM4插座。^[7][8]极致性能型号采用与Epyc相同的LGA封装，与Socket SP3相同规格的Socket TR4。
• 仅支援DDR4記憶體，支援DDR4-2666单面（Rank）記憶體模块规格或DDR4-2400双面記憶體模块规格、DDR4-2133单面模块或DDR4-1866双面模块，^[7][9]不过，2017年3月下旬开始新推出的AM4主板、更新旧AM4主板的BIOS修正档以后能支援至最高DDR4-3200之规格。^[10]
• 保留大部分AMD FX时代的指令集支援，包括MMX、SSE/SSE2/SSE3/SSSE3/SSE4.1/SSE4.2、AES、CLMUL、AVX/AVX2、FMA3、CVT16/F16C、ABM、BMI1/BMI2、SHA。^[11]
• 8核心处理器的晶片面积最大为192平方毫米，48亿个晶体管，^{[12][13][14][15]}8核心型号的正式产品步进版本为B1。^[16]而8核心以上的处理器型号采用多晶片模块的方式，将两颗8核心的晶片拼接在一块PCB基板上。
• 最初的Ryzen Threadripper、Ryzen 7、Ryzen 5、Ryzen 3系列皆为无内建GPU的设计，需要搭配独立显卡方能组建PC。后来推出的AMD APU产品线以Ryzen品牌营销，内建有GPU。
• 全系列不锁定倍频设置。^[17]
• 部分盒装包装的产品会搭配“Wraith Stealth”、“Wraith Spire”以及“Wraith Max”之原装散热器，后两者还配备了RGB彩色LED灯光效果。^[18]旧有散热器部分需要改装扣具方能在AM4平台上使用
• 4颗x86处理器核心及相应的L2、L3快取为一个Zen模块，模块之间和記憶體控制器、PCIe控制器等使用Infinity Fabric总线连接，Infinity Fabric是HyperTransport的扩展集。
• AMD SenseMI，^[7][19][20]使用AMD Infinity Control Fabric提供以下功能：
  • Pure Power，取代Cool & Quiet，监控晶片电压和時脈，调整处理器的节电状态
  • Precision Boost，取代Turbo Core，在热设计功耗和温度的限制下在默认時脈之上进行动态加速，对于有负载分配的核心尽可能加速，其余闲置的CPU核心则尽可能进入休眠状态。
  • XFR，全称eXtended Frequency Range，动态時脈扩展，在散热条件允许的情况下尽可能将時脈和电压（必要时）提升至超过Precision Boost所能提供的時脈加速幅度，但是这个功能需要主板晶片组提供支援。^[21]
  • 使用人工智慧的神经网络式预测和智慧快取，实现快取管理、对指令工作流进行优化。

“Raven Ridge”核心

AMD 行政总裁苏姿丰在2017年3月于Reddit的 AMD 板块中透露 AMD APU 产品线核心代号“Raven Ridge”，换上 Zen 微架构的 CPU 核心和新的 GPU 核心， APU 处理器型号以 Ryzen 品牌营销。^[22]2017年5月，AMD在 ComputeX 上表示 Ryzen APU 系列内建4个 CPU 核心和基于“Vega”GPU 微架构的 GPU ，除了台式电脑以外还有手提电脑型号设计的 Ryzen Mobile 系列。^[23]

2017年10月，AMD 发表 Ryzen Mobile 系列，首发型号有 Ryzen 7 2700U 和 Ryzen 5 2500U，主要规格：^[24][25]

• 改进的4核心8线程的 CPU 部分，每个CPU核心 512 KB 二级快取（L2），共享 4 MB 三级快取（L3），時脈 2.0/2.2～3.8 GHz
• 降低对二级快取（L3）、記憶體存取时所需的时钟周期
• 约 49.5 亿颗晶体管，晶粒面积 210 平方毫米
• 支援双通道 DDR4 記憶體，支援的記憶體時脈也高达DDR4-2933，如果記憶體模块有 XMP/AMP 支援，可达到DDR4-3400+之谱
• GPU部分为 Vega 架构、8～11 CU的规格、配备UVD等单元，時脈 1.1～1.3 GHz
• 内建SATA、PCIe（包括NVMe）、USB等外接I/O，可无需外接晶片组作为单片系统（SoC）使用
• 改进的电源管理，支援 cTDP（可配置 TDP） 从 12 W ~ 45 W

Zen+微架构

主条目：Zen微架构 § Zen+

Zen+ 是 Zen 的小幅改进版，采用格罗方德“12纳米”LP（Leading Performance）工艺制作，该制程工艺实际上是同厂14纳米 LPP 工艺的改良版。主要的改进在于二级快取的存取性能、記憶體存取性能、AMD SenseMI 的改进（包括XFR2），以达到更平稳的時脈和电压的阶梯级切换。

