晶圆代工或晶圆专工(Foundry),是半导体产业的一种商业模型,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路,并不自行从事产品设计(但会设计出自有硅智财给客户使用,也拥有晶片设计团队、让他们与客户一起设计晶片,晶圆代工厂也必需帮客户抓出设计错误;因此晶圆代工业者的晶片设计能力是很重要的竞争力)与后端销售的公司。
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8吋晶圆量产片
用在六吋晶圆厂里面的晶圆发送盒
在纯晶圆代工公司出现之前,晶片设计公司只能向集成组件制造厂购买空闲的晶圆产能,产量与生产调度都受到非常大的限制,不利于大规模量产产品。1987年创立的台积电是第一家专门从事晶圆代工的厂商[1],此后联电亦转型为专门晶圆代工公司;以及有中芯国际、世界先进、格罗方德等公司接连成立,目前全世界有十余家提供晶圆代工服务的公司。此外即使是垂直集成制造的半导体公司,如三星电子、英特尔等,也有晶圆代工的业务。晶圆代工服务使得专业晶片设计的商业模型也得以实现,推升了晶片设计公司的蓬勃发展。
随着晶片制程微缩、晶圆尺寸成长,建设一间晶圆厂动辄百亿美金的经费,往往不是一般中小型公司所能够负担得起;而透过此模式与晶圆代工厂合作,半导体设计公司就不必负担高阶制程高额的研发与厂房兴建费用,晶圆代工厂够专注于制造及开发硅智财,开出的产能及硅智财也可售予多个用户,将市场波动、产能供需失衡的风险减到最小。
相对的,专门进行半导体电路研发与设计,而不从事生产、无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司,这些公司是晶圆代工业者的主要客户。无厂半导体公司依赖晶圆代工公司生产产品,因此产能、技术都受限于晶圆代工公司,但优点是不必自己负担兴建、营运晶圆厂的庞大成本。而IDM厂商如英特尔等,亦会基于产能或成本等因素考量,将部分产品委由晶圆代工公司生产制造。以上原因使得晶圆代工成为一项稳定发展的科技产业。
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2023年度全球营收前10的晶圆代工企业[2]
Rank
|
公司
|
营运模式
|
总部位置
|
营收(百万美金)
|
2023
|
Q4 2023
|
Q3 2023
|
1
|
台积电
|
纯代工
|
台湾
|
19,660
|
17,249
|
2
|
三星半导体
|
IDM
|
韩国
|
3,619
|
3,690
|
3
|
格罗方德
|
纯代工
|
美国
|
1,854
|
1,852
|
4
|
联电
|
纯代工
|
台湾
|
1,727
|
1,801
|
5
|
中芯国际
|
纯代工
|
中国
|
1,678
|
1,620
|
6
|
华虹半导体
|
纯代工
|
中国
|
657
|
766
|
7
|
高塔半导体
|
纯代工
|
以色列
|
352
|
358
|
8
|
力积电
|
纯代工
|
台湾
|
330
|
305
|
9
|
晶合集成
|
纯代工
|
中国
|
308
|
283
|
10
|
世界先进
|
纯代工
|
台湾
|
304
|
333
|
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2016年度全球营收前10的晶圆代工企业(不计IDM)[3]
排序
|
公司
|
生产模式
|
总部位置
|
营收(百万美金)
|
较2015年成长
|
市场占有率
|
1
|
台积电
|
纯代工
|
台湾
|
29488
|
11%
|
59%
|
2
|
格罗方德
|
纯代工
|
美国
|
5545
|
10%
|
11%
|
3
|
联华电子
|
纯代工
|
台湾
|
4582
|
3%
|
9%
|
4
|
中芯国际
|
纯代工
|
中国大陆
|
2921
|
31%
|
6%
|
5
|
力晶科技
|
纯代工
|
台湾
|
1275
|
1%
|
3%
|
6
|
高塔半导体
|
纯代工
|
以色列
|
1249
|
30%
|
2%
|
7
|
世界先进
|
纯代工
|
台湾
|
800
|
9%
|
2%
|
8
|
华虹半导体
|
纯代工
|
中国大陆
|
712
|
10%
|
1%
|
8
|
东部高科
|
纯代工
|
韩国
|
672
|
13%
|
1%
|
10
|
X-FAB
|
纯代工
|
欧洲
|
510
|
54%
|
1%
|
Close
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2015年度全球营收前10的晶圆代工企业[4]
排序
|
公司
|
生产模式
|
总部位置
|
营收(百万美金)
|
较2014年成长
|
市场占有率
|
1
|
台积电
|
纯代工
|
台湾
|
26,566
|
5.5%
|
54.3%
|
2
|
格罗方德
|
纯代工
|
美国
|
4,673
|
6.2%
|
9.6%
|
3
|
联华电子
|
纯代工
|
台湾
|
4,561
|
-1.3%
|
9.3%
|
4
|
三星半导体
|
IDM
|
韩国
|
2,607
|
8.1%
|
5.3%
|
5
|
中芯国际
|
纯代工
|
中国大陆
|
2,229
|
13.1%
|
4.6%
|
6
|
力晶科技
|
纯代工
|
台湾
|
985
|
7.4%
|
2%
|
7
|
高塔半导体
|
纯代工
|
以色列
|
961
|
16.1%
|
2%
|
8
|
富士通
|
IDM
|
日本
|
845
|
29.4%
|
1.7%
|
9
|
世界先进
|
纯代工
|
台湾
|
736
|
-6.9
|
1.5%
|
10
|
华虹半导体
|
纯代工
|
中国大陆
|
651
|
-2.0%
|
1.3%
|
Close
More information 排序, 公司 ...
