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System-on-a-chip Da Wikipedia, l'enciclopedia libera
Apple Silicon è una serie di system-on-a-chip (SoC) progettati da Apple per dispositivi di propria produzione: iPhone, iPad, iPod touch, Apple Watch, Apple TV, HomePod e, dal 2020, anche per Mac.
I SoC Apple contengono al loro interno una serie di componenti a cui viene attribuito uno scopo specifico:
Altri che formano un sistema in un unico chipset.
Prima dell'introduzione della serie di SoC Apple "A", Apple ha utilizzato 4 diversi SoC nelle prime revisioni di iPhone e iPod touch. Sono stati progettati da Apple e prodotti da Samsung. Integrano un singolo core di elaborazione basato su istruzioni ARM (date in licenza) , un'unità di elaborazione grafica (GPU) e altra elettronica necessaria per fornire funzioni di calcolo mobile all'interno di un singolo pacchetto fisico.
Codice | APL0098 (S5L8900) |
APL0278 (S5L8720) |
APL0298
(S5L8920) |
APL2298 (S5L8922) | |
---|---|---|---|---|---|
Immagine | ![]() |
![]() |
![]() |
![]() | |
Set istruzione (ISA) | ARMv6 | ARMv7 | |||
Architettura | ? | ? | ? | ? | |
Lancio | giugno 2007 | settembre 2008 | giugno 2009 | settembre 2009 | |
Dispositivi | iPhone 2G iPhone 3G iPod touch (1ª gen.) |
iPod touch (2ª gen.) iPod nano (4ª gen.) |
iPhone 3GS | iPod touch (3ª gen.) | |
Caratteristiche fisiche | Volume | 72 mm² | 36 mm² | 71,8 mm² | 41,6 mm² |
Litografia | 90 nm | 65 nm | 45 nm | ||
Processo | ? | ? | ? | ? | |
Nº transistor | ? | ? | ? | ? | |
Thermal (TDP) | 1 W | ||||
CPU | Nº core | 1 | |||
Frequenza (nome) |
412 MHz (ARM11) |
412-533 MHz (ARM11) |
600 MHz (ARM Cortex-A8) |
600-800 MHz (ARM Cortex-A8) | |
Cache L1 (per core) | 16+16 KB | 32+32 KB | |||
Cache L2 (condiviso) | ✘ | 256 KB | |||
Cache L3 (condiviso) | ✘ | ||||
GPU | Nome (modello) |
PowerVR MBX Lite (130 nm) |
PowerVR SGX535 | ||
Nº core | 1 | ||||
Frequenza | 60-103 MHz | 103-133 MHz | 200 MHz | ||
RAM | Tipo | LPDDR-266 | LPDDR-400 | ||
Dimensione | 128 MB | 256 GB | |||
Larghezza del canale | 16 bit | 32 bit | |||
Larghezza di banda | 533 MB/s | 1,6 GB/s | |||
Produttore | Samsung |
Apple A è la prima serie di SoC Apple lanciata nella famiglia Apple Silicon, e viene utilizzata su iPhone, iPad, iPod touch e Apple TV. Integrano uno o più core di elaborazione basati su ARM (CPU), un'unità di elaborazione grafica (GPU), memoria cache e altra elettronica necessaria per fornire funzioni di calcolo mobile all'interno di un singolo pacchetto fisico. Sono progettati da Apple e prodotti inizialmente da Samsung e successivamente da TSMC.
