Apple晶片

Apple晶片^[1][2]（英語：Apple silicon）是對蘋果公司使用ARM架構設計的單晶片系統（SoC）和封裝體系（SiP）處理器之總稱。它廣泛運用在iPhone、iPad、Mac和Apple Watch以及HomePod和Apple TV等蘋果公司產品。

蘋果公司不具有生產晶片的業務，所有Apple晶片均由其他晶片代工企業，如三星、台積電進行製造。第一款蘋果公司自行設計的晶片是應用在iPhone 4上的Apple A4。蘋果的後續新產品線，包括AirPods、Apple Watch、HomePod，從一開始均使用Apple晶片。在2020年6月的Apple 全球開發者大會上，蘋果公司行政總裁Tim Cook正式宣佈，Mac電腦系列將在兩年內從Intel公司的CPU遷移至自行設計的Apple晶片^[3]。Mac Pro是最後一款搭載Intel處理器的蘋果產品，在2023年6月遷移至M2 Ultra，至此所有蘋果產品皆搭載Apple晶片。

考慮到不同類型裝置的應用場景，蘋果公司設計的晶片也分為不同系列。通常每款晶片以大寫字母搭配數碼的方式命名，其中字母表示所屬系列，數碼代表第幾代。部分產品還會帶上字母後綴，表示在該架構上的加強款。

A系列

A 系列晶片基於ARM架構，包括了CPU、GPU、緩衝記憶體等元件。使用於iPhone、iPad、iPad Air、iPad Pro（第一代、第二代、第三代、第四代、第五代、第六代、第七代）、iPad mini、iPod touch、Apple TV、HomePod和Studio Display 產品上。自2015年發佈的iPad Pro（第一代）開始，所有 A 系列晶片均由台積電 代工。

A 系列晶片歷史

A4 2010 年 3 月 12 日至 2013 年 9 月 10 日 A5 2011 年 3 月 2 日至 2016 年 10 月 4 日 A5X 2012 年 3 月 7 日至同年 10 月 23 日 A6 2012 年 9 月 12 日至 2015 年 9 月 9 日 A6X 2012 年 10 月 23 日至 2013 年 10 月 22 日 2013 年 3 月 18 日至 2014 年 10 月 16 日 A7 2013 年 9 月 10 日至 2017 年 3 月 21 日 A8 2014 年 9 月 9 日至 2022 年 10 月 18 日 A8X 2014 年 10 月 16 日至 2017 年 3 月 21 日 A9 2015 年 9 月 9 日至 2018 年 9 月 12 日 A9X 2015 年 11 月 9 日至 2017 年 6 月 5 日 A10 Fusion 2016 年 9 月 7 日至 2022 年 5 月 10 日 A10X Fusion 2017 年 6 月 5 日至 2021 年 4 月 20 日 A11 仿生 2017 年 9 月 12 日至 2020 年 4 月 15 日 A12 仿生 2018 年 9 月 12 日至 2022 年 10 月 18 日 A12X 仿生 2018 年 10 月 30 日至 2020 年 3 月 18 日 A13 仿生 2019 年 9 月 10 日至今 A12Z 仿生 2020 年 3 月 18 日至 2021 年 4 月 20 日 A14 仿生 2020 年 9 月 15 日至今 A15 仿生 2021 年 9 月 14 日至今 A16 仿生 2021 年 9 月 7 日至今 A17 Pro 2023 年 9 月 12 日至 2024 年 9 月 9 日 2024 年 10 月 15 日至今 A18 2024 年 9 月 9 日至今 A18 Pro 2024 年 9 月 9 日至今

S系列 

S系列晶片是整合了隨機存取記憶體、儲存裝置和無線連結處理器的客製系統單晶片，用於Apple Watch、HomePod Mini和第二代HomePod中。

• Apple S1
• Apple S1P
• Apple S2
• Apple S3
• Apple S4
• Apple S5
• Apple S6
• Apple S7
• Apple S8
• Apple S9

H系列

H系列做為藍牙無線音頻的晶片，用於第二代及之後的AirPods系列、AirPods Max或AirPods Pro所有機型中，以及部分Beats系列。

• Apple H1
• Apple H2

T系列

T系列晶片用於Mac產品線的部分產品，做為安全開機、硬件加密等系統安全相關之晶片。該系列現已整合進M系列中。

• Apple T1（英語：Apple T1）
• Apple T2（英語：Apple T2）

W系列

W系列晶片的主要功能和Wi-Fi以及藍牙連接相關。

• Apple W1：用於2016年推出的AirPods與一部份Beats的藍牙耳機產品
• Apple W2：用於2017年推出的Apple Watch Series 3，整合在Apple S2封裝體系之內。
• Apple W3：用於2018年推出的Apple Watch Series 4、2019年推出的Series 5及2020年推出的Series 6與SE，此晶片支援藍牙5.0版。

R系列

• Apple R1：

蘋果公司於2023年6月5日在Apple 全球開發者大會上宣佈推出Apple R1。它使用於Apple Vision Pro 頭戴式電子裝置。Apple R1專用於即時處理感測器輸入，並向顯示器提供極低延遲的圖像。^[4]

U系列

作為超寬頻（Ultra Wideband）晶片

• Apple U1：

首次用於2019年發佈的iPhone 11系列，此後發佈的iPhone皆具有此晶片。此外AirTag與AirPods Pro（第二代）充電盒也有搭載。

• Apple U2：

首次用於2024年發佈的Apple Watch Series 9與Apple Watch Ultra 2，還有iPhone 15系列。

M系列

M系列晶片是蘋果公司第一款基於ARM架構的自研處理器單晶片系統（SoC），作為Mac向Apple晶片遷移計劃的一部分，為麥金塔電腦產品線提供中央處理器，取代沿用多年的英特爾微處理器。首次亮相於2020年11月的線上發佈會，其中發佈了首款晶片M1，並用於三款新Mac產品^[5]M系列晶片的後續產品，將會繼續搭載於使用Apple晶片的Mac產品上。

