Zen 3是AMD推出的一款CPU微架构的代号,于2020年10月8日发布[1],是AMD Ryzen主流桌面处理器(代号 "Vermeer")、AMD Ryzen 移动处理器(代号"Cezanne")和AMD Epyc伺服器处理器(代号 "Milan")所使用的微架构[3] [2] ,并在台积电改进的7纳米MOSFET上制造[4]。500系列晶片组的主板和400系列晶片组主板均支持Zen 3微架构的CPU[5]。
架构改进
相较上一代Zen 2架构,AMD的工程师针对Zen 3架构作了以下改进
- 改良 Front-end Fetch 及 Pre-Fetch 能力
- L1 Branch Target Buffer 容量提升 1 倍
- 增加 Branch Predictor Bandwidth
- Execution Engines 增至 10 issues per Cycles
- 更大的 Integer window
- 增加 Floating Point Bandwidth
- 更快的 Floating Point FMAC 单元
- 增加 Load/Store Bandwidth
- 大幅减低 Core to Core 延迟
- 大幅减低 Core to Cache 延迟
- 8核心 CCD 晶片设计
- 单一的 32MB L3 Cache 设计
- 经过改良的 Core to Cache Ring System
桌面处理器 ( Ryzen 3/5/7/9 5000系列 )
- 插座: Socket AM4.
- 全部型号支持 DDR4-3200 双通道.
- L1 cache: 每个核心 64 KB (32 KB 指令 + 32 KB 资料) .
- L2 cache: 每个核心 512 KB .
- 全部型号支持 24条 PCIe 4.0 lanes. 8 条保留用作与晶片组链接. ( 除了Ryzen 5 5500只支持24条 PCIe 3.0 lanes , 也只有4条保留用作与晶片组链接 . )
- 没有集成绘图核心.
- 半导体制程: TSMC 7FF ( CCD ) + GlobalFoundries 12LP ( IOD ).
- 由2至3粒小晶片组成 ( 2 CCD + 1 IOD / 1 CCD + 1 IOD) . ( 除了Ryzen 5 5500是单片机封装设计 )
型号 | 发售日期 每千颗报价 |
半导体制程 ( CCD ) | 半导体制程 ( IOD ) | 多核心处理器 (线程) |
多核心设置 | 多晶片模块 | 时钟频率 (GHz) | 缓存[a] | CPU插座 | PCI Express lanes |
内存控制器 | 热设计功耗 | 散热器(盒装) | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Base | Boost | CPU缓存 | L2 | L3 | ||||||||||||
Ryzen 5 5500[7] | 2022年4月4日 159美元 |
台湾积体电路制造 7FF |
不适用 | 6( 12 ) | 1x 6 ( 单片机封装 ) | 1 SoC | 3.6 | 4.2 | 32 KiB
指令 资料 |
512 KiB (每个核心) |
16
MiB |
Socket AM4 | 24 (3.0 Channel , 8.0 GT/s per Channel) | DDR4-3200 双通道存储器技术 |
65W | Wraith Stealth |
Ryzen 5 5600[8] | 2022年4月4日 199美元 |
格罗方德 12LP |
1x 6 ( 小晶片 ) | 1x CCD 1x I/OD |
3.5 | 4.4 | 32 MiB | 24 (4.0 Channel , 16.0 GT/s per Channel)
MiB | ||||||||
Ryzen 5 5600X[9] | 2020年11月5日 299美元 |
3.7 | 4.6 | |||||||||||||
Ryzen 5 5600X3D[10] | TBC | 3.3 | 4.4 | 96 MiB | TBC | |||||||||||
Ryzen 7 5700X[11] | 2022年4月4日 299美元 |
8(16) | 1x 8 ( 小晶片 ) | 3.4 | 4.6 | 32 MiB | 105 W | 不适用 | ||||||||
Ryzen 7 5800X[12] | 2020年11月5日 449美元 |
3.8 | 4.7 | |||||||||||||
Ryzen 7 5800X3D[13] | 2022年4月20日 449美元 |
3.4 | 4.5 | 96 MiB | ||||||||||||
Ryzen 9 5900X[14] | 2020年11月5日 549美元 |
12 ( 24 ) | 2x 6 ( 小晶片 ) | 2x CCD 1x I/OD |
3.7 | 4.8 | 64 MiB | |||||||||
Ryzen 9 5950X[15] | 2020年11月5日 799美元 |
16 ( 32 ) | 2x 8 ( 小晶片 ) | 3.4 | 4.9 |
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内建Radeon显卡的桌面处理器 ( Ryzen 3/5/7 5000G系列 )
- 插座: AM4.
- 全部型号支持 DDR4-3200 双通道.
- L1 cache: 每个核心 64 KB (32 KB 指令 + 32 KB 资料) .
- L2 cache: 每个核心 512 KB .