A4 | A5 | A6 | A7 | A8 | A9 | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Codice | APL0398 | APL0498 | APL0598 | APL0698 | APL1011 | APL1022 | APL0898 | |
Immagine | ![]() |
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Set istruzione (ISA) | ARMv7 | ARMv7s | ARMv8.0-A | |||||
Architettura | 32 bit | 64 bit | ||||||
Lancio | aprile 2010 | marzo 2011 | settembre 2012 | settembre 2013 | settembre 2014 | settembre 2015 | ||
Dispositivi | iPhone 4 iPad iPod touch (4ª gen.) Apple TV (2ª gen.) |
iPhone 4S iPad mini (1ª gen.) iPod touch (5ª gen.) Apple TV (3ª gen.) |
iPhone 5 iPhone 5c iPad 2 |
iPhone 5s iPad Air (1ª gen.) iPad mini (2ª e 3ª gen.) |
iPhone 6 e 6 Plus iPad mini (4ª gen.) iPod touch (6ª gen.) HomePod |
iPhone 6s e 6s Plus iPhone SE (1ª gen.) iPad (5ª gen.) | ||
Caratteristiche fisiche | Volume | 53,3 mm² | 122,2 mm² | 96,71 mm² | 104 mm² | 89 mm² | 104,5 mm² | 96,0 mm² |
Litografia | 45 nm | 45 nm / 32 nm | 32 nm | 28 nm | 20 nm | 16 nm | 14 nm | |
Processo | - | HKMG | FinFET | |||||
Nº transistor | 149 milioni | 200 milioni | 740 milioni | 1 miliardo | 2 miliardi | |||
Thermal (TDP) | 5 W | |||||||
CPU | Nº core | 1 | 2 | |||||
Frequenza (nome) |
1 × 800 MHz (ARM Cortex-A8) |
2 × 800 MHz (ARM Cortex-A9) |
2 × 1,3 GHz (Swift) |
2 × 1,4 GHz (Cyclone) |
2 × 1,4 GHz (Typhoon) |
2 × 1,85 GHz (Twister) | ||
Cache L1 (per core) | 1 × (32+32 KB) | 2 × (32+32 KB) | 2 × (64+64 KB) | |||||
Cache L2 (condiviso) | 512 KB | 1 MB | 3 MB | |||||
Cache L3 (condiviso) | ✘ | 4 MB | ||||||
GPU | Nome (modello) |
PowerVR (SGX535) |
PowerVR (SGX543MP2) |
PowerVR (SGX543MP3) |
PowerVR (G6430) |
PowerVR (GX6450) |
PowerVR (GT7600) | |
Nº core | 1 | 2 | 3 | 4 | 6 | |||
Frequenza | 200 MHz | 266 MHz | 450 MHz | 533 MHz | 600 MHz | |||
RAM | Tipo | LPDDR-400 | LPDDR2-800 | LPDDR2-1066 | LPDDR3-2133 | LPDDR4-3200 | ||
Dimensione | 512 MB | 1 GB | 2 GB | |||||
Larghezza del canale | 32 bit | 64 bit | ||||||
Larghezza di banda | 1,6 GB/s | 6,4 GB/s | 8,5 GB/s | 12,8 GB/s | 25,6 GB/s | |||
Altri componenti | Coprocessore M | ✘ | M7 | M8 | M9 | |||
Secure Enclave | ✘ | ✔ | ||||||
Produttore | Samsung | Samsung / TSMC | Samsung | TSMC | Samsung |
A10 Fusion | A11 Bionic | A12 Bionic | A13 Bionic | A14 Bionic | A15 Bionic | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Codice | APL1W24 | APL1W72 | APL1W81[4] | APL1W85[5] | APL1W87 | APL1W07 | ||
Immagine | ![]() |
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![]() | ||
Set istruzione (ISA) | ARMv8.1-A | ARMv8.2-A | ARMv8.3-A | ARMv8.4-A | ARMv8.5-A | |||
