AMD Ryzen( RYE-zen),中国大陆译名为锐龙,是超微半导体(英语:AMD)开发并推出市场的x86微处理器系列,是AMD Zen微架构的微处理器产品之一。其纯CPU产品线于2017年3月上市贩售,以Ryzen为品牌命名的APU产品线于2017年10月上架。“Ryzen”品牌于2016年12月13日AMD的New Horizon峰会上发表[1]。
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“
锐龙”重定向至此。关于其他用法,请见“
锐龙 (消歧义)”。
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线程撕裂者”重定向至此。
Quick Facts 产品化, 推出公司 ...
AMD Ryzen![](//upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/8/8b/AMD_ryzen_stylized.svg/200px-AMD_ryzen_stylized.svg.png) |
产品化 | 2017年3月至今 |
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推出公司 | AMD |
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设计团队 | AMD |
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生产商 | |
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微架构 | Zen(2017) Zen+(2018) Zen 2(2019) Zen 3(2020) Zen 4(2022) |
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制作工艺/制程 | 14nm 12nm 7nm 7nm 5nm |
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核心数量 | 2至64 |
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一级快取 | 32 KiB资料(每核心) 64 KiB指令(每核心) |
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二级快取 | 512 KiB(每核心) |
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三级快取 | 4 MiB~64 MiB |
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CPU主频范围 | 2.0 GHz 至 4.9 GHz |
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CPU插座 | |
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应用平台 | 台式电脑 手提电脑等 |
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核心代号 | - Summit Ridge
Whitehaven Raven Ridge - Pinnacle Ridge
Colfax
|
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上代产品 | AMD FX |
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Close
2017年2月22日发表代号“Summit Ridge”的第一代Ryzen系列,取代AMD FX系列;[2]2017年10月发表代号“Raven Ridge”的Ryzen APU产品线;2018年4月发表了代号“Pinnacle Ridge”的第二代Ryzen系列,是第一代Ryzen系列的小幅改良版;[3]于2019年消费电子展中宣布将于同年年中发表代号“Matisse”,[4]采用7nm及支援PCIe 4.0之第三代Ryzen处理器。[5][6]
- 主流性能级平台使用μPGA封装,Socket AM4插座。[7][8]极致性能型号采用与Epyc相同的LGA封装,与Socket SP3相同规格的Socket TR4。
- 仅支援DDR4記憶體,支援DDR4-2666单面(Rank)記憶體模块规格或DDR4-2400双面記憶體模块规格、DDR4-2133单面模块或DDR4-1866双面模块,[7][9]不过,2017年3月下旬开始新推出的AM4主板、更新旧AM4主板的BIOS修正档以后能支援至最高DDR4-3200之规格。[10]
- 保留大部分AMD FX时代的指令集支援,包括MMX、SSE/SSE2/SSE3/SSSE3/SSE4.1/SSE4.2、AES、CLMUL、AVX/AVX2、FMA3、CVT16/F16C、ABM、BMI1/BMI2、SHA。[11]
- 8核心处理器的晶片面积最大为192平方毫米,48亿个晶体管,[12][13][14][15]8核心型号的正式产品步进版本为B1。[16]而8核心以上的处理器型号采用多晶片模块的方式,将两颗8核心的晶片拼接在一块PCB基板上。
- 最初的Ryzen Threadripper、Ryzen 7、Ryzen 5、Ryzen 3系列皆为无内建GPU的设计,需要搭配独立显卡方能组建PC。后来推出的AMD APU产品线以Ryzen品牌营销,内建有GPU。
- 全系列不锁定倍频设置。[17]
- 部分盒装包装的产品会搭配“Wraith Stealth”、“Wraith Spire”以及“Wraith Max”之原装散热器,后两者还配备了RGB彩色LED灯光效果。[18]旧有散热器部分需要改装扣具方能在AM4平台上使用
- 4颗x86处理器核心及相应的L2、L3快取为一个Zen模块,模块之间和記憶體控制器、PCIe控制器等使用Infinity Fabric总线连接,Infinity Fabric是HyperTransport的扩展集。
- AMD SenseMI,[7][19][20]使用AMD Infinity Control Fabric提供以下功能:
- Pure Power,取代Cool & Quiet,监控晶片电压和時脈,调整处理器的节电状态
- Precision Boost,取代Turbo Core,在热设计功耗和温度的限制下在默认時脈之上进行动态加速,对于有负载分配的核心尽可能加速,其余闲置的CPU核心则尽可能进入休眠状态。