2014年度全球营收前10的晶圆代工企业[5]
排序
|
公司
|
生产模式
|
总部位置
|
营收(百万美金)
|
较2013年成长
|
市场占有率
|
1
|
台积电
|
纯代工
|
台湾
|
25175
|
25.2%
|
53.7%
|
2
|
联华电子
|
纯代工
|
台湾
|
4621
|
10.8%
|
9.9%
|
3
|
格罗方德
|
纯代工
|
美国
|
4400
|
-3.3%
|
9.4%
|
4
|
三星半导体
|
IDM
|
韩国
|
2412
|
4.9%
|
5.1%
|
5
|
中芯国际
|
纯代工
|
中国大陆
|
1970
|
-1.8%
|
4.2%
|
6
|
力晶科技
|
纯代工
|
中国大陆
|
917
|
6.4%
|
2%
|
7
|
高塔半导体
|
纯代工
|
以色列
|
828
|
64%
|
1.8%
|
8
|
世界先进
|
纯代工
|
台湾
|
790
|
11%
|
1.7%
|
9
|
华虹宏力
|
纯代工
|
中国大陆
|
665
|
19.7%
|
1.4%
|
10
|
富士通
|
IDM
|
日本
|
653
|
42.2%
|
1.4%
|
Close
More information 排序, 公司 ...
2013年度全球营收前13的晶圆代工企业[6]
排序
|
公司
|
生产模式
|
总部位置
|
营收(百万美金)
|
较2012年成长
|
1
|
台积电
|
纯代工
|
台湾
|
19850
|
17%
|
2
|
格罗方德
|
纯代工
|
美国
|
4261
|
6%
|
3
|
联华电子
|
纯代工
|
台湾
|
3959
|
6%
|
4
|
三星半导体
|
IDM
|
韩国
|
3950
|
15%
|
5
|
中芯国际
|
纯代工
|
中国大陆
|
1973
|
28%
|
6
|
力晶科技
|
纯代工
|
台湾
|
1175
|
88%
|
7
|
世界先进
|
纯代工
|
台湾
|
713
|
23%
|
8
|
华虹宏力
|
纯代工
|
中国大陆
|
710
|
5%
|
9
|
Dongbu HiTek
|
纯代工
|
韩国
|
570
|
6%
|
10
|
高塔半导体
|
纯代工
|
以色列
|
509
|
-20%
|
11
|
IBM
|
IDM
|
美国
|
485
|
12%
|
12
|
MagnaChip
|
IDM
|
韩国
|
411
|
3%
|
13
|
稳懋半导体
|
纯代工
|
台湾
|
354
|
-7%
|
Close
More information 排序, 公司 ...
2012年度全球营收前13的晶圆代工企业[6]
排序
|
公司
|
生产模式
|
总部位置
|
营收(百万美金)
|
较2011年成长
|
1
|
台积电
|
纯代工
|
台湾
|
16951
|
19%
|
2
|
格罗方德
|
纯代工
|
美国
|
4013
|
26%
|
3
|
联华电子
|
纯代工
|
台湾
|
3730
|
-1%
|
4
|
三星半导体
|
IDM
|
韩国
|
3439
|
57%
|
5
|
中芯国际
|
纯代工
|
中国大陆
|
1542
|
17%
|
6
|
华虹宏力半导体
|
纯代工
|
中国大陆
|
677
|
9%
|
7
|
高塔半导体
|
纯代工
|
以色列
|
639
|
5%
|
8
|
力晶科技
|
纯代工
|
台湾
|
625
|
67%
|
9
|
世界先进
|
纯代工
|
台湾
|
582
|
12%
|
10
|
Dongbu HiTek
|
纯代工
|
韩国
|
540
|
8%
|
11
|
IBM
|
IDM
|
美国
|
432
|
3%
|
12
|
MagnaChip
|
IDM
|
韩国
|
400
|
14%
|
13
|
稳懋半导体
|
纯代工
|
台湾
|
381
|
25%
|
Close