Lancio | settembre 2016 | settembre 2017 | settembre 2018 | settembre 2019 | settembre 2020 | settembre 2021 | ||
Dispositivi |
|
|
||||||
Caratteristiche fisiche |
Dimensione | 9,89 × 8,42 mm | 10,67 × 9,23 mm | 12,55 x 8,58 mm | ||||
Volume | 125 mm² | 87,66 mm² | 83,27 mm² | 94,48 mm² | 88 mm² | 107,68 mm² | ||
Litografia | 16 nm | 10 nm | 7 nm | 7 nm+ (EUV) | 5 nm (EUV) | 5 nm+ (EUV) | ||
Processo | FinFET | |||||||
Nº transistor | 3,3 miliardi | 4,3 miliardi | 6,9 miliardi | 8,5 miliardi | 11,8 miliardi | 15,0 miliardi | ||
Thermal (TDP) | 5 W | 8 W | 6 W | |||||
CPU | Nº core CPU | Quad-Core (4) | Hexa-Core (6) | |||||
Core High |
Nome | Hurricane | Monsoon | Vortex | Lightning | Firestorm | Avalanche | |
Frequenza | 2 × (2,34 GHz) | 2 × (2,39 GHz) | 2 × (2,49 GHz) | 2 × (2,66 GHz) | 2 × (2,99 GHz) | 2 × (3,23 GHz) | ||
Cache L1 | 2 × (64+64 KB) | 2 × (128+128 KB) | 2 × (192+128 KB) | 2 × | ||||
Decode | 2 × (6-Wide) | 2 × (7-Wide) | 2 × (8-Wide) | ? | ||||
Core Low |
Nome | Zephyr | Mistral | Tempest | Thunder | Icestorm | Blizzard | |
Frequenza | 2 × (1,30 GHz) | 4 × (1,42 GHz) | 4 × (1,59 GHz) | 4 × (1,73 GHz) | 4 × (1,82 GHz) | 4 × (2,01 GHz) | ||
Cache L1 | 2 × (32+32 KB) | 4 × (32+32 KB) | 4 × (48+48 KB) | 4 × (64+64 KB) | 4 × (128+64 KB) | |||
Decode | 2 × (3-Wide) | 4 × (3-Wide) | ? | ? | ||||
Cache L2 (condiviso) | 3 MB | 8 MB | ||||||
Cache L3 (condiviso) | 4 MB | ✘ | ||||||
HMP | ✘ | ✔ | ||||||
GPU | Nome (modello) |
PowerVR (GT7600 Plus) |
Apple GPU | |||||
Nº core | 6 | 3 | 4 | 4/5 | ||||
Frequenza | 650 MHz | 900 MHz | 1,1 GHz[6] | - | - | - | ||
Velocità | 115 GFLOPS[7] | 325 GFLOPS[8] | 487,5 GFLOPS[9] | - | - | - | ||
NPU | Nome | ✘ | Apple NPU | |||||
Nº core | Dual-Core (2) | Octa-Core (8) | Hexadeca-Core (16) | |||||
TOPs | 0,0006 | 0,005 | 1,0 | 11,0 | 15,8 | |||
RAM | Tipo | LPDDR4-3200 | LPDDR4X-4266 | |||||
Dimensione | 2/3 GB | 3/4 GB | 4 GB | 4/6 GB | ||||
Larghezza del canale | 64 bit | |||||||
Larghezza di banda | 25,6 GB/s | 34,1 GB/s | ||||||
Altri componenti |
Coprocessore M | M10 | M11 | M12 | ? | ? | ? | |
Secure Enclave | ✔ | |||||||
Produttore | TSMC |
A16 Bionic | A17 Pro | |||
---|---|---|---|---|
Codice | APL1W10 | |||
Immagine | ![]() |
|||
Set istruzione (ISA) | ||||
Lancio | settembre 2022 | settembre 2023 | ||
Dispositivi | ||||
Caratteristiche fisiche |
Dimensione | |||
Volume | ||||
Litografia | 5 nm+ (EUV) | 3 nm (EUV) | ||
Processo | FinFET | |||
Nº transistor | 16,0 miliardi | 19,0 miliardi | ||
Thermal (TDP) | ||||
CPU | Nº core CPU | Hexa-Core (6) | ||
Core High |
Nome | Everest | ? | |