- XFR,全称eXtended Frequency Range,动态時脈扩展,在散热条件允许的情况下尽可能将時脈和电压(必要时)提升至超过Precision Boost所能提供的時脈加速幅度,但是这个功能需要主板晶片组提供支援。[21]
- 使用人工智慧的神经网络式预测和智慧快取,实现快取管理、对指令工作流进行优化。
AMD 行政总裁苏姿丰在2017年3月于Reddit的 AMD 板块中透露 AMD APU 产品线核心代号“Raven Ridge”,换上 Zen 微架构的 CPU 核心和新的 GPU 核心, APU 处理器型号以 Ryzen 品牌营销。[22]2017年5月,AMD在 ComputeX 上表示 Ryzen APU 系列内建4个 CPU 核心和基于“Vega”GPU 微架构的 GPU ,除了台式电脑以外还有手提电脑型号设计的 Ryzen Mobile 系列。[23]
2017年10月,AMD 发表 Ryzen Mobile 系列,首发型号有 Ryzen 7 2700U 和 Ryzen 5 2500U,主要规格:[24][25]
- 改进的4核心8线程的 CPU 部分,每个CPU核心 512 KB 二级快取(L2),共享 4 MB 三级快取(L3),時脈 2.0/2.2~3.8 GHz
- 降低对二级快取(L3)、記憶體存取时所需的时钟周期
- 约 49.5 亿颗晶体管,晶粒面积 210 平方毫米
- 支援双通道 DDR4 記憶體,支援的記憶體時脈也高达DDR4-2933,如果記憶體模块有 XMP/AMP 支援,可达到DDR4-3400+之谱
- GPU部分为 Vega 架构、8~11 CU的规格、配备UVD等单元,時脈 1.1~1.3 GHz
- 内建SATA、PCIe(包括NVMe)、USB等外接I/O,可无需外接晶片组作为单片系统(SoC)使用
- 改进的电源管理,支援 cTDP(可配置 TDP) 从 12 W ~ 45 W
Zen+ 是 Zen 的小幅改进版,采用格罗方德“12纳米”LP(Leading Performance)工艺制作,该制程工艺实际上是同厂14纳米 LPP 工艺的改良版。主要的改进在于二级快取的存取性能、記憶體存取性能、AMD SenseMI 的改进(包括XFR2),以达到更平稳的時脈和电压的阶梯级切换。
与“Summit Ridge”相同的无 GPU 设计,不过CPU核心引入了来自“Raven Ridge”之 CPU 核心的改良要素。[26]除此以外包括:
- 改善每个 CCX (CPU Complex)之间的通讯延迟,尤其是使用低時脈的記憶體时
不过,尽管仍维持不锁定处理器倍频的设置,对 Ryzen 7 2700X 的实测表明其本身的可超频空间不高,在主动空气冷却的情况下也很难达成 4.5 GHz以上的時脈,然而此时的 CPU 核心电压已经处于危险等级。而对手 Intel 的 Core i7 8700K 默认就高达 4.7GHz 的 Turbo Boost 加速時脈,尽管它也必须大幅强化供电及散热组件(一般需要液冷包)方能达成超频至 5 GHz 的结果。
CCX 采用台积电 7nm 制程,I/O 控制晶片由格罗方德制造。较 Zen+ 明显改善性能。
CCX 一样采用台积电 7nm 制程,最后一代AM4插座。
CCX 采用台积电的 5 nm 制程, 使用AM5插座。
本系列采用Socket TR4插座,支援四通道記憶體(由两个双通道記憶體控制器提供支援),最多提供64个PCIe通道,本系列采用多晶片模块,代号“Whitehaven”,实际上是将4个代号为“Zeppelin”的8核心晶片封装于处理器基板上(视良率而开启部分CPU核心等部分),也是第二款消费级电脑平台上使用NUMA结构的处理器系列(上一款是AMD Quad FX)[27]
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型号
|
步进
|
核心数 /线程数
|
時脈 (GHz)
|
快取[a]
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件号[b]
|
发售日期
|
发售价格〈美元〉
|
基准
|
加速[c]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
旗舰型号
|
1950X
|
B1
|
16/32
|
3.4
|
4.0
|
16 × 512
|
4 × 8
|
DDR4-2666 (XMP/AMP 可支援至3000+)
|
180
|
YD195XA8UGAAE YD195XA8AEWOF
|
2017年8月10日
|
$999
|
1920X
|
12/24
|
3.5
|
4.0
|
12 × 512
|
YD192XA8UC9AE YD192XA8AEWOF
|
$799
|
1920
|
3.2
|
3.8
|
140
|
YD1920A9UC9AE
|
已取消
|
已取消
|
1900X
|
8/16
|
3.8
|
4.0
|
8 × 512
|
2 × 8
|
180
|
YD190XA8U8QAE YD190XA8AEWOF
|
2017年8月31日
|
$549
|
Close
资料来源:[28][29][30]
本系列采用Socket AM4插座,代号“Summit Ridge”,采用一颗“Zeppelin”、完整开启两个CCX所有CPU核心但原生无内建GPU的晶片,支援双通道記憶體,最多可为显卡提供16条PCIe通道[31][32]
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型号
|
步进
|
核心数 /线程数
|
時脈 (GHz)
|
快取[a]
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件号[b]
|
发售日期
|
发售价格〈美元〉
|
基准
|
加速[c]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
普通版
|
1800X
|
B1/B2
|
8/16
|
3.6
|
4.0
|
8 × 512
|
2 × 8
|
DDR4-2666 (XMP/AMP 可支援至3000+)
|
95
|
YD180XBCM88AE YD180XBCAEWOF
|
2017年3月2日
|
$499
|
1700X
|
3.4
|
3.8
|
YD170XBCM88AE YD170XBCAEWOF
|
$399
|
1700
|
3.0
|
3.7
|
65
|
YD1700BBM88AE YD1700BBAEBOX
|
$329
|
商用版
