Loading AI tools
серия систем на кристалле, используемых в компьютерных устройствах компании Apple Из Википедии, свободной энциклопедии
Apple Silicon (ранее Apple Ax) — серия процессоров (система на кристалле), разработанных компанией Apple и используемых в компьютерных устройствах Apple: мобильных (iPhone, iPad, iPod, Apple Watch), телевизионной приставке Apple TV, компьютерах Mac и в гарнитуре смешанной реальности Apple Vision Pro. В этих процессорах используются микропроцессорные ядра с архитектурой ARM. Старший вице-президент Apple Inc по аппаратным технологиям Джони Сруджи с 2008 года возглавляет разработку и проектирование микропроцессоров серии Apple Ax[1]. C 10 ноября 2020 года компания Apple начала переход на процессоры Apple silicon вместо использования ЦП компании Intel в компьютерах Mac; по состоянию на середину 2023 года все модели Mac были переведены на Apple silicon.
Apple A4 является микросборкой типа package on package[англ.] (PoP), разработанной Apple и производящейся компанией Samsung[2]. В основе чипа лежит микропроцессорное ядро общего назначения ARM Cortex-A8[3] и графический сопроцессор PowerVR[4]. A4 был представлен публике в 2010 году как основной процессор планшетного компьютера Apple iPad[5]; позже также был использован в смартфоне iPhone 4[6], четвёртом поколении музыкальных плееров iPod Touch и во втором поколении Apple TV. Во втором поколении планшетов iPad, выпущенных в следующем году, чип был заменен на Apple A5.
Первая версия работала на частоте 1 ГГц (в iPad) и содержала ядро ARM Cortex-A8 вместе с GPU PowerVR SGX 535[5][7][8][9], изготовлялась на 45-нм техпроцессе Samsung[10]. При установке в iPhone 4 и iPod Touch (четвёртого поколения) тактовая частота была снижена до 800 МГц; тактовая частота чипа, использованного в Apple TV, не уточнялась.
Считается, что производительность ядра Cortex-A8, примененного в A4, была увеличена компанией Intrinsity (которая в апреле 2010 года была приобретена Apple за 120 миллионов долларов США)[11][12] в сотрудничестве с Samsung[13]. Полученное ядро, названное «Samsung Hummingbird», может работать на значительно более высоких тактовых частотах, чем другие реализации Cortex-A8, оставаясь при этом полностью совместимым[14]. Среди других улучшений стоит отметить увеличенный кэш L2. Такое же ядро Cortex-A8 использовалось в СнК Samsung S5PC110A01[15][16]. Видеоускоритель SGX535 в A4 потенциально может обрабатывать 35 миллионов полигонов в секунду и 500 миллионов пикселей в секунду[17].
Кристалл процессора A4 не содержит оперативной памяти, но может использоваться в микросборках PoP. В iPad и iPod Touch 4-го поколения[18] и в Apple TV[19] 2-го поколения на процессор установлено два кристалла памяти DDR SDRAM с малым энергопотреблением объёмом в 128 мегабайт каждый (256 мегабайт всего). В iPhone 4 использовалось два кристалла по 256 МБ (всего 512 МБ)[20][21][22]. Оперативная память подключалась к процессору по 64-разрядной шине ARM ABMA 3 AXI[англ.]*. Новая шина имеет в два раза большую ширину, чем шины, использовавшиеся ранее в основанных на ARM 11 и ARM 9 устройствах Apple. Это потребовалось из-за более высоких требований графики в iPad[23].
Apple A5 представляет собой микросборку package on package[англ.] (PoP), разработанную Apple и производимую Samsung[24]. Процессор был представлен как часть планшетного компьютера iPad 2 в марте 2011 года[25], а затем — смартфона iPhone 4S (последовательность обновлений совпала с таковой для A4: сначала — в iPad, затем — в iPhone 4 и потом — в iPod touch[26]).
Процессор A5 содержит два ядра ARM Cortex-A9[27] с поддержкой SIMD-расширений NEON и двухъядерный графический ускоритель PowerVR SGX543MP2 с производительностью 70-80 миллионов полигонов в секунду и темпом заливки пикселей в 2 миллиарда в секунду. Apple указала тактовую частоту A5 в 1 ГГц на странице технических спецификаций iPad 2[28], хотя возможная динамическая подстройка частоты для экономии заряда батареи[27][29]. Процессор, использованный в iPhone 4S, работает на частоте 800 МГц.
Apple объявила, что процессор A5 в два раза более производителен, чем A4, и что встроенный графический ускоритель имеет до 9 раз более высокую производительность. Микросборка A5 содержит 512 мегабайт оперативной памяти LPDDR2.[30] Стоимость процессоров A5 на момент начала производства оценивается на 75 % выше стоимости A4[31].
Изначально производился по техпроцессу 45 нм (модель S5L8940). Объявленные 7 марта 2012 года Apple TV третьего поколения и обновленная версия iPad 2 (обозначаемая iPad2,4) содержат более новую 32-нм модель процессора A5. Одно из ядер чипа отключено в Apple TV[32][33]. На корпусе процессора имеется метка APL2498, в программном обеспечении чип имеет обозначение S5L8942. Вариант на 32 нм позволяет на 15 % дольше использовать веб-браузер, на 30 % дольше играть в 3D игры и примерно на 20 % дольше просматривать видео от одного заряда батареи, по сравнению с 45-нм моделью[34].
