Liste der AMD-Ryzen-Prozessoren

Bei der Ryzen-Serie handelt es sich um x86-64-Mikroprozessoren des US-amerikanischen Chipherstellers AMD, die auf den Mikroarchitekturen Zen, Zen+, Zen 2, Zen 3, Zen 4 und Zen 5 basieren. Die Ryzen-Serie ist der Nachfolger der FX-Serie und wurde 2017 eingeführt. Später folgten Athlon-Modelle für den Low-Cost-Preisbereich, basierend auf der gleichen Architektur, jedoch beschnitten in Ausstattung und Leistung. Die Ryzen-Prozessoren mit dem „Pro“-Namenszusatz sind primär für Business-PCs vorgesehen und umfassen zusätzliche Sicherheitsfeatures sowie eine verlängerte Garantie.^[1][2]

Mit der Mikroarchitektur Zen 4 kam es 2022 bei den Ryzen Desktop-Prozessoren zur Änderung des Prozessorsockels vom bisherigen Sockel AM4 zum Sockel AM5.

Desktop

Zen

Summit Ridge (Serie 1000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 1000 Desktop-CPUs:

• Sockel: AM4.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-2666 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Keine integrierte Grafik.
• Herstellungsprozess: 14 nm.

Marke | Modell		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Kern- konfiguration (b)	Einführungs- datum
			Basis	Boost
Ryzen 7	1800X[3]	8 (16)	3,6	4,0	16 MB	95 W	2 × 4	2. März 2017
	1700X[4]		3,4	3,8
	1700[5] (c)		3,0	3,7		65 W
Ryzen 5	1600X[6]	6 (12)	3,6	4,0		95 W	2 × 3	11. Apr. 2017
	1600[7] (c)		3,2	3,6		65 W
	1500X[8] (c)	4 (8)	3,5	3,7			2 × 2
	1400[9]		3,2	3,4	8 MB
Ryzen 3	1300X[10] (c)	4 (4)	3,5	3,7				27. Juli 2017
	1200[11] (c)		3,1	3,4

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^{[12][13][14][15][16]} die am 2. März 2017 für OEMs veröffentlicht wurde.

Whitehaven (Serie 1000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 1000 Threadripper-CPUs:

• Sockel: sTR4.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-2666 im Quad-Channel.
• L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 64 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Keine integrierte Grafik.
• Herstellungsprozess: 14 nm.

Marke | Modell		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern- konfiguration (b)	Einführungs- datum
			Basis	Boost
Ryzen Threadripper	1950X[17]	16 (32)	3,4	4,0	32 MB	180 W	2 × CCD (c)	4 × 4	31. Juli 2017
	1920X[18]	12 (24)	3,5					4 × 3
	1900[19]	8 (16)	3,8		16 MB			2 × 4

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c) 

Das Prozessorpaket enthält tatsächlich zwei zusätzliche inaktive Chips, um den integrierten Heatspreader strukturell zu unterstützen.

Raven Ridge (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Desktop-APUs:

• Sockel: AM4.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-2933 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
• Herstellungsprozess: 14 nm FinFET.

Marke | Modell		CPU				GPU			TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	Modell	Kerne	Takt (GHz)
			Basis	Boost
Ryzen 5	2400G[20] (b)	4 (8)	3,6	3,9	4 MB	RX Vega 11	11	1,25	65 W	12. Feb. 2018
	2400GE[21] (b)		3,2	3,8					35 W	19. Apr. 2018
Ryzen 3	2200G[22] (b)	4 (4)	3,5	3,7		Radeon Vega 8	8	1,1	65 W	12. Feb. 2018
	2200GE[23] (b)		3,2	3,6					35 W	19. Apr. 2018
	PRO 2100GE[24]	2 (4)		?		Radeon Vega 3	3	1,0		2019

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^{[25][26][27][28]} die am 10. Mai 2018 für OEMs veröffentlicht wurde.

Zen+

Pinnacle Ridge (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Desktop-CPUs:

• Sockel: AM4.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-2933 im Dual-Channel, mit Ausnahme von R7 2700E und R5 2600E, die DDR4-2666 unterstützen.
• L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Keine integrierte Grafik.
• Herstellungsprozess: 12 nm FinFET.

Marke | Modell		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Kern- konfiguration (b)	Einführungs- datum
			Basis	Boost
Ryzen 7	2700X[29]	8 (16)	3,7	4,3	16 MB	105 W	2 × 4	19. Apr. 2018
	2700[30]		3,2	4,1		65 W
	2700E[31] (c)		2,8	4,0		45 W		Sep. 2018
Ryzen 5	2600X[32]	6 (12)	3,6	4,2		95 W	2 × 3	19. Apr. 2018
	2600[33] (c)		3,4	3,9		65 W
	2600E[34] (c)		3,1	4,0		45 W		Sep. 2018
	1600 (AF)[35] (d)		3,2	3,6		65 W		11. Okt. 2019
	2500X[36]	4 (8)	3,6	4,0	8 MB		1 × 4	10. Sep. 2018
Ryzen 3	2300X[37] (c)	4 (4)	3,5
	1200 (AF) (d)		3,1	3,4				21. Apr. 2020

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^[38][39][40] die am 19. September 2018 für OEMs veröffentlicht wurde.

^(d) 

AF-Modelle sind 12 nm Zen+ Aktualisierungen von 14 nm Zen Modellen (1600^[41] und 1200^[42] mit „AF“-Suffixen).

Colfax (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Threadripper-CPUs:

• Sockel: sTR4.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-2933 im Quad-Channel.
• L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 64 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Keine integrierte Grafik.
• Herstellungsprozess: 12 nm.

Marke | Modell		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern- konfiguration (b)	Einführungs- datum
			Basis	Boost
Ryzen Threadripper	2990WX[43]	32 (64)	3,0	4,2	64 MB	250 W	4 × CCD	8 × 4	13. Aug. 2018
	2970WX[44]	24 (48)						8 × 3	Okt. 2018
	2950X[45]	16 (32)	3,5	4,4	32 MB	180 W	2 × CCD	4 × 4	31. Aug. 2018
	2920X[46]	12 (24)		4,3				4 × 3	Okt. 2018

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Picasso (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Desktop-APUs:

• Sockel: AM4.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-2933 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
• Herstellungsprozess: 12 nm FinFET.

Marke | Modell		CPU				GPU			TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	Modell	Kerne	Takt (GHz)
			Basis	Boost
Ryzen 5	3400G[47] (b)	4 (8)	3,7	4,2	4 MB	Radeon Vega 11	11	1,4	65 W	7. Juli 2019
	PRO 3350G[48]		3,6	4,0		Radeon Graphics	10	1,3	65 W	21. Juli 2020
	PRO 3350GE[49]	4 (4)	3,3	3,9				1,2	35 W
Ryzen 3	3200G[50] (b)		3,6	4,0		Radeon Vega 8	8	1,25	65 W	7. Juli 2019
	3200GE (b)		3,3	3,8				1,2	35 W

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^[51][52][53] die am 30. September 2019 für OEMs veröffentlicht wurde.