|
Pro 1700X
|
B1/B2
|
8/16
|
3.5
|
3.7
|
8 × 512
|
2 × 8
|
DDR4-2666
|
95
|
YD17XBBAM88AE
|
2017年下半年
|
OEM
|
Pro 1700
|
3.0
|
3.7
|
65
|
YD170BBBM88AE
|
Close
资料来源:[33][34][35][36][37]
本系列采用Socket AM4插座,本系列分为两种晶片设置。
无GPU的型号采用一颗“Zeppelin”、开启两个CCX中的部分CPU核心、原生无内建GPU的晶片,支援双通道記憶體,最多可为显卡提供16个PCIe通道[31][38]
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型号
|
步进
|
核心数 /线程数
|
時脈 (GHz)
|
快取[a]
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件号[b]
|
发售日期
|
发售价格〈美元〉
|
基准
|
加速[c]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
普通版
|
1600X
|
B1
|
6/12
|
3.6
|
4.0
|
6 × 512
|
2 × 8
|
DDR4-2666 (XMP/AMP 可支援至3000+)
|
95
|
YD160XBCM6IAE YD160XBCAEWOF
|
2017年4月11日
|
$249
|
1600
|
3.2
|
3.6
|
65
|
YD1600BBM6IAE YD1600BBAEBOX
|
$219
|
1500X
|
4/8
|
3.5
|
3.7
|
4 × 512
|
YD150XBBM4GAE YD150XBBAEBOX
|
$189
|
1400
|
3.2
|
3.4
|
8
|
YD1400BBM4KAE YD1400BBAEBOX
|
$169
|
商用版
|
Pro 1600
|
B1
|
6/12
|
3.2
|
3.6
|
6 × 512
|
2 × 8
|
DDR4-2666
|
65
|
YD160BBBM6IAE
|
2017年下半年
|
OEM
|
Pro 1500
|
4/8
|
3.5
|
3.7
|
4 × 512
|
YD150BBBM4GAE
|
Close
资料来源:[39][40][41][42][43][44][45][46]
内建GPU的型号代号为“Raven Ridge”,采用原生有一个CCX、有内建GPU的晶片,支援双通道記憶體,最多可为显卡提供8个PCIe通道[47][31][48];GPU代号Radeon Vega 11,配置有11组CU;型号结尾带“E”的为低功耗版本:
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型号
|
步进
|
CPU部分
|
GPU部分
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件号[b]
|
发售日期
|
发售价格〈美元〉
|
核心数 /线程数
|
時脈 (GHz)
|
快取[a]
|
核心配置[d] (CU)
|
時脈 (MHz)
|
基准
|
加速[c]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
普通版
|
2400G
|
B0
|
4/8
|
3.6
|
3.9
|
4 × 512
|
4
|
704:44:16 (11 CU)
|
1250
|
DDR4-2933 (XMP/AMP 可支援至3400+)
|
45~65 W (cTDP)
|
YD2400C5M4MFB YD2400C5FBBOX
|
2018年2月12日
|
$169
|
2400GE
|
3.2
|
3.8
|
35 W
|
YD2400C6M4MFB
|
2018年4月19日
|
OEM
|
商用版
|
Pro 2400G
|
B0
|
4/8
|
3.6
|
3.9
|
4 × 512
|
4
|
704:44:16 (11 CU)
|
1250
|
DDR4-2933
|
45~65 W (cTDP)
|
YD240BC5M4MFB
|
2018年5月10日
|
OEM
|
Pro 2400GE
|
3.2
|
3.8
|
35 W
|
YD240BC6M4MFB
|
2018年5月10日
|
OEM
|
Close
资料来源:[49][50][51][52][53][54][55][56][57][55][58][59][60][61][62]
本系列采用Socket AM4插座,本系列分为两种晶片配置。
无GPU的型号采用一颗“Zeppelin”、开启两个CCX中的部分CPU核心、原生无内建GPU的晶片,无同步多线程的支援,支援双通道記憶體,最多可为显卡提供16个PCIe通道[31]:
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型号
|
步进
|
核心数 /线程数
|
時脈 (GHz)
|
快取[a]
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件号[b]
|
发售日期
|
发售价格〈美元〉
|
基准
|
加速[c]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
普通版
|
1300X
|
B1
|
4/4
|
3.5
|
3.7
|
4 x 512
|
8
|
DDR4-2666 (XMP/AMP 可支援至3000+)
|
65
|
YD130XBBM4KAE YD130XBBAEBOX
|
2017年7月27日
|
$129
|
1200
|
3.1
|
3.4
|
YD1200BBM4KAE YD1200BBAEBOX
|
$109
|
商用版
|
Pro 1300
|
B1
|
4/4
|
3.5
|
3.7
|
4 × 512
|
8
|
DDR4-2666
|
65
|
YD160BBBM6IAE
|
2017年下半年
|
OEM
|
Pro 1200
|
3.1
|
3.4
|
YD120BBBM4KAE
|
Close
资料来源:[63][64][65][66][67]
有GPU的型号代号为“Raven Ridge”,采用原生有一个CCX、有内建GPU的晶片,但与Ryzen 5系列的相比原生关闭了同步多线程,支援双通道記憶體,最多可为显卡提供8个PCIe通道[68];GPU为Radeon Vega 8,配置有8组CU;型号结尾带“E”的为低功耗版本:
More information 型号, 步进 ...