Apple A5X был анонсирован 7 марта 2012, вместе с 3-м поколением планшетных компьютеров iPad 3. Данная система на кристалле имеет четырёхъядерный графический ускоритель PowerVR SGX543MP4 вместо ранее использовавшегося двухъядерного. Также используется четырёхканальный контроллер оперативной памяти, который предоставляет пропускную способность до 12,8 ГБ/с, примерно в три раза более высокую, чем в A5. Из-за новых ядер графики и каналов памяти кристалл имеет очень большую площадь, 163 мм², что, к примеру, в два раза больше, чем у Nvidia Tegra 3[35]. Большую часть площади занимает графический сопроцессор. Тактовые частоты двух ядер ARM Cortex-A9 остались на уровне в 1 ГГц, как и в A5[36]. В отличие от предыдущих процессоров оперативная память в системах на базе A5X устанавливается в виде отдельных микросхем, а не как часть микросборки PoP[37].
Процессор Apple A6 был анонсирован 12 сентября 2012 года, одновременно с iPhone 5. Он имеет на 22 % меньшую площадь кристалла, в два раза более быстрый графический ускоритель и потребляет меньше энергии, чем 45-нм Apple A5[38].
Процессор использует модифицированный набор команд ARMv7s[39], и это означает, что процессорное ядро является не лицензируемым ядром ARM, а собственной разработкой, сходной с ARM Cortex; аналогичные ядра проектирует Qualcomm (СнК Snapdragon, ядро Krait). Поддержка расширений VFPv4 позволяет предположить, что процессорное ядро относится к классу Cortex-A15. Графический ускоритель — трёхъядерный PowerVR SGX543MP3 на частоте 266 МГц.
Процессор Apple A6X был представлен в октябре 2012 года вместе с iPad 4. Он имеет два ядра Swift, как и A6, но, в отличие от него, работает на более высоких тактовых частотах — до 1,4 ГГц и имеет 4-ядерный графический ускоритель модели PowerVR SGX554MP4[40].
Процессор Apple A7 был представлен 10 сентября 2013 вместе с iPhone 5S и является первым 64-битным мобильным процессором на ARM-архитектуре. Система команд — ARMv8.
Процессор Apple A8 был представлен 9 сентября 2014 вместе с iPhone 6 и является очередным 64-битным мобильным процессором на ARM архитектуре. Система команд — ARMv8.
Процессор Apple A8X был представлен 16 октября 2014 года вместе с iPad Air 2[41][42]. Система команд — ARMv8.
Процессор Apple A9 был представлен в сентябре 2015 года вместе с iPhone 6s/iPhone 6s Plus. Позже использовался в iPad (5-го поколения) и iPhone SE. Производился в двух вариантах — по техпроцессу 14 нм FinFET Samsung и 16 нм FinFET TSMC[43]. Содержит 2 процессорных ядра с 64-битной архитектурой ARMv8-A, микроархитектурой Twister.
Процессор Apple A9X был представлен в ноябре 2015 года вместе с iPad Pro c 12,9-дюймовым экраном[44].
Содержит 2 процессорных ядра с 64-битной архитектурой ARMv8-A, микроархитектурой Twister.
Процессор Apple A10 был представлен 7 сентября 2016 года вместе с iPhone 7/iPhone 7 Plus. Также позже начал использоваться в iPad (6-го поколения) и iPad (7-го поколения). В нём используется 4 процессорных ядра, два из которых являются высокопроизводительными, другие два — энергоэффективными. Содержит порядка 3,3 млрд транзисторов[45].
Процессор Apple A10X Fusion был представлен вместе с iPad Pro 12,9 (2го поколения) и является улучшенным Apple A10 Fusion. Имеет 6 ядер, 3 — hurricane и 3 — zephyr. GPU используется 12-ядерный PowerVR GT7600+ с частотой 1ггц.
Процессор Apple A11 был представлен 12 сентября 2017 вместе с iPhone 8, iPhone 8 Plus и iPhone X.
Содержит 6 вычислительных ядер, из которых 2 ядра являются производительными, а 4 — энергоэффективными. Используется 4,3 млрд транзисторов, изготовленных на 10-нм техпроцессе FinFET от TSMC.
Впервые используется встроенная графика собственного производства (вместо решений от PowerVR).
Процессор Apple A12 был представлен 13 сентября 2018 вместе с iPhone XS, iPhone XS Max, iPhone XR. Позже были выпущены на этом процессоре iPad mini 5, iPad Air 3 и iPad 8
Содержит 6 вычислительных ядер, из которых 2 ядра являются производительными, а 4 — энергоэффективными. Используется 6,9 млрд транзисторов, изготовленных на 7-нм техпроцессе от TSMC.
Процессор Apple A12X был представлен 30 октября 2018, вместе с iPad Pro третьего поколения.
Содержит 8 вычислительных ядер, из которых 4 ядра являются производительными и 4 — энергоэффективными. Используется 10 млрд транзисторов[46], изготовленных на 7 нм техпроцессе от TSMC.
8-ядерный ARM-микропроцессор 2020 года, применяется в iPad Pro (2020) и в ARM Mac mini DTK[47].
Apple A13 Bionic — модель осени 2019 года, 6-ядерный процессор ARM, использует 2-й вариант 7-нанометрового техпроцесса TSMC. Содержит 8,5 млрд транзисторов.
Apple A14 Bionic — модель осени 2020 года, 6-ядерный процессор ARM, используется новый 5-нанометровый техпроцесс TSMC. Содержит 11,8 млрд транзисторов.
