聯發科技天璣元件列表

天璣（Dimensity）為台灣IC設計公司聯發科技所推出的智慧型手機5G處理器系列^[1]（Helio曦力系列則為以4G為主的處理器系列）。2019年11月26日聯發科技正式發表該晶片系列之中文正式名稱為「天璣」^[2]。2023年，聯發科將天璣700系列到天璣1000系列進行產品線重整，部分產品名稱有所更動。

天璣700系列

於2023年將產品線精簡化，700系列部分產品將陸續改名並納入6000系列。

型號 (內部編號)	製程	CPU指令集	CPU	GPU	記憶體支援	APU （AI處理單元）	通訊技術支援	發表日期	搭載產品
天璣700[3] (MT6833V/ZA)	7nm FinFET	ARMv8.2-A (64-bit)	2× Cortex-A76 @ 2.2 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz	Mali-G57 MC2 @ 950 MHz	LPDDR4x @ 2133 MHz (17.1 GB/s)		5G NR Sub-6GHz, LTE	2021 Q1	OPPO A55 中興S30 SE POCO M3 Pro 5G vivo Y52 5G realme 8 5G Redmi Note 10 5G
天璣720[4] (MT6853V/ ZA MT6853V/ NZA)			2× Cortex-A76 @ 2.0 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz	Mali-G57 MC3 @730MHz		APU 3.0		2020 Q3	OPPO A72 5G OPPO Reno4 SE OPPO K7x realme V3 realme V5 realme Q2i 華為nova 8 SE低配版 中興S30 三星A32 5G

天璣800系列

於2023年將產品線精簡化，800系列部分產品將陸續改名並納入6000系列。

型號 (內部編號)	製程	CPU指令集	CPU	GPU	記憶體支援	APU （AI處理單元）	通訊技術支援	發表日期	搭載產品
天璣800U[5](MT6853V/TNZA MT6853T)	7nm FinFET	ARMv8.2-A (64-bit)	2×Cortex-A76 @2.4 GHz 6×Cortex-A55 @2.0 GHz	Mali-G57 MC3	LPDDR4x	APU 3.0	5G NR Sub-6GHz, LTE	2020 Q2	motorola edge 20 fusion realme X7/Q2/Q2 Pro/V15 華為nova 7 SE/8 SE高配版 Redmi Note 9/Note 9T 榮耀V40輕奢版/Play 5 vivo V21 5G
天璣800[6] (MT6873)			4×Cortex-A76 @2.0 GHz 4×Cortex-A55 @2.0 GHz	Mali-G57 MC4					OPPO A92s 華為暢享Z/暢享20 Pro 華為麥芒9 榮耀Play4 榮耀30青春版 榮耀X10 Max 中興AXON 11 SE
天璣820[7](MT6875)			4×Cortex-A76 @2.6 GHz 4×Cortex-A55 @2.0 GHz[8]	Mali-G57 MC5					Redmi 10X 5G Redmi 10X Pro 5G[9] vivo S7t vivo S9e
天璣810[10](MT6833V/PNZA MT6833P)	6 nm N6		2× Cortex-A76 @ 2.4 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz	Mali-G57 MC2				2021 Q3	realme 8s/Q5i 榮耀X30i 榮耀Play6T Pro Redmi Note 11 小米POCO M4 Pro 中興遠航30 Pro/遠航30 Pro+ Tecno Pova Neo 5G

天璣900系列

於2023年將產品線精簡化，900系列部分產品將陸續改名並納入7000系列。

型號 (內部編號)	製程	CPU指令集	CPU	GPU	記憶體支援	APU （AI處理單元）	通訊技術支援	發表日期	搭載產品
天璣900[11] (MT6877)	6nm(TSMC)	ARMv8.2-A (64-bit)	2× Cortex-A78 @ 2.4 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz	Mali-G68 MC4	LPDDR4x LPDDR5	APU3.0	5G NR Sub-6GHz, LTE	2021 Q2	OPPO Reno 6/Reno7 SE Tecno Pova 5G
天璣920[12](MT6877T)			2× Cortex-A78 @ 2.5 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz					2021 Q3	Redmi Note 11 Pro+ Vivo V23 Realme 9 Pro+ Realme Narzo 50 Pro
天璣930[13](MT6855)			2× Cortex-A78 @ 2.2 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz	IMG BXM-8-256				2022 Q3	Vivo Y77 Motorola moto G73 5G