型号
|
步进
|
CPU部分
|
GPU部分
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件号[b]
|
发售日期
|
发售价格〈美元〉
|
核心数 /线程数
|
時脈 (GHz)
|
快取[a]
|
核心配置[d] (CU)
|
時脈 (MHz)
|
基准
|
加速[c]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
普通版及低功耗版
|
2200G
|
B0
|
4/4
|
3.5
|
3.7
|
4 × 512
|
4
|
512:32:16 (8 CU)
|
1100
|
DDR4-2933 (XMP/AMP 可支援至3400+)
|
45~65 W (cTDP)
|
YD2200C5M4MFB YD2200C5FBBOX
|
2018年2月12日
|
$99
|
2200GE
|
3.2
|
3.6
|
35 W
|
YD2200C6M4MFB
|
2018年4月19日
|
OEM
|
商用版及商用低功耗版
|
Pro 2200G
|
B0
|
4/4
|
3.5
|
3.7
|
4 × 512
|
4
|
512:32:16 (8 CU)
|
1100
|
DDR4-2933
|
45~65 W (cTDP)
|
YD220BC5M4MFB
|
2018年5月10日
|
OEM
|
Pro 2200GE
|
3.2
|
3.6
|
35 W
|
YD220BC6M4MFB
|
2018年5月10日
|
OEM
|
Close
资料来源:[50][51][52][53][62][69][70][71][72][73][74][75]
本系列采用Socket AM4插座,均为原生有一个CCX、有内建GPU的“Raven Ridge”晶片,只有两个CPU核心被开启,但支援同步多线程,支援双通道記憶體;GPU为Radeon Vega 3,配置有3组CU;型号结尾带“E”的为低功耗版本:
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型号
|
步进
|
CPU部分
|
GPU部分
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件号[b]
|
发售日期
|
发售价格〈美元〉
|
核心数 /线程数
|
時脈 (GHz)
|
快取[a]
|
核心配置[d] (CU)
|
時脈 (MHz)
|
基准
|
加速[c]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
低功耗版
|
200GE
|
N/A
|
2/4
|
3.2
|
N/A
|
2 × 512
|
4
|
192:12:4 (3 CU)
|
1000
|
DDR4-2666
|
35 W
|
YD200GC6M2OFB YD200GC6FBBOX
|
2018年9月6日
|
$55
|
220GE
|
未知
|
未知
|
未知
|
未知
|
未知
|
2018年第四季度
|
未知
|
240GE
|
未知
|
未知
|
未知
|
未知
|
未知
|
2018年第四季度
|
未知
|
商用低功耗版
|
Pro 200GE
|
N/A
|
2/4
|
3.2
|
N/A
|
2 × 512
|
4
|
192:12:4 (3 CU)
|
1000
|
DDR4-2666
|
35 W
|
YD200BC6M2OFB
|
2018年第四季度
|
OEM
|
Close
资料来源:[76][77][78][79][80][81][82]
表格清单附注:
AMD的技术资料里面已说明 1 kilobyte (KB) 等于 1024 bytes,1 megabyte (MB) 等于 1024 kilobytes。[83]
“YD......BOX/WOF”部件号的为盒装零售型号,其余的未加说明均为大批量OEM供货型号
以上标出的加速時脈均为Precision Boost开启,XFR关闭时的数值,若主板支援XFR开启的话加速時脈会比清单中的加速時脈数值更高一些。提升幅度与散热状况有关,更好的散热器原则上可以允许更多的時脈提升。
统一着色器/流处理器数量 : 纹理映射单元数量 : 着色输出单元(ROP单元)数量
Ryzen Mobile 2000系列处理器[84]全数使用“Raven Ridge”晶片,含一个CCX(有4个CPU核心),BGA封装的Socket FP5,支援双通道記憶體,内建GPU,部分型号还不会开启同步多线程。
Ryzen 7 2800H的GPU部分为Radeon Vega 11,Ryzen 7 2700U及Pro 2700U的GPU部分为Radeon Vega 10
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型号
|
步进
|
CPU部分
|
GPU部分
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件号[a]
|
发售日期
|
核心数 /线程数
|
時脈 (GHz)
|
快取[b]
|
核心配置[c] (CU)
|
時脈 (MHz)
|
基准
|
加速[d]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
高性能版
|
2800H
|
N/A
|
4/8
|
3.3
|
3.8
|
4 × 512
|
4
|
704:44:16 (11 CU)
|
1300
|
DDR4-3200
|
35~45 W (cTDP)
|
YM2800C3T4MFB
|
2018年9月10日
|
低功耗版
|
2700U
|
B0
|
4/8
|
2.2
|
3.8
|
4 × 512
|
4
|
640:40:16 (10 CU)
|
1300
|
DDR4-2400
|
12~25 W (cTDP)
|
YM2700C4T4MFB
|
2017年10月26日
|
商用低功耗版
|
Pro 2700U
|
B0
|
4/8
|
2.2
|
3.8
|
4 × 512
|
4
|
640:40:16 (10 CU)
|
1300
|
DDR4-2400
|
12~25 W (cTDP)
|
YM270BC4T4MFB
|
2018年第二季度
|
Close
资料来源:[83][85][86][87][88][89][90][91]
本系列的GPU部分为Radeon Vega 8,规格与桌机Ryzen 3 2200G使用的Radeon Vega 8一致
More information 型号, 步进 ...
型号
|
步进
|
CPU部分
|
GPU部分
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件号[a]
|
发售日期
|
核心数 /线程数
|
時脈 (GHz)
|
快取[b]
|
核心配置[c] (CU)
|
時脈 (MHz)
|
基准
|
加速[d]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
高性能版
|
2600H
|
N/A
|
4/8
|
3.2
|
3.6
|
4 × 512
|
4
|
512:32:16 (8 CU)
|
1100
|
DDR4-3200
|
35~45 W (cTDP)
|
YM2600C3T4MFB
|
2018年9月10日
|
低功耗版
|
2500U
|
B0
|
4/8
|
2.0
|
3.6
|
4 × 512
|
4
|
512:32:16 (8 CU)
|
1100
|
DDR4-2400
|
12~25 W (cTDP)
|
YM2500C4T4MFB
|
2017年10月26日
|
商用低功耗版
|
Pro 2500U
|
B0
|
4/8
|
2.0
|
3.6
|
4 × 512
|
4
|
512:32:16 (8 CU)
|
1100
|
DDR4-2400
|
12~25 W (cTDP)
|
YM250BC4T4MFB
|
2018年第二季度
|
Close
资料来源:[91][92][93][94][95][96][97][98]
本系列的内建GPU有Radeon Vega 6和Vega 3,前者有6组CU,后者为3组CU。
More information 型号, 步进 ...