Apple A15 Bionic — модель осени 2021 года, в состав системы входит 64-битный 6-ядерный ARM-микропроцессор, которая изготовлена по 5 нм нормам техпроцесса.
Apple A16 Bionic — модель осени 2022 года, в состав системы входит 64-битный 6-ядерный ARM-микропроцессор и 5-ядерный GPU, которая изготовлена по 4 нм нормам техпроцесса и содержит 16 млрд транзисторов[48].
Apple A17 Pro — модель осени 2023 года, в состав системы входит 64-битный 6-ядерный ARM-микропроцессор и 6-ядерный новый GPU, которая изготовлена по 3 нм нормам техпроцесса и содержит 19 млрд транзисторов[49].
Apple A18 и Apple A18 Pro — модели осени 2024 года[50].
| Название | Модель | Изображение | Техпроцесс | Площадь кристалла | Набор инструкций | CPU | Кеш процессора | GPU | Технология памяти | Представлен | Используется в устройствах |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| A4 | APL0398 |  |
45 нм |
53,3 мм² | ARMv7 | 0,8—1,0 ГГц, одно ядро ARM Cortex-A8 | L1 32+32 КБ
L2: 512 КБ |
PowerVR SGX535, 200—250 МГц (1,6—3,2 GFLOPS[51])[52] | 32-разрядная двухканальная LPDDR, 200 МГц (3,2 ГБ/с) | март 2010 |
|
| A5 | APL0498 |  |
45 нм |
122,2 мм² | 0,8—1,0 ГГц, два ядра ARM Cortex-A9 | L1: 32+32 КБ
L2: 1 МБ[53] |
PowerVR SGX543MP2, два ядра, 200—250 МГц (12,8—16 GFLOPS[51])[52] | 32-разрядная двухканальная LPDDR2, 400 МГц (6,4 ГБ/с) | март 2011 | ||
| APL2498 |  |
32 нм HKMG |
69,6 мм² | 0,8—1,0 ГГц, два ядра ARM Cortex-A9 (одно ядро отключено в Apple TV) | PowerVR SGX543MP2, два ядра, 200—250 МГц (12,8—16 GFLOPS[51])[52] | 32-разрядная двухканальная LPDDR2, 400 МГц (6,4 ГБ/с) | март 2012 |
| |||
| A5X | APL5498 |  |
45 нм | 165 мм²[35] | 1,0 ГГц, два ядра ARM Cortex-A9 | PowerVR SGX543MP4, 4 ядра, 250 МГц (32 GFLOPS[51])[52] | 32-разрядная четырёхканальная LPDDR2, 400 МГц[54] (12,8 ГБ/с) | март 2012 |
| ||
| A6 | APL0598 |  |
32 нм HKMG[55] |
96,7 мм²[55] | ARMv7s | 1,3 ГГц[56], два ядра Apple Swift[39] | PowerVR SGX543MP3, три ядра, 266 МГц (25,5 GFLOPS[51])[57] | 32-разрядная двухканальная LPDDR2, 533 МГц[58] (более 8,5 ГБ/с) | сентябрь 2012 | ||
| A6X | APL5598 |  |
32 нм HKMG[59] | 123 мм²[59] | 1,4 ГГц[40], два ядра Apple Swift[60] | PowerVR SGX554MP4, 4 ядра, более 280 МГц (76,8 GFLOPS[51])[40] | 32-разрядная четырёхканальная LPDDR2[59] | октябрь 2012 | |||
| A7 | APL0698 |  |
28 нм HKMG[61] | 102 мм² | ARMv8 (64bit) | 1,3 ГГц[62]; 2 ядра Cyclone[63] | L1 64+64 КБ
L2 1 МБ[64] |
PowerVR G6430[65], 4 ядра | 64-разрядная LPDDR3, один канал[63] | сентябрь 2013 |
|
| A8 | APL1011[66][67] |  |
20 нм[68] TSMC | 89 мм²[68] | ARMv8-A (64bit) | 1.4 ГГц (?), два ядра[68] | PowerVR GX6450, 4 ядра | 1 ГБ LPDDR3[66][67] | сентябрь 2014 |
| |
| A8X | APL1012 |  |
20 нм TSMC | 1.5 ГГц, три ядра | PowerVR Series 6 GXA6850, 8 ядер[70] | 2 ГБ LPDDR3[71] | октябрь 2014 | ||||
| A9 | APL0898 (Samsung) |  |
14 нм FinFET (Samsung) | 96 мм2[72] | 1.8 ГГц, два ядра | PowerVR GT7600, 6 ядер (450 MHz) 172.8 GFLOPS | 64-разрядная одноканальная 1600 МГц LPDDR4-3200 |
сентябрь 2015 | |||
| APL1022 (TSMC)[72] |  |
16 нм FinFET (TSMC)[72] | 104.5 мм2[72] | ||||||||
| A9X | APL1021 |  |
16 нм FinFET[73] | 147 мм2[73] | два ядра[73], 2.26 ГГц | PowerVR GT7800+, 12 ядер (450 MHz) 345.6 GFLOPS | 64-разрядная двухканальная 1600 МГц LPDDR4-3200 |
сентябрь 2015 | |||
| A10 Fusion | APL1W24 |  |
