Zen 2AMDZenZen+英語Zen+微架構的下一代微架構的代號 ,使用TSMC7nm製程製造 ,作為第三代Ryzen處理器的微架構。Zen2 於2019年7月正式發佈。[4][5]2019Computex台北電腦展, AMD 2019年7月7日正式發佈(桌面平台)。[6]

Quick Facts 產品化, 設計團隊 ...
AMD Zen 2
產品化2019年七月
設計團隊AMD
生產商
製作工藝/製程7 nm[1][2]/ 12 nm / 14nm
核心數量至多64核(伺服器),至多16核(桌面),至多64核(高端桌面)
CPU插座
核心代號
  • Matisse (桌面平台)
  • Castle Peak (高端桌面平台)
  • Rome (伺服器平台)[2]
上代產品Zen+微架構英語Zen+
繼任產品Zen 3微架構[3][2]
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Zen 2 計劃從硬件根本上修復Spectre 安全漏洞.[7] 基於 Zen 2 EPYC 伺服器處理器(代號 "Rome") 使用了多處理器裸晶(die) 設計(最多8個) 。在每個 多晶片模組 封裝中,處理器裸晶使用7nm製程製造,I/O裸晶使用12nm(桌上式電腦)或14nm(伺服器)製程製造。通過這樣設計,理論上至多64個物理核心128個線程 (超線程)可以在單個socket上實現。[8] 在 2019 CES, AMD展示了第三代 Ryzen 工程預覽處理器,單個裸晶塊(Chiplet)包含了8個核心 16線程 [4]蘇姿丰 曾說希望在最終的裸晶塊(Chiplet)中超過8個核心.[9]Computex台北電腦展 2019,AMD透露 Zen 2 桌面平台(Matisse)的單個裸晶塊最高將有12核心,而在 E3 2019 中又宣稱將會有16核心。[10][11]

設計

Thumb
Zen 2 EPYC I/O 晶片

中央I/O晶片可以服務多個晶片,使其更容易構建具有大量內核的處理器。[12][13]

處理器列表

2019年5月26日,AMD 宣佈了6款 Zen 2 桌面處理器,包括: 6核 Ryzen 5 和 8核 Ryzen 7 產品線,以及新產品線第一條12核和16核 Ryzen 9 主流桌面處理器。 2019年8月8日,AMD第二代EPYC處理器 (Rome)發佈。

桌面平台

More information 型號, 發佈時間 價格 ...
型號 發佈時間 價格 核心(線程 ) 時鐘頻率 (單位:GHz) 快取 介面 PCIelanes 記憶體支援 TDP
基礎 最大 L1 L2 L3
主流
Ryzen 5 3600 July 7, 2019
US $199
6 (12) 3.6 4.2 64 KiB
per core
512 KiB
per core
32 MiB AM4 24 DDR4-3200
dual-channel
65 W
Ryzen 5 3600X July 7, 2019
US $249
3.8 4.4 95 W
效能
Ryzen 7 3700X July 7, 2019
US $329
8 (16) 3.6 4.4 64 KiB
per core
512 KiB
per core
32 MiB AM4 24 DDR4-3200
dual-channel
65 W
Ryzen 7 3800X July 7, 2019
US $399
3.9 4.5 105 W
發燒
Ryzen 9 3900X July 7, 2019
US $499
12 (24) 3.8 4.6 64 KiB
per core
512 KiB
per core
64 MiB AM4 24 DDR4-3200
dual-channel
105 W
Ryzen 9 3950X Sep, 2019
US $749
16 (32) 3.5 4.7
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伺服器平台

參見EPYC

參見

參考資料

外部連結

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