型号
|
步进
|
CPU部分
|
GPU部分
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件号[a]
|
发售日期
|
核心数 /线程数
|
時脈 (GHz)
|
快取[b]
|
核心配置[c] (CU)
|
時脈 (MHz)
|
基准
|
加速[d]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
低功耗版
|
2300U
|
B0
|
4/4
|
2.0
|
3.4
|
4 × 512
|
4
|
384:24:8 (6 CU)
|
1100
|
DDR4-2400
|
12~25 W (cTDP)
|
YM2300C4T4MFB
|
2018年第二季度
|
2200U
|
2/4
|
2.5
|
3.4
|
2 × 512
|
192:12:4 (3 CU)
|
YM2200C4T2OFB
|
商用低功耗版
|
Pro 2300U
|
B0
|
4/4
|
2.0
|
3.4
|
4 × 512
|
4
|
384:24:8 (6 CU)
|
1100
|
DDR4-2400
|
12~25 W (cTDP)
|
YM230BC4T4MFB
|
2018年5月14日
|
未知
|
3250C
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2020年9月
|
Close
资料来源:[99][100][101][102][103][104][105]
2018年1月,AMD发表了Ryzen Embedded V1000系列APU,适用于嵌入式装置(如工业过程控制用主机、POS机台、精简客户端、医疗卫生影像、数码电子看板等)。[106]全部均支援双通道DDR4記憶體,含内建GPU(Radeon Vega 3、Vega 8以及Vega 11,以CU数为GPU型号结尾),使用BGA封装的Socket FP5接口。
More information 型号, 步进 ...
型号
|
步进
|
CPU部分
|
GPU部分
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件号[a]
|
发售日期
|
核心数 /线程数
|
時脈 (GHz)
|
快取[b]
|
核心配置[c] (CU)
|
時脈 (MHz)
|
基准
|
加速[d]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
嵌入式低功耗版
|
V1807B
|
B0
|
4/8
|
3.35
|
3.8
|
4 × 512
|
4
|
704:44:16 (11 CU)
|
1300
|
DDR4-3200
|
35~54 W (cTDP)
|
N/A
|
N/A
|
V1756B
|
3.25
|
3.6
|
512:32:16 (8 CU)
|
V1605B
|
2.0
|
1100
|
DDR4-2400
|
12~25 W (cTDP)
|
V1202B
|
2/4
|
2.3
|
3.2
|
2 × 512
|
192:12:16 (3 CU)
|
1000
|
Close
资料来源:[107][108][109][110]
表格清单附注:
“YD......BOX/WOF”部件号的为盒装零售型号,其余的未加说明均为大批量OEM供货型号
AMD的技术资料里面已说明 1 kilobyte (KB) 等于 1024 bytes,1 megabyte (MB) 等于 1024 kilobytes。[83]
统一着色器/流处理器数量 : 纹理映射单元数量 : 着色输出单元(ROP单元)数量
以上标出的加速時脈均为Precision Boost开启,XFR关闭时的数值,若主板支援XFR开启的话加速時脈会比清单中的加速時脈数值更高一些。提升幅度与散热状况有关,更好的散热器原则上可以允许更多的時脈提升。
第二代Ryzen系列代号“Pinnacle Ridge”,是“Summit Ridge”的改良版本,除了 Threadripper 系列使用Socket TR4并支援最高八通道記憶體以外,均采用Socket AM4连接接口和支援双通道記憶體。
Threadripper 2000系列于2018年Computex上发表,采用Socket TR4插座,支援最高四通道記憶體(由四个双通道記憶體控制器提供支援),最多提供64个PCIe通道,本系列采用多晶片模块,代号“Colfax”,实际上是将4个与“Pinnacle Ridge”相同的8核心晶片封装于处理器基板上(视良率而开启部分CPU核心等部分),最高会有32个CPU核心的配置,3.0 GHz以上的基准時脈,最高TDP也达到180W~250W,其盒装版本配备了一个高达14条导热管的大体积散热器。[111]若主板厂商提供BIOS固件更新的话,Threadripper 2000系列也会兼容于供电设计足够、已有的使用AMD X399晶片组的主板上。[112]不过,由于仍维持四通道記憶體的规格,四颗晶片共享其中的两个記憶體控制器,面对記憶體存取吃重的应用程式可能会有存取延时加大的问题。[113]
More information 型号, 步进 ...
型号
|
步进
|
核心数 /线程数
|
時脈 (GHz)
|
快取[a]
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件号[b]
|
发售日期
|
发售价格〈美元〉
|
基准
|
加速[c]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
旗舰型号
|
2990WX
|
N/A
|
32/64
|
3.0
|
4.2
|
32 × 512
|
8 × 8
|
DDR4-2933 (XMP/AMP 可支援至3000+)
|
250
|
YD299XAZUIHAF YD299XAZAFWOF
|
2018年8月13日
|
$1799
|
2970WX
|
24/48
|
3.0
|
4.2
|
24 × 512
|
YD297XAZUHCAF
|
2018年10月
|
$1299
|
2950X
|
16/32
|
3.5
|
4.4
|
16 × 512
|
4 × 8
|
180
|
YD295XA8UGAAF
|
2018年8月31日
|
$899
|
2920X
|
12/24
|
3.5
|
4.3
|
12 × 512
|
YD292XA8UC9AF
|
2018年10月
|
$649
|
Close
资料来源:[114][115][116][117][118][119]
本系列采用Socket AM4插座,最多可为显卡提供16个PCIe 3.0通道。
More information 型号, 步进 ...