16 нм FinFET (TSMC)[74] | 125 мм2[74] | 2.34 ГГц 4 ядра (2x Hurricane + 2x Zephyr cores)[75] |
L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 3 MB L3: 4 MB |
PowerVR GT7600 Plus (6 ядер)[76][77] @ > 650 MHz (> 250 GFLOPS) | 64-разрядная одноканальная 1600 МГц LPDDR4 |
сентябрь 2016 | ||
| A10X Fusion | APL1071[78] |  |
10 нм FinFET (TSMC)[79][80] | 96.4 мм2 | 2.36 ГГц 6 ядер (3x Hurricane + 3x Zephyr cores)[81] |
L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 8 MB L3: none[81] |
PowerVR GT7600 Plus (12 ядер) | 64-разрядная двухканальная[81] 1600 МГц LPDDR4[78] | июнь 2017 | ||
| A11 Bionic | APL1W72 |  |
10 нм FinFET (TSMC)[82] | 87.66 мм2[83] | ARMv8.2-A[84] (64bit) | 2.40 ГГц 6 ядер (2x Monsoon + 4x Mistral cores) |
L1i: 32 KB[85] L1d: 32 KB L2: 8 MB L3: none |
Apple Custom GPU (3 ядра) | 64-разрядная одноканальная 2133 МГц LPDDR4X |
сентябрь 2017 | |
| A12 Bionic | APL1W81 |  |
7 нм FinFET (TSMC)[86] | 83.27 mm2[87] | ARMv8.3-A[88] (64bit) | 2.49 ГГц 6 ядер (2x Monsoon + 4x Mistral cores) |
L1: 256 KB L2: 8 MB[89] |
Apple Custom GPU (4 ядра) | 64-разрядная одноканальная 2133 МГц LPDDR4X |
сентябрь 2018 |
|
| Apple A12X Bionic | APL1083 |  |
7 нм FinFET (TSMC) | 2.49 ГГц 8 ядер (4x Vortex + 4x Tempest) |
L1: 256 KB L2: ? MB |
Apple Custom GPU (7 ядер)[46] | 64-разрядная двухканальная 2133 МГц LPDDR4X |
октябрь 2018 | |||
| Apple A13 Bionic | APL1W85 |  |
7 нм FinFET (TSMC) 2-го поколения | 98,48 мм2[90] | ARMv8.3-A (64bit) |
2.66 ГГц
6 ядер (2x Lightning + 4x Thunder)[91] |
L1: 256 KB
L2: 8 MB |
Apple Custom GPU (4 ядра) | 64- разрядная двухканальная 2499 МГц LPDDR4X | сентябрь 2019 | |
| A14 Bionic | APL1W01 |  |
5 нм FinFET (TSMC N5) | 88 мм2 | ARMv8.3-A (64bit) |
2,99 GHz
6 ядер (2× Firestorm + 4× Icestorm) |
L1i: 128 KB
L1d: 128 KB L2: 8MB L3: none |
Apple Custom GPU (4 ядра) | LPDDR4X (Samsung) | сентябрь 2020 | |
| A15 Bionic | APL1W07 |  |
5 нм FinFET (TSMC N5P) | 111 мм2 | ARMv8.3-A (64bit) |
1,8 — 3,2 GHz
6 ядер (2× Avalanche + 4x Blizzard) |
L1: 256 KB
L2: 32 MB L3: none |
Apple Custom GPU (5 ядра) | LPDDR5 (Samsung) | сентябрь 2021 | |
| A16 Bionic | APL1W10 |  |
4 нм FinFET (TSMC N4P) | ARMv8.3-A (64bit) |
6 ядер (2× Avalanche + 4x Blizzard) |
L1: 256 KB
L2: 32 MB L3: none |
Apple Custom GPU (6 ядра) | LPDDR5 (Samsung) | сентябрь 2022 | ||
| A17 Pro | APL1V02 | 3 нм FinFET (TSMC N3B) | ARMv8.6-A (64bit) |
3,78 GHz
6 ядер (2x Everest + 4x Sawtooth) |
L1: 256 KB
L2: 32 MB L3: none |
Apple Custom GPU (6 ядра) | LPDDR5 (Samsung) | сентябрь 2023 | |||
| Название | Модель | Изображение | Техпроцесс | Площадь кристалла | Набор инструкций | CPU | Кэш процессора | GPU | Технология памяти | Представлен | Используется в устройствах |
Apple M1 — первый 8-ядерный ARM-процессор, используемый в компьютерах Mac и планшетах iPad с 2020 года. Используется 5-нанометровый техпроцесс TSMC. Чип содержит 8 ядер CPU (4 производительных и 4 энергоэффективных) и 8 графических ядер (GPU) со 128 исполнительными блоками, плюс ещё 16-ядер встроенного ИИ-ускорителя. Он содержит 16 млрд транзисторов.
Основные отличия от других ARM процессоров — в объединении общей памяти, чипа безопасности Apple T2[англ.], контроллера ввода-вывода и Thunderbolt-контроллера в едином кристалле процессора, что увеличило пропускную способность и энергоэффективность[93].