Frequenza | 2 × (3,46 GHz) | 2 × (3,78 GHz) | ||
Cache L1 | 2 × | 2 × | ||
Decode | ? | ? | ||
Core Low |
Nome | Sawtooth | ? | |
Frequenza | 4 × (2,02 GHz) | 4 × (2,11 GHz) | ||
Cache L1 | 4 × (128+64 KB) | 4 × (128+64 KB) | ||
Decode | ? | ? | ||
Cache L2 (condiviso) | ||||
Cache L3 (condiviso) | ||||
HMP | ✔ | |||
GPU | Nome (modello) |
Apple GPU | ||
Nº core | 5 | 6 | ||
Frequenza | - | - | ||
Velocità | - | - | ||
NPU | Nome | Apple NPU | ||
Nº core | Hexadeca-Core (16) | |||
TOPs | 17,0 | 35,0 | ||
RAM | Tipo | LPDDR5-4266 | ||
Dimensione | 6 GB | 8 GB | ||
Larghezza del canale | 64 bit | |||
Larghezza di banda | 51,2 GB/s | |||
Altri componenti |
Coprocessore M | ? | ? | |
Secure Enclave | ✔ | |||
Produttore | TSMC |
Apple AX è una serie di SoC Apple progettati specificatamente per ambiente iPad sulla base dei chip della serie A.[10]
A5X | A6X | A8X | A9X | ||
---|---|---|---|---|---|
Codice | APL5498 | APL5598 | APL1012 | APL1021 | |
Immagine | ![]() |
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Set istruzione (ISA) | ARMv7 | ARMv7s | ARMv8.0-A | ||
Architettura | 32 bit | 64 bit | |||
Lancio | marzo 2012 | novembre 2012 | ottobre 2014 | settembre 2015 | |
Dispositivi | iPad (3ª gen.) | iPad (4ª gen.) | iPad Air (2ª gen.) | iPad Pro (1ª gen.) | |
Caratteristiche fisiche | Volume | 165 mm² | 123 mm² | 128 mm² | 143,9 mm² |
Litografia | 45 nm | 32 nm | 20 nm | 16 nm | |
Processo | - | HKMG | FinFET | ||
Nº transistor | |||||
CPU | Nº core | 2 | 3 | 2 | |
Frequenza (nome) |
2 × 1 GHz (Cortex-A8) |
2 × 1,4 GHz (Swift) |
3 × 1,5 GHz (Typhoon) |
2 × 2,26 GHz (Twister) | |
Cache L1 (per core) | 1 × (32+32 KB) | 2 × (32+32 KB) | 2 × (64+65 KB) | 2 × (64+64 KB) | |
Cache L2 (condiviso) | 1 MB | 2 MB | 3 MB | ||
Cache L3 (condiviso) | ✘ | 4 MB | ✘ | ||
GPU | Nome (modello) |
PowerVR (SGX543MP2) |
PowerVR (SGX554MP4) |
PowerVR (GXA6850) |
PowerVR (GTA7850) |
Nº core | 4 | 8 | 12 | ||
Frequenza | 200 MHz | 266 MHz | 450 MHz | 650 MHz | |
RAM | Tipo | LPDDR2-800 | LPDDR2-1066 | LPDDR3-2133 | LPDDR4-3200 |
Dimensione | 1 GB | 2 GB | 4 GB | ||
Larghezza del canale | 32 bit | 64 bit | 128 bit | ||
Larghezza di banda | 12,8 GB/s | 17,1 GB/s | 25,6 GB/s | 51,2 GB/s | |
Altri componenti | Coprocessore M | ✘ | M8 | M9 | |
Secure Enclave | ✘ | ✔ | |||
Produttore | Samsung | TSMC |
Nome | A10X | A12X | A12Z | ||
---|---|---|---|---|---|
Codice | APL1071 | APL1083 | |||
Immagine | ![]() |
![]() |
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Set istruzione (ISA) | ARMv8.0-A | ARMv8.3-A | |||
Architettura | 64 bit | ||||