天璣1000系列

於2023年將產品線精簡化，1000系列部分產品將陸續改名並納入7000系列。

型號 (內部編號)	製程	CPU指令集	CPU	GPU	記憶體支援	APU （AI處理單元）	通訊技術支援	發表日期	搭載產品
天璣1000C[14](MT6883)	7nm FinFET N7	ARMv8.2-A (64-bit)	4× Cortex-A77 @2GHz 4× Cortex-A55 @2GHz	Mali-G57 MC5 @695 MHz	LPDDR4x	APU 3.0	5G NR Sub-6 GHz, LTE	2020 Q3	LG Velvet
天璣1000L (MT6885)			4× Cortex-A77 @2.2 GHz 4× Cortex-A55 @2.0 GHz	Mali-G77 MC7 @695 MHz				2020 Q1	OPPO Reno 3 5G
天璣1000[15](MT6889V)			4×Cortex-A77 @2.6GHz 4×Cortex-A55 @2.0GHz	Mali-G77 MC9 @836MHz
天璣1000+[16](MT6889Z)								2020 Q2	iQOO Z1 Redmi K30 Ultra realme X7 Pro OPPO Reno 5 Pro 榮耀V40
天璣1050[17]	6 nm N6		2× Cortex-A78 @ 2.5 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz	Mali-G610 MC3	LPDDR4x LPDDR5	MediaTek APU 550	5G NR Sub-6 GHz, 5G mmWave, LTE	2022 Q3	Motorola Edge (2022)
天璣1080[18]			2× Cortex-A78 @ 2.6 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz	Mali-G68 MC4	LPDDR4x LPDDR5	APU 3.0 (2x big, 3x small, 1x tiny) 4.5 TOPS	5G NR Sub-6 GHz, LTE, Wi-Fi 6 (2x2), Bluetooth 5.2, dual-band GNSS	2022 Q4	Redmi Note 12 Pro realme 10 Pro+
天璣1100[19](MT6891/ MT6891Z/CZA)			4× Cortex-A78 @ 2.6 GHz 4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz	Mali-G77 MC9 @ 836 MHz	LPDDR4x			2021 Q1	vivo S9 realme Q3 Pro Redmi Note 10 Pro vivo S10 / S10 Pro vivo S12
天璣1200[20](MT6893)			1× Cortex-A78 @ 3.0 GHz 3× Cortex-A78 @ 2.6 GHz 4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz	Mali-G77 MC9 @ 886 MHz					Realme GT neo Realme GT neo閃速版 Redmi K40遊戲增強版 OPPO Reno 6 Pro OPPO K9 Pro 一加Nord 2 小米POCO F3 GT 小米11T vivo X70/S12 Pro
天璣1300[21](MT6893Z)				Mali-G77 MC9				2022 Q1	OPPO Reno 8 一加Nord 2T vivo T2x

天璣6000系列

部分產品將由天璣800系列及天璣700系列改名，不排除會有重製之情形出現。

型號 (內部編號)	製程	CPU指令集	CPU	GPU	記憶體支援	APU （AI處理單元）	通訊技術支援	發表日期
天璣6020 (原天璣700)
天璣6080 (原天璣810)
天璣6020[22]	7nm (TSMC)	ARMv9 (64-bit)	2X Arm Cortex-A76 @ 2.2GHz 6X Arm Cortex-A55 @ 2GHz	Arm Mali-G57 MC2	LPDDR4X @ 2133 MHz	APU 3.0	5G 2.77Gbps	2023 Q1

天璣7000系列

部分產品將由天璣1000系列及天璣900系列改名，不排除會有重製之情形出現。

型號 (內部編號)	製程	CPU指令集	CPU	GPU	記憶體支援	APU （AI處理單元）	ISP	通訊技術支援	藍牙晶片技術	發表日期	搭載產品
天璣7020 (原天璣930)	6 nm (TSMC)	ARMv8.2-A (64-bit)	2× Cortex-A78 @ 2.5 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz	Mali-G68 MC4 @950MHz	LPDDR4x LPDDR5
天璣7050 (原天璣1080)	6 nm N6 (TSMC)		2× Cortex-A78 @ 2.6 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz	Mali-G68 MC4
天璣7200[23] (MT6886V)	4nm (TSMC)	ARMv9 (64-bit)	2× Cortex-A715 @ 2.8GHz 6× Cortex-A510 @	Mali-G610 MC4	LPDDR4X LPDDR5 @3200 MHz[24]	MediaTek APU 650	MediaTek Imagiq 765	5G NR Sub-6GHz LTE		2023 Q1

天璣8000系列

型號 (內部編號)	製程	CPU指令集	CPU	GPU	記憶體支援	APU （AI處理單元）	ISP	通訊技術支援	發表日期	搭載產品
天璣8000[25] (MT6895)	5 nm (TSMC)	ARMv8 (64-bit)	4× Cortex-A78 @ 2.75 GHz 4× Cortex-A55 @ 2.0GHz	Mali-G610 MC6 @ 680 MHz	4x 16-bit LPDDR5 @3200 MHz[24]	MediaTek APU 580	MediaTek Imagiq 780 32+32+16MP,200MP 4K HDR	5G NR Sub-6GHz LTE	2022 Q1	OPPO K10 Redmi Note 11T
天璣8050[26]			4× Cortex-A78 @ 3.0 GHz 4× Cortex-A55 @ 2.0GHz	Mali-G77 MC9	LPDDR4X-4266 16GