Apple M2蘋果公司研發、台積電製造的一款單晶片系統,於2022年6月24日的蘋果全球開發者大會(WWDC)發佈,為蘋果公司的Apple Silicon中、M系列的第二代產品,亦是Mac向蘋果晶片遷移計劃中的一部分,構建於ARM平台,採用5nm製程,包含有200億個電晶體,8核CPU,10核GPU以及最高24GB的統一主記憶體[1]。首先用於同年推出的13吋 MacBook Pro MacBook Air (M2 晶片機型)[2][3][4][5]

Quick Facts 設計團隊, 生產商 ...
Apple M2
M2晶片圖片
設計團隊蘋果公司
生產商
微架構「Avalanche」和「Blizzard」
指令集架構AArch64架構
ARMv8-A(指令集架構
製作製程/製程5納米(N5P)
產品編碼APL1109
核心數量8 (4高效能 + 4低功耗)
應用平台MacBook Air(2022)
MacBook Pro 13吋(2022)
MacBook Pro 14、16吋(2023)
Mac Mini(2023)
Mac Studio(2023)
Mac Pro(2023)
iPad Pro(2022)
上代產品Apple M1
繼任產品Apple M3
相關產品Apple A15Apple M2 ProApple M2 MaxApple M2 Ultra
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變體

下表顯示了基於「Avalanche」和「Blizzard」微架構的各種 SoC。

More information 晶片, CPU 核心 (效能+效率) ...
晶片 CPU

核心 (效能+效率)

GPU
核心
記憶體 (GB) 電晶體

數目

A15 6 (2+4) 4 4 - 6 150億
5
M2 8 (4+4) 9 8 - 24 200億
10
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應用產品

M2

M2 Pro

M2 Max

M2 Ultra

參見

參考文獻

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