型号
|
步进
|
核心数 /线程数
|
時脈 (GHz)
|
快取[a]
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件号[b]
|
发售日期
|
发售价格〈美元〉
|
基准
|
加速[c]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
普通版
|
2700X
|
B2
|
8/16
|
3.7
|
4.3
|
8 × 512
|
2 × 8
|
DDR4-2933 (XMP/AMP 可支援至3400+)
|
105
|
YD270XBGM88AF YD260XBCAFBOX
|
2018年4月19日
|
$329
|
2700
|
3.2
|
4.1
|
65
|
YD2700BBM88AF YD2700BBAFBOX
|
$299
|
低功耗版
|
2700E
|
B2
|
8/16
|
2.8
|
4.0
|
8 × 512
|
2 × 8
|
DDR4-2933
|
45
|
YD270EBHM88AF
|
2018年9月11日
|
N/A
|
商用版
|
Pro 2700X
|
B2
|
8/16
|
3.6
|
4.1
|
8 × 512
|
2 × 8
|
DDR4-2933
|
105
|
YD27BXBAM88AF
|
2018年9月6日
|
OEM
|
Pro 2700
|
3.2
|
4.1
|
65
|
YD270BBBM88AF
|
Close
资料来源:[120][121][122][123][124][125]
本系列采用Socket AM4插座,最多可为显卡提供16个PCIe 3.0通道
More information 型号, 步进 ...
型号
|
步进
|
核心数 /线程数
|
時脈 (GHz)
|
快取[a]
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件号[b]
|
发售日期
|
发售价格〈美元〉
|
基准
|
加速[c]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
普通版
|
2600X
|
B2
|
6/12
|
3.6
|
4.2
|
6 × 512
|
2 × 8
|
DDR4-2933 (XMP/AMP 可支援至3400+)
|
95
|
YD260XBCM6IAF YD260XBCAFBOX
|
2018年4月19日
|
$229
|
2600
|
3.4
|
3.9
|
65
|
YD2600BBM6IAF YD2600BBAFBOX
|
$199
|
2500X
|
4/8
|
3.6
|
4.0
|
4 × 512
|
8
|
65
|
YD250XBBM4KAF
|
2018年9月11日
|
N/A
|
低功耗版
|
2600E
|
B2
|
6/12
|
3.1
|
4.0
|
6 × 512
|
2 × 8
|
DDR4-2933
|
45
|
YD260EBHM6IAF
|
2018年9月11日
|
N/A
|
商用版
|
Pro 2600
|
B2
|
6/12
|
3.4
|
3.9
|
6 × 512
|
2 × 8
|
DDR4-2933
|
65
|
YD260BBBM6IAF
|
2018年9月6日
|
OEM
|
Close
内建GPU的型号代号为“Picasso”,采用原生有一个CCX、有内建GPU的晶片,支援双通道記憶體,最多可为显卡提供8个PCIe 3.0通道;GPU代号Radeon Vega 11,配置有11组CU;
More information 型号, 步进 ...
型号
|
步进
|
CPU部分
|
GPU部分
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件号[b]
|
发售日期
|
发售价格〈美元〉
|
核心数 /线程数
|
時脈 (GHz)
|
快取[a]
|
核心配置[d] (CU)
|
時脈 (MHz)
|
基准
|
加速[c]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
普通版及低功耗版
|
3400G
|
|
4/8
|
3.7
|
4.2
|
4 × 512
|
4
|
704:44:16 (11 CU)
|
1400
|
DDR4-2933 (XMP/AMP 可支援至3400+)
|
65 W
|
|
2019年7月7日
|
$149
|
Close
资料来源:[108][126][127][128][129][130][131][132][133]
本系列采用Socket AM4插座,最多可为显卡提供16个PCIe 3.0通道。
More information 型号, 步进 ...
型号
|
步进
|
核心数 /线程数
|
時脈 (GHz)
|
快取[a]
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件号[b]
|
发售日期
|
发售价格 (美元)
|
基准
|
加速[c]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
普通版
|
2300X
|
B2
|
4/4
|
3.5
|
4.0
|
4 × 512
|
8
|
DDR4-2933 (XMP/AMP 可支援至3400+)
|
65
|
YD230XBBM4KAF
|
2018年9月11日
|
N/A
|
Close
内建GPU的型号代号为“Picasso”,采用原生有一个CCX、有内建GPU的晶片,支援双通道記憶體,最多可为显卡提供8个PCIe 3.0通道;GPU代号Radeon Vega 8,配置有8组CU;
More information 型号, 步进 ...
