Apple M2是蘋果公司研發、台積電製造的一款單晶片系統,於2022年6月24日的蘋果全球開發者大會(WWDC)發佈,為蘋果公司的Apple Silicon中、M系列的第二代產品,亦是Mac向蘋果晶片遷移計劃中的一部分,構建於ARM平台,採用5nm製程,包含有200億個電晶體,8核CPU,10核GPU以及最高24GB的統一主記憶體[1]。首先用於同年推出的13吋 MacBook Pro 、MacBook Air (M2 晶片機型)[2][3][4][5]。
設計團隊 | 蘋果公司 |
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生產商 |
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微架構 | 「Avalanche」和「Blizzard」 |
指令集架構 | AArch64(架構) ARMv8-A(指令集架構) |
製作製程/製程 | 5納米(N5P) |
產品編碼 | APL1109 |
核心數量 | 8 (4高效能 + 4低功耗) |
應用平台 | MacBook Air(2022) MacBook Pro 13吋(2022) MacBook Pro 14、16吋(2023) Mac Mini(2023) Mac Studio(2023) Mac Pro(2023) iPad Pro(2022) |
上代產品 | Apple M1 |
繼任產品 | Apple M3 |
相關產品 | Apple A15、Apple M2 Pro、Apple M2 Max、Apple M2 Ultra |
變體
下表顯示了基於「Avalanche」和「Blizzard」微架構的各種 SoC。
應用產品
- MacBook Air(13吋 2022、15吋 2023)
- MacBook Pro(13吋 2022)
- iPad Pro(11吋第四代與12.9吋第六代)
- Mac Mini(2023)
- Vision Pro(2024)
- iPad Air (第六代)
- MacBook Pro(14吋與16吋 2023)
- Mac Mini(2023)
- MacBook Pro(14吋與16吋 2023)
- Mac Studio (2023)
- Mac Pro (2023)
- Mac Studio (2023)
參見
- Apple Silicon
- Apple M1
- Apple M3
- Mac向蘋果晶片遷移
- 通用二進制
- Asahi Linux:使M系列CPU之Mac可執行Linux的一項計劃
參考文獻
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