• Apple M1：用於2020年推出的MacBook Pro、MacBook Air、Mac Mini，2021年推出的iMac、iPad Pro第五代，以及2022年初推出的iPad Air第五代
  • Apple M1 Pro：用於2021年末推出的MacBook Pro
  • Apple M1 Max：用於2021年末推出的MacBook Pro，以及2022年初推出的Mac Studio
  • Apple M1 Ultra：用於2022年初推出的Mac Studio
• Apple M2：用於2022年推出的MacBook Pro、MacBook Air、iPad Pro第六代、2023年推出的Mac mini、2024年推出的Apple Vision Pro
  • Apple M2 Pro：用於2023年推出的Mac mini與MacBook Pro
  • Apple M2 Max：用於2023年推出的MacBook Pro與Mac Studio
  • Apple M2 Ultra：用於2023年推出的Mac Pro與Mac Studio
• Apple M3: 用於2023年推出的MacBook Pro與iMac。蘋果公司於2023年10月31日發佈了他們的第二款秋季產品，為Mac推出了最新的Apple M3系列晶片，提高了其效率和效能。新款MacBook Pro擁有Liquid Retina XDR顯示器、內建1080p相機、沉浸式六揚聲器音響系統，以及多樣的連接功能選項。而新款iMac則配備超廣闊4.5K Retina顯示器，它可以顯示1,130萬像素及超過10億種色彩。^[6][7]
• Apple M4: 用於2024年5月推出的ipad Pro第七代。

A系列晶片的運動協處理器

早在iPhone 5S發佈時，蘋果公司首次發佈和A7處理器配合工作的協處理器M7，之後每年iPhone系列換代，M系列協處理器都會伴隨着上升一個代數。一直持續到iPhone 8系列和iPhone X發佈為止^[8]。此後蘋果公司不再於官方宣傳和規格參數資料中表明M系列協處理器的存在^[9]，並且在機型比較的頁面中將舊產品的這一部分抹去。儘管如此，之後的每一代A系列晶片中都內建有運動協處理器，做為加速度計、陀螺儀和指南針等感測器的資料收集與處理。

Apple晶片列表

A 系列

名稱	型號	圖片	半導體製程	裸晶尺寸	電晶體數目	CPU ISA	CPU	CPU緩衝記憶體	GPU FLOPS FP32/FP16	AI 加速器	主記憶體	推出	應用產品	初始作業系統	最終作業系統
	APL0098		90 nm[10]	72 mm2 [11]		ARMv6	412 MHz 整塊性核心 ARM11	L1i: 16 KB L1d: 16 KB	PowerVR MBX Lite @ 103 MHz	不適用	16-bit 單通道 133 MHz LPDDR (533 MB/s)[12]	2007年6月	iPhone (第一代) iPod Touch (第一代) iPhone 3G	iPhone OS 1.0	iOS 4.2.1
	APL0278		65 nm[11]	36 mm2 [11]			412–533 MHz 整塊性核心 ARM11		PowerVR MBX Lite @ 133 MHz		32-bit 單通道 133 MHz LPDDR (1066 MB/s)	2008年9月	iPod Touch (第二代) iPod Nano (第四代)	iPhone OS 2.1.1
	APL0298		65 nm[10]	71.8 mm2 [13]		ARMv7	600 MHz 整塊性核心 Cortex-A8	L1i: 32 KB L1d: 32 KB L2: 256 KB	PowerVR SGX535		32-bit 單通道 200 MHz LPDDR (1.6 GB/s)	2009年6月	iPhone 3GS	iPhone OS 3.0	iOS 6.1.6
	APL2298		45 nm[11]	41.6 mm2 [11]			600–800 MHz 整塊性核心 Cortex-A8		PowerVR SGX535 @ 200 MHz			2009年9月	iPod Touch (第三代)	iPhone OS 3.1.1	iOS 5.1.1
A4	APL0398		45 nm[11][13]	53.3 mm2 [11][13]			0.8–1.0 GHz 整塊性核心 Cortex-A8	L1i: 32 KB L1d: 32 KB L2: 512 KB	PowerVR SGX535[14]		32-bit 雙通道 200 MHz LPDDR (3.2 GB/s)	2010年3月	iPad (第一代) iPhone 4 iPod touch (第四代) Apple TV (第二代)	iPhone OS 3.2	iOS 5.1.1 iOS 6.1.6 iOS 7.1.2
A5	APL0498		45 nm[15]	122.2 mm2 [15]			0.8–1.0 GHz 雙核心 Cortex-A9	L1i: 32 KB L1d: 32 KB L2: 1 MB	PowerVR SGX543MP2 (雙核心) @ 200 MHz (12.8 GFLOPS)[16]		32-bit 雙通道 400 MHz LPDDR2-800 (6.4 GB/s)	2011年3月	iPad 2 (iPad2,1; iPad2,2; iPad2,3) iPhone 4S	iOS 4.3	iOS 9.3.5 iOS 9.3.6
	APL2498		32 nm HK MG[17]	69.6 mm2 [17]			0.8–1.0 GHz 雙核心 Cortex-A9 (one core locked in Apple TV)					2012年3月	Apple TV (第三代) iPad 2 (iPad2,4) iPod touch (第五代) iPad Mini (第一代)	iOS 5.1
	APL7498		32 nm HKMG[18]	37.8 mm2 [18]			整塊性核心 Cortex-A9	L1i: 32 KB L1d: 32 KB L2: 1 MB				2013年3月	Apple TV (第三代) (Rev A, model A1469)
A5X	APL5498		45 nm[19]	165 mm2 [19]			1.0 GHz 雙核心 Cortex-A9		PowerVR SGX543MP4 (四核心) @ 200 MHz (25 GFLOPS)[16]		32-bit 四通道 400 MHz LPDDR2-800[20] (12.8 GB/s)	2012年3月	iPad (第三代)	iOS 5.1	iOS 9.3.5 iOS 9.3.6
A6	APL0598		32 nm HKMG[21][22]	96.71 mm2 [21][22]		ARMv7s[23]	1.3 GHz[24] 雙核心 Swift[25]	L1i: 32 KB L1d: 32 KB L2: 1 MB[26]	PowerVR SGX543MP3 (三核心) @ 266 MHz (25.5 GFLOPS)[27]		32-bit 雙通道 533 MHz LPDDR2-1066[28] (8.528 GB/s)	2012年9月	iPhone 5 iPhone 5C	iOS 6.0	iOS 10.3.3 iOS 10.3.4
A6X	APL5598		32 nm HKMG[29]	123 mm2 [29]			1.4 GHz 雙核心 Swift[30]	L1i: 32 KB L1d: 32 KB L2: 1 MB	PowerVR SGX554MP4 (四核心) @ 266 MHz (68.1 GFLOPS)[30][31]		32-bit 四通道 533 MHz LPDDR2-1066 (17.1 GB/s)[32]	October 2012	iPad (第四代)
A7	APL0698		28 nm HKMG[33]	102 mm2 [34]	近10億	ARMv8.0-A[35]	1.3 GHz[36] 雙核心 Cyclone[35]	L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 1 MB L3: 4 MB[35] (Inclusive)[37]	PowerVR G6430 (四核心) @ 450 MHz (115.2 GFLOPS)[38][31]		64-bit 單通道 800 MHz LPDDR3-1600[39] (12.8 GB/s)[40]	2013年9月	iPhone 5S iPad Mini 2 iPad Mini 3	iOS 7.0	iOS 12.5.7
	APL5698		28 nm HKMG[41]	102 mm2 [34][41]			1.4 GHz[42] 雙核心 Cyclone[35]	L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 1 MB L3: 4 MB[42] (Inclusive)[37]	PowerVR G6430 (四核心) @ 450 MHz (115.2 GFLOPS)[31]			October 2013	iPad Air (第一代)	iOS 7.0.3
A8	APL1011		20 nm (TSMC)[39]	89 mm2 [43]	約20億	ARMv8.0-A[44]	1.1–1.5 GHz 雙核心 Typhoon[44][45]	L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 1 MB L3: 4 MB[44] (Inclusive)[37]	客製化PowerVR GXA6450 (四核心)[46][47][48] @ ~533 MHz (136.5 GFLOPS)			2014年9月	iPhone 6 iPhone 6 Plus iPod touch (第六代) iPad Mini 4 Apple TV HD HomePod	iOS 8.0 tvOS 9.0	iOS 12.5.7 iPadOS 15.7.5 (Current)
A8X	APL1012		20 nm (TSMC)[49][50]	128 mm2 [49]	約30億	ARMv8.0-A	1.5 GHz 三核心 Typhoon[49][45]	L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 2 MB L3: 4 MB[49] (Inclusive)[37]	客製化PowerVR GXA6850 (十核心)[46][49][50] @ ~450 MHz (230.4 GFLOPS)		64-bit 雙通道 800 MHz LPDDR3-1600[49] (25.6 GB/s)[40]	October 2014	iPad Air 2	iOS 8.1	iPadOS 15.7.5 (Current)
A9	APL0898		14 nm FinFET (Samsung)[51]	96 mm2 [52]	大於20億		1.85 GHz 雙核心 Twister[53][54]	L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 3 MB L3: 4 MB (Victim)[37][55]	客製化PowerVR GT7600 (六核心)[46][56] @ 650 MHz (249.6 GFLOPS)		64-bit 單通道 1600 MHz LPDDR4-3200[54][55] (25.6 GB/s)[54]	2015年9月	iPhone 6S iPhone 6S Plus iPhone SE (第一代) iPad (第五代)	iOS 9.0	ios 15.8
	APL1022		16 nm FinFET (TSMC)[52]	104.5 mm2 [52]
A9X	APL1021		16 nm FinFET (TSMC)[57]	143.9 mm2 [57][58]	大於30億		2.16–2.26 GHz 雙核心 Twister[59][60]	L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 3 MB L3: none[37][57]	客製化PowerVR GTA7850 (十二核心)[46][57] @ 650 MHz (499.2 GFLOPS)		64-bit 雙通道 1600 MHz LPDDR4-3200 (51.2 GB/s)	November 2015	iPad Pro (12.9-inch) (第一代) iPad Pro (9.7-inch)	iOS 9.1	ipados 16.5
A10 Fusion	APL1W24		16 nm FinFET (TSMC)[61]	125 mm2 [61]	33億	ARMv8.1-A	2.34 GHz 四核心 (2× Hurricane + 2× Zephyr)[62]	L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 3 MB L3: 4 MB	客製化PowerVR GT7600 Plus (六核心)[46][63][64] @ 900 MHz (345.6 GFLOPS[65])		64-bit 單通道 1600 MHz LPDDR4 (25.6 GB/s)	2016年9月	iPhone 7 iPhone 7 Plus iPad (第六代) iPad (第代) iPod touch (第七代) iPad (第七代)	iOS 10.0	ios 15.8
A10X Fusion	APL1071[66]		10 nm FinFET (TSMC)[58]	96.4 mm2 [58]	大於40億		2.36 GHz 六核心 (3× Hurricane + 3× Zephyr)[67]	L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 8 MB L3: none[67]	客製化PowerVR GT7600 Plus (十二核心)[46][68] ~@ 1000 MHz (~768 GFLOPS)		64-bit 雙通道 1600 MHz LPDDR4[67][66] (51.2 GB/s)	2017年6月	iPad Pro (10.5-inch) iPad Pro (12.9-inch) (第二代) Apple TV 4K	iOS 10.3.2 tvOS 11.0	當前最新版本
A11 Bionic	APL1W72		10 nm FinFET (TSMC)	87.66 mm2 [69]	43億	ARMv8.2-A[70]	2.39 GHz 六核心 (2× Monsoon + 4× Mistral)	L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 8 MB L3: none[71]	蘋果公司自研 (三核心) @ 1066 MHz (~408 GFLOPS)	神經網絡引擎 (雙核心) 600 BOPS	64-bit 單通道 2133 MHz LPDDR4X[72][73] (34.1 GB/s)	2017年9月	iPhone 8 iPhone 8 Plus iPhone X	iOS 11.0
A12 Bionic	APL1W81		7 nm FinFET (TSMC N7)	83.27 mm2 [74]	69億	ARMv8.3-A[75]	2.49 GHz 六核心 (2× Vortex + 4× Tempest)[76]	L1i: 128 KB L1d: 128 KB L2: 8 MB L3: none[76]	蘋果公司自研 (四核心) ~@ 1125 MHz (~576 GFLOPS)	神經網絡引擎 (八核心) 5 TOPS		2018年9月	iPhone XS iPhone XS Max iPhone XR iPad Air (第三代) iPad Mini (第五代) iPad (第八代)	iOS 12.0
A12X Bionic	APL1083		7 nm FinFET (TSMC N7)	≈135 mm2 [77]	100億		2.49 GHz 十核心 (4× Vortex + 4× Tempest)	L1i: 128 KB L1d: 128 KB L2: 8 MB L3: none[78]	蘋果公司自研 (七核心) ~@ 1340 MHz (~1200 GFLOPS)			2018年10月	iPad Pro (11-inch) (第一代) iPad Pro (12.9-inch) (第三代)	iOS 12.1
A12Z Bionic									蘋果公司自研 (八核心) @ 1266 MHz (~1296 GFLOPS)			2020年3月	iPad Pro (11-inch) (第二代) iPad Pro (12.9-inch) (第四代)	iPadOS 13.4
												2020年6月	Developer Transition Kit	macOS 11 "Big Sur" (Beta)	macOS Big Sur 11.3 Beta 2
A13 Bionic	APL1W85		7 nm FinFET (TSMC N7P)	98.48 mm2 [79]	85億	ARMv8.4-A[80]	2.65 GHz 六核心 (2× Lightning + 4× Thunder)	L1i: 128 KB L1d: 128 KB L2: 8 MB L3: none[81]	蘋果公司自研 (四核心) ~@ 1575 MHz (~806 GFLOPS)	神經網絡引擎 (十核心) + AMX blocks (雙核心) 5.5 TOPS		2019年9月	iPhone 11 iPhone 11 Pro iPhone 11 Pro Max iPhone SE (第二代) Studio Display	iOS 13.0	當前最新版本
A14 Bionic	APL1W01		5 nm FinFET (TSMC N5)	88 mm2 [82]	118億	ARMv8.5-A	2.99 GHz 六核心 (2× Firestorm + 4× Icestorm)	L1i: 192 KB L1d: 128 KB L2: 8 MB L3: none	蘋果公司自研 (四核心)	神經網絡引擎 (十六核心) 11 TOPS		2020年9月	iPad Air (第四代) iPhone 12 iPhone 12 mini iPhone 12 Pro iPhone 12 Pro Max iPad (第十代)	iOS 14.0
A15 Bionic	APL1W07		5 nm FinFET (TSMC N5P)	108.01 mm2	150億	ARMv8.6-A	最高2.93~3.23 GHz (2× Avalanche) + 最高1.823 GHz (4× Blizzard)	SLC: 32 MB	蘋果公司自研 (四核心/五核心)			2021年9月	iPad mini (第六代) iPhone SE (第三代) iPhone 13 iPhone 13 mini iPhone 13 Pro iPhone 13 Pro Max iPhone 14 iPhone 14 Plus Apple TV 4K (第三代)	iOS 15.0
A16 Bionic	APL1W10		4 nm FinFET (TSMC N4P)	112.75 mm2	160億		最高2.93~3.3 GHz (2× Everest) + 最高1.823 GHz (4× Sawtooth)				64-bit 單通道 3200 MHz LPDDR5X (51.2 GB/s)	2022年9月	iPhone 14 Pro iPhone 14 Pro Max iPhone 15 iPhone 15 Plus	iOS 16.0
A17 Pro	APL1V02		3 nm FinFET (TSMC N3B)	103.80 mm2	190億		最高3.78 GHz (2× Everest) + 最高2.11 GHz (4× Sawtooth)		蘋果公司自研 (六核心)			2023年9月	iPhone 15 Pro iPhone 15 Pro Max iPad mini (第七代)	iOS 17.0
A18	APL1V08		3 nm FinFET (TSMC N3E)	90 mm2		ARMv9.2-A	最高4.05 GHz (2× Everest) + 最高2.42 GHz (4× Sawtooth)	SLC: 12 MB	蘋果公司自研 (五核心)	神經網絡引擎 (十六核心) 35 TOPS	64-bit 單通道 3750 MHz LPDDR5X (60 GB/s)	2023年9月	iPhone 16 iPhone 16 Plus	iOS 18.0
A18 Pro	APL1V07			105 mm2				SLC: 24 MB	蘋果公司自研 (六核心)				iPhone 16 Pro iPhone 16 Pro Max
名稱	型號	Image	半導體製程	裸晶尺寸	電晶體數目	CPU ISA	CPU	CPU緩衝記憶體	GPU FLOPS FP32/FP16	AI 加速器	記憶體技術	發表日期	應用產品	初始作業系統	最終作業系統