“Pinnacle Ridge”、“Colfax”核心

与“Summit Ridge”相同的无 GPU 设计，不过CPU核心引入了来自“Raven Ridge”之 CPU 核心的改良要素。^[26]除此以外包括：

• 改善每个 CCX （CPU Complex）之间的通讯延迟，尤其是使用低時脈的記憶體时

不过，尽管仍维持不锁定处理器倍频的设置，对 Ryzen 7 2700X 的实测表明其本身的可超频空间不高，在主动空气冷却的情况下也很难达成 4.5 GHz以上的時脈，然而此时的 CPU 核心电压已经处于危险等级。而对手 Intel 的 Core i7 8700K 默认就高达 4.7GHz 的 Turbo Boost 加速時脈，尽管它也必须大幅强化供电及散热组件（一般需要液冷包）方能达成超频至 5 GHz 的结果。

Zen 2微架构

主条目：Zen 2微架构

CCX 采用台积电 7nm 制程，I/O 控制晶片由格罗方德制造。较 Zen+ 明显改善性能。

Zen 3微架构

主条目：Zen 3微架构

CCX 一样采用台积电 7nm 制程，最后一代AM4插座。

Zen 4微架构

主条目：Zen 4微架构

CCX 采用台积电的 5 nm 制程, 使用AM5插座。

处理器列表

基于Zen微架构

桌面型处理器

Ryzen Threadripper系列

本系列采用Socket TR4插座，支援四通道記憶體（由两个双通道記憶體控制器提供支援），最多提供64个PCIe通道，本系列采用多晶片模块，代号“Whitehaven”，实际上是将4个代号为“Zeppelin”的8核心晶片封装于处理器基板上（视良率而开启部分CPU核心等部分），也是第二款消费级电脑平台上使用NUMA结构的处理器系列（上一款是AMD Quad FX）^[27]

型号	步进	核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[a]		記憶體支援	TDP (W)	部件号[b]	发售日期	发售价格〈美元〉
			基准	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
旗舰型号
1950X	B1	16/32	3.4	4.0	16 × 512	4 × 8	DDR4-2666 （XMP/AMP 可支援至3000+）	180	YD195XA8UGAAE YD195XA8AEWOF	2017年8月10日	$999
1920X		12/24	3.5	4.0	12 × 512				YD192XA8UC9AE YD192XA8AEWOF		$799
1920			3.2	3.8				140	YD1920A9UC9AE	已取消	已取消
1900X		8/16	3.8	4.0	8 × 512	2 × 8		180	YD190XA8U8QAE YD190XA8AEWOF	2017年8月31日	$549

资料来源：^[28][29][30]

Ryzen 7系列

本系列采用Socket AM4插座，代号“Summit Ridge”，采用一颗“Zeppelin”、完整开启两个CCX所有CPU核心但原生无内建GPU的晶片，支援双通道記憶體，最多可为显卡提供16条PCIe通道^[31][32]

型号	步进	核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[a]		記憶體支援	TDP (W)	部件号[b]	发售日期	发售价格〈美元〉
			基准	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版
1800X	B1/B2	8/16	3.6	4.0	8 × 512	2 × 8	DDR4-2666 （XMP/AMP 可支援至3000+）	95	YD180XBCM88AE YD180XBCAEWOF	2017年3月2日	$499
1700X			3.4	3.8					YD170XBCM88AE YD170XBCAEWOF		$399
1700			3.0	3.7				65	YD1700BBM88AE YD1700BBAEBOX		$329
商用版
Pro 1700X	B1/B2	8/16	3.5	3.7	8 × 512	2 × 8	DDR4-2666	95	YD17XBBAM88AE	2017年下半年	OEM
Pro 1700			3.0	3.7				65	YD170BBBM88AE

资料来源：^{[33][34][35][36][37]}

Ryzen 5系列

本系列采用Socket AM4插座，本系列分为两种晶片设置。 无GPU的型号采用一颗“Zeppelin”、开启两个CCX中的部分CPU核心、原生无内建GPU的晶片，支援双通道記憶體，最多可为显卡提供16个PCIe通道^[31][38]

型号	步进	核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[a]		記憶體支援	TDP (W)	部件号[b]	发售日期	发售价格〈美元〉
			基准	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版
1600X	B1	6/12	3.6	4.0	6 × 512	2 × 8	DDR4-2666 （XMP/AMP 可支援至3000+）	95	YD160XBCM6IAE YD160XBCAEWOF	2017年4月11日	$249
1600			3.2	3.6				65	YD1600BBM6IAE YD1600BBAEBOX		$219
1500X		4/8	3.5	3.7	4 × 512				YD150XBBM4GAE YD150XBBAEBOX		$189
1400			3.2	3.4		8			YD1400BBM4KAE YD1400BBAEBOX		$169
商用版
Pro 1600	B1	6/12	3.2	3.6	6 × 512	2 × 8	DDR4-2666	65	YD160BBBM6IAE	2017年下半年	OEM
Pro 1500		4/8	3.5	3.7	4 × 512				YD150BBBM4GAE