Zen 2

Matisse (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Desktop-CPUs:

• Sockel: AM4.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 4.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Keine integrierte Grafik.
• Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | Modell		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern- konfiguration (b)	Einführungs- datum
			Basis	Boost
Ryzen 9	3950X[54]	16 (32)	3,5	4,7	64 MB	105 W	2 × CCD 1 × I/OD	4 × 4	7. Juli. 2019
	3900XT[55]	12 (24)	3,8					4 × 3	Juli 2020
	3900X[56]			4,6					7. Juli 2019
	3900[57] (c)		3,1	4,3		65 W			24. Sep. 2019
Ryzen 7	3800XT[58]	8 (16)	3,9	4,7	32 MB	105 W	1 × CCD 1 × I/OD	2 × 4	Juli 2020
	3800X[59]			4,5					7. Juli 2019
	3700X[60] (c)		3,6	4,4		65 W
Ryzen 5	3600XT[61]	6 (12)	3,8	4,5		95 W		2 × 3	Juli 2020
	3600X[62]			4,4					7. Juli 2019
	3600[63] (c)		3,6	4,2		65 W
	3500X[64]	6 (6)		4,1					24. Sep. 2019
	3500[65]				16 MB				15. Nov. 2019
Ryzen 3	3300X[66]	4 (8)	3,8	4,3				1 × 4	21. Apr. 2020
	3100[67]		3,6	3,9				2 × 2	Mai 2020

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^[68][69][70] die am 30. September 2019 für OEMs veröffentlicht wurde.

Castle Peak (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Threadripper-CPUs:

• Sockel (Threadripper): sTRX4 | Sockel (Threadripper Pro): sWRX8.
• Threadripper-CPUs unterstützen DDR4-3200 im Quad-Channel, während Threadripper PRO-CPUs DDR4-3200 im Octa-Channel unterstützen.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Threadripper-CPUs unterstützen 64 PCIe 4.0-Lanes, während Threadripper PRO-CPUs 128 PCIe 4.0-Lanes unterstützen. 8 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Keine integrierte Grafik.
• Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | Modell		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern- konfiguration (b)	Einführungs- datum
			Basis	Boost
Ryzen Threadripper PRO	3995WX[71]	64 (128)	2,7	4,2	256 MB	280 W	8 × CCD 1 × I/OD	16 × 4	14. Juli 2020
	3975WX[72]	32 (64)	3,5		128 MB		4 × CCD 1 × I/OD	8 × 4
	3955WX[73]	16 (32)	3,9	4,3	64 MB		2 × CCD 1 × I/OD	4 × 4
	3945WX[74]	12 (24)	4,0					4 × 3
Ryzen Threadripper	3990X[75]	64 (128)	2,9		256 MB		8 × CCD 1 × I/OD	16 × 4	7. Feb. 2020
	3970X[76]	32 (64)	3,7	4,5	128 MB		4 × CCD 1 × I/OD	8 × 4	25. Nov. 2019
	3960X[77]	24 (48)	3,8					8 × 3

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Renoir (Serie 4000 CPU)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Desktop-CPUs:

• Sockel: AM4.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Keine integrierte Grafik.
• Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | Modell		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Kern- konfiguration (b)	Einführungs- datum
			Basis	Boost
Ryzen 5	4500[78]	6 (12)	3,6	4,1	8 MB	65 W	2 × 3	4. Apr. 2022
Ryzen 3	4100[79]	4 (8)	3,8	4,0	4 MB		1 × 4

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Renoir (Serie 4000 APU)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Desktop-APUs:

• Sockel: AM4.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
• Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | Modell		CPU					GPU			TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	Kern- konfiguration (b)	Modell	Kerne	Takt (GHz)
			Basis	Boost
Ryzen 7	4700G[80] (c)	8 (16)	3,6	4,4	8 MB	2 × 4	Radeon Graphics	8	2,1	65 W	21. Juli 2020
	4700GE[81] (c)		3,1	4,3					2,0	35 W
Ryzen 5	4600G[82] (c)	6 (12)	3,7	4,2		2 × 3		7	1,9	65 W
	4600GE[83] (c)		3,3							35 W
Ryzen 3	4300G[84] (c)	4 (8)	3,8	4,0	4 MB	1 × 4		6	1,7	65 W
	4300GE[85] (c)		3,5							35 W

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^{[86][87][88][89][90][91]} die am 21. Juli 2020 für OEMs veröffentlicht wurde.

Zen 3

Vermeer (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Desktop-CPUs:

• Sockel: AM4.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 4.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Keine integrierte Grafik.
• Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
• Zusätzlich 64 MB einer 3D-Bibliothek des L3 Caches in Ryzen 7 5800X3D und 5700X3D sowie Ryzen 5 5600X3D.

Marke | Modell		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern- konfiguration (b)	Einführungs- datum
			Basis	Boost
Ryzen 9	5950X[92]	16 (32)	3,4	4,9	64 MB	105 W	2 × CCD 1 × I/OD	2 × 8	5. Nov. 2020
	5900XT[93]		3,3	4,8					31. Jul. 2024
	5900X[94]	12 (24)	3,7					2 × 6	5. Nov. 2020
	5900[95] (c)		3,0	4,7		65 W			12. Jan. 2021
Ryzen 7	5800X3D[96]	8 (16)	3,4	4,5	32 MB + 64 MB	105 W	1 × CCD 1 × I/OD	1 × 8	20. Apr. 2022
	5800XT[97]		3,8	4,8	32 MB				31. Jul. 2024
	5800X[98]			4,7					5. Nov. 2020
	5800[99] (c)		3,4	4,6		65 W			12. Jan. 2021
	5700X3D[100]		3,0	4,1	32 MB + 64 MB	105 W			8. Jan. 2024
	5700X[101]		3,4	4,6	32 MB	65 W			4. Apr. 2022
Ryzen 5	5600X3D[102]	6 (12)	3,3	4,4	32 MB + 64 MB	105 W		1 × 6	7. Jul. 2023
	5600X[103]		3,7	4,6	32 MB	65 W			5. Nov. 2020
	5600[104] (c)		3,5	4,4					4. Apr. 2022

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^{[105][106][107]} die im September 2022 veröffentlicht wurde.

Cezanne (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Desktop-CPUs:

• Sockel: AM4.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes unterstützt. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Keine integrierte Grafik.
• Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | Modell		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Kern- konfiguration (b)	Einführungs- datum
			Basis	Boost
Ryzen 7	5700[108]	8 (16)	3,7	4,6	16 MB	65 W	1 × 8	4. Apr. 2022
Ryzen 5	5500[109]	6 (12)	3,6	4,2			1 × 6
Ryzen 3	5100[110]	4 (8)	3,8		8 MB		1 × 4	2023

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Cezanne (Serie 5000 mit GCN-GPU)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Desktop-APUs:

• Sockel: AM4.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
• Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | Modell		CPU					GPU			TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	Kern- konfiguration (b)	Modell	Kerne	Takt (GHz)
			Basis	Boost
Ryzen 7	5705G[111]	8 (16)	3,8	4,6	16 MB	1 × 8	Radeon Graphics	8	2,0	65 W	24. Feb. 2025
	5700G[112] (c)										13. Apr. 2021
	5705GE[113]		3,2							35 W	24. Feb. 2025
	5700GE[114] (c)										13. Apr. 2021
Ryzen 5	5605G[115]	6 (12)	3,9	4,4		1 × 6		7	1,9	65 W	24. Feb. 2025
	5600G[116] (c)										13. Apr. 2021
	5605GE[117]		3,4							35 W	24. Feb. 2025
	5600GE[118] (c)										13. Apr. 2021
	5600GT[119]		3,6	4,6						65 W	8. Jan. 2024
	5500GT[120]			4,4
Ryzen 3	5305G[121]	4 (8)	4,0	4,2	8 MB	1 × 4		6	1,7	65 W	24. Feb. 2025
	5300G[122] (c)										13. Apr. 2021
	5305GE[123]		3,6							35 W	24. Feb. 2025
	5300GE[124] (c)										13. Apr. 2021

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^{[125][126][127][128][129][130]} die am 1. Juni 2021 veröffentlicht wurde.