Apple M1 Pro — 10-ядерный ARM процессор, изготовляемый по 5-нанометровому техпроцессу TSMC. Чип содержит 10 ядер CPU (8 производительных и 2 энергоэффективных) и 16 графических ядер (GPU) с 2048 исполнительными блоками, плюс ещё 16-ядер встроенного ИИ-ускорителя. Процессор содержит 33,7 млрд транзисторов. Пропускная способность встроенной объединённой памяти (ОЗУ + видеопамять) составляет 200 Гбайт/с.[94]
Apple M1 Max — 10-ядерный ARM-процессор, изготовляемый по 5-нанометровому техпроцессу TSMC. Чип содержит 10 ядер CPU (8 производительных и 2 энергоэффективных), 24 или 32 графических ядра (GPU) и 16-ядер встроенного ИИ-ускорителя. Процессор содержит 57 млрд транзисторов. Пропускная способность встроенной объединённой памяти (ОЗУ + видеопамять) составляет 400 Гбайт/с.[94]
Apple M1 Ultra — 20-ядерный ARM процессор, используемый в компьютерах Mac Studio с 2022 года, изготовляемый по 5-нанометровому техпроцессу TSMC. Чип содержит 20 ядер CPU (16 производительных и 4 энергоэффективных), 48 или 64 графических ядра (GPU) и 32 ядра встроенного ИИ-ускорителя. Пропускная способность встроенной объединённой памяти (ОЗУ + видеопамять) составляет 800 Гбайт/с.
Основной особенностью M1 Ultra является архитектура UltraFusion, которая объединяет два чипа M1 Max в один большой процессор, содержащий 114 млрд транзисторов[95].
Apple M2 — 8-ядерный ARM-процессор, анонсированный на конференции WWDC 2022, который используется в компьютерах Mac и планшетах iPad с 2022 года и является преемником чипа Apple M1. Изготавливается по улучшенному 5-нанометровому техпроцессу TSMC (N5P). Чип содержит 8 ядер CPU (4 производительных и 4 энергоэффективных), 8 или 10 ядер GPU и 16 ядер встроенного нейронного движка. Пропускная способность объединённой памяти составляет 100 Гбайт/с. Процессор содержит 20 миллиардов транзисторов, что на 25 % больше, чем у M1. Apple заявляет о 18 % приросте мощности CPU, 35 % приросте мощности GPU и 40 % приросте мощности нейронного движка по сравнению с чипом M1.
Apple M2 Pro является более мощной версией чипа M2, используемой в компьютерах Mac с 2023 года. Чип изготавливается по улучшенному 5-нанометровому техпроцессу TSMC (N5P) и имеет 10 или 12 ядер CPU (6 или 8 производительных и 4 энергоэффективных), 16 или 19 ядер GPU и 16 ядер встроенного нейронного движка. Пропускная способность объединённой памяти составляет 200 Гбайт/с, а сам процессор содержит 40 миллиардов тразисторов, что на 20 % больше, чем у M1 Pro и вдвое больше, чем у M2. Apple заявляет о 20 % приросте мощности CPU, 30 % приросте мощности GPU и 40 % приросте мощности нейронного движка по сравнению с чипом M1 Pro[96].
Apple M2 Max является более мощной версией чипа M2 Pro, используемой в компьютерах Mac с 2023 года. Чип изготавливается по улучшенному 5-нанометровому техпроцессу TSMC (N5P) и имеет 12 ядер CPU (8 производительных и 4 энергоэффективных), 30 или 38 ядер GPU и 16 ядер встроенного нейронного движка. Пропускная способность объединённой памяти составляет 400 Гбайт/с, максимальный объём объединённой памяти увеличился до 96 ГБ, а сам процессор содержит 67 миллиардов транзисторов, что на 15 % больше, чем у M1 Max и втрое больше, чем у M2. Apple заявляет о 20 % приросте мощности CPU, 30 % приросте мощности GPU и 40 % приросте мощности нейронного движка по сравнению с чипом M1 Max[96].
Apple M2 Ultra является чипом, состоящих из двух чипов M2 Max, объединённых между собой на одной подложке благодаря технологии UltraFusion. Чип изготавливается по улучшенному 5-нанометровому техпроцессу TSMC (N5P) и имеет 24 ядра CPU (16 производительных и 8 энергоэффективных), 60 или 76 ядер GPU и 32 ядра встроенного нейронного движка. Пропускная способность объединённой памяти составляет 800 Гбайт/с, максимальный объём объединённой памяти увеличился до 192 ГБ, а сам процессор cодержит 134 миллиарда транзисторов, что на 15 % больше, чем у M1 Ultra. Apple заявляет о 20 % приросте мощности CPU, 30 % приросте мощности GPU и 40 % приросте мощности нейронного движка по сравнению с чипом M1 Ultra[97].