Lancio | giugno 2017 | ottobre 2018 | marzo 2020 | ||
Dispositivi | iPad Pro (2ª gen.) Apple TV 4K |
iPad Pro (3ª gen.) | iPad Pro (4ª gen.) Mac mini (DTK) | ||
Caratteristiche fisiche | Dimensione | 10,1 × 12,6 mm | |||
Volume | 96,4 mm² | 118,5 mm² | |||
Litografia | 10 nm | 7 nm(EUV) | |||
Processo | FinFET | ||||
Nº transistor | 9,8 miliardi | ||||
CPU | Nº core | 6 | 8 | ||
Core | Prestazione (alto carico) |
3 × 2,34 GHz (Hurricane) |
4 × 2,49 GHz (Vortex) | ||
Efficienza (basso carico) |
3 × 1,3 GHz (Zephyr) |
4 × 1,59 GHz (Tempest) | |||
Cache L1 (per core) |
3 × (64+64 KB) | 4 × (128+128 KB) | |||
3 × (32+32 KB) | 4 × (32+32 KB) | ||||
Cache L2 (condiviso) | 8 MB | ||||
Cache L3 (condiviso) | ✘ | ||||
GPU | Nome (modello) |
PowerVR (GT7600 Plus) |
Apple GPU | ||
Nº core | 12 | 7 | 8 | ||
Frequenza | 900 MHz | 1130 MHz[12] | - | ||
Velocità | 364,8 GFLOPS[13] | 967,6 GFLOPS[14] | - | ||
RAM | Tipo | LPDDR4-3200 | LPDDR4X-4266 | ||
Dimensione | 4 GB | 4 / 6 GB | 6 GB | ||
Larghezza del canale | 128 bit | ||||
Larghezza di banda | 51,2 GB/s | 68,2 GB/s | |||
Altri componenti | Coprocessore M | M10 | M12 | ||
Secure Enclave | ✔ | ||||
Produttore | TSMC |
La serie M è stata introdotta il 10 novembre 2020 con l'Apple M1 ed è pensata appositamente per i Mac.
La serie prevede per ogni generazione 3 varianti oltre al modello entry-level: Pro, Max e Ultra.
Di seguito la serie base entry-level di Apple Silicon:
Apple M1 | Apple M2 | Apple M3 | Apple M4 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
Codice | APL1102[15] | APL1109 | APL1201 | |||
Immagine | ![]() |
![]() |
||||
Set istruzione (ISA) | ARMv8.4-A (ARM) | ARMv8.5-A (ARM) | ARMv8.6-A (ARM) | (ARM) | ||
Architettura | 64 bit | |||||
Commercializzazione | novembre 2020 | giugno 2022 | ottobre 2023 | maggio 2024 | ||
Dispositivi predisposti |
|
|
|
|||
Caratteristiche fisiche |
Dimensione | 120 mm2 | 155,25 mm2[16] | 146 mm2[16] | ||
Litografia | 5 nm(EUV) (TSMC N5) | 5 nm(EUV) (TSMC N5P) | 3 nm(EUV) (TSMC N3) | 3 nm(EUV) (TSMC N3) | ||
Processo | FinFET | |||||
Nº transistor | 16 miliardi | 20 miliardi | 25 miliardi | 28 miliardi | ||
CPU | Nº core | 8 | 9/10 | |||
Core High |
Nome | Firestorm | Avalanche | Everest | ||
Frequenza | 4 × (3,2 GHz) | 4 × (3,504 GHz) | 4 × (4,056 GHz) | 3/4 × (?,??? GHz) | ||
Cache L1 | 4 × (192+128 KB) | ? × (???+??? KB) | ||||
Cache L2 | 12 MB (condiviso) |
16 MB (condiviso) |
||||
Core Low |
Nome | Icestorm | Blizzard | Sawtooth | ||
Frequenza | 4 × (2,0 GHz) | 4 × (2,424 GHz) | 4 × (2,784 GHz) | 6 × (?,?? GHz) | ||