资料来源：^{[39][40][41][42][43][44][45][46]}

内建GPU的型号代号为“Raven Ridge”，采用原生有一个CCX、有内建GPU的晶片，支援双通道記憶體，最多可为显卡提供8个PCIe通道^[47][31][48]；GPU代号Radeon Vega 11，配置有11组CU；型号结尾带“E”的为低功耗版本：

型号	步进	CPU部分					GPU部分		記憶體支援	TDP (W)	部件号[b]	发售日期	发售价格〈美元〉
		核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[a]		核心配置[d] (CU)	時脈 (MHz)
			基准	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版
2400G	B0	4/8	3.6	3.9	4 × 512	4	704:44:16 (11 CU)	1250	DDR4-2933 （XMP/AMP 可支援至3400+）	45~65 W (cTDP)	YD2400C5M4MFB YD2400C5FBBOX	2018年2月12日	$169
2400GE			3.2	3.8						35 W	YD2400C6M4MFB	2018年4月19日	OEM
商用版
Pro 2400G	B0	4/8	3.6	3.9	4 × 512	4	704:44:16 (11 CU)	1250	DDR4-2933	45~65 W (cTDP)	YD240BC5M4MFB	2018年5月10日	OEM
Pro 2400GE			3.2	3.8						35 W	YD240BC6M4MFB	2018年5月10日	OEM

资料来源：^{[49][50][51][52][53][54][55][56][57][55][58][59][60][61][62]}

Ryzen 3系列

本系列采用Socket AM4插座，本系列分为两种晶片配置。 无GPU的型号采用一颗“Zeppelin”、开启两个CCX中的部分CPU核心、原生无内建GPU的晶片，无同步多线程的支援，支援双通道記憶體，最多可为显卡提供16个PCIe通道^[31]：

型号	步进	核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[a]		記憶體支援	TDP (W)	部件号[b]	发售日期	发售价格〈美元〉
			基准	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版
1300X	B1	4/4	3.5	3.7	4 x 512	8	DDR4-2666 （XMP/AMP 可支援至3000+）	65	YD130XBBM4KAE YD130XBBAEBOX	2017年7月27日	$129
1200			3.1	3.4					YD1200BBM4KAE YD1200BBAEBOX		$109
商用版
Pro 1300	B1	4/4	3.5	3.7	4 × 512	8	DDR4-2666	65	YD160BBBM6IAE	2017年下半年	OEM
Pro 1200			3.1	3.4					YD120BBBM4KAE

资料来源：^{[63][64][65][66][67]}

有GPU的型号代号为“Raven Ridge”，采用原生有一个CCX、有内建GPU的晶片，但与Ryzen 5系列的相比原生关闭了同步多线程，支援双通道記憶體，最多可为显卡提供8个PCIe通道^[68]；GPU为Radeon Vega 8，配置有8组CU；型号结尾带“E”的为低功耗版本：

型号	步进	CPU部分					GPU部分		記憶體支援	TDP (W)	部件号[b]	发售日期	发售价格〈美元〉
		核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[a]		核心配置[d] (CU)	時脈 (MHz)
			基准	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版及低功耗版
2200G	B0	4/4	3.5	3.7	4 × 512	4	512:32:16 (8 CU)	1100	DDR4-2933 （XMP/AMP 可支援至3400+）	45~65 W (cTDP)	YD2200C5M4MFB YD2200C5FBBOX	2018年2月12日	$99
2200GE			3.2	3.6						35 W	YD2200C6M4MFB	2018年4月19日	OEM
商用版及商用低功耗版
Pro 2200G	B0	4/4	3.5	3.7	4 × 512	4	512:32:16 (8 CU)	1100	DDR4-2933	45~65 W (cTDP)	YD220BC5M4MFB	2018年5月10日	OEM
Pro 2200GE			3.2	3.6						35 W	YD220BC6M4MFB	2018年5月10日	OEM

资料来源：^{[50][51][52][53][62][69][70][71][72][73][74][75]}

Athlon系列

本系列采用Socket AM4插座，均为原生有一个CCX、有内建GPU的“Raven Ridge”晶片，只有两个CPU核心被开启，但支援同步多线程，支援双通道記憶體；GPU为Radeon Vega 3，配置有3组CU；型号结尾带“E”的为低功耗版本：

型号	步进	CPU部分					GPU部分		記憶體支援	TDP (W)	部件号[b]	发售日期	发售价格〈美元〉
		核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[a]		核心配置[d] (CU)	時脈 (MHz)
			基准	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
低功耗版
200GE	N/A	2/4	3.2	N/A	2 × 512	4	192:12:4 (3 CU)	1000	DDR4-2666	35 W	YD200GC6M2OFB YD200GC6FBBOX	2018年9月6日	$55
220GE				未知			未知	未知		未知	未知	2018年第四季度	未知
240GE				未知			未知	未知		未知	未知	2018年第四季度	未知
商用低功耗版
Pro 200GE	N/A	2/4	3.2	N/A	2 × 512	4	192:12:4 (3 CU)	1000	DDR4-2666	35 W	YD200BC6M2OFB	2018年第四季度	OEM

资料来源：^{[76][77][78][79][80][81][82]}

表格清单附注：

1. AMD的技术资料里面已说明 1 kilobyte (KB) 等于 1024 bytes，1 megabyte (MB) 等于 1024 kilobytes。^[83]
2. “YD......BOX/WOF”部件号的为盒装零售型号，其余的未加说明均为大批量OEM供货型号
3. 以上标出的加速時脈均为Precision Boost开启，XFR关闭时的数值，若主板支援XFR开启的话加速時脈会比清单中的加速時脈数值更高一些。提升幅度与散热状况有关，更好的散热器原则上可以允许更多的時脈提升。
4. 统一着色器/流处理器数量 : 纹理映射单元数量 : 着色输出单元（ROP单元）数量

手提电脑处理器

Ryzen Mobile 2000系列处理器^[84]全数使用“Raven Ridge”晶片，含一个CCX（有4个CPU核心），BGA封装的Socket FP5，支援双通道記憶體，内建GPU，部分型号还不会开启同步多线程。

Ryzen 7 Mobile 系列

Ryzen 7 2800H的GPU部分为Radeon Vega 11，Ryzen 7 2700U及Pro 2700U的GPU部分为Radeon Vega 10

型号	步进	CPU部分					GPU部分		記憶體支援	TDP (W)	部件号[a]	发售日期
		核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[b]		核心配置[c] (CU)	時脈 (MHz)
			基准	加速[d]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
高性能版
2800H	N/A	4/8	3.3	3.8	4 × 512	4	704:44:16 (11 CU)	1300	DDR4-3200	35~45 W (cTDP)	YM2800C3T4MFB	2018年9月10日
低功耗版
2700U	B0	4/8	2.2	3.8	4 × 512	4	640:40:16 (10 CU)	1300	DDR4-2400	12~25 W (cTDP)	YM2700C4T4MFB	2017年10月26日
商用低功耗版
Pro 2700U	B0	4/8	2.2	3.8	4 × 512	4	640:40:16 (10 CU)	1300	DDR4-2400	12~25 W (cTDP)	YM270BC4T4MFB	2018年第二季度

资料来源：^{[83][85][86][87][88][89][90][91]}

Ryzen 5 Mobile系列

本系列的GPU部分为Radeon Vega 8，规格与桌机Ryzen 3 2200G使用的Radeon Vega 8一致

型号	步进	CPU部分					GPU部分		記憶體支援	TDP (W)	部件号[a]	发售日期
		核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[b]		核心配置[c] (CU)	時脈 (MHz)
			基准	加速[d]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
高性能版
2600H	N/A	4/8	3.2	3.6	4 × 512	4	512:32:16 (8 CU)	1100	DDR4-3200	35~45 W (cTDP)	YM2600C3T4MFB	2018年9月10日
低功耗版
2500U	B0	4/8	2.0	3.6	4 × 512	4	512:32:16 (8 CU)	1100	DDR4-2400	12~25 W (cTDP)	YM2500C4T4MFB	2017年10月26日
商用低功耗版
Pro 2500U	B0	4/8	2.0	3.6	4 × 512	4	512:32:16 (8 CU)	1100	DDR4-2400	12~25 W (cTDP)	YM250BC4T4MFB	2018年第二季度

资料来源：^{[91][92][93][94][95][96][97][98]}

Ryzen 3 Mobile系列

本系列的内建GPU有Radeon Vega 6和Vega 3，前者有6组CU，后者为3组CU。

型号	步进	CPU部分					GPU部分		記憶體支援	TDP (W)	部件号[a]	发售日期
		核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[b]		核心配置[c] (CU)	時脈 (MHz)
			基准	加速[d]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
低功耗版
2300U	B0	4/4	2.0	3.4	4 × 512	4	384:24:8 (6 CU)	1100	DDR4-2400	12~25 W (cTDP)	YM2300C4T4MFB	2018年第二季度
2200U		2/4	2.5	3.4	2 × 512		192:12:4 (3 CU)				YM2200C4T2OFB
商用低功耗版
Pro 2300U	B0	4/4	2.0	3.4	4 × 512	4	384:24:8 (6 CU)	1100	DDR4-2400	12~25 W (cTDP)	YM230BC4T4MFB	2018年5月14日
未知
3250C												2020年9月