型号
|
步进
|
CPU部分
|
GPU部分
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
部件号[b]
|
发售日期
|
发售价格〈美元〉
|
核心数 /线程数
|
時脈 (GHz)
|
快取[a]
|
核心配置[d] (CU)
|
時脈 (MHz)
|
基准
|
加速[c]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
普通版及低功耗版
|
3200G
|
|
4/4
|
3.6
|
4.0
|
4 × 512
|
4
|
512:32:16 (8 CU)
|
1250
|
DDR4-2933 (XMP/AMP 可支援至3400+)
|
65 W
|
|
2019年7月7日
|
$99
|
Close
AMD Ryzen 3000系列手提电脑处理器采用集成GPU设计,采用Socket FP5插槽。
采用Socket sTRX4插座,不兼容Socket TR4插座。
More information 型号, 步进 ...
型号
|
步进
|
核心数 /线程数
|
時脈 (赫兹)
|
快取[a]
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
制程工艺(nm)
|
部件号[b]
|
发售日期
|
发售价格〈美元〉
|
基准
|
加速[c]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
普通版
|
3960X
|
|
24/48
|
2.9
|
4.3
|
24 × 512
|
128
|
DDR4-3200 (XMP/AMP 可支援至5000+)
|
280
|
7
|
|
2019年11月25日
|
$1,399
|
3970X
|
|
32/64
|
3.7
|
4.5
|
32 × 512
|
|
2019年11月25日
|
$1,999
|
3990X
|
|
64/128
|
2.9
|
4.3
|
64 × 512
|
256
|
|
2020年2月7日
|
$3,990
|
Ryzen Threadripper Pro 工作站
|
3945WX[134]
|
|
12/24
|
4.0
|
4.3
|
12×512
|
64
|
DDR4-3200
|
280
|
7
|
|
2020年7月14日
|
未公布
|
3955WX[135]
|
|
16/32
|
3.9
|
4.3
|
16×512
|
|
$1149
|
3975WX[136]
|
|
32/64
|
3.5
|
4.2
|
32×512
|
128
|
|
$2749
|
3995WX[137]
|
|
64/128
|
2.7
|
4.2
|
64×512
|
256
|
|
$5489
|
Close
本系列采用Socket AM4插座,最多可为显卡扩展16条PCIe 4.0通道。
More information 型号, 步进 ...
型号
|
步进
|
核心数 /线程数
|
時脈 (赫兹)
|
快取[a]
|
記憶體支援
|
TDP (W)
|
制程工艺(nm)
|
部件号[b]
|
发售日期
|
发售价格〈美元〉
|
基准
|
加速[c]
|
L2 (KiB)
|
L3 (MiB)
|
Ryzen 9 系列普通版
|
3950X
|
|
16/32
|
3.5
|
4.7
|
16 × 512
|
64
|
DDR4-3200 (XMP/AMP 可支援至5000+)
|
105
|
7
|
|
2019年11月8日
|
$749
|
3900XT
|
|
12/24
|
3.8
|
12 × 512
|
|
2020年7月7日
|
$499
|
3900X
|
|
4.6
|
|
2019年7月7日
|
$499
|
Ryzen 7 系列普通版
|
3800XT
|
|
8/16
|
3.9
|
4.7
|
8 × 512
|
32
|
DDR4-3200 (XMP/AMP 可支援至5000+)
|
105
|
7
|
|
2020年7月7日
|
$399
|
3800X
|
|
4.5
|
|
2019年7月7日
|
$399
|
3700X
|
|
3.6
|
4.4
|
65
|
|
2019年7月7日
|
$329
|
Ryzen 5 系列普通版
|
3600XT
|
|
6/12
|
3.8
|
4.5
|
6 × 512
|
32
|
DDR4-3200 (XMP/AMP 可支援至5000+)
|
95
|
7
|
|
2020年7月7日
|
$249
|
3600X
|
|
4.4
|
|
2019年7月7日
|
$249
|
3600
|
|
3.6
|
4.2
|
65
|
|
2019年7月7日
|
$199
|
4500[138]
|
|
4.1
|
8
|
|
2022年4月4日
|
$129
|
3500X
|
|
6/6
|
32
|
|
2019年9月24日
|
$150
|
Ryzen 3 系列普通版
|
3300X
|
|
4/8
|
3.8
|
4.3
|
4 × 512
|
16
|
DDR4-3200 (XMP/AMP 可支援至5000+)
|
65
|
7
|
|
2020年4月21日
|
$120
|
4100[139]
|
|
3.8
|
4.0
|
4
|
|
2022年4月4日
|
$99
|
3100
|
|
3.6
|
3.9
|
16
|
|
2020年4月21日
|
$99
|
Close
资料来源:[140][108][131][141][142]
表格清单附注:
AMD的技术资料里面已说明 1 kilobyte (KB) 等于 1024 bytes,1 megabyte (MB) 等于 1024 kilobytes。[83]
“YD......BOX/WOF”部件号的为盒装零售型号,其余的未加说明均为大批量OEM供货型号
以上标出的加速時脈均为Precision Boost开启,XFR关闭时的数值,若主板支援XFR开启的话加速時脈会比清单中的加速時脈数值更高一些。提升幅度与散热状况有关,更好的散热器原则上可以允许更多的時脈提升。
统一着色器/流处理器数量 : 纹理映射单元数量 : 着色输出单元(ROP单元)数量
AMD Ryzen 4000系列手提电脑处理器采用Zen 2微架构微架构,集成图形处理器,采用全新Socket FP6插槽,但不支援PCIe 4.0。
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型号
|
发布日期 & 价格
|
制造商 /制程
|
CPU
|
GPU
|
封装
|
PCIe 通道
|
記憶體控制器
|
热设计功耗
|