Chagall (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Threadripper-CPUs:

• Sockel: sWRX8.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Octa-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 128 PCIe 4.0-Lanes. 8 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Keine integrierte Grafik.
• Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | Modell		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern- konfiguration (b)	Einführungs- datum
			Basis	Boost
Ryzen Threadripper PRO	5995WX[131]	64 (128)	2,7	4,5	256 MB	280 W	8 × CCD 1 × I/OD	8 × 8	8. März 2022
	5975WX[132]	32 (64)	3,6		128 MB		4 × CCD 1 × I/OD	4 × 8
	5965WX[133]	24 (48)	3,8					4 × 6
	5955WX[134]	16 (32)	4,0		64 MB		2 × CCD 1 × I/OD	2 × 8
	5945WX[135]	12 (24)	4,1					2 × 6

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 4

Raphael (Serie 7000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7000 Desktop-CPUs:

• Sockel: AM5.
• Alle CPUs unterstützen DDR5-5200 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 1 MB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Enthält bis auf die 7500F die integrierte RDNA 2 GPU mit 2 Grafikkernen und Basis-Taktraten von 0,4 GHz bis Boost-Taktraten von 2,2 GHz.
• Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.
• Zusätzlich 64 MB einer 3D-Bibliothek des L3 Caches in Ryzen 9 7950X3D und 7900X3D, in Ryzen 7 7800X3D und in Ryzen 5 7600X3D.

Marke | Modell		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (pro CCD)	TDP	Chiplets	Kern- konfiguration (b)	Einführungs- datum
			Basis	Boost
Ryzen 9	7950X3D[136]	16 (32)	4,2	5,7	64+64 MB	120 W	2 × CCD 1 × I/OD	2 × 8	28. Feb. 2023
	7950X[137]		4,5		32+32 MB	170 W			27. Sep. 2022
	7900X3D[138]	12 (24)	4,4	5,6	64+64 MB	120 W		2 × 6	28. Feb. 2023
	7900X[139]		4,7		32+32 MB	170 W			27. Sep. 2022
	7900[140] (c)		3,7	5,4		65 W			14. Jan. 2023
Ryzen 7	7800X3D[141]	8 (16)	4,2	5,0	32+64 MB	120 W	1 × CCD 1 × I/OD	1 × 8	6. Apr. 2023
	7700X[142]		4,5	5,4	32 MB	105 W			27. Sep. 2022
	7700[143] (c)		3,8	5,3		65 W			14. Jan. 2023
Ryzen 5	7600X3D[144]	6 (12)	4,1	4,7	32+64 MB	65 W		1 × 6	5. Sep. 2024
	7600X[145]		4,7	5,3	32 MB	105 W			27. Sep. 2022
	7600[146] (c)		3,8	5,1		65 W			14. Jan. 2023
	7500F[147]		3,7	5,0					23. Juli 2023
	7400F[148]			4,7					9. Jan. 2025

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^{[149][150][151]} die am 13. Juni 2023 veröffentlicht wurde.

Storm Peak (Serie 7000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7000 Threadripper-CPUs:

• Sockel: sTR5
• Threadripper-CPUs unterstützen DDR5-5200 im Quad-Channel, während Threadripper PRO-CPUs DDR5-5200 im Octa-Channel unterstützen.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 1 MB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64 und AMD-V
• Threadripper-CPUs unterstützen 48 PCIe 5.0-Lanes, während Threadripper PRO-CPUs 128 PCIe 5.0-Lanes unterstützen. 4 der PCIe 4.0-Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Keine integrierte Grafik.
• Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.

Marke | Modell		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern- konfiguration (b)	Einführungs- datum
			Basis	Boost
Ryzen Threadripper PRO	7995WX[152]	96 (192)	2,5	5,1	384 MB	350 W	12 × CCD 1 × I/OD	12 × 8	19. Okt. 2023
	7985WX[153]	64 (128)	3,2		256 MB		8 × CCD 1 × I/OD	8 × 8
	7975WX[154]	32 (64)	4,0	5,3	128 MB		4 × CCD 1 × I/OD	4 × 8
	7965WX[155]	24 (48)	4,2					4 × 6
	7955WX[156]	16 (32)	4,5		64 MB		2 × CCD 1 × I/OD	2 × 8
	7945WX[157]	12 (24)	4,7					2 × 6
Ryzen Threadripper	7980X[158]	64 (128)	3,2	5,1	256 MB		8 × CCD 1 × I/OD	8 × 8
	7970X[159]	32 (64)	4,0	5,3	128 MB		4 × CCD 1 × I/OD	4 × 8
	7960X[160]	24 (48)	4,2					4 × 6

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Phoenix (Serie 8000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8000 Desktop-CPUs:

• Sockel: AM5.
• Alle CPUs unterstützen DDR5-5200 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 1 MB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Keine integrierte Grafik.
• Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.

Marke | Modell		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Kern- konfiguration (b)	Einführungs- datum
			Basis	Boost
Ryzen 7	8700F[161]	8 (16)	4,1	5,0	16 MB	65 W	1 × 8	1. Apr. 2024
Ryzen 5	8400F[162]	6 (12)	4,2	4,7			1 × 6

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Phoenix (Serie 8000 mit GPU)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8000 Desktop-APUs:

• Sockel: AM5.
• Alle CPUs unterstützen DDR5-5200 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 1 MB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Prozessoren mit Zen 4c-Kernen unterstützen 14 PCIe 4.0-Lanes, während Prozessoren mit Zen 4-Kernen 20 PCIe 4.0-Lanes unterstützen. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Enthält eine integrierte RDNA 3-GPU.
• Bei Prozessoren ohne Zen 4c Kernen besteht die NPU aus der XDNA AI Engine (Ryzen AI).
• Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
• Ryzen 5 8500GE besteht aus zwei Zen 4- und vier Zen 4c-Kernen. Ryzen 3-Prozessoren bestehen aus einen Zen 4- und drei Zen 4c-Kernen.

Marke | Modell		CPU								GPU			NPU Ryzen AI	TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)			Takt (GHz) (a)			L3 Cache (gesamt)	Kern- konfigu- ration (b)	Modell	Kerne	Takt (GHz)
		gesamt (Zen 4 + Zen 4c)	Zen 4	Zen 4c	gesamt Basis/ Boost	Zen 4 Basis/ Boost	Zen 4c Basis/ Boost
Ryzen 7	8700G[163] (c)	8 (16)		-	4,2 / 5,1		-	16 MB	1 × 8	Radeon 780M	12	2,9	16 TOPS	65 W	31. Jan. 2024
	PRO 8700GE[164]				3,6 / 5,1							2,7		35 W	16. Apr. 2024
Ryzen 5	8600G[165] (c)	6 (12)	6 (12)		4,3 / 5,0				1 × 6	Radeon 760M	8	2,8		65 W	31. Jan. 2024
	PRO 8600GE[166]				3,9 / 5,0							2,6		35 W	16. Apr. 2024
	8500G[167] (c)		2 (4)	4 (8)	3,5 / 5,0	4,1 / ?	3,3 / 3,7		2 + 4	Radeon 740M	4	2,8	keine	65 W	31. Jan. 2024
	8500GE[168] (c)				3,4 / 5,0	3,9 / ?	3,1 / 3,7							35 W	16. Apr. 2024
Ryzen 3	8300G[169] (c)	4 (8)	1 (2)	3 (6)	3,4 / 4,9	4,0 / ?	3,2 / 3,6	8 MB	1 + 3			2,6		65 W	31. Jan. 2024
	8300GE[170] (c)				3,5 / 4,9									35 W	16. Apr. 2024

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen 4 + Zen 4c

^(c) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^{[171][172][173][174][175][176]} die am 16. April 2024 veröffentlicht wurde.