Cache L1 | 4 × (128+64 KB) | 6 × (???+?? KB) | ||||
Cache L2 | 4 MB (condiviso) |
|||||
Cache L3 | 4 MB (condiviso) |
|||||
GPU | Nº core | 7 / 8 | 8 / 10 | 8 / 10 | 10 | |
Frequenza | 1,280 GHz | 1,398 GHz | ||||
Velocità (TFLOPS) | 2,66 | 3,58 | 3,55 | |||
Dynamic Caching | ✘ | ✔ | ||||
Ray Tracing | ✘ | ✔ | ||||
Mesh Shading | ✘ | ✔ | ||||
NPU | Nº core | 16 | ||||
Velocità (TOPS) | 11,0 TOPS | 15,8 TOPS | 18 TOPS | 38 TOPS | ||
Encode Decode Engine |
Video H.264 | ✔ | ||||
Video H.265 | ✔ | |||||
Video 4K | ✔ | |||||
Video 8K | ✘ | ✔ | ||||
ProRes | ✘ | ✔ | ||||
ProRes RAW | ✘ | ✔ | ||||
AV1 | ✘ | ✔ | ||||
UMA | Tipo | LPDDR4X-4266 | LPDDR5-6400 | |||
Dimensione | 8 / 16 GB | 8 / 16 / 24 GB | ||||
Larghezza del canale | 128 bit (2 mod x 64 bit) |
128 bit (2 mod x 64 bit) | ||||
Larghezza di banda | 68,25 GB/s (2 mod x 34,1 GB/s) |
102,4 GB/s (2 mod x 51,2 GB/s) | ||||
Altri componenti |
ISP (Image Signal) |
✔ | ||||
DSP (Digital Signal) |
✔ | |||||
SEP (Secure Enclave) |
✔ | |||||
Controller USB (Thunderbolt) |
✔ (Thunderbolt 3/USB 4) | ✔ (Thunderbolt 4/USB 4) | ||||
Produttore | TSMC |
Di seguito la serie di fascia Pro composta da M1 Pro, M2 Pro e M3 Pro:
Apple M1 Pro | Apple M2 Pro | Apple M3 Pro | |||
---|---|---|---|---|---|
Codice | APL1103[17] | APL1113 | APL1203 | ||
Immagine | ![]() |
||||
Set istruzione (ISA) | ARMv8.5-A (ARM) | ARMv8.6-A (ARM) | |||
Architettura | 64 bit | ||||
Commercializzazione | ottobre 2021 | gennaio 2023 | ottobre 2023 | ||
Dispositivi |
|
|
| ||
Caratteristiche fisiche |
Dimensione | 245 mm2 (stimata) | 259 mm2 (stimata) | 207 mm2 (stimata) | |
Litografia | 5 nm(EUV) (TSMC N5) | 5 nm(EUV) (TSMC N5P) | 3 nm (TSMC N3B) | ||
Processo | FinFET | ||||
Nº transistor | 33,7 miliardi | 40,0 miliardi | 37,0 miliardi | ||
CPU | Nº core | 8 / 10 Core | 10 / 12 Core | 11 / 12 Core | |
Core High |
Nome | Firestorm | Avalanche | Everest | |
Frequenza | 4 / 6 × (3,23 GHz) | 6 / 8 × (3,48 GHz) | 5 / 6 × (4,06 GHz) | ||
Cache L1 | n. core × (192+128 KB) | ||||
Cache L2 | 24 MB (condiviso) |
32 MB (condiviso) |
16 MB (condiviso) | ||
Core Low |
Nome | Icestorm | Blizzard | Sawtooth | |
Frequenza | 4 × (2,06 GHz) | 4 × (2,42 GHz) | 6 × (2,75 GHz) | ||
Cache L1 | n. core × (128+64 KB) | ||||
Cache L2 | 4 MB (condiviso) | ||||
Cache L3 | 24 MB (condiviso) |
12 MB (condiviso) | |||
GPU | Nº core | 14 / 16 | 16 / 19 | 14 / 18 | |
Frequenza | 1,280 GHz | 1,398 GHz | 1,380 GHz | ||
Velocità (TFLOPS) | 4,58 / 5,30 TFLOPS | 5,72 / 6,80 TFLOPS | ? | ||
Dynamic Caching | ✘ | ✔ | |||
Ray Tracing | ✘ | ✔ | |||