资料来源：^{[99][100][101][102][103][104][105]}

嵌入式平台

2018年1月，AMD发表了Ryzen Embedded V1000系列APU，适用于嵌入式装置（如工业过程控制用主机、POS机台、精简客户端、医疗卫生影像、数码电子看板等）。^[106]全部均支援双通道DDR4記憶體，含内建GPU（Radeon Vega 3、Vega 8以及Vega 11，以CU数为GPU型号结尾），使用BGA封装的Socket FP5接口。

型号	步进	CPU部分					GPU部分		記憶體支援	TDP (W)	部件号[a]	发售日期
		核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[b]		核心配置[c] (CU)	時脈 (MHz)
			基准	加速[d]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
嵌入式低功耗版
V1807B	B0	4/8	3.35	3.8	4 × 512	4	704:44:16 (11 CU)	1300	DDR4-3200	35~54 W (cTDP)	N/A	N/A
V1756B			3.25	3.6			512:32:16 (8 CU)
V1605B			2.0					1100	DDR4-2400	12~25 W (cTDP)
V1202B		2/4	2.3	3.2	2 × 512		192:12:16 (3 CU)	1000

资料来源：^{[107][108][109][110]}

表格清单附注：

1. “YD......BOX/WOF”部件号的为盒装零售型号，其余的未加说明均为大批量OEM供货型号
2. AMD的技术资料里面已说明 1 kilobyte (KB) 等于 1024 bytes，1 megabyte (MB) 等于 1024 kilobytes。^[83]
3. 统一着色器/流处理器数量 : 纹理映射单元数量 : 着色输出单元（ROP单元）数量
4. 以上标出的加速時脈均为Precision Boost开启，XFR关闭时的数值，若主板支援XFR开启的话加速時脈会比清单中的加速時脈数值更高一些。提升幅度与散热状况有关，更好的散热器原则上可以允许更多的時脈提升。

基于Zen+微架构

桌面型处理器

第二代Ryzen系列代号“Pinnacle Ridge”，是“Summit Ridge”的改良版本，除了 Threadripper 系列使用Socket TR4并支援最高八通道記憶體以外，均采用Socket AM4连接接口和支援双通道記憶體。

Ryzen Threadripper系列

Threadripper 2000系列于2018年Computex上发表，采用Socket TR4插座，支援最高四通道記憶體（由四个双通道記憶體控制器提供支援），最多提供64个PCIe通道，本系列采用多晶片模块，代号“Colfax”，实际上是将4个与“Pinnacle Ridge”相同的8核心晶片封装于处理器基板上（视良率而开启部分CPU核心等部分），最高会有32个CPU核心的配置，3.0 GHz以上的基准時脈，最高TDP也达到180W～250W，其盒装版本配备了一个高达14条导热管的大体积散热器。^[111]若主板厂商提供BIOS固件更新的话，Threadripper 2000系列也会兼容于供电设计足够、已有的使用AMD X399晶片组的主板上。^[112]不过，由于仍维持四通道記憶體的规格，四颗晶片共享其中的两个記憶體控制器，面对記憶體存取吃重的应用程式可能会有存取延时加大的问题。^[113]

型号	步进	核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[a]		記憶體支援	TDP (W)	部件号[b]	发售日期	发售价格〈美元〉
			基准	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
旗舰型号
2990WX	N/A	32/64	3.0	4.2	32 × 512	8 × 8	DDR4-2933 （XMP/AMP 可支援至3000+）	250	YD299XAZUIHAF YD299XAZAFWOF	2018年8月13日	$1799
2970WX		24/48	3.0	4.2	24 × 512				YD297XAZUHCAF	2018年10月	$1299
2950X		16/32	3.5	4.4	16 × 512	4 × 8		180	YD295XA8UGAAF	2018年8月31日	$899
2920X		12/24	3.5	4.3	12 × 512				YD292XA8UC9AF	2018年10月	$649