Zen 5

Granite Ridge (Serie 9000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 9000 Desktop-CPUs:

• Sockel: AM5.
• Alle CPUs unterstützen DDR5-5600 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 80 KB (48 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 1 MB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
• Enthält die integrierte RDNA 2 GPU mit 2 Grafikkernen und Taktraten von 2,2 GHz.
• Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET und 6 nm für I/O.
• Zusätzlich 64 MB einer 3D-Bibliothek des L3 Caches in Ryzen 7 9800X3D, Ryzen 9 9900X3D und in Ryzen 9 9950X3D.

Marke | Modell		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern- konfiguration (b)	Einführungs- datum
			Basis	Boost
Ryzen 9	9950X3D[177]	16 (32)	4,3	5,7	64+64 MB	170 W	2 × CCD 1 × I/OD	2 × 8	Q1 2025
	9950X[178]				32+32 MB				15. Aug. 2024
	9900X3D[179]	12 (24)	4,4	5,5	64+64 MB	120 W		2 × 6	Q1 2025
	9900X[180]			5,6	32+32 MB				15. Aug. 2024
Ryzen 7	9800X3D[181]	8 (16)	4,7	5,2	32+64 MB		1 × CCD 1 × I/OD	1 × 8	7. Nov. 2024
	9700X[182]		3,8	5,5	32 MB	65 W			8. Aug. 2024
Ryzen 5	9600X[183]	6 (12)	3,9	5,4				1 × 6
	9600[184]		3,8	5,2					k. A.

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Mobil

Zen

Raven Ridge (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Notebook-APUs:

• Sockel: FP5.
• Die CPUs der U-Serie unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel, während die CPUs der H-Serie DDR4-3200 unterstützen.
• L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 12 PCIe 3.0-Lanes.
• Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
• Herstellungsprozess: 14 nm.

Marke | Modell		CPU				GPU			TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	Modell	Kerne	Takt (GHz)
			Basis	Boost
Ryzen 7	2800H[185]	4 (8)	3,3	3,8	4 MB	Radeon Vega 11	11	1,3	35–54 W	10. Sep. 2018
	2700U[186] (b)		2,2			Radeon Vega 10	10		12–25 W	26. Okt. 2017
Ryzen 5	2600H[187]		3,2	3,6		Radeon Vega 8	8	1,1	35–54 W	10. Sep. 2018
	2500U[188] (b)		2,0						12–25 W	26. Okt. 2017
Ryzen 3	2300U[189] (b)	4 (4)		3,4		Radeon Vega 6	6			8. Jan. 2018
	2200U[190]	2 (4)	2,5			Radeon Vega 3	3

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^{[191][192][193]} die am 15. Mai 2018 veröffentlicht wurde.

Dalí (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Notebook-APUs:

• Sockel: FP5.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 12 PCIe 3.0-Lanes.
• Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
• Herstellungsprozess: 14 nm.

Marke | Modell		CPU				GPU			TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	Modell	Kerne	Takt (GHz)
			Basis	Boost
Ryzen 3	3250U[194]	2 (4)	2,6	3,5	4 MB	Radeon Graphics	3	1,2	12–25 W	6. Jan. 2020
	3250C[195]									22. Sep. 2020
	3200U[196]									6. Jan. 2020

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

Zen+

Picasso (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Notebook-APUs:

• Sockel: FP5.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
• Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
• Herstellungsprozess: 12 nm.

Marke | Modell		CPU				GPU			TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	Modell	Kerne	Takt (GHz)
			Basis	Boost
Ryzen 7	3780U[197]	4 (8)	2,3	4,0	4 MB	Radeon Vega 11	11	1,4	15 W	Okt. 2019
	3750H[198]					Radeon Vega 10	10		35 W	6. Jan. 2019
	3700C[199]								15 W	22. Sep. 2020
	3700U[200] (b)									6. Jan. 2019
Ryzen 5	3580U[201]		2,1	3,7		Radeon Vega 9	9	1,3		Okt. 2019
	3550H[202]					Radeon Vega 8	8	1,2	35 W	6. Jan. 2019
	3500C[203]								15 W	22. Sep. 2020
	3500U[204] (b)									6. Jan. 2019
	3450U[205]			3,5						Juni 2020
Ryzen 3	3350U[206]	4 (4)				Radeon Vega 6	6			6. Jan. 2019
	3300U[207] (b)

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^{[208][209][210]} die am 8. Apr. 2019 veröffentlicht wurde.

Zen 2

Renoir (Serie 4000 APU)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Notebook-APUs:

• Sockel: FP6.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 oder LPDDR4-4266 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
• Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
• Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | Modell		CPU					GPU			TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	Kern- konfiguration (b)	Modell	Kerne	Takt (GHz)
			Basis	Boost
Ryzen 9	4900H[211]	8 (16)	3,3	4,4	8 MB	2 × 4	Radeon Graphics	8	1,75	35–54 W	16. März 2020
	4900HS[212]		3,0	4,3						35 W
Ryzen 7	4800H[213]		2,9	4,2				7	1,6	35–54 W
	4800HS[214]									45 W
	4980U[215]		2,0	4,4				8	1,95	10–25 W	13. Apr. 2021
	4800U[216]		1,8	4,2					1,75		6. Jan. 2020
	4700U[217] (c)	8 (8)	2,0	4,1				7	1,6
Ryzen 5	4600H[218]	6 (12)	3,0	4,0		2 × 3		6	1,5	35–54 W
	4600HS[219]									35 W
	4680U[220]		2,2					7		10–25 W	13. Apr. 2021
	4600U[221] (c)							6			6. Jan. 2020
	4500U[222]	6 (6)	2,3
Ryzen 3	4300U[223] (c)	4 (4)	2,7	3,7	4 MB	1 × 4		5	1,4

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^{[224][225][226]} die am 7. Mai 2020 veröffentlicht wurde.

Lucienne (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Notebook-APUs:

• Sockel: FP6.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 oder LPDDR4-4266 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
• Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
• Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | Modell		CPU					GPU			TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	Kern- konfiguration (b)	Modell	Kerne	Takt (GHz)
			Basis	Boost
Ryzen 7	5700U[227]	8 (16)	1,8	4,3	8 MB	2 × 4	Radeon Graphics	8	1,9	10–25 W	12. Jan. 2021
Ryzen 5	5500U[228]	6 (12)	2,1	4,0		2 × 3		7	1,8
Ryzen 3	5300U[229]	4 (8)	2,6	3,8	4 MB	1 × 4		6	1,5

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Mendocino (Serie 7020)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7020 Notebook-APUs:

• Sockel: FP6.
• Alle CPUs unterstützen LPDDR5-5500 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 4 PCIe 4.0-Lanes.
• Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
• Herstellungsprozess: TSMC 6 nm FinFET.