Mesh Shading | ✘ | ✔ | |||
NPU | Nº core | 16 | |||
Velocità (FLOPS) | 11,1 FLOPS | 15,8 FLOPS | ? | ||
Encode Decode Engine |
Video H.264 | ✔ | |||
Video H.265 | ✔ | ||||
Video 4K | ✔ | ||||
Video 8K | ✔ | ||||
ProRes (incl. RAW) | ✔ | ||||
UMA | Tipo | LPDDR5-6400 | |||
Dimensione | 16 / 32 GB | 18 / 36 GB | |||
Larghezza del canale | 256 bit (4 mod x 64 bit) |
192 bit (3 mod x 64 bit) | |||
Larghezza di banda | 204,8 GB/s (4 mod x 51,2 GB/s) |
153,6 GB/s (3 mod x 51,2 GB/s) | |||
Altri componenti |
ISP (Image Signal) |
✔ | |||
DSP (Digital Signal) |
✔ | ||||
SEP (Secure Enclave) |
✔ | ||||
Controller USB (Thunderbolt) |
✔ (Thunderbolt 4/USB 4) | ||||
Produttore | TSMC |
Apple M1 Max | Apple M2 Max | Apple M3 Max | ||||
---|---|---|---|---|---|---|
Codice | APL1104 | APL1111 | ? | |||
Immagine | ![]() |
|||||
Set istruzione (ISA) | ARMv8.5-A (ARM) | ARMv8.6-A (ARM) | ||||
Architettura | 64 bit | |||||
Commercializzazione | ottobre 2021 | gennaio 2023 | novembre 2023 | |||
Dispositivi | MacBook Pro 14" (2021) MacBook Pro 16" (2021) |
MacBook Pro 14" (2023) MacBook Pro 16" (2023) |
MacBook Pro 14" (2023) MacBook Pro 16" (2023) | |||
Caratteristiche fisiche |
Dimensione | 432 mm2 (stimata) | 398 mm2 (stimata) | 467 mm2 (stimata) | ||
Litografia | 5 nm(EUV) | 5 nm(EUV) | 3 nm | |||
Processo | FinFET | |||||
Nº transistor | 57 miliardi | 67 miliardi | 92 miliardi | |||
CPU | Nº core | 8 / 10 | 10 / 12 | 14 / 16 | ||
Core High |
Nome | Firestorm | Avalanche | Everest | ||
Frequenza | 6 / 8 × (3,22 GHz) | 6 / 8 × (3,48 GHz) | 10 / 12 × (4,06 GHz) | |||
Cache L1 | n. core × (192+128 KB) | |||||
Cache L2 | 24 MB (condiviso) |
32 MB (condiviso) | ||||
Core Low |
Nome | Icestorm | Blizzard | Sawtooth | ||
Frequenza | 2 × (2,06 GHz) | 4 × (2,42 GHz) | 4 × (2,75 GHz) | |||
Cache L1 | n. core × (128+64 KB) | |||||
Cache L2 | 4 MB (condiviso) | |||||
Cache L3 | 48 MB (condiviso) | |||||
GPU | Nº core | 24 / 32 | 30 / 38 | 30 / 40 | ||
Frequenza | 1,280 GHz | 1,398 GHz | 1,380 GHz | |||
Velocità (TFLOPS) | 7,83 / 10,6 | ? | ? | |||
Dynamic Caching | ✘ | ✔ | ||||
Ray Tracing | ✘ | ✔ | ||||
Mesh Shading | ✘ | ✔ | ||||
NPU | Nº core | 16 | ||||
Velocità (FLOPS) | 11,1 FLOPS | ? | ? | |||
Encode Decode Engine |
Video H.264 | ✔ | ||||
Video H.265 | ✔ | |||||
Video 4K | ✔ | |||||
Video 8K | ✔ | |||||
ProRes (incl. RAW) | ✔ (× 2) | ✔ (× 4) | ✔ (× ?) | |||
UMA | Tipo | LPDDR5-6400 | ||||
Dimensione | 32 / 64 GB | 32 / 64 / 96 GB | 36 / 96 GB | 48 / 64 / 128 GB | ||
Larghezza del canale | 512 bit (4 mod x 128 bit) |
384 bit
(3 mod x 128 bit) |