| Название | Модель | Изображение | Техпроцесс | Площадь кристалла | Набор инструкций | CPU | Кеш процессора | GPU | Технология памяти | Представлен | Используется в устройствах |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| M1 | APL1102 |  |
5 nm (TSMC N5) | 120 mm² | ARMv8.4-A | 8 ядер
3.2 GHz (4x Firestorm) + 2.064 GHz (4x Icestorm) |
Производительные ядра:
L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 12 MB Энергоэффективные ядра:: L1i: 128 kB L1d: 64 kB L2: 4 MB SLC: 16 MB |
Apple-designed GPU
(7 или 8 ядер) @ 1278 MHz (112/128 EUs, 896/1024 ALUs) (2.29/2.61 TFLOPS) |
Двухканальная LPDDR4X-4266 (128 бит) @ 2133 МГц (68.2 GB/s) | ноябрь 2020 года | MacBook Air (Late 2020)
MacBook Pro 13" (Late 2020) Mac mini (Late 2020) iMac 24 (Early 2021) |
| M1 Pro | APL1103 |  |
245 mm² | 8 или 10 ядер
3.23 GHz (6x или 8x Firestorm) + 2.064 GHz (2x Icestorm) |
Производительные ядра:
L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 24 MB Энергоэффективные ядра: L1i: 128 kB L1d: 64 kB L2: 4 MB SLC: 32 MB |
Apple-designed GPU
(14 или 16 ядер) @ 1296 MHz (224/256 EUs, 1792/2048 ALUs) (4.58/5.3 TFLOPS) |
Двухканальная LPDDR5-6400 (512 бит) @ 3200 MHz (204.8 GB/s) | октябрь 2021 года | MacBook Pro (Late 2021) | ||
| M1 Max | APL1104 |  |
432 mm² | 10 ядер
3.23 GHz (8x Firestorm) + 2.064 GHz (2x Icestorm) |
Производительные ядра:
L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 24 MB Энергоэффективные ядра: L1i: 128 kB L1d: 64 kB L2: 4 MB shared SLC: 64 MB |
Apple-designed GPU
(24 или 32 ядра) @ 1296 MHz (384/512 EUs, 3072/4096 ALUs) (7.83/10.6 TFLOPS) |
Четырёхканальная LPDDR5-6400 (512 бит) @ 3200 MHz (409.6 GB/s) | MacBook Pro (Late 2021) | |||
| M1 Ultra | APL1W06 |  |
864 mm² | 20 ядер
3.23 GHz (16x Firestorm) + 2.064 GHz (4x Icestorm) |
Производительные ядра:
L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 48 MB Энергоэффективные ядра: L1i: 128 kB L1d: 64 kB L2: 8 MB SLC: 128 MB |
Apple-designed GPU
(48 или 64 ядра) @ 1296 MHz (768/1024 EUs, 6144/8192 ALUs) (15.7/21.2 TFLOPS) |
Восьмиканальная LPDDR5-6400 (1024 бита) @ 3200 MHz (819.2 GB/s) | март 2022 года | Mac Studio | ||
| M2 | APL1109 |  |
5 nm (TSMC N5P) | 155,25 mm² | ARMv8.5-A | 8 ядер
3.5 GHz (4x Avalanche) + 2.42 GHz (4x Blizzard) |
Производительные ядра:
L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 20 MB Энергоэффективные ядра: L1i: 128 kB L1d: 64 kB L2: 4 MB shared SLC: 8 MB |
Apple-designed GPU
(8 или 10 ядер) @ 1398 MHz |
Двухканальная LPDDR5-6400 (128 бит) @ 3200 MHz (102.4 GB/s) | июнь 2022 года | MacBook Air (Mid 2022)
MacBook Pro 13" (Mid 2022) iPad Pro (6-го поколения)Mac mini (Early 2023) |
| M2 Pro | 10 или 12 ядер 3.5 GHz (6x или 8x Avalanche) + 2.42 GHz (4x Blizzard) |
Apple-designed GPU (16 или 19 ядер) @ 1398 MHz |
Двухканальная LPDDR5-6400 (512 бит) @ 3200 MHz (204.8 GB/s) | январь 2023 года | MacBook Pro 14" и 16" (Early 2023)
Mac mini (Early 2023) | ||||||
| M2 Max | 12 ядер 3.5 GHz (8x Avalanche) + 2.42 GHz (4x Blizzard) |
Apple-designed GPU (30 или 38 ядер) @ 1398 MHz |
Четырёхканальная LPDDR5-6400 (512 бит) @ 3200 MHz (409.6 GB/s) | MacBook Pro 14" и 16" (Early 2023) | |||||||
| M2 Ultra | 24 ядра 3.5 GHz (16x Avalanche) + 2.42 GHz (8x Blizzard) |
июнь 2023 года | Mac Studio (2023) | ||||||||
| M3 | 3 nm (TSMC N3B) | ARMv8.5-A | 8 ядер 3.5 GHz (4x Everest) + 2.42 GHz (4x Sawtooth) |
ноябрь 2023 года | |||||||
| M3 Pro | ноябрь 2023 года | ||||||||||
| M3 Max | ноябрь 2023 года |
 | Этот раздел не завершён. |
| Главная | Техпроцесс | Архитектура | Центральный процессор | Графический процессор | Модем | Память | Общие сведения | |||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Название | Кодовое имя | Номер модели | Изображение | Узел | Производитель | ЦП ISA | Разрядность | Ядра | Кэш-память | Вендор | Модель | Кол-во ядер | EU | ALU | Частота | FP32 FLOPS | Тип | Объём | Дата начала выпуска | Устройств в которых используется | Начальная версия ОС | Последняя версия ОС | ||||||
| Вендор | Модель | Кол-во ядер | Частота | L1 | L2 | |||||||||||||||||||||||
| L1i | L1d | |||||||||||||||||||||||||||
| S1 | APL 0778 [98] |
S7002 |  |