资料来源：^{[114][115][116][117][118][119]}

Ryzen 7系列

本系列采用Socket AM4插座，最多可为显卡提供16个PCIe 3.0通道。

型号	步进	核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[a]		記憶體支援	TDP (W)	部件号[b]	发售日期	发售价格〈美元〉
			基准	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版
2700X	B2	8/16	3.7	4.3	8 × 512	2 × 8	DDR4-2933 （XMP/AMP 可支援至3400+）	105	YD270XBGM88AF YD260XBCAFBOX	2018年4月19日	$329
2700			3.2	4.1				65	YD2700BBM88AF YD2700BBAFBOX		$299
低功耗版
2700E	B2	8/16	2.8	4.0	8 × 512	2 × 8	DDR4-2933	45	YD270EBHM88AF	2018年9月11日	N/A
商用版
Pro 2700X	B2	8/16	3.6	4.1	8 × 512	2 × 8	DDR4-2933	105	YD27BXBAM88AF	2018年9月6日	OEM
Pro 2700			3.2	4.1				65	YD270BBBM88AF

资料来源：^{[120][121][122][123][124][125]}

Ryzen 5系列

本系列采用Socket AM4插座，最多可为显卡提供16个PCIe 3.0通道

型号	步进	核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[a]		記憶體支援	TDP (W)	部件号[b]	发售日期	发售价格〈美元〉
			基准	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版
2600X	B2	6/12	3.6	4.2	6 × 512	2 × 8	DDR4-2933 （XMP/AMP 可支援至3400+）	95	YD260XBCM6IAF YD260XBCAFBOX	2018年4月19日	$229
2600			3.4	3.9				65	YD2600BBM6IAF YD2600BBAFBOX		$199
2500X		4/8	3.6	4.0	4 × 512	8		65	YD250XBBM4KAF	2018年9月11日	N/A
低功耗版
2600E	B2	6/12	3.1	4.0	6 × 512	2 × 8	DDR4-2933	45	YD260EBHM6IAF	2018年9月11日	N/A
商用版
Pro 2600	B2	6/12	3.4	3.9	6 × 512	2 × 8	DDR4-2933	65	YD260BBBM6IAF	2018年9月6日	OEM

内建GPU的型号代号为“Picasso”，采用原生有一个CCX、有内建GPU的晶片，支援双通道記憶體，最多可为显卡提供8个PCIe 3.0通道；GPU代号Radeon Vega 11，配置有11组CU；

型号	步进	CPU部分					GPU部分		記憶體支援	TDP (W)	部件号[b]	发售日期	发售价格〈美元〉
		核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[a]		核心配置[d] (CU)	時脈 (MHz)
			基准	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版及低功耗版
3400G		4/8	3.7	4.2	4 × 512	4	704:44:16 (11 CU)	1400	DDR4-2933 （XMP/AMP 可支援至3400+）	65 W		2019年7月7日	$149

资料来源：^{[108][126][127][128][129][130][131][132][133]}

Ryzen 3系列

本系列采用Socket AM4插座，最多可为显卡提供16个PCIe 3.0通道。

型号	步进	核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[a]		記憶體支援	TDP (W)	部件号[b]	发售日期	发售价格 (美元)
			基准	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版
2300X	B2	4/4	3.5	4.0	4 × 512	8	DDR4-2933 （XMP/AMP 可支援至3400+）	65	YD230XBBM4KAF	2018年9月11日	N/A

内建GPU的型号代号为“Picasso”，采用原生有一个CCX、有内建GPU的晶片，支援双通道記憶體，最多可为显卡提供8个PCIe 3.0通道；GPU代号Radeon Vega 8，配置有8组CU；

型号	步进	CPU部分					GPU部分		記憶體支援	TDP (W)	部件号[b]	发售日期	发售价格〈美元〉
		核心数 /线程数	時脈 (GHz)		快取[a]		核心配置[d] (CU)	時脈 (MHz)
			基准	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版及低功耗版
3200G		4/4	3.6	4.0	4 × 512	4	512:32:16 (8 CU)	1250	DDR4-2933 （XMP/AMP 可支援至3400+）	65 W		2019年7月7日	$99

手提电脑处理器

AMD Ryzen 3000系列手提电脑处理器采用集成GPU设计，采用Socket FP5插槽。

基于Zen 2微架构

Ryzen Threadripper

采用Socket sTRX4插座，不兼容Socket TR4插座。

型号	步进	核心数 /线程数	時脈 (赫兹)		快取[a]		記憶體支援	TDP (W)	制程工艺（nm）	部件号[b]	发售日期	发售价格〈美元〉
			基准	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版
3960X		24/48	2.9	4.3	24 × 512	128	DDR4-3200 （XMP/AMP 可支援至5000+）	280	7		2019年11月25日	$1,399
3970X		32/64	3.7	4.5	32 × 512						2019年11月25日	$1,999
3990X		64/128	2.9	4.3	64 × 512	256					2020年2月7日	$3,990
Ryzen Threadripper Pro 工作站
3945WX[134]		12/24	4.0	4.3	12×512	64	DDR4-3200	280	7		2020年7月14日	未公布
3955WX[135]		16/32	3.9	4.3	16×512							$1149
3975WX[136]		32/64	3.5	4.2	32×512	128						$2749
3995WX[137]		64/128	2.7	4.2	64×512	256						$5489