S 系列

名稱	型號	圖片	半導體製程	裸晶尺寸	CPU ISA	CPU	CPU緩衝記憶體	GPU	主記憶體	基帶	發表日期	應用產品	初始作業系統	最終作業系統
S1	APL0778[83]		28 nm HK MG[84][85]	32 mm2 [84]	ARMv7k[85][86]	520 MHz 整塊性核心 Cortex-A7[85]	L1d: 32 KB[85] L2: 256 KB[85]	PowerVR Series 5[85][87]	512MB LPDDR3[88]		2015年4月	Apple Watch (第一代)	watchOS 1.0	watchOS 4.3.2
S1P	TBC		TBC	TBC	ARMv7k[89][90][91]	520 MHz 雙核心 Cortex-A7 without GPS[89]	TBC	PowerVR Series 6 'Rogue'[89]	512MB LPDDR3		2016年9月	Apple Watch Series 1[錨點失效]	watchOS 3.0	watchOS 6.3
S2	TBC				ARMv7k[89][90][91]	520 MHz 雙核心 Cortex-A7 with GPS[89]	TBC					Apple Watch Series 2
S3	TBC				ARMv7k[92]	雙核心	TBC	TBC	768MB LPDDR4	Qualcomm MDM9635M (Snapdragon X7 LTE)	2017年9月	Apple Watch Series 3	watchOS 4.0	watchOS 8.7.1
S4	TBC		7nm FinFET (TSMC)		ARMv8.3-A ILP32[93][94]	雙核心 Tempest	L1i: 2×32KB L1d: 2×32KB	Apple G11M[94]	1GB LPDDR4X	TBC	2018年9月	Apple Watch Series 4	watchOS 5.0	Current
S5	TBC				ARMv8.3-A ILP32			Apple G11M			2019年9月	Apple Watch Series 5 Apple Watch SE HomePod mini	watchOS 6.0
S6	TBC		7nm FinFET P (TSMC)		ARMv8.4-A		L1i: 2×96KB L1d: 2×48KB	TBC			2020年9月	Apple Watch Series 6	watchOS 7.0

