Zen 2 是AMD的Zen和Zen+微架构的下一代微架构的代号 ,使用TSMC7nm制程制造 ,作为第三代Ryzen处理器的微架构。Zen2 于2019年7月正式发布。[4][5] 在2019Computex台北电脑展, AMD 2019年7月7日正式发布(桌面平台)。[6]
Zen 2 计划从硬件根本上修复Spectre 安全漏洞.[7] 基于 Zen 2 EPYC 服务器处理器(代号 "Rome") 使用了多处理器裸晶(die) 设计(最多8个) 。在每个 多芯片模组 封装中,处理器裸晶使用7nm制程制造,I/O裸晶使用12nm(桌上式電腦)或14nm(服务器)制程制造。通过这样设计,理论上至多64个物理核心128个线程 (超线程)可以在单个socket上实现。[8] 在 2019 CES, AMD展示了第三代 Ryzen 工程预览处理器,单个裸晶块(Chiplet)包含了8个核心 16线程 [4] 。苏姿丰 曾说希望在最终的裸晶块(Chiplet)中超过8个核心.[9] 在 Computex台北电脑展 2019,AMD透露 Zen 2 桌面平台(Matisse)的单个裸晶块最高将有12核心,而在 E3 2019 中又宣称将会有16核心。[10][11]
设计
处理器列表
2019年5月26日,AMD 宣布了6款 Zen 2 桌面处理器,包括: 6核 Ryzen 5 和 8核 Ryzen 7 产品线,以及新产品线第一条12核和16核 Ryzen 9 主流桌面处理器。 2019年8月8日,AMD第二代EPYC处理器 (Rome)发布。
型号 | 发布时间 价格 | 核心(线程 ) | 时钟频率 (单位:GHz) | 快取 | 接口 | PCIelanes | 記憶體支持 | TDP | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
基础 | 最大 | L1 | L2 | L3 | |||||||
主流 | |||||||||||
Ryzen 5 3600 | July 7, 2019 US $199 |
6 (12) | 3.6 | 4.2 | 64 KiB per core |
512 KiB per core |
32 MiB | AM4 | 24 | DDR4-3200 dual-channel |
65 W |
Ryzen 5 3600X | July 7, 2019 US $249 |
3.8 | 4.4 | 95 W | |||||||
性能 | |||||||||||
Ryzen 7 3700X | July 7, 2019 US $329 |
8 (16) | 3.6 | 4.4 | 64 KiB per core |
512 KiB per core |
32 MiB | AM4 | 24 | DDR4-3200 dual-channel |
65 W |
Ryzen 7 3800X | July 7, 2019 US $399 |
3.9 | 4.5 | 105 W | |||||||
发烧 | |||||||||||
Ryzen 9 3900X | July 7, 2019 US $499 |
12 (24) | 3.8 | 4.6 | 64 KiB per core |
512 KiB per core |
64 MiB | AM4 | 24 | DDR4-3200 dual-channel |
105 W |
Ryzen 9 3950X | Sep, 2019 US $749 |
16 (32) | 3.5 | 4.7 |
参见EPYC
参见
参考资料
外部連結
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