桌面型处理器

本系列采用Socket AM4插座，最多可为显卡扩展16条PCIe 4.0通道。

型号	步进	核心数 /线程数	時脈 (赫兹)		快取[a]		記憶體支援	TDP (W)	制程工艺（nm）	部件号[b]	发售日期	发售价格〈美元〉
			基准	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
Ryzen 9 系列普通版
3950X		16/32	3.5	4.7	16 × 512	64	DDR4-3200 （XMP/AMP 可支援至5000+）	105	7		2019年11月8日	$749
3900XT		12/24	3.8		12 × 512						2020年7月7日	$499
3900X				4.6							2019年7月7日	$499
Ryzen 7 系列普通版
3800XT		8/16	3.9	4.7	8 × 512	32	DDR4-3200 （XMP/AMP 可支援至5000+）	105	7		2020年7月7日	$399
3800X				4.5							2019年7月7日	$399
3700X			3.6	4.4				65			2019年7月7日	$329
Ryzen 5 系列普通版
3600XT		6/12	3.8	4.5	6 × 512	32	DDR4-3200 （XMP/AMP 可支援至5000+）	95	7		2020年7月7日	$249
3600X				4.4							2019年7月7日	$249
3600			3.6	4.2				65			2019年7月7日	$199
4500[138]				4.1		8					2022年4月4日	$129
3500X		6/6				32					2019年9月24日	$150
Ryzen 3 系列普通版
3300X		4/8	3.8	4.3	4 × 512	16	DDR4-3200 （XMP/AMP 可支援至5000+）	65	7		2020年4月21日	$120
4100[139]			3.8	4.0		4					2022年4月4日	$99
3100			3.6	3.9		16					2020年4月21日	$99

资料来源：^{[140][108][131][141][142]}

表格清单附注：

1. AMD的技术资料里面已说明 1 kilobyte (KB) 等于 1024 bytes，1 megabyte (MB) 等于 1024 kilobytes。^[83]
2. “YD......BOX/WOF”部件号的为盒装零售型号，其余的未加说明均为大批量OEM供货型号
3. 以上标出的加速時脈均为Precision Boost开启，XFR关闭时的数值，若主板支援XFR开启的话加速時脈会比清单中的加速時脈数值更高一些。提升幅度与散热状况有关，更好的散热器原则上可以允许更多的時脈提升。
4. 统一着色器/流处理器数量 : 纹理映射单元数量 : 着色输出单元（ROP单元）数量

手提电脑处理器[143]

AMD Ryzen 4000系列手提电脑处理器采用Zen 2微架构微架构，集成图形处理器，采用全新Socket FP6插槽，但不支援PCIe 4.0。

型号	发布日期 & 价格	制造商 /制程	CPU							GPU			封装	PCIe 通道	記憶體控制器	热设计功耗
			多核心处理器 (线程)	Core config[i]	时钟時脈 (赫兹)		快取			型号	时钟時脈	Processing power (每秒浮点运算次数)[ii]
					Base	Boost	L1	L2	L3
Ryzen 3 4300U[144]	March 16, 2020	台积电 7纳米制程	4 (4)	1 × 4	2.7	3.7	32 KiB inst. 32 KiB data per core	512 KiB per core	4 MiB	Vega 5 320:20:8 5 CU	1400 MHz	896	FP6	16 (8+4+4)	DDR4-3200 LPDDR4-4266 dual-channel	10–25 W
Ryzen 3 PRO 4450U[145]	May 7, 2020		4 (8)		2.5
Ryzen 5 4500U[146]	March 16, 2020		6 (6)	2 × 3	2.3	4.0			8 MiB 4 MiB per CCX	Vega 6 384:24:8 6 CU	1500 MHz	1152
Ryzen 5 4600U[147]			6 (12)		2.1
Ryzen 5 PRO 4650U[148]	May 7, 2020
Ryzen 5 4600HS[149]	March 16, 2020				3.0											35 W
Ryzen 5 4600H[150]																35–54 W
Ryzen 7 4700U[151]			8 (8)	2 × 4	2.0	4.1				Vega 7 448:28:8 7 CU	1600 MHz	1433.6				10–25 W
Ryzen 7 PRO 4750U[152]	May 7, 2020		8 (16)		1.7
Ryzen 7 4800U[153]	March 16, 2020				1.8	4.2				Vega 8 512:32:8 8 CU	1750 MHz	1792
Ryzen 7 4800HS[154]					2.9					Vega 7 448:28:8 7 CU	1600 MHz	1433.6				35 W
Ryzen 7 4800H[155]																35–54 W
Ryzen 9 4900HS[156]					3	4.3				Vega 8 512:32:8 8 CU	1750 MHz	1792				35 W
Ryzen 9 4900H[157]					3.3	4.4										35–54 W