Marke | Modell		CPU					GPU			TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	Kern- konfiguration (b)	Modell	Kerne	Takt (GHz)
			Basis	Boost
Ryzen 5	7520U[230]	4 (8)	2,8	4,3	4 MB	1 × 4	Radeon 610M	2	1,9	15 W	20. Sep. 2022
	7520C[231]										23. Mai 2023
Ryzen 3	7320U[232]		2,4	4,1							20. Sep. 2022
	7320C[233]										23. Mai 2023

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 3

Cezanne und Barcelo (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Notebook-APUs:

• Sockel: FP6.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 oder LPDDR4-4266 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
• Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
• Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | Modell		CPU					GPU			TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	Kern- konfiguration (b)	Modell	Kerne	Takt (GHz)
			Basis	Boost
Ryzen 9	5980HX[234]	8 (16)	3,3	4,8	16 MB	1 × 8	Radeon Graphics	8	2,1	35–54 W	12. Jan. 2021
	5980HS[235]		3,0							35 W
	5900HX[236]		3,3	4,6						35–54 W
	5900HS[237]		3,0							35 W
Ryzen 7	5800H[238]		3,2	4,4					2,0	35–54 W
	5800HS[239]		2,8							35 W
	5825U[240] (c) (d)		2,0	4,5						15 W	30. Jan. 2022
	5800U[241] (c)		1,9	4,4						10–25 W	12. Jan. 2021
Ryzen 5	5600H[242]	6 (12)	3,3	4,2		1 × 6		7	1,8	35–54 W
	5600HS[243]		3,0							35 W
	5625U[244] (c) (d)		2,3	4,3						15 W	30. Jan. 2022
	5600U[245] (c)			4,2						10–25 W	12. Jan. 2021
	5560U[246]			4,0	8 MB			6	1,6
	5500H	4 (8)	3,3	4,2		1 × 4		7	1,8	35–54 W	23. Juni 2023
Ryzen 3	5425U[247] (c) (d)		2,7	4,1				6	1,6	15 W	30. Jan. 2022
	5400U[248] (c)		2,6	4,0						10–25 W	12. Jan. 2021
	5125C[249]	2 (4)	3,0			1 × 2		3	?	15 W	5. Mai 2022

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich, die am 16. März 2021^{[250][251][252]} oder 30. Januar 2022^{[253][254][255]} veröffentlicht wurde.

^(d) 

Modell auch als optimierte Chromebook-Version erhältlich,^{[256][257][258]} die am 5. Mai 2022 veröffentlicht wurde.

Barcelo-R (Serie 7030)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7030 Notebook-APUs:

• Sockel: FP6.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 oder LPDDR4-4266 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
• Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
• Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | Modell		CPU					GPU			TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	Kern- konfiguration (b)	Modell	Kerne	Takt (GHz)
			Basis	Boost
Ryzen 7	7730U[259] (c)	8 (16)	2,0	4,5	16 MB	1 × 8	Radeon Graphics	8	2,0	15 W	4. Jan. 2023
Ryzen 5	7530U[260] (c)	6 (12)				1 × 6		7
	7430U[261]		2,3	4,3					1,8		1. Nov. 2023
Ryzen 3	7330U[262] (c)	4 (8)			8 MB	1 × 4		6			4. Jan. 2023

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^{[263][264][265]} die am 4. Januar 2023 veröffentlicht wurde.

Zen 3+

Rembrandt (Serie 6000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 6000 Notebook-APUs:

• Sockel: FP7.
• Alle CPUs unterstützen DDR5-4800 oder LPDDR5-6400 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 4.0-Lanes.
• Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
• Herstellungsprozess: TSMC 6 nm FinFET.

Marke | Modell		CPU					GPU			TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	Kern- konfiguration (b)	Modell	Kerne	Takt (GHz)
			Basis	Boost
Ryzen 9	6980HX[266]	8 (16)	3,3	5,0	16 MB	1 × 8	Radeon 680M	12	2,4	45 W	4. Jan. 2022
	6980HS[267]									35 W
	6900HX[268] (c)			4,9						45 W
	6900HS[269] (c)									35 W
Ryzen 7	6800H[270] (c)		3,2	4,7					2,2	45 W
	6800HS[271] (c)									35 W
	6800U[272] (c)		2,7							15-28 W
Ryzen 5	6600H[273] (c)	6 (12)	3,3	4,5		1 × 6	Radeon 660M	6	1,9	45 W
	6600HS[274] (c)									35 W
	6600U[275] (c)		2,9							15–28 W

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^{[276][277][278][279][280][281][282][283]} die am 19. April 2022 veröffentlicht wurde.

Rembrandt-R (Serie 7035)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7035 Notebook-APUs:

• Sockel: FP7.
• Alle CPUs unterstützen DDR5-4800 oder LPDDR5-6400 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 512 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 4.0-Lanes.
• Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
• Herstellungsprozess: TSMC 6 nm FinFET.

Marke | Modell		CPU					GPU			TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	Kern- konfiguration (b)	Modell	Kerne	Takt (GHz)
			Basis	Boost
Ryzen 7	7735HS[284]	8 (16)	3,2	4,75	16 MB	1 × 8	Radeon 680M	12	2,2	35–54 W	30. Apr. 2023
	7735H
	7736U[285]		2,7	4,7						15–28 W	4. Jan. 2023
	7735U[286]			4,75						15–30 W
	7435HS[287]		3,1	4,5			nicht vorhanden			35–54 W	2024
	7435H
Ryzen 5	7535HS[288]	6 (12)	3,3	4,55		1 × 6	Radeon 660M	6	1,9		30. Apr. 2023
	7535H
	7535U[289]		2,9							15–30 W	4. Jan. 2023
	7235HS[290]	4 (8)	3,2	4,2	8 MB	1 × 4	nicht vorhanden			35–53 W	2024
	7235H
Ryzen 3	7335U[291]		3,0	4,3			Radeon 660M	4	1,8	15–30 W	4. Jan. 2023

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 4

Phoenix (Serie 7040)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7040 Notebook-APUs:

• Sockel: FP7, FP7r2, FP8
• FP8 Sockel gilt für alle Prozessoren, außer die Pro-Versionen und 7545U, 7540U und 7440U.
• Alle CPUs unterstützen DDR5-5600 oder LPDDR5/X-7500 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 1 MB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes. 7545U, 7540U und 7440U unterstützen 14 PCIe 4.0-Lanes.
• Enthält integrierte RDNA 3 GPU.
• Enthält die XDNA AI Engine (Ryzen AI [ab 7640]).
• Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.

Marke | Modell		CPU					GPU			Ryzen AI		TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	Kern- konfiguration (b)	Modell	Kerne	Takt (GHz)	CPU	NPU
			Basis	Boost
Ryzen 9	7940HS[292] (c)	8 (16)	4,0	5,2	16 MB	1 × 8	Radeon 780M	12	2,8	-	10 TOPS	35–54 W	5. Jan. 2023
	7940H[293]
Ryzen 7	7840HS[294] (c)		3,8	5,1					2,7
	7840H[295]
	7840U[296] (c)		3,3							22 TOPS		15–30 W	3. Mai 2023
Ryzen 5	7640HS[297] (c)	6 (12)	4,3	5,0		1 × 6	Radeon 760M	8	2,6	-		35–54 W	5. Jan. 2023
	7640H[298]
	7640U[299] (c)		3,5	4,9						15 TOPS		15–30 W	23. Mai 2023
	7545U[300] (c)		3,2			2 + 4	Radeon 740M	4	2,8	Nicht vorhanden			2. Nov. 2023
	7540U[301] (c)					1 × 6			2,5				23. Mai 2023
Ryzen 3	7440U[302]	4 (8)	3,0	4,7	8 MB	1 + 3

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen4 + Zen4c

^(c) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^[303][304] die am 13. Juni 2023 veröffentlicht wurden.^[305][306] wurden am 23. Mai 2023 veröffentlicht,^[307] wurde am 3. Mai 2023 veröffentlicht,^[308] wurde am 5. Januar 2023 veröffentlicht und^[309] wurde am 2. November 2023 veröffentlicht.