T 系列

名稱	型號	圖片	半導體製程	裸晶尺寸	CPU ISA	CPU	CPU緩衝記憶體	GPU	主記憶體	發表日期	應用產品
T1	APL1023[95]				ARMv7			TBD		2016年10月	MacBook Pro (13吋，2016年、4個Thunderbolt 3連接埠) MacBook Pro (15吋，2016年) MacBook Pro (13吋，2017年、4個Thunderbolt 3連接埠) MacBook Pro (15吋，2017年)
T2	APL1027[96]				ARMv8-A				LPDDR4	2017年12月	iMac Pro 2017 iMac 27吋 (2020年中) MacBook Pro (13吋，2018年、4個Thunderbolt 3連接埠) MacBook Pro (15吋，2018年) Mac mini (2018年) MacBook Air (2018年)[錨點失效] MacBook Pro (15吋，2019年) MacBook Pro (13吋，2019年) MacBook Pro (13吋，2020年初) MacBook Air (2019)[錨點失效] MacBook Pro (16吋，2019年) Mac Pro (2019年) MacBook Air (2020年初)[錨點失效]

W 系列

名稱	型號	圖片	半導體製程	裸晶尺寸	CPU ISA	CPU	CPU緩衝記憶體	主記憶體	Bluetooth	發表日期	應用產品
W1	343S00130[97] 343S00131[97]		TBC	14.3 mm2 [97]	TBC	TBC	TBC	TBC	4.2	2016年9月	AirPods (第1代) Beats Solo3 Beats Studio3 Powerbeats3 BeatsX Beats Flex
W2	338S00348[98]			TBC						2017年9月	Apple Watch Series 3
W3	338S00464[99]								5.0	2018年9月	Apple Watch Series 4 Apple Watch Series 5 Apple Watch Series 6 Apple Watch SE

H 系列

名稱	型號	圖片	Bluetooth	發表日期	應用產品
H1	343S00289 (AirPods (第2代))[100] 343S00290 (AirPods (第2代))[101] 343S00404 (AirPods Max)[102] H1 SiP (AirPods Pro)[103]		5.0	2019年3月	AirPods (第2代) Powerbeats Pro Beats Solo Pro[104] AirPods Pro Powerbeats (2020) AirPods Max Beats Fit Pro

U 系列

名稱	型號	圖片	半導體製程	發表日期	應用產品
U1	TMKA75[105]		16 nm FinFET (TSMC 16FF)	2019年9月	iPhone 11 iPhone 11 Pro iPhone 11 Pro Max iPhone 12 iPhone 12 mini iPhone 12 Pro iPhone 12 Pro Max iPhone 13 iPhone 13 mini iPhone 13 Pro iPhone 13 Pro Max Apple Watch Series 6 HomePod mini

M 系列

名稱	型號	圖片	半導體製程	裸晶尺寸	電晶體數目	CPU ISA	CPU	CPU緩衝記憶體	GPU	AI加速器	記憶體技術	發表日期	應用產品	初始作業系統	最終作業系統
M1	APL 1102		5 nm (TSMC N5)	119 mm2 [106]	160億	ARMv8.5-A	3.2 GHz 八核心 (4× Firestorm + 4× Icestorm)	高效能核心： L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 12 MB shared 高節能核心： L1i: 128 kB L1d: 64 kB L2: 4 MB shared	七或八核心 (up to 2.6 TFLOPs)	十六核心 (11 TOPS)	64位元雙通道 4266 MHz LPDDR4X (68.2 GB/s)[107]	2020年11月	MacBook Air (2020 年末)[錨點失效] Mac Mini (2020 年末) MacBook Pro (2020 年末) iPad Pro(2021年) iMac 24"(2021年) iPad Air（2022年）	macOS Big Sur / iPadOS 14.5	最新
M1 Pro	APL 1103			245 mm2	337億							2021年10月	MacBook Pro (2021 年末)	macOS Monterey
M1 Max	APL 1104			432 mm2	570億
M1 Ultra	APL 1105			864 mm2	1140億		3.23 GHz 20 核 (16x Firestorm) + 2.064 GHz (4x Icestorm)			32核心 (22 TOPS)	LPDDR5 -6400 八通道 128 位 （1024位元） @ 3200 MHz (819.2 GB/s)	2022年3月	Mac Studio (2022 年初)	macOS Ventura
M2	APL 1109		5 nm (TSMC N5P)	155.25 mm2	200億	ARMv8.6-A	3.49 GHz 4 核 (Avalanche) + 2.2 GHz 4核 (Blizzard)			8核心	LPDDR5 -6400 雙通道 64 位 （28位元） @ 3200 MHz (100 GB/s)	2022年7月	MacBook Air（2022年中） MacBook Pro（2022年中）

其他

型號	圖片	發表日期	CPU ISA	規格	用途	應用產品	作業系統
339S0196		2011年3月	Arm	256 MB RAM	Lightning轉換HDMI	Apple Digital AV Adapter	N/A

參考文獻

1. Warren, Tom. Apple is switching Macs to its own processors starting later this year. The Verge. 2020-06-22 [2020-06-22]. （原始內容存檔於2020-06-22）.
2. Krol, Jacob. Here's what Apple Silicon means for you. CNN Underscored. 2020-06-22 [2020-06-22]. （原始內容存檔於2020-06-22） （英語）.
3. Haslam, Karen. Apple Silicon MacBook release date, price & specs for first ARM Mac. Macworld UK. 2020-09-02 [2020-09-18]. （原始內容存檔於2020-09-16） （英語）.
4. Sanji Feng. 蘋果 Vision Pro 所用 R1 晶片能降低延遲的關鍵可能是訂製的 1GB DRAM. [2023-10-31]. （原始內容存檔於2023-10-31）.
5. Apple unleashes M1. [2020-11-14]. （原始內容存檔於2021-01-03）.
6. 侯冠州. 蘋果發表會登場！M3系列晶片、新款MacBook Pro、iMac亮點一次看. Yahoo財經. [2023-10-31]. （原始內容存檔於2023-11-03）.
7. Apple 發表搭載 M3 系列晶片的新款 MacBook Pro，讓世界最強大的專業級筆電變得更加出色. Apple tw. [2023-10-31]. （原始內容存檔於2023-11-04）.
8. iPhone X Specs - Apple. [2017-09-16]. （原始內容存檔於2017-11-08）.
9. iPhone XS Specs - Apple. [2018-09-13]. （原始內容存檔於2018-11-06）.
10. Shimpi, Anand Lal. The iPhone 3GS Hardware Exposed & Analyzed. AnandTech. 2009-06-10 [2013-09-13]. （原始內容存檔於2017-06-14）.
11. Choi, Young. Analysis gives first look inside Apple's A4 processor. EETimes. 2010-05-10 [2013-09-15]. （原始內容存檔於2013-09-15）.
12. Shimpi, Anand Lal; Klug, Brian. Apple iPhone 4S: Thoroughly Reviewed - The Memory Interface. AnandTech. 2011-10-31 [2013-09-15]. （原始內容存檔於2013-11-29）.
13. Chipworks Confirms Apple A4 iPad chip is fabbed by Samsung in their 45-nm process. Chipworks. 2010-04-15. （原始內容存檔於2010-09-21）.
14. Wiens, Kyle. Apple A4 Teardown. iFixit. Step 20. 2010-04-05 [2010-04-15]. （原始內容存檔於2013-08-10）. cIt's quite challenging to identify block-level logic inside a processor, so to identify the GPU we're falling back to software: early benchmarks are showing similar 3D performance to the iPhone, so we're guessing that the iPad uses the same PowerVR SGX 535 GPU.
15. A First Look at Apple's A5 Processor. Chipworks. 2011-03-12 [2013-09-15]. （原始內容存檔於2013-11-01）.
16. Shimpi, Anand Lal. The iPhone 5 Performance Preview. AnandTech. Sep 2012 [2012-10-24]. （原始內容存檔於2012-12-29）.
17. Update – 32-nm Apple A5 in the Apple TV 3 – and an iPad 2!. Chipworks. 2012-04-11 [2013-09-15]. （原始內容存檔於2013-10-24）.
18. Apple's TV surprise – a new A5 chip!. Chipworks. 2013-03-12 [2013-09-15]. （原始內容存檔於2013-11-10）.
19. The Apple A5X versus the A5 and A4 – Big Is Beautiful. Chipworks. 2012-03-19 [2013-09-15]. （原始內容存檔於2013-12-05）.
20. The Apple iPad Review (2012). AnandTech. [2012-11-01]. （原始內容存檔於2012-11-05）.
21. Apple iPhone 5 – the A6 Application Processor. Chipworks. 2012-09-21 [2013-09-15]. （原始內容存檔於2013-09-22）.
22. Apple A6 Teardown. iFixit. 2012-09-25 [2020-06-19]. （原始內容存檔於2020-06-18）.
23. Xcode 6 drops armv7s. Cocoanetics. 2014-10-10 [2018-10-09]. （原始內容存檔於2018-10-10）.
24. The iPhone 5 Performance Preview. AnandTech. [2012-11-01]. （原始內容存檔於2012-12-29）.
25. Shimpi, Anand Lal. The iPhone 5's A6 SoC: Not A15 or A9, a Custom Apple Core Instead. AnandTech. 2012-09-15 [2012-09-15]. （原始內容存檔於2012-12-29）.
26. iPhone 5 Benchmarks Appear in Geekbench Showing a Dual Core, 1GHz A6 CPU. [2012-09-16]. （原始內容存檔於2012-09-18）.
27. Apple A6 Die Revealed: 3-core GPU, <100mm^2. AnandTech. 2012-09-21 [2012-09-22]. （原始內容存檔於2012-09-22）.
28. Shimpi, Anand Lal; Klug, Brian. iPhone 5 Memory Size and Speed Revealed: 1 GB LPDDR2-1066. AnandTech. 2012-09-15 [2012-09-16]. （原始內容存檔於2012-12-29）.
29. Inside the Apple iPad 4 – A6X a very new beast!. Chipworks. 2012-11-01 [2013-09-15]. （原始內容存檔於2015-05-18）.
30. Shimpi, Anand Lal. iPad 4 GPU Performance Analyzed: PowerVR SGX 554MP4 Under the Hood. AnandTech. 2012-11-02 [2013-09-16]. （原始內容存檔於2013-09-22）.
31. Lai Shimpi, Anand. The iPad Air Review: GPU Performance. AnandTech. 2013-10-29 [2013-10-30]. （原始內容存檔於2013-11-01）.
32. iPad 4 (Late 2012) Review. AnandTech. [2013-07-10]. （原始內容存檔於2013-05-30）.
33. Tanner, Jason; Morrison, Jim; James, Dick; Fontaine, Ray; Gamache, Phil. Inside the iPhone 5s. Chipworks. 2013-09-20 [2013-09-20]. （原始內容存檔於2014-08-03）.
34. Shimpi, Anand Lal. The iPhone 5s Review: The Move to 64-bit. AnandTech. 2013-09-17 [2013-09-18]. （原始內容存檔於2013-09-21）.
35. Shimpi, Anand Lal. The iPhone 5s Review: After Swift Comes Cyclone. AnandTech. 2013-09-17 [2013-09-18]. （原始內容存檔於2013-09-21）.
36. Shimpi, Anand Lal. The iPhone 5s Review: A7 SoC Explained. AnandTech. 2013-09-17 [2013-09-18]. （原始內容存檔於2013-09-21）.
37. Correcting Apple's A9 SoC L3 Cache Size: A 4MB Victim Cache. AnandTech. 2015-11-30 [2015-12-01]. （原始內容存檔於2015-12-01）.
38. Shimpi, Anand Lal. The iPhone 5s Review: GPU Architecture. AnandTech. 2013-09-17 [2013-09-18]. （原始內容存檔於2013-09-21）.
39. The iPhone 6 Review: A8: Apple’s First 20nm SoC. AnandTech. 2014-09-30 [2014-09-30]. （原始內容存檔於2014-10-01）.
40. The Apple iPad Air 2 Review. AnandTech. [2014-11-12]. （原始內容存檔於2014-11-12）.
41. Inside the iPad Air. Chipworks. 2013-11-01 [2013-11-12]. （原始內容存檔於2015-05-08）.
42. Shimpi, Anand Lal. The iPad Air Review: iPhone to iPad: CPU Changes. AnandTech. 2013-10-29 [2013-10-30]. （原始內容存檔於2013-11-01）.
43. Apple’s A8 SoC analyzed. ExtremeTech. 2014-09-10 [2014-09-11]. （原始內容存檔於2014-09-11）.
44. The iPhone 6 Review: A8’s CPU: What Comes After Cyclone?. AnandTech. 2014-09-30 [2014-09-30]. （原始內容存檔於2015-05-15）.
45. Chester, Brandon. Apple Refreshes The iPod Touch With A8 SoC And New Cameras. 2015-07-15 [2015-09-11]. （原始內容存檔於2015-09-05）.
46. Kanter, David. A Look Inside Apple's Custom GPU for the iPhone. [2019-08-27]. （原始內容存檔於2019-08-27） （美國英語）.
47. Chipworks Disassembles Apple's A8 SoC: GX6450, 4MB L3 Cache & More. AnandTech. 2014-09-23 [2014-09-23]. （原始內容存檔於2014-09-23）.
48. Imagination PowerVR GX6450. NOTEBOOKCHECK. 2014-09-23 [2014-09-24]. （原始內容存檔於2014-09-25）.
49. Apple A8X’s GPU - GXA6850, Even Better Than I Thought. Anandtech. 2014-11-11 [2014-11-12]. （原始內容存檔於2014-11-30）.
50. Imagination PowerVR GXA6850 - NotebookCheck.net Tech. NotebookCheck.net. 2014-11-26 [2014-11-26]. （原始內容存檔於2014-11-29）.
51. Ho, Joshua. Apple Announces the iPhone 6s and iPhone 6s Plus. 2015-09-09 [2015-09-10]. （原始內容存檔於2015-09-10）.
52. Apple’s A9 SoC Is Dual Sourced From Samsung & TSMC. Anandtech. 2015-09-28 [2015-09-29]. （原始內容存檔於2015-09-30）.
53. iPhone 6s customer receives her device early, benchmarks show a marked increase in power. iDownloadBlog. 2015-09-21 [2015-09-25]. （原始內容存檔於2015-09-24）.
54. A9’s CPU: Twister - The Apple iPhone 6s and iPhone 6s Plus Review. AnandTech. 2015-11-02 [2015-11-04]. （原始內容存檔於2016-01-18）.
55. Inside the iPhone 6s. Chipworks. 2015-09-25 [2015-09-26]. （原始內容存檔於2017-02-03）.
56. A9's GPU: Imagination PowerVR GT7600 - The Apple iPhone 6s and iPhone 6s Plus Review. AnandTech. 2015-11-02 [2015-11-04]. （原始內容存檔於2015-11-05）.
57. More on Apple's A9X SoC: 147mm2@TSMC, 12 GPU Cores, No L3 Cache. AnandTech. 2015-11-30 [2015-12-01]. （原始內容存檔於2015-12-01）.
58. Wei, Andy. 10 nm Process Rollout Marching Right Along. TechInsights. 2017-06-29 [2017-06-30]. （原始內容存檔於2017-08-03）.
59. The A9X SoC & More To Come - The iPad Pro Preview: Taking Notes With iPad Pro. AnandTech. 2015-11-11 [2015-11-11]. （原始內容存檔於2015-11-13）.
60. iPad Pro review: Mac-like speed with all the virtues and restrictions of iOS. AnandTech. 2015-11-11 [2015-11-11]. （原始內容存檔於2015-11-11）.
61. techinsights.com. Apple iPhone 7 Teardown. www.chipworks.com. [2016-09-16]. （原始內容存檔於2016-09-16）.
62. Kernel Changes for Objective-C. developer.apple.com. [2016-10-01]. （原始內容存檔於2017-08-08）.
63. iPhone 7 GPU breakdown. Wccftech. December 2016 [2017-02-01]. （原始內容存檔於2016-12-05）.
64. Agam Shah. The mysteries of the GPU in Apple's iPhone 7 are unlocked. PC World. December 2016 [2017-02-01]. （原始內容存檔於2017-01-28）.
65. Intel Core i5-8250U vs Apple A10 Fusion. GadgetVersus. [2019-12-27]. （原始內容存檔於2019-12-27）.
66. iPad Pro 10.5" Teardown. iFixit. 2017-06-13 [2017-06-14]. （原始內容存檔於2017-06-17）.
67. Smith, Ryan. TechInsights Confirms Apple’s A10X SoC Is TSMC 10nm FF; 96.4mm2 Die Size. AnandTech. 2017-06-29 [2017-06-30]. （原始內容存檔於2017-07-02）.
68. iPad Pro, in 10.5-inch and 12.9-inch models, introduces the world's most advanced display and breakthrough performance (新聞稿). Apple Inc. 2017-06-05 [2017-06-05]. （原始內容存檔於2017-06-05）.
69. Apple iPhone 8 Plus Teardown. TechInsights. 2017-09-27 [2017-09-28]. （原始內容存檔於2017-09-27）.
70. Apple A11 New Instruction Set Extensions (PDF). Apple Inc. 2018-06-08 [2018-10-09]. （原始內容存檔 (PDF)於2018-10-08）.
71. Measured and Estimated Cache Sizes. AnandTech. 2018-10-05 [2018-10-06]. （原始內容存檔於2018-10-06）.
72. techinsights.com. Apple iPhone 8 Plus Teardown. techinsights.com. [2018-10-09]. （原始內容存檔於2018-10-09）.
73. MT53D384M64D4NY-046 XT:D Micron Technology Inc. | Integrated Circuits (ICs) | DigiKey. www.digikey.com. [2018-10-09]. （原始內容存檔於2018-10-09） （美國英語）.
74. Apple iPhone Xs Max Teardown. TechInsights. 2018-09-21 [2018-09-21]. （原始內容存檔於2018-09-21）.
75. Apple A12 Pointer Authentication Codes. Jonathan Levin, @Morpheus. 2018-09-12 [2018-10-09]. （原始內容存檔於2018-10-10）.
76. New iPhone XS, XS Max and XR benchmarked, RAM revealed. GSMArena.com. [2018-09-13]. （原始內容存檔於2018-09-13）.
77. The Packaging of Apple’s A12X is… Weird. Dick James of Chipworks. 2019-01-16 [2019-01-28]. （原始內容存檔於2019-01-29）.
78. iPad Pro (11-inch). Geekbench Browser. 2019-01-28 [2019-01-28]. （原始內容存檔於2019-01-29）.
79. Apple iPhone 11 Pro Max Teardown | TechInsights. www.techinsights.com. [2019-09-27]. （原始內容存檔於2019-09-27）.
80. A13 has ARMv8.4, apparently (LLVM project sources, thanks, @Longhorn). Jonathan Levin, @Morpheus. 2020-03-13 [2020-03-13]. （原始內容存檔於2020-03-10）.
81. The Apple A13 SoC: Lightning & Thunder. AnandTech. 2019-10-27 [2019-10-27]. （原始內容存檔於2019-10-26）.
82. Patel, Dylan. Apple’s A14 Packs 134 Million Transistors/mm², but Falls Short of TSMC’s Density Claims. SemiAnalysis. 2020-10-27 [2020-10-29]. （原始內容存檔於2020-12-12） （美國英語）.
83. Teardown shows Apple Watch S1 chip has custom CPU, 512MB RAM, 8GB storage. AppleInsider. [2015-04-30]. （原始內容存檔於2015-05-02）.
84. Jim Morrison and Daniel Yang. Inside the Apple Watch: Technical Teardown. Chipworks. 2015-04-24 [2015-05-08]. （原始內容存檔於2015-05-18）.
85. Ho, Joshua; Chester, Brandon. The Apple Watch Review: Apple S1 Analysis. AnandTech. 2015-07-20 [2015-07-20]. （原始內容存檔於2015-07-22）.
86. Steve Troughton-Smith on Twitter. [2015-06-25]. （原始內容存檔於2016-03-03）.
87. Apple Watch runs 'most' of iOS 8.2, may use A5-equivalent processor. AppleInsider. [2015-04-25]. （原始內容存檔於2015-04-26）.
88. Ho, Joshua; Chester, Brandon. The Apple Watch Review. AnandTech. 2015-07-20 [2015-07-20]. （原始內容存檔於2015-07-20）.
89. Chester, Brandon. The Apple Watch Series 2 Review: Building Towards Maturity. AnandTech. 2016-12-20 [2018-02-10]. （原始內容存檔於2017-10-22）.
90. We Just Took Apart the Apple Watch Series 1—Here’s What We Found Out. [2018-01-05]. （原始內容存檔於2018-01-24）.
91. Apple introduces Apple Watch Series 2. [2018-02-11]. （原始內容存檔於2017-11-16）.
92. Apple CPU Architectures. Jonathan Levin, @Morpheus. 2018年9月 [2018-10-09]. （原始內容存檔於2018-10-10）.
93. ILP32 for AArch64 Whitepaper. ARM Limited. 2015-06-09 [2018-10-09]. （原始內容存檔於2018-12-30）.
94. Apple devices in 2018. woachk, security researcher. 2018-10-06 [2021-01-21]. （原始內容存檔於2022-04-02）.
95. MacBook Pro 13" Touch Bar Teardown. iFixit. 2016-11-15 [2016-11-17]. （原始內容存檔於2016-11-16）.
96. iMac Pro Teardown. iFixit. 2018-01-02 [2018-01-03]. （原始內容存檔於2018-01-03）.
97. techinsights.com. Apple W1 343S00131 Bluetooth Module. w2.techinsights.com. [2017-02-17]. （原始內容存檔於2017-02-18）.
98. techinsights.com. Apple Watch Series 3 Teardown. techinsights.com. [2017-10-14]. （原始內容存檔於2017-10-14）.
99. techinsights.com. Apple W3 338S00464 Wireless Combo SoC Basic Functional Analysis. techinsights.com. [2020-03-28]. （原始內容存檔於2020-03-28）.
100. AirPods 2 Teardown. iFixitaccess-date=2019-04-04. 2019-03-28 [2019-04-04]. （原始內容存檔於2019-04-04）.
101. H2 Audio AirPods 2 Teardown. 52 Audio. 2019-04-26 [2020-03-29]. （原始內容存檔於2020-03-29） （英語）.
102. AirPods Max Teardown. iFixit. 2020-12-17 [2021-01-03]. （原始內容存檔於2021-01-31） （英語）.
103. AirPods Pro Teardown. iFixit. 2019-08-31 [2021-01-06]. （原始內容存檔於2021-01-25） （英語）.
104. Solo Pro. Beats by Dre. [2019-10-15]. （原始內容存檔於2019-10-15）.
105. Apple U1 TMKA75 Ultra Wideband (UWB) Chip Analysis | TechInsights. www.techinsights.com. [2020-07-30]. （原始內容存檔於2020-12-28）.
106. 存档副本. [2021-01-21]. （原始內容存檔於2021-01-25）.
107. Frumusanu, Andrei. The 2020 Mac Mini Unleashed: Putting Apple Silicon M1 To The Test. www.anandtech.com. [2020-11-19]. （原始內容存檔於2021-01-23）.

更多閱讀

• Gurman, Mark (January 29, 2018). "How Apple Built a Chip Powerhouse to Threaten Qualcomm and Intel（頁面存檔備份，存於互聯網檔案館）". Bloomberg Businessweek.