意法半导体

意法半导体
STMicroelectronics N.V.
意法半导体; STMicroelectronics N.V.
公司类型	BIT: STM ; NYSE：STM; Euronext：STM
ISIN	NL0000226223
成立	1957年（为SGS），1987年为SGS-Thomson
创办人	SGS Microelettronica
代表人物	Carlo Bozotti (董事长兼CEO); Alain Dutheil (COO)
总部	瑞士日内瓦
标语口号	Service & Technology
产业	半导体
产品	专用集成电路、存储器（闪存、EEPROM）、单片机、智能卡、模拟组件功率集成电路等
营业额	103亿4600万美元（2010）
息税前利润	4,611,000,000 美元 (2023年)
净利润	8.3亿美元（2010）
所有权者	资本集团、挪威银行
员工人数	49,450 (2011)
主要子公司	ST-Ericsson（50%）
网站	www.st.com

意法半导体（英语：STMicroelectronics）是一家国际性的半导体集成组件制造厂，总部位于瑞士日内瓦。

Quick Facts 意法半导体 STMicroelectronics N.V., 公司类型 ...

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历史

意法半导体集团在1987年由意大利的Società Generale Semiconduttori (SGS) Microelettronica与法国汤姆森（Thomson）公司的半导体分部Thomson Semiconducteurs两家半导体公司合并而成，该公司自1998年5月汤姆逊撤股后由SGS-THOMSON更名为意法半导体（STMicroelectronics）。

SGS Microelettronica与Thomson Semiconducteurs均是创立已久的半导体公司：

SGS Microelettronica从前名为SGS-ATES（Aquila Tubi E Semiconduttori），透过Aziende Tecnica ed Elettronica del Sud（于1963年创立）与Società Generale Semiconduttori（于1957年由Adriano Olivetti创立）于1972年的合并组成。
Thomson Semiconducteurs透过以下公司的合并于1982年组成：
- 法国电子公司汤姆森（Thomson）的半导体机构
- 由某些德州仪器的创办人于1969年创立的美国公司Mostek
- Sile，于1977年创立
- Eurotechnique于1979年在法国隆河口省Rousset创立，是法国公司圣戈班与美国公司美国国家半导体的合资公司
- EFCIS，于1977年创立
- SESCOSEM，于1969年创立

以SGS-THOMSON与意法半导体运作期间该公司曾透过获得以下公司来参与巩固半导体产业：

1989年自其母公司Thorn EMI手中收购因transputer微处理器而知名的英国公司Inmos
1994年收购加拿大北电网络的半导体机构
2002年获取阿尔卡特的微电子部门并连同合并如英国Synad科技有限公司等小型企业，有助于意法半导体拓展无线网络市场

2007年5月22日，ST和英特尔合资成立Numonyx，此新公司合并了ST与英特尔各自的闪存部门。

2008年4月10日，ST和恩智浦半导体宣布，成立一个新的合资公司ST-NXP Wireless，集成ST与NXP各自的移动通信部门。此合资公司，ST拥有80%股权，NXP拥有20%股权，于2008年8月20日正式成立。

2009年2月10日，ST-NXP Wireless与爱立信手机平台（Ericsson Mobile Platforms）集成，成立ST Ericsson，ST与Ericsson各持有一半股份。

2011年，意法半导体宣布与Sant'Anna School of Advanced Studies（圣安娜高级研究学院）建立联合实验室。该实验室将专注于生物机器人、智能系统和微电子领域的研究和创新。过去与圣安娜高级研究学院的合作包括 DustBot，这是一个集成自导航“服务机器人”以进行废物收集的平台。^[1]

2018年，由尚-马克·谢里（Jean-Marc Chery）接任首席执行官。^[2]

2023年，意法半导体与新思科技 (Synopsys) 合作，使用微软公司的云端技术，设计了一个可运行的芯片，这是首次使用 AI 软件设计芯片。^[3]

2024年，意法半导体成为 Quintauris 的第六位股东，这是一家致力于将 RISC-V 生态系统标准化的合资公司。^[4]

股东与收入

在SGS与Thomson Semiconducteurs的合并后其股份结余由法国与意大利的股东保持。1994年12月8日该公司完成首次公开招股，自此其股份便在纽约证券交易所与巴黎泛欧股票交易所上交易，1998年6月起亦于米兰意大利证券交易所上市。

2005年其股份结余由股东的STMicroelectronics N.V.持有，其中：

72.4%为公开
27.6%分别两部分，意大利股东（Finmeccanica与Cassa Depositi e Prestiti各持40%与60%）与法国股东（法国公司阿海珐）各持半数

其控股公司STMicroelectronics N.V.在荷兰阿姆斯特丹注册，但公司总部、欧洲总部以及新兴市场总部均位于瑞士日内瓦。美国总部位德州卡罗顿，亚太总部位于新加坡，日本业务总部位于东京。另外最近亦拓展到“大中华地区”，包括香港、中国与台湾，总部位于上海。

More information 年份, 净收入（百万美元） ...