Dragon Range (Serie 7045)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7045 Notebook-APUs:

• Sockel: FL1.
• Alle CPUs unterstützen DDR5-5200 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 1 MB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes.
• Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
• Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.

Marke | Modell		CPU					GPU			TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	Kern- konfiguration (b)	Modell	Kerne	Takt (GHz)
			Basis	Boost
Ryzen 9	7945HX3D[310]	16 (32)	2,3	5,4	64+64 MB	2 × 8	Radeon 610M	2	2,2	55–75 W	27. Juli 2023
	7945HX[311]		2,5		64 MB						28. Feb. 2023
	7940HX[312]		2,4	5,2							17. Jan. 2024
	7845HX[313]	12 (24)	3,0			2 × 6				45–75 W	28. Feb. 2023
Ryzen 7	7745HX[314]	8 (16)	3,6	5,1	32 MB	1 × 8
Ryzen 5	7645HX[315]	6 (12)	4,0	5,0		1 × 6

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Hawk Point (Serie 8040)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8040 Notebook-APUs:

• Sockel: FP7, FP7r2, FP8.
• Alle CPUs unterstützen DDR5-5600 oder LPDDR5x-7500 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 1 MB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, FMA3, BMI1, BMI2, F16C, SHA, AES-NI, AVX, AMD64, SMT, SMAP, NX-Bit, AMD-V, EVP, SMEP, XDNA2 und Precision Boost 2.
• Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes. 8540U und 8440U unterstützen 14 PCIe 4.0-Lanes.
• Enthält integrierte RDNA 3 GPU.
• Enthält die XDNA AI Engine (Ryzen AI).
• Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.

Marke | Modell		CPU								GPU			Ryzen AI		TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)			Takt (GHz) (a)			L3 Cache (gesamt)	Kern- konfiguration (b)	Modell	Kerne	Takt (GHz)	CPU	NPU
		gesamt (Zen 4 + Zen 4c)	Zen 4	Zen 4c	gesamt Basis/ Boost	Zen 4 Basis/ Boost	Zen 4c Basis/ Boost
Ryzen 9	8945HS[316] (c)	8 (16)		-	4,0 / 5,2		-	16 MB	1 × 8	Radeon 780M	12	2,8	23 TOPS	16 TOPS	35–54 W	6. Dez. 2023
Ryzen 7	8845HS[317] (c)				3,8 / 5,1							2,7	22 TOPS
	8840HS[318] (c)				3,3 / 5,1								23 TOPS		20–30 W
	8840U[319] (c)												22 TOPS		15–30 W
Ryzen 5	8645HS[320] (c)	6 (12)			4,3 / 5,0				1 × 6	Radeon 760M	8	2,6	15 TOPS		35–54 W
	8640HS[321] (c)				3,5 / 4,9										20–30 W
	8640U[322] (c)														15–30 W
	8540U[323] (c)	6 (12)	2 (4)	4 (8)	3,2 / 4,9	3,7 / 4,9	3,0 / 3,5		2 + 4	Radeon 740M	4	2,8	Nicht vorhanden
Ryzen 3	8440U[324]	4 (8)	1 (2)	3 (6)	3,0 / 4,7	3,6 / 4,7	2,8 / 3,3	8 MB	1 + 3			2,5

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen 4 + Zen 4c

^(c) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich: ^{[325][326][327][328][329][330][331]} und ^[332].

Dragon Range (Serie 8045)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8045 Notebook-APUs:

• Sockel: FL1.
• Alle CPUs unterstützen DDR5-5200 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 1 MB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
• Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes.
• Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
• Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.

Marke | Modell		CPU					GPU			TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	Kern- konfiguration (b)	Modell	Kerne	Takt (GHz)
			Basis	Boost
Ryzen 9	8945HX[333]	16 (32)	2,5	5,4	64 MB	2 × 8	Radeon 610M	2	2,2	55–75 W	23. Apr. 2025
	8940HX[334]		2,4	5,3
Ryzen 7	8840HX[335]	12 (24)	2,9	5,1		2 × 6				45–75 W
	8745HX[336]	8 (16)	3,6		32 MB	1 × 8

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Hawk Point (Serie 200)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 200 Notebook-APUs:

• Sockel: FP8.
• Alle CPUs unterstützen DDR5-5600 oder LPDDR5x-7500 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 1 MB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, FMA3, BMI1, BMI2, F16C, SHA, AES-NI, AVX, AMD64, SMT, SMAP, NX-Bit, AMD-V, EVP, SMEP, XDNA2 und Precision Boost 2.
• Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes. Ryzen 5 220 und Ryzen 3 210 unterstützen 14 PCIe 4.0-Lanes.
• Enthält integrierte RDNA 3 GPU.
• Enthält die XDNA AI Engine (Ryzen AI).
• Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.

Marke | Modell		CPU								GPU			Ryzen AI		TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)			Takt (GHz) (a)			L3 Cache (gesamt)	Kern- konfiguration (b)	Modell	Kerne	Takt (GHz)	CPU	NPU
		gesamt (Zen 4 + Zen 4c)	Zen 4	Zen 4c	gesamt Basis/ Boost	Zen 4 Basis/ Boost	Zen 4c Basis/ Boost
Ryzen 9	270[337]	8 (16)		-	4,0 / 5,2		-	16 MB	1 × 8	Radeon 780M	12	2,8	23 TOPS	16 TOPS	35–54 W	6. Jan. 2025
Ryzen 7	260[338]				3,8 / 5,1							2,7	22 TOPS
	250[339] (c)				3,3 / 5,1										15–30 W
Ryzen 5	240[340]	6 (12)			4,3 / 5,0				1 × 6	Radeon 760M	8	2,6	15 TOPS		35–54 W
	230[341] (c)				3,5 / 4,9										15–30 W
	220[342] (c)	6 (12)	2 (4)	4 (8)	3,2 / 4,9	3,7 / 4,9	3,0 / 3,5		2 + 4	Radeon 740M	4	2,8	Nicht vorhanden
Ryzen 3	210[343] (c)	4 (8)	1 (2)	3 (6)	3,0 / 4,7	3,6 / 4,7	2,8 / 3,3	8 MB	1 + 3			2,5

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen 4 + Zen 4c

^(c) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^{[344][345][346]} und ^[347].

Zen 5

Fire Range (Serie 9000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 9000 Notebook-APUs:

• Sockel: FL1.
• Alle CPUs unterstützen DDR5-5600 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 80 KB (48 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 1 MB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM, AMD-V und Precision Boost 2.
• Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes.
• Enthält die integrierte RDNA 2 Radeon-610M-GPU mit 2 Grafikkernen und Taktraten von 2,2 GHz.
• Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET und 6 nm für I/O.
• Zusätzlich 64 MB einer 3D-Bibliothek des L3 Caches in Ryzen 9 9955HX3D.