多核心处理器 (线程)
|
Core config[i]
|
时钟時脈 (赫兹)
|
快取
|
型号
|
时钟時脈
|
Processing power (每秒浮点运算次数)[ii]
|
|
|
L1
|
L2
|
L3
|
Ryzen 3 4300U[144]
|
March 16, 2020
|
台积电 7纳米制程
|
4 (4)
|
1 × 4
|
2.7
|
3.7
|
32 KiB inst. 32 KiB data per core
|
512 KiB per core
|
4 MiB
|
Vega 5 320:20:8 5 CU
|
1400 MHz
|
896
|
FP6
|
16 (8+4+4)
|
DDR4-3200 LPDDR4-4266 dual-channel
|
10–25 W
|
Ryzen 3 PRO 4450U[145]
|
May 7, 2020
|
4 (8)
|
2.5
|
Ryzen 5 4500U[146]
|
March 16, 2020
|
6 (6)
|
2 × 3
|
2.3
|
4.0
|
8 MiB 4 MiB per CCX
|
Vega 6 384:24:8 6 CU
|
1500 MHz
|
1152
|
Ryzen 5 4600U[147]
|
6 (12)
|
2.1
|
Ryzen 5 PRO 4650U[148]
|
May 7, 2020
|
Ryzen 5 4600HS[149]
|
March 16, 2020
|
3.0
|
35 W
|
Ryzen 5 4600H[150]
|
35–54 W
|
Ryzen 7 4700U[151]
|
8 (8)
|
2 × 4
|
2.0
|
4.1
|
Vega 7 448:28:8 7 CU
|
1600 MHz
|
1433.6
|
10–25 W
|
Ryzen 7 PRO 4750U[152]
|
May 7, 2020
|
8 (16)
|
1.7
|
Ryzen 7 4800U[153]
|
March 16, 2020
|
1.8
|
4.2
|
Vega 8 512:32:8 8 CU
|
1750 MHz
|
1792
|
Ryzen 7 4800HS[154]
|
2.9
|
Vega 7 448:28:8 7 CU
|
1600 MHz
|
1433.6
|
35 W
|
Ryzen 7 4800H[155]
|
35–54 W
|
Ryzen 9 4900HS[156]
|
3
|
4.3
|
Vega 8 512:32:8 8 CU
|
1750 MHz
|
1792
|
35 W
|
Ryzen 9 4900H[157]
|
3.3
|
4.4
|
35–54 W
|
Close
Active Core Complexes (CCX) × active cores per CCX.
Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
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型号
|
发布日期 & 价格
|
Fab
|
CPU
|
GPU
|
記憶體控制器
|
热设计功耗
|
多核心处理器 (线程)
|
时钟频率 (赫兹)
|
快取[a]
|
型号
|
Config[b]
|
Clock
|
Processing power (每秒浮点运算次数)[c]
|
|
|
CPU快取
|
L2
|
L3
|
Ryzen 3 4300GE [159]
|
2H 2020 [160]
|
台湾积体电路制造 7FF
|
4 (8)
|
3.5
|
4.0
|
32 KB inst. 32 KB data per core
|
512 KB per core
|
8 MB
|
7nm Vega 6
|
384:24:8 6 CU
|
1700 MHz
|
1305.6
|
DDR4-3200 dual-channel
|
35 W
|
Ryzen 3 Pro 4350GE[159]
|
Ryzen 3 4300G[159]
|
3.8
|
4.0
|
65 W
|
Ryzen 3 Pro 4350G[159]
|
Ryzen 5 4600GE[159]
|
6 (12)
|
3.3
|
4.2
|
7nm Vega 7
|
448:28:8 7 CU
|
1900 MHz
|
1702.4
|
35 W
|
Ryzen 5 Pro 4650GE[159]
|
Ryzen 5 4600G[159]
|
3.7
|
4.2
|
65 W
|
Ryzen 5 Pro 4650G[159]
|
Ryzen 7 4700GE[159]
|
8 (16)
|
3.1
|
4.3
|
7nm Vega 8
|
512:32:8 8 CU
|
2000 MHz
|
2048
|
35 W
|
Ryzen 7 Pro 4750GE[159]
|
Ryzen 7 4700G[159]
|
3.6
|
4.4
|
2100 MHz
|
2150.4
|
65 W
|
Ryzen 7 Pro 4750G[159]
|
Close
AMD defines 1 kilobyte (KB) as 1024 bytes, and 1 megabyte (MB) as 1024 kilobytes.[158]
Unified shaders : texture mapping units : render output units and compute units (CU)
Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
基于Zen 3微架构的桌面Ryzen 5000 CPU于2020年发布[161][162]。它们采用改进的7纳米制造工艺。Ryzen 5000 CPU核心的代号为Vermeer。Threadripper 5000 CPU核心代号为Genesis。
AMD于2021年会推出6nm的Zen3+,代号为Warhol。
2022年9月推出,采用Socket AM5插槽,不再兼容过往AM4插槽的Ryzen CPU,同时自Ryzen 7000系列起,CPU将只支援DDR 5記憶體规格,不会兼容DDR 4記憶體。
2023年4月,AMD宣布搭载Zen4架构CPU以及RDNA3架构GPU的移动端SOC Z1系列。由ROG的Ally掌机率先搭载。[163]
- 2024年8月20日,AMD公司向代号为“Matisse”的锐龙3000系列台式电脑处理器推送了Sinkclose漏洞缓解补丁。该补丁主要是处理此前曝出的编号为CVE-2023-31315的高危漏洞,该漏洞可以利用处理器MSR(特殊模块寄存器)中存在不正确验证赖来执行任意代码。