512 bit
(4 mod x 128 bit) | |||
Larghezza di banda | 409,6 GB/s | |||||
Altri componenti |
ISP (Image Signal) |
✔ | ||||
DSP (Digital Signal) |
✔ | |||||
SEP (Secure Enclave) |
✔ | |||||
Controller USB (Thunderbolt) |
✔ (Thunderbolt 4/USB 4) | |||||
Produttore | TSMC |
Apple M1 Ultra | Apple M2 Ultra | |||
---|---|---|---|---|
Codice | APL1106 | ? | ||
Immagine | ![]() |
|||
Set istruzione (ISA) | ARMv8.6-A (ARM) | |||
Architettura | 64 bit | |||
Commercializzazione | marzo 2022 | giugno 2023 | ||
Dispositivi | Mac Studio (2022) | Mac Studio (2023) | ||
Caratteristiche fisiche |
Dimensione | 864 mm2 (stimata) | 795 mm2 (stimata) | |
Litografia | 5 nm(EUV) | |||
Processo | FinFET | ? | ||
Nº transistor | 114 miliardi | 134 miliardi | ||
CPU | N° core | 20 | 24 | |
Core High |
Nome | Firestorm | Avalance | |
Frequenza | 16 × 3,23 GHz | 16 × 3,68 GHz | ||
Cache L1 | 16 × (192+128 KB) | |||
Cache L2 | 48 MB (condiviso) |
64 MB (condiviso) | ||
Core Low |
Nome | Icestorm | Blizzard | |
Frequenza | 4 × 2,064 GHz | 8 × 2,80 GHz | ||
Cache L1 | n. core × (128+64 KB) | |||
Cache L2 | 8 MB (condiviso) | |||
Cache L3 | 24 MB (condiviso) | |||
GPU | Nº core | 48 / 64 | 60/76 | |
Frequenza | 1,296 GHz | 1,398 GHz | ||
Velocità (TFLOPS) | 15,7 / 21,2 | ? | ||
Dynamic Caching | ✘ | |||
Ray Tracing | ✘ | |||
Mesh Shading | ✘ | |||
NPU | Nº core | 32 | ||
Velocità (FLOPS) | 22,2 FLOPS | ? | ||
Encode Decode Engine |
Video H.264 | ✔ | ||
Video H.265 | ✔ | |||
Video 4K | ✔ | |||
Video 8K | ✔ | |||
ProRes (incl. RAW) | ✔ (× 4) | |||
UMA | Tipo | LPDDR5-6400 | ||
Dimensione | 64 / 128 GB | 64 / 128 / 192 GB | ||
Channel | 1024 bit (8 mod x 128 bit) | |||
Larghezza di banda | 819,2 GB/s | |||
Altri componenti |
ISP (Image Signal) |
✔ | ||
DSP (Digital Signal) |
✔ | |||
SEP (Secure Enclave) |
✔ | |||
Controller USB (Thunderbolt) |
✔ (Thunderbolt 4/USB 4) | |||
Produttore | TSMC |
La serie di processori Apple S è una famiglia di Systems in Package (SiP) utilizzata su Apple Watch e su alcuni modelli di HomePod. Utilizza un processore applicativo personalizzato che insieme ai processori di memoria, archiviazione e supporto per connettività wireless, sensori e I / O comprende un computer completo in un unico pacchetto. Sono progettati da Apple e prodotti da società terze.
La serie di processori Apple W è una famiglia di system-on-a-chip (SoC) e chip wireless (con particolare attenzione alla connettività Bluetooth e WiFi).
Il chip Apple W1 è presente all'interno di AirPods prima generazione.
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