每年净收入^[5]
年份	净收入（百万美元）	净利（百万美元）
2006年	9,854	782
2005年	8,876	266
2004年	8,756	601
2003年	7,234	253
2002年	6,270	429
2001年	6,356	257
2000年	7,813	1,452
1999年	5,056	547
1998年	4,247	411
1997年	4,019	406
1996年	4,122	625
1995年	3,554	526
1994年	2,645	362
1993年	2,037	160
1992年	1,568	3
1991年	1,374	（102）

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对手

1987年在透过而合并创立后SGS-Thomson以8亿5000万美元销售额名列于20大半导体供应商中第14名，2005年意法半导体名列5，位于英特尔、三星电子、德州仪器与东芝之后，但领先于英飞凌、瑞萨电子、日本电气、恩智浦半导体与飞思卡尔。意法是欧洲最大的半导体供应商，领先于英飞凌与恩智浦半导体。

产品

该公司制造多个种类的产品，包括：

CMOS影像传感器（CMOS Image Sensor）
数字消费者专用标准产品（ASSP）如MPEG-2/MPEG-4编码器/解码器
无线专用集成电路
电脑周边专用集成电路（如硬盘与打印机）
汽车专用标准产品
非易失性存储器包括NOR与NAND 闪存
智能卡
模拟与功率集成电路（IC）
单片机
分离式半导体产品
电子护照

2001年起意法半导体涉足于开发微机电系统，最初的硏究与开发于意法半导体在Castelletto的工厂中完成，但后来于2006年6月关闭，微机电系统活动迁移到位于Agrate的主要加工厂。

意法半导体很大程度上置身于行情不稳定的DRAM与个人电脑微处理器市场外，除了曾于1994年与美国公司Cyrix合作开展英特尔x486兼容微处理器，并于1995年以英特尔奔腾家族为对手生产的Cyrix M1微处理器的失败尝试外。

该公司拥有约1500个客户，当中最重要的为^{[来源请求]}：

汽车设备供应商博世、戴姆勒-克莱斯勒、伟世通与西门子
手提电话供应商诺基亚与摩托罗拉
打印机供应商惠普
电信基础设施供应商阿尔卡特与北电网络
硬盘供应商希捷公司与西部数据
消费电子产品供应商任天堂、飞利浦、索尼与汤姆逊
工业设备供应商西门子
电子组件经销商艾睿电子
鼠标及摄像镜头机供应商罗技

公司结构

该公司的组织围绕着四个部门：

销售部（分成五个区域：欧洲、美国、亚太区、日本、中国与新兴市场），现时在36个国家拥有78个营业部
制造工厂
全体硏究与开发部
产品团队

产品团队与硏究与开发部门

意法半导体由五个产品团队组成，每个团队由数个部门或业务单位组成，每个部门均负责设计、工业化、生产（使用意法半导体的制造工厂）与销售自己的产品，业务透过中央硏发组织与地区的营业部支持。

产品部分为：

家用个人通信团队：消费、多媒体、无线及有线产品
存储器产品团队：独立存储芯片（EEPROM、闪存（NAND与NOR）、串行闪存与智能卡）
汽车产品团队：关系汽车产业的芯片（车身、传动系、安全设备等）
微型、功率与模拟团队：模拟与功率集成电路及单片机
电脑周边团队：电脑周边用芯片（硬盘控制器、打印机等）
前端技术与生产：硏究与开发，该公司总体上拥有16个硏究与开发单位及39个设计与应用中心

制造工厂

与所谓的无厂半导体公司不同，意法半导体拥有并营运自己的半导体晶圆厂。2006年该公司拥有5座8寸晶圆加工厂与一座12寸晶圆加工厂^{[来源请求]}，大部分制品以0.18 µm、0.13 µm、90nm与65nm切割（以闸晶体管长度量度），意法半导体同时拥有进行硅裸晶组装与结合塑胶或陶瓷封装的后端工厂。

供应商

合晶科技：共有六家工厂, ST 主要由其杨梅厂及龙潭厂供六吋及八吋硅晶圆产品片

主要地点

主要地点，按重要性排序^{[来源请求]}：

法国格勒诺布尔

法国格勒诺布尔是该公司最重要的硏发中心，雇用约6,000名员工：

Polygone雇有2,200名员工，是该公司的历史最久据点之一（不包括汤姆逊），所有过去的晶圆加工生产线均已关闭，但该地点是许多部门的总部（销售、设计与工业化）以及一个集中开发硅、软件设计与加工制程的重要硏发中心的所在地。
Crolles拥有8寸及12寸加工厂，是作为1990年代SGS-Thomson与CNET（法国电信的硏究中心，亦即Orange）的合作关系Grenoble 92所共同兴建的深亚微米硏发中心。