28 нм Hκ MG[99][100] | Samsung | ARMv7k | 32-бит | ARM | Cortex-A7 | x1 | 520 МГц | 32 КБ | 32 КБ | 256 КБ | PowerVR | SGX543MP1 | 1 | 2 | 16 | TBC | TBC | — | LPDDR3[106] | 512 МБ | Апрель 2015 | watchOS 1.0 | watchOS 4.3.2 | |
| S1P | TBC | T8002 |  |
TBC | TBC | x2 | Series6 (Rogue) | TBC | TBC | TBC | Сентябрь 2016 | watchOS 3.0 | watchOS 6.3 | |||||||||||||||
| S2 |  |
16 нм | TSMC | |||||||||||||||||||||||||
| S3 | T8004 |  |
TBC | TBC | TBC | Qualcomm Snapdragon X7 LTE (MDM9635M) | LPDDR4 | TBC | Сентябрь 2017 | watchOS 4.0 | watchOS 8.7.1 | |||||||||||||||||
| S4 | T8006 |  |
7 нм (TSMC N7) | TSMC | ARMv8.3-A [107] | 64-бит | Apple | Tempest | x2 | 1.59 ГГц | 32 КБ | 32 КБ | 2 МБ | Apple | G11M[107] | TBC | LPDDR4X | 1 ГБ | Сентябрь 2018 | watchOS 5.0 | watchOS 10.6.1
audioOS 18.0 (текущая) | |||||||
| S5 |  |
Сентябрь 2019 | watchOS 6.0
audioOS 14.1 | |||||||||||||||||||||||||
| S6 | T8301 |  |
7 нм (TSMC N7P) | ARMv8.4-A | Thunder | 1.8 ГГц | 96 КБ | 48 КБ | 4 МБ | G12M | 2 ГБ | Сентябрь 2020 | watchOS 7.0 | watchOS 11.0.1 (текущая) | ||||||||||||||
| S7 |  |
Октябрь 2021 | watchOS 8.0
audioOS 16.0 |
watchOS 11.0.1
audioOS 18.0 (текущая) | ||||||||||||||||||||||||
| S8 |  |
TBC | TBC | Сентябрь 2022 | watchOS 9.0 | watchOS 11.0.1
(текущая) | ||||||||||||||||||||||
| S9 | T8310 |  |
4 нм (TSMC N4P) | ARMv8.6-A | Sawtooth | 2.02 ГГц | 128 КБ | 64 КБ | 4 МБ | G15M | LPDDR5 | 2 ГБ | Сентябрь 2023 | watchOS 10.0 | ||||||||||||||
| S10 | TBC | Сентябрь 2024 | watchOS 11.0 | |||||||||||||||||||||||||
| Наименование | Номер модели | Номер модели | Изображение | Узел | Производитель | ЦП ISA | Разрядность | Вендор | Модель | Кол-во ядер | Частота | L1i | L1d | L2 | Вендор | Модель | Кол-во ядер | EU | ALU | Частота | FP32 FLOPS | Модем | Тип | Объём | Дата начала выпуска | Устройств в которых используется | Начальная версия ОС | Последняя версия ОС |
| L1 | ||||||||||||||||||||||||||||
| Ядра | Кэш-память | |||||||||||||||||||||||||||
| Главная | Техпроцесс | Архитектура | ЦП | Графический процессор | Память | Общие сведения | ||||||||||||||||||||||
Чип серии T работает как безопасный анклав в компьютерах MacBook и iMac на базе Intel, выпущенных с 2016 года. Чип обрабатывает и шифрует биометрическую информацию (Touch ID) а также выполняет функции шлюза для микрофона и камеры FaceTime HD, защищая их от взлома. На чипе работает bridgeOS, предполагаемый вариант watchOS.[108] Функции процессора серии T были встроены в процессоры серии M, таким образом, необходимость в серии T отпала.
Чип Apple T1 — это ARMv7 СнК (производная от процессора в часах Apple Watch S2) который управляет контроллером управления системой (SMC) и датчиком Touch ID в MacBook Pro 2016 и 2017 с панелью Touch Bar.[109]
Чип безопасности Apple T2 — это СнК, впервые устанавливающаяся в iMac Pro 2017. Это 64-битный чип ARMv8 (вариант A10, или T8010), работающий под управлением bridgeOS 2.0.[110][111] Он обеспечивает безопасное пространство для зашифрованных ключей, позволяет пользователям блокировать процесс загрузки компьютера, управляет системными функциями, такими как камера и управление аудио, а также выполняет шифрование и дешифрование твердотельного накопителя «на лету».[112][113][114] T2 также обеспечивает «улучшенную обработку изображений» для камеры FaceTime HD в iMac Pro.[115][116]
| Название | Модель | Изображение | Техпроцесс | Площадь кристалла | ЦП ISA | ЦП | Кэш процессора | ГП | Память | Дата релиза | Используется устройствами |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Пропускная способность памяти | |||||||||||
| T1 | APL 1023 [117] |
 |
TBC | TBC | ARMv7 | TBC | TBC | TBC | TBC | 12 Ноября, 2016 |
MacBook Pro (13 дюймов, 2016, Четыре порта Thunderbolt 3) |
| T2 | APL 1027 [118] |
 |
TSMC 16 нм FinFET.[119] | 104 мм2[119] | ARMv8-A ARMv7-A |
x2 Hurricane x2 Zephyr + Cortex-A7 |
L1i: 64 KБ L1d: 64 KБ L2: 3 MБ[119] |
x3 Ядра PowerVR GT7600 Plus[119] | LPDDR4[119] | 14 Декабря, 2017 |
iMac (27 дюймов, Середина 2020)
MacBook Pro (13 дюймов, 2018, |
| Название | Модель | Изображение | Техпроцесс | Площадь кристалла | ЦП ISA | ЦП | Кэш процессора | ГП | Пропускная способность памяти | Дата релиза | Используется устройствами |
| Память |
Серия Apple «W» — это семейство СнК и беспроводных чипов с акцентом на Bluetooth и Wi-Fi. Буква «W» в номерах моделей означает «Wireless — беспроводной».
