Plastic quad flat package

PQFP（全稱為plastic quad flat pack）是積體電路的一種封裝（Package）方式，一般來說現在多已更低型化的TQFP封裝法來取代PQFP封裝法。此外PQFP封裝因為接腳（也稱：引腳）只繞行於封裝的四邊週長，使接腳數難以再擴增，一般最高只到208-pin、216-pin左右，

技術，此技術常用來永久性固定如微處理器之類的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳，整個裝置的底部表面可全作為接腳使用，而不是只有周圍可使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度，以具備更佳的高速效能。

Am386 一片AMD 80386DX-40（采用132针PQFP（英语：Plastic quad flat package）封装, 焊接在主板上） 產品化 1991 推出公司 超威半导体（AMD） 設計團隊 超威半导体 微架構 80386 指令集架構 x86 (IA-32) 制作工艺/製程 1.5