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AMD CPU Sockel Aus Wikipedia, der freien Enzyklopädie
Der Sockel AM5 (LGA 1718) ist ein CPU-Sockel der Firma AMD für die Ryzen-7000-Prozessoren der Architektur Zen 4 und ist der direkte Nachfolger des Sockel AM4. AM5-Prozessoren sind zu früheren AMD-Sockeln nicht kompatibel. Seit dem 27. September 2022 wird er für die Ryzen-CPUs verwendet.[1] Es ist der erste Sockel von AMD, der DDR5-Speicher und PCIe 5.0 unterstützt. Er ist sowohl zu CPUs als auch zu APUs kompatibel und deckt das gesamte Spektrum von Low- bis High-End ab. Dementsprechend sind auch verschiedene Chipsätze vorhanden: X670E, X670, B650E, B650, A620.
Der CPU-Sockel ist ein Land Grid Array (LGA) mit 1718 Kontaktflächen, während die Vorläufer bisher immer als Pin Grid Array (PGA) ausgeführt waren. AMDs Konkurrent Intel setzt schon seit dem Pentium 4 auf LGA.
Im Gegensatz zu AM4 ist die Backplate bei AM5 nicht abnehmbar, da sie auch dazu dient, den CPU-Haltemechanismus für den LGA-Sockel zu sichern.[2]
Nicht alle bestehenden Prozessorkühler von AM4 sind kompatibel. Insbesondere Kühler, die ihre eigene Backplate anstelle der vom Mainboard bereitgestellten Standard-Backplate verwenden, funktionieren nicht. Einige Kühlerhersteller bieten Upgrade-Kits an, damit inkompatible ältere Kühler auf AM5 verwendet werden können.[3] Die Kühler-Montagebohrungen des Mainboards bilden wie bei AM4 ein Rechteck von 54 mm × 90 mm (gegenüber 48 mm × 96 mm bei AM3+ und FM2+).
Die fünf Chipsätze für AM5-Mainboards bieten, unter anderem, unterschiedliche PCIe-5-Merkmale:[4]
Die Spannungswandler der A620-Mainboards müssen laut AMD-Vorgabe nur eine CPU-TDP von maximal 65 W unterstützen. Sie sind folglich nur für den sparsameren Teil des Zen-4-Portfolios ausgelegt; größere CPUs sind verwendbar, werden aber in ihrer Leistung eingeschränkt. Über die tatsächlich verfügbare Leistung entscheidet jedoch der Mainboard-Hersteller.[5]
Der AM5 Sockel wird mit der nächsten Generation Zen 5 weiterhin unterstützt, jedoch mit neuen Chipsätzen für Prozessoren der Ryzen 9000-Serie. Desktop-Prozessoren der kommenden Generationen Zen 6 und Zen 7 werden die AM5-Plattform bis 2027 weiterhin nutzen. Der nächste Sockel von AMD wird voraussichtlich mit Zen 8 und DDR6 erscheinen.[6][7]
A620 | B650 | B650E | X670 | X670E | B850 | X870 | X870E | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Architektur (PCH) | Promontory 21 ×1 | Promontory 21 ×2 | Promontory 21 ×1 | Promontory 21 ×2 | ||||||
CPU-Unterstützung | Zen 4 (Ryzen 7000, 8000/G) | Zen 5 (Ryzen 9000) | ||||||||
Übertaktung | nur RAM |
JaCPU und RAM | Ja||||||||
PCIe- Unterstützung (maximal) |
CPU-PCH Anbindung |
4.0 ×4 | ||||||||
CPU- Konfiguration |
1x 4.0 ×16 | 1x 4.0 ×16 oder 2x 4.0 ×8 |
1x 5.0 ×16 oder 2x 5.0 ×8 |
1x 4.0 ×16 oder 2x 4.0 ×8 |
1x 5.0 ×16 oder 2x 5.0 ×8 |
1x 5.0 ×16 oder 2x 5.0 ×8 | ||||
5.0 (CPU) | 0 | ×4 | ×24 | ×4 | ×24 | ×24 | ||||
4.0 (CPU) | ×24 | ×20 | 0 | ×20 | 0 | 0 | ||||
4.0 (PCH) | 0 | ×8 | ×12 | ×8 | ×12 | |||||
3.0 (PCH) | ×8 | ×4 | ×8 | ×4 | ×8 | |||||
Multi-GPU | CrossFire | Nein | Ja | |||||||
SLI | Nein | |||||||||
USB 2.0-Anschlüsse (480 Mbit/s) | 6 | 12 | 6 | 12 | ||||||
USB 3.2- Anschlüsse (maximal) |
Gen 1 (5 Gbit/s) | 2 | 0 | 0 | ||||||
Gen 2 | x1 (10 Gbit/s) | 2 | 4 | 8 | 10 | 16 | ||||
x2 (20 Gbit/s) | 0 | 1 | 2 | 1 | 2 | |||||
USB4 Gen 3x2 (40 Gbit/s) | Nein | optional | optional | 2 | 2 | |||||
Speicher- eigenschaften |
SATA-Anschlüsse
(6 Gbit/s) |
4 | 8 | 4 | 8 | |||||
RAID | 0, 1, 10 | |||||||||
WLAN + Bluetooth | Wi-Fi 6 + Bluetooth 5.3 | Wi-Fi 7 + Bluetooth 5.4 | ||||||||
Maximale Verlustleistung TDP | 4,5 W | 7 W | 14 W | 7 W | 14 W | |||||
Markteinführung | April 2023 | Oktober 2022 | September 2022 | September 2024 |
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