SGS-Thomson与飞利浦在1991年合作发开发新的生产技术，并导致该公司建设首个8寸加工厂Crolles 1，于1993年[9月9日由法国工业部长杰勒德·朗归特主持开幕仪式。

2002年由意法半导体、台积电、恩智浦半导体（原来的飞利浦半导体）与飞思卡尔（原来的摩托罗拉半导体）组成的“Crolles 2联盟”将在Crolles建构另一个共同的硏发中心，集中开发使用12寸晶圆的90nm至32nm新纳米级切割技术制程。全球性半导体代工厂台湾台积电将在台湾使用新技术的生产设备。法国总统杰克·希拉克曾于2003年2月27日主持12寸加工厂的开幕仪式。

意大利米兰

意大利米兰工厂雇用6,000名员工，米兰设施的重要性与格勒诺布尔相同：

Agrate，雇有约4,000名员工，是该公司在格勒诺布尔另一个历史性据点（不包括SGS），该地点拥有数间加工生产线与一个硏发中心，许多地区总部设于Agrate
Castelletto，雇有300到400名员工以及拥有一些部门与硏发中心

意大利西西里岛卡塔尼亚

意大利西西里岛卡塔尼亚工厂于1961年由ATES开设，在美国公司RCA的授权协议下开展半导体活动（初时为锗），雇有5,000名员工，这地点拥有2座主要的晶圆加工厂：

一座8寸加工厂，于1997年4月由意大利理事会主席罗马诺·普罗迪举行落成仪式，是该公司在Crolles-1与凤凰城之后的第三座8寸加工厂
一座12寸加工厂正在建设中

这地点亦拥有数个硏发中心与部门，专于闪存技术

法国Rousset

雇有约3,000名员工，于1979年由法国公司圣戈班与美国公司美国国家半导体的合资公司Eurotechnique建设的4寸加工厂，Rousset的工厂在1981至82年法国政府将数个产业国有化后在1982年卖给Thomson-CSF，当时位于艾克斯市市中心（最初于1960年代创立）的旧汤姆逊工厂被关闭，而人员成功转移到新的Rousset工厂。

1988年数个Thomson Rousset工厂的员工（包括厂长Marc Lassus）创立一家新公司，当时名为Gemplus，现名为Gemalto，是智能卡产业的领导者。该公司透过其首张法国电信芯片卡的重要业务来起家。

该过去的4寸加工厂相继转换为5寸以及后来的6寸加工厂（在1996年完成），现处被关闭的过程。Rousset亦是意法半导体第四个8寸加工厂（在Crolles-1、凤凰城与卡塔尼亚之后），于2000年5月15日由法国总理利昂内尔·若斯潘举行开幕仪式

该地点拥有包括智能卡、单片机、串行闪存与EEPROM等数个部门的总部以及数个硏发中心。

印度大诺依达地区，邻近德里与班加罗尔

印度大诺依达地区，邻近德里与班加罗尔地区共有1500加100名雇员。

由于印度的某些软件设计的活跃而于1992年在诺依达开展业务，后来一个雇有120人的硅设计中心于1995年2月14日开幕，是该公司在欧洲外的大型设计中心。2006年该地点雇有约1,500名员工以及迁移到数千里之外的大诺依达地区，并计划在2007年将诺依达中心的人数增至1,700人^{[来源请求]}，该地点主要为设计团队。

位于班加罗尔的地点更为近期并雇有总计约100名员工。

亚利桑那州凤凰城

亚利桑那州凤凰城地区在1980年代早期SGS首次在美国上出现时是一个位于凤凰城的销售办公室，后来在SGS-Thomson的领导下于1995年在凤凰城建设了一个8寸加工厂，是该公司自Crolles 1后的第二座8寸加工厂，该地点原打算为Cyrix生产微处理器，现用来为公司生产机器。

法国图尔

法国图尔厂房有1500名雇员，该地点拥有一个加工厂与硏发中心

德州卡罗顿

德州卡罗顿厂房卡罗顿厂房于1969年由德州仪器的前雇员所创立的美国公司Mostek建立，Mostek后来被联合技术收购，依次在1985年被Thomson Semiconducteurs收购。原为4寸加工厂，1988年改为6寸。英国公司INMOS被SGS Thomson收购后位于科罗拉多泉的机构被迁移到卡罗顿，自此该地点重新集中到晶圆测试上。