Marke | Modell		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	TDP	Chiplets	Kern- konfiguration (b)	Einführungs- datum
			Basis	Boost
Ryzen 9	9955HX3D[348]	16 (32)	2,5	5,4	64+64 MB	55–75 W	2 × CCD 1 × I/OD	2 × 8	2025
	9955HX[349]				64 MB
	9850HX[350]	12 (24)	3,0	5,2		45–75 W		2 × 6

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Strix Point (Serie AI 300)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen AI 300 Notebook-APUs:

• Sockel: FP8.
• Alle CPUs unterstützen DDR5-5600 oder LPDDR5x-8000 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 80 KB (48 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 1 MB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, FMA3, BMI1, BMI2, F16C, SHA, AES-NI, AVX, AMD64, SMT, SMAP, NX-Bit, AMD-V, EVP, SMEP, XDNA2 und Precision Boost 2.
• Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 4.0-Lanes.
• Enthält integrierte RDNA 3.5 GPU.
• Die NPU besteht aus der XDNA 2 AI Engine (Ryzen AI).
• Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.

Marke | Modell		CPU								GPU			Ryzen AI		TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)			Takt (GHz) (a)			L3 Cache (gesamt)	Kern- konfigu- ration (b)	Modell	Kerne	Takt (GHz)	CPU	NPU
		gesamt (Zen 5 + Zen 5c)	Zen 5	Zen 5c	gesamt Basis/ Boost	Zen 5 Basis/ Boost	Zen 5c Basis/ Boost
Ryzen AI 9	HX 375[351] (c)	12 (24)	4 (8)	8 (16)	-	2,0 / 5,1	2,0 / 3,3	24 MB	4 + 8	Radeon 890M	16	2,9	30 TOPS	55 TOPS	15–54 W	17. Juli 2024
	HX 370[352] (c)													50 TOPS
	365[353]	10 (20)	4 (8)	6 (12)	2,0 / 5,0	-			4 + 6	Radeon 880M	12		23 TOPS
Ryzen AI 7	PRO 360[354]	8 (16)	3 (6)	5 (10)		2,0 / 5,0	2,0 / 3,3	16 MB	3 + 5				22 TOPS			1. Okt. 2024

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen 5 + Zen 5c

^(c) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^[355] wurde am 25. Juli 2024 veröffentlicht und ^[356] wurde am 2. Juni 2024 veröffentlicht.

Krackan Point (Serie AI 300)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen AI 300 Notebook-APUs:

• Sockel: FP8.
• Alle CPUs unterstützen DDR5-5600 oder LPDDR5x-8000 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 80 KB (48 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 1 MB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, FMA3, BMI1, BMI2, F16C, SHA, AES-NI, AVX, AMD64, SMT, SMAP, NX-Bit, AMD-V, EVP, SMEP, XDNA2 und Precision Boost 2.
• Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 4.0-Lanes.
• Enthält integrierte RDNA 3.5 GPU.
• Die NPU besteht aus der XDNA 2 AI Engine (Ryzen AI).
• Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.

Marke | Modell		CPU								GPU			Ryzen AI		TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)			Takt (GHz) (a)			L3 Cache (gesamt)	Kern- konfigu- ration (b)	Modell	Kerne	Takt (GHz)	CPU	NPU
		gesamt (Zen 5 + Zen 5c)	Zen 5	Zen 5c	gesamt Basis/ Boost	Zen 5 Basis/ Boost	Zen 5c Basis/ Boost
Ryzen AI 7	350[357] (c)	8 (16)	4 (8)	4 (8)	2,0 / 5,0		2,0 / 3,5	16 MB	4 + 4	Radeon 860M	8	3,0	16 TOPS	50 TOPS	15–54 W	2025
Ryzen AI 5	340[358] (c)	6 (12)	3 (6)	3 (6)	2,0 / 4,8		2,0 / 3,4		3 + 3	Radeon 840M	4	2,9	9 TOPS

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen 5 + Zen 5c

^(c) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^[359] und ^[360].

Strix Halo (Serie AI Max 300)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen AI Max 300 Notebook-APUs:

• Sockel: FP11.
• Alle CPUs unterstützen LPDDR5x-8000 im Dual-Channel.
• L1-Cache: 80 KB (48 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 1 MB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, FMA3, BMI1, BMI2, F16C, SHA, AES-NI, AVX, AMD64, SMT, SMAP, NX-Bit, AMD-V, EVP, SMEP, XDNA2 und Precision Boost 2.
• Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 4.0-Lanes.
• Enthält integrierte RDNA 3.5 GPU.
• Die NPU besteht aus der XDNA 2 AI Engine (Ryzen AI).
• Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.

Marke | Modell		CPU					GPU			Ryzen AI		TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	Kern- konfigu- ration (b)	Modell	Kerne	Takt (GHz)	CPU	NPU
			Basis	Boost
Ryzen AI Max+	395[361] (c)	16 (32)	3,0	5,1	64 MB	2 × 8	Radeon 8060S	40	2,9	76 TOPS	50 TOPS	45–120 W	2025
Ryzen AI Max	390[362] (c)	12 (24)	3,2	5,0		2 × 6	Radeon 8050S	32	2,8	60 TOPS
	385[363] (c)	8 (16)	3,6		32 MB	1 × 8				56 TOPS
	PRO 380[364]	6 (12)		4,9	16 MB	1 × 6	Radeon 8040S	16		30 TOPS

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

^(c) 

Modell auch als PRO-Version erhältlich,^[365][366] und ^[367].

Handheld-Gaming

Zen 3+

Ryzen (Serie Z2)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen Z2 Handheld-APU:

• Alle CPUs unterstützen UDIMM- und SO-DIMM-RAM-Module.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 5 KB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM, AMD-V und Precision Boost 2.
• Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
• Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.

Marke | Modell		CPU					GPU			TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	Kern- konfiguration (b)	Modell	Kerne	Takt (GHz)
			Basis	Boost
Ryzen	Z2 GO[368]	4 (8)	3,0	4,3	8 MB	1 × 4	Radeon Graphics	12	?	15–30 W	6. Jan. 2025

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 4

Ryzen (Serie Z1)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen Z1 Handheld-APUs:

• Alle CPUs unterstützen UDIMM- und SO-DIMM-RAM-Module.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 1 MB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM, AMD-V und Precision Boost 2.
• Enthält integrierte RDNA 3 GPU.
• Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.

Marke | Modell		CPU					GPU			TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	Kern- konfiguration (b)	Modell	Kerne	Takt (GHz)
			Basis	Boost
Ryzen	Z1 Extreme[369]	8 (16)	3,3	5,1	16 MB	1 × 8	Radeon Graphics	12	2,7	9–30 W	25. Apr. 2023
	Z1[370]	6 (12)	3,2	4,9		1 × 6		4	2,5

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Ryzen (Serie Z2)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen Z2 Handheld-APU:

• Alle CPUs unterstützen UDIMM- und SO-DIMM-RAM-Module.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 1 MB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM, AMD-V und Precision Boost 2.
• Enthält integrierte RDNA 3 GPU.
• Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.

Marke | Modell		CPU					GPU			TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	Kern- konfiguration (b)	Modell	Kerne	Takt (GHz)
			Basis	Boost
Ryzen	Z2[371]	8 (16)	3,3	5,1	16 MB	1 × 8	Radeon Graphics	12	?	15–30 W	6. Jan. 2025

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 5

Ryzen (Serie Z2)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen Z2 Handheld-APU:

• Alle CPUs unterstützen UDIMM- und SO-DIMM-RAM-Module.
• L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
• L2-Cache: 1 MB pro Kern.
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM, AMD-V und Precision Boost 2.
• Enthält integrierte RDNA 3.5 GPU.
• Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.