- 全部型号支持 24条 PCIe 3.0 lanes. 4 条保留用作与晶片组链接.
- 集成第五代GCN绘图核心.
- 半导体制程: TSMC 7FF
- 单片机封装 .
型号 | 发售日期 | 半导体制程 ( CCD ) | 半导体制程 ( IOD ) | 多核心处理器 (线程) |
多核心设置 | 多晶片模块 | 时钟频率 (GHz) | 缓存[b] | 集成绘图核心 | CPU插座 | PCI Express lanes |
内存控制器 | 热设计功耗 | 建议售价 | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Base | Boost | CPU缓存 | L2 | L3 | 型号 | 时钟频率 (GHz) | 流处理器数量 | GFLOPS | ||||||||||||
Ryzen™ 3 5300G[16][c] | 2021年4月13日 ( OEM ) | 台湾积体电路制造 7FF |
不适用 | 4 ( 8 ) | 1x 4 ( 单片机封装 ) | 1 SoC | 4.0 | 4.2 | 32 KiB
指令 资料 |
512 KiB (每个核心) |
8 MiB | Radeon Graphics | 1.7 | 384:24:8 6 CU |
1305.6 | AM4 | 24 (3.0 Channel , 8.0 GT/s per Channel) | DDR4-3200 双通道存储器技术 |
65 W | OEM |
Ryzen™ 3 5300GE[17][c] | 3.6 | 35 W | ||||||||||||||||||
Ryzen™ 5 5600G[18][c] | 2021年4月13日 ( OEM ) 2021年8月5日 ( 零售 ) |
6 ( 12 ) | 1x 6 ( 单片机封装 ) | 3.9 | 4.4 | 16 MiB | 1.9 | 448:28:8 7 CU |
1702.4 | 65 W | OEM / US $259 | |||||||||
Ryzen™ 5 5600GE[19][c] | 1x 6 ( 单片机封装 ) | 3.4 | 35 W | |||||||||||||||||
Ryzen™ 7 5700G[20][c] | 2021年4月13日 ( OEM ) 2021年8月5日 ( 零售 ) |
8 ( 16 ) | 1x 8 ( 单片机封装 ) | 3.8 | 4.6 | 2.0 | 512:32:8 8 CU |
2048 | 65 W | OEM / US $359 | ||||||||||
Ryzen™ 7 5700GE[21][c] | 1x 8 ( 单片机封装 ) | 3.2 | 35 W | OEM |
工作站产品 ( Ryzen Threadripper PRO 5000WX系列 )
- 插座: sWRX8.
- 全部型号支持 DDR4-3200 八通道.
- L1 cache: 每个核心 64 KB (32 KB 指令 + 32 KB 资料) .
- L2 cache: 每个核心 512 KB .
- 全部型号支持 128条 PCIe 4.0 lanes. 8 条保留用作与晶片组链接.
- 没有集成绘图核心.
- 半导体制程: TSMC 7FF ( CCD ) + GlobalFoundries 12LP ( IOD ).
- 由3至9粒小晶片组成 .
型号 | 发售日期 | 半导体制程 ( CCD ) | 半导体制程 ( IOD ) | 多核心处理器 (线程) |
多核心设置 | 多晶片模块 | 时钟频率 (GHz) | 缓存[d] | CPU插座 | PCI Express lanes |
内存控制器 | 热设计功耗 | 建议售价 | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Base | Boost | CPU缓存 | L2 | L3 | ||||||||||||
Ryzen™ Threadripper™ PRO 5945WX[29] | 2022年3月8日 ( OEM ) ? ( 零售 ) |
台湾积体电路制造 7FF |
格罗方德 12LP |
12(24) | 2x6 ( 小晶片 ) | 2 × CCD 1 × I/OD |
4.1 | 4.5 | 32 KiB
指令 资料 |
512 KiB (每个核心) |
64 MiB | sWRX8 | 128 (4.0 Channel , 16.0 GT/s per Channel) | DDR4-3200 多通道存储器技术 |
280 W | OEM |
Ryzen™ Threadripper™ PRO 5955WX[30] | 16(32) | 2x8 ( 小晶片 ) | 4.0 | |||||||||||||
Ryzen™ Threadripper™ PRO 5965WX[31] | 24(48) | 4x6 ( 小晶片 ) | 4 × CCD 1 × I/OD |
3.8 | 128 MiB | OEM / US $2400 | ||||||||||
Ryzen™ Threadripper™ PRO 5975WX[32] | 32(64) | 4x8 ( 小晶片 ) | 3.6 | OEM / US $3300 | ||||||||||||
Ryzen™ Threadripper™ PRO 5995WX[33] | 64(128) | 8x8 ( 小晶片 ) | 8 × CCD 1 × I/OD |
2.7 | 256 MiB | OEM / US $6500 |
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注释
参考资料
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