![cover image](https://wikiwandv2-19431.kxcdn.com/_next/image?url=https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/b/b5/High_Bandwidth_Memory_schematic.svg/langca-640px-High_Bandwidth_Memory_schematic.svg.png&w=640&q=50)
High Bandwidth Memory
interfície RAM d'alt rendiment per a DRAM apilada en 3D d'AMD i Hynix / From Wikipedia, the free encyclopedia
La memòria d'ample de banda alt (HBM) és una interfície de memòria d'ordinador d'alta velocitat per a la memòria d'accés aleatori dinàmic síncron apilat en 3D (SDRAM) inicialment de Samsung, AMD i SK Hynix. S'utilitza conjuntament amb acceleradors de gràfics d'alt rendiment, dispositius de xarxa, ASIC d'IA de centre de dades d'alt rendiment, com a memòria cau al paquet a les CPU [1] i RAM al paquet en les properes CPU i FPGA i en alguns superordinadors (com ara el NEC SX-Aurora TSUBASA i Fujitsu A64FX). El primer xip de memòria HBM va ser produït per SK Hynix el 2013,[2] i els primers dispositius que van utilitzar HBM van ser la GPU d'AMD Fiji el 2015.
![Thumb image](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/4/4e/AMD%4014nm%40GCN_5th_gen%40Vega10%40Radeon_RX_Vega_64%40HBM_Logic_Die%40_Stack-DSC08709-DSC08834_-_ZS-retouched.jpg/640px-AMD%4014nm%40GCN_5th_gen%40Vega10%40Radeon_RX_Vega_64%40HBM_Logic_Die%40_Stack-DSC08709-DSC08834_-_ZS-retouched.jpg)
La memòria d'amplada de banda alt va ser adoptada per JEDEC com a estàndard de la indústria l'octubre de 2013. La segona generació, HBM2, va ser acceptada per JEDEC el gener de 2016.[3]