Apple W1 — это SoC, используемая в AirPods 2016 года и некоторых наушниках Beats.[120][121] Он поддерживает соединение Bluetooth[122] класса 1 с компьютерным устройством и декодирует передаваемый на него аудиопоток.
Apple W2, используемый в Apple Watch Series 3, интегрирован в Apple S3 SiP. По словам Apple, чип делает Wi-Fi на 85 % быстрее и позволяет Bluetooth и Wi-Fi потреблять в два раза меньше энергии, чем при использовании W1.
Apple W3 используется в часах Apple Watch Series 4, Series 5, Series 6, SE, и Series 7. Система на кристалле интегрирована в следующие системы в корпусе: Apple S4, Apple S5, Apple S6, и Apple S7. Они поддерживают Bluetooth 5.0 благодаря Apple W3.
| Название | Модель | Изображения | Техпроцесс | Площадь кристалла | ЦП ISA | ЦП | Кэш процессора | Память | Bluetooth | Дата релиза | Используется устройствами |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Пропускная способность памяти | |||||||||||
| W1 | 343S00130[123] 343S00131[123] |
 |
TBC | 14.3 мм2 [123] |
TBC | 4.2 | 13 Декабря, 2016 |
| |||
| W2 | 338S00348[124] |  |
TBC | 22 Сентября, 2017 |
|||||||
| W3 | 338S00464[125] |  |
5.0 | 11 Сентября, 2018 |
|||||||
| Название | Модель | Изображения | Техпроцесс | Площадь кристалла | ЦП ISA | ЦП | Кэш процессора | Пропускная способность памяти | Bluetooth | Дата релиза | Используется устройствами |
| Память | |||||||||||
Серия Apple «H» — это семейство процессоров СнК, используемых в наушниках. «H» в номерах моделей означает «Headphones — наушники».
Чип Apple H1 впервые был использован в версии AirPods (2-го поколения), а затем применялся в Powerbeats Pro, Beats Solo Pro, AirPods Pro, Powerbeats 2020-го года, AirPods Max,[126] и AirPods (3-го поколения). Специально разработанный для наушников, он оснащен Bluetooth 5.0, поддерживает команды hands-free «Привет Siri»,[127] и обеспечивает на 30 процентов меньшую задержку, чем чип W1, использовавшийся в предыдущих AirPods.[128]
Чип Apple H2 впервые был использован в AirPods Pro (2-го поколения). Он оснащён поддержкой Bluetooth 5.3 и шумоподавлением с частотой 48 кГц.
| Главное | Техпроцесс | Bluetooth | Общие сведения | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Название | Модель | Изображения | Узел | Производитель | Дата релиза | Используются устройствами | |
| H1 | 343S00289[129] (AirPods 2nd Generation) 343S00290[130] (AirPods 2nd Generation) 343S00404[131] (AirPods Max) H1 SiP[132] (AirPods Pro) |
     |
TBC | TBC | 5.0 | 20 марта 2019 | AirPods (2-го поколения)
AirPods (3-го поколения)
Beats Solo Pro[133] Powerbeats (2020) Powerbeats Pro Beats Fit Pro |
| H2 | TBC | TBC | 6 нм
(TSMC N6 RF) |
TSMC | 5.3 | 7 сентября 2022 | AirPods Pro (2-го поколения) |
| Название | Модель | Изображения | Узел | Производитель | Bluetooth | Дата релиза | Используются устройствами |
| Главное | Техпроцесс | Общие сведения | |||||
Серия Apple «U» — это семейство систем в корпусе (SiP), реализующих сверхширокополосную связь.
Apple U1 используется в iPhone 11 и новее (за исключением iPhone SE 2-го поколения), Apple Watch Series 6 и Series 7, умной колонке HomePod mini и трекере AirTag, а также в AirPods Pro 2-го поколения[134].
Используется в iPhone 15, iPhone 15 Pro, iPhone 16, iPhone 16 Pro, а также в Apple Watch Series 9, Series 10 и Ultra 2
| Главное | Техпроцесс | Архитектура | Центральный процессор | Общие сведения | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Название | Модель | Изображение | Узел | Производитель | ЦП ISA | Разрядность | Вендор | Модель | Дата релиза | Используются устройствами |
| U1 | TMKA75 [135] |
 |
16 нм
(TSMC 16FF) |
TSMC | ARMv7E-M[136] | 32-бит | ARM | Cortex-M4 | 20 сентября, 2019 |
AirTag |
| TBC | 339M00298[137] | TBC | TBC | TBC | TBC | TBC | TBC | TBC | 12 сентября, 2023 | Apple Watch Series 9 |
| Название | Модель | Изображение | Узел | Производитель | ЦП ISA | Разрядность | Вендор | Модель | Дата релиза | Используются устройствами |
| Главное | Техпроцесс | Архитектура | Центральный процессор | Общие сведения | ||||||
Используется в гарнитуре смешанной реальности Apple Vision Pro. (дата выхода — начало 2024 (вместе с Apple Vision Pro)
 | Этот раздел статьи ещё не написан. |
Seamless Wikipedia browsing. On steroids.
Every time you click a link to Wikipedia, Wiktionary or Wikiquote in your browser's search results, it will show the modern Wikiwand interface.
Wikiwand extension is a five stars, simple, with minimum permission required to keep your browsing private, safe and transparent.