• 查
• 论
• 编

1. Active Core Complexes (CCX) × active cores per CCX.
2. Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

桌面APU

型号	发布日期 & 价格	Fab	CPU						GPU				記憶體控制器	热设计功耗
			多核心处理器 (线程)	时钟频率 (赫兹)		快取[a]			型号	Config[b]	Clock	Processing power (每秒浮点运算次数)[c]
				Base	Boost	CPU快取	L2	L3
Ryzen 3 4300GE [159]	2H 2020 [160]	台湾积体电路制造 7FF	4 (8)	3.5	4.0	32 KB inst. 32 KB data per core	512 KB per core	8 MB	7nm Vega 6	384:24:8 6 CU	1700 MHz	1305.6	DDR4-3200 dual-channel	35 W
Ryzen 3 Pro 4350GE[159]
Ryzen 3 4300G[159]				3.8	4.0									65 W
Ryzen 3 Pro 4350G[159]
Ryzen 5 4600GE[159]			6 (12)	3.3	4.2				7nm Vega 7	448:28:8 7 CU	1900 MHz	1702.4		35 W
Ryzen 5 Pro 4650GE[159]
Ryzen 5 4600G[159]				3.7	4.2									65 W
Ryzen 5 Pro 4650G[159]
Ryzen 7 4700GE[159]			8 (16)	3.1	4.3				7nm Vega 8	512:32:8 8 CU	2000 MHz	2048		35 W
Ryzen 7 Pro 4750GE[159]
Ryzen 7 4700G[159]				3.6	4.4						2100 MHz	2150.4		65 W
Ryzen 7 Pro 4750G[159]

1. AMD defines 1 kilobyte (KB) as 1024 bytes, and 1 megabyte (MB) as 1024 kilobytes.^[158]
2. Unified shaders : texture mapping units : render output units and compute units (CU)
3. Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

基于Zen 3微架构

CPU

基于Zen 3微架构的桌面Ryzen 5000 CPU于2020年发布^[161][162]。它们采用改进的7纳米制造工艺。Ryzen 5000 CPU核心的代号为Vermeer。Threadripper 5000 CPU核心代号为Genesis。

基于Zen 3+微架构

CPU

AMD于2021年会推出6nm的Zen3+，代号为Warhol。

基于Zen 4微架构

CPU

2022年9月推出，采用Socket AM5插槽，不再兼容过往AM4插槽的Ryzen CPU，同时自Ryzen 7000系列起，CPU将只支援DDR 5記憶體规格，不会兼容DDR 4記憶體。

2024年4月1日，AMD发布了不带集成显卡的Ryzen 8000系列处理器。^[163]

SoC

2023年4月，AMD宣布搭载Zen4架构CPU以及RDNA3架构GPU的移动端SOC Z1系列。由ROG的Ally掌机率先搭载。^[164]

基于Zen 5微架构

Ryzen 9000 系列台式机于2024年8月推出。^[165]

历史

• 2024年8月20日，AMD公司向代号为“Matisse”的锐龙3000系列台式电脑处理器推送了Sinkclose漏洞缓解补丁。该补丁主要是处理此前曝出的编号为CVE-2023-31315的高危漏洞，该漏洞可以利用处理器MSR（特殊模块寄存器）中存在不正确验证赖来执行任意代码。

参考资料

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22. We are AMD, creators of Athlon, Radeon and other famous microprocessors. We also power the Xbox One and PS4. Today we want to talk RYZEN, our new high-speed CPU five years in the making. We're celebrating with giveaways, and you can ask us anything! Special guest: AMD President and CEO Dr. Lisa Su.. Reddit. Reddit. [2 March 2017]. （原始内容存档于2017-03-12）.
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参见

• AMD Athlon
• AMD APU
  • AMD加速处理器列表
• AMD Epyc

• 官方网站（英文）
• 官方网站（页面存档备份，存于互联网档案馆）（繁体中文）
• 官方网站（简体中文）
• AMDが新CPU“Ryzen 7”を発売。続けて“Ryzen 5”と“Ryzen 3”も投入へ（页面存档备份，存于互联网档案馆）（日语）
• AMD“Ryzen 7”の半导体チップの姿（页面存档备份，存于互联网档案馆）（日语）
• cpu-collection.de AMD Athlon processor images and descriptions
• AMD's New Horizon summit（页面存档备份，存于互联网档案馆） Ryzen 7 发表