Marke | Modell		CPU					GPU			TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L3 Cache (gesamt)	Kern- konfiguration (b)	Modell	Kerne	Takt (GHz)
			Basis	Boost
Ryzen	Z2 Extreme[372]	8 (16)	2,0	5,0	16 MB	1 × 8	Radeon Graphics	16	?	15–35 W	6. Jan. 2025

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

^(b) 

Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Embedded

Zen

Ryzen Embedded R (Serie 1000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen R1000 Embedded-APUs:

• Sockel: FP5.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel, mit Ausnahme der R1102G, der unterstützt den RAM im Single-Channel.
• Alle CPUs unterstützen 8 PCIe 3.0-Lanes, mit Ausnahme der R1102G, der unterstützt nur 4 PCIe 3.0-Lanes.
• Herstellungsprozess: 14 nm.

Marke | Modell		CPU					GPU			TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)	Modell	Kerne	Takt (GHz)
			Basis	Boost
Ryzen Embedded	R1606G[373]	2 (4)	2,6	3,5	1 MB	4 MB	Radeon Vega 3	3	1,2	12–25 W	16. Apr. 2019
	R1600[374]		2,6	3,1			Nicht vorhanden				25. Feb. 2020
	R1505G[375]		2,4	3,3			Radeon Vega 3	3	1,0		16. Apr. 2019
	R1305G[376]		1,5	2,8						8–10 W	25. Feb. 2020
	R1102G[377]	2 (2)	1,2	2,6						6 W

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

Ryzen Embedded V (Serie 1000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen V1000 Embedded-APUs:

• Sockel: FP5.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel, mit Ausnahme der V1807B, V1780B und V1756B, sie unterstützen DDR4-3200.
• Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
• Herstellungsprozess: 14 nm.

Marke | Modell		CPU					GPU			TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)	Modell	Kerne	Takt (GHz)
			Basis	Boost
Ryzen Embedded	V1807B[378]	4 (8)	3,35	3,8	2 MB	4 MB	Radeon Vega 11	11	1,3	35–54 W	Feb. 2018
	V1780B[379]		3,35	3,6			nicht vorhanden				Dez. 2018
	V1756B[380]		3,25				Radeon Vega 8	8	1,1		Feb. 2018
	V1605B[381]		2,0							12–25 W
	V1500B[382]		2,2	?			nicht vorhanden				Dez. 2018
	V1404I[383]		2,0	3,6			Radeon Vega 8	8	1,1
	V1202B[384]	2 (4)	2,3	3,2	1 MB		Radeon Vega 3	3	1,0		Feb. 2018

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

Zen+

Ryzen Embedded R (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen R2000 Embedded-APUs:

• Sockel: FP5.
• R2314 unterstützt DDR4-2666 und R2312 unterstützt DDR4-2400 im Dual-Channel.
• Alle CPUs unterstützen 8 PCIe 3.0-Lanes.
• Herstellungsprozess: 12 nm.

Marke | Modell		CPU					GPU			TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)	Modell	Kerne	Takt (GHz)
			Basis	Boost
Ryzen Embedded	R2314[385]	4 (4)	2,1	3,5	2 MB	4 MB	Radeon Graphics	6	1,2	12–35 W	Q1 2018
	R2312[386]	2 (4)	2,7	3,5	1 MB			3		12–25 W

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

Zen 2

Ryzen Embedded V (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen V2000 Embedded-APUs:

• Sockel: FP6.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
• Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 3.0-Lanes.
• Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | Modell		CPU					GPU			TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)	Modell	Kerne	Takt (GHz)
			Basis	Boost
Ryzen Embedded	V2748[387]	8 (16)	2,9	4,25	4 MB	8 MB	Radeon Graphics	7	1,6	35–54 W	10. Nov. 2020
	V2718[388]		1,7	4,15						10–25 W
	V2546[389]	6 (12)	3,0	3,95	3 MB			6	1,5	35–54 W
	V2516[390]		2,1	3,95						10–25 W

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

Zen 3

Ryzen Embedded V (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen V3000 Embedded-APUs:

• Sockel: FP7r2.
• Alle CPUs unterstützen DDR5-4800 im Dual-Channel.
• Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes.
• Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | Modell		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)	TDP	Einführungs- datum
			Basis	Boost
Ryzen Embedded	V3C48[391]	8 (16)	3,3	3,8	4 MB	16 MB	45 W	27. Sep. 2022
	V3C18I[392]		1,9				15 W
	V3C16[393]	6 (12)	2,0		3 MB
	V3C44[394]	4 (8)	3,5		2 MB	8 MB	45 W
	V3C14[395]		2,3				15 W

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

Ryzen Embedded (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Embedded-CPUs:

• Sockel: AM4.
• Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
• Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 4.0-Lanes.
• Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | Modell		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)	TDP	Einführungs- datum
			Basis	Boost
Ryzen Embedded	5950E[396]	16 (32)	3,05	3,4	8 MB	64 MB	105 W	20. Apr. 2023
	5900E[397]	12 (24)	3,35	3,7	6 MB
	5800E[398]	8 (16)	3,4	3,7	4 MB	32 MB	65-100 W
	5600E[399]	6 (12)	3,3	3,6	3 MB		65 W

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

Zen 4

Ryzen Embedded (Serie 7000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7000 Embedded-CPUs:

• Sockel: AM5.
• Alle CPUs unterstützen DDR5-5200 im Dual-Channel.
• Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes.
• Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.

Marke | Modell		CPU					GPU			TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)	Modell	Kerne	Takt (GHz)
			Basis	Boost
Ryzen Embedded	7945[400]	12 (24)	3,7	5,4	12 MB	64 MB	Radeon Graphics	2	2,2	65 W	14. Nov. 2023
	7745[401]	8 (16)	3,8	5,3	8 MB	32 MB
	7700X[402]		4,5	5,4						105 W
	7645[403]	6 (12)	3,8	5,1	6 MB					65 W
	7600X[404]		4,7	5,3						105 W

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

Ryzen Embedded (Serie 8000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8000 Embedded-APUs:

• Sockel: FP7r2.
• Alle CPUs unterstützen DDR5-5600 im Dual-Channel.
• Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes.
• Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.

Marke | Modell		CPU					GPU			TDP	Einführungs- datum
		Kerne (Threads)	Takt (GHz) (a)		L2 Cache (gesamt)	L3 Cache (gesamt)	Modell	Kerne	Takt (GHz)
			Basis	Boost
Ryzen Embedded	8845HS	8 (16)	3,8	5,1	8 MB	16 MB	Radeon Graphics	12	2,7	35–54 W	2. Apr. 2024
	8840U		3,3							15–30 W
	8645HS	6 (12)	4,3	5,0	6 MB			8	2,6	35–54 W
	8640U		3,5	4,9						15–30 W

^(a) 

Die höchste Taktfrequenz im Turbomodus wird nur mit einem, maximal zwei Kernen erreicht. Die Frequenzen der restlichen Kerne werden dabei abgesenkt.

Siehe auch

• Liste der AMD Epyc Prozessoren
• Liste von Mikroprozessoren
• Liste der Mikroprozessoren von AMD
• Liste der AMD-Athlon-64-X2-Prozessoren
• Liste der AMD-K10-Prozessoren (Desktop)
• Liste der AMD-Opteron-Prozessoren
• AMD-Chipsätze

Weblinks

• Spezifikationen für Prozessoren
• Spezifikationen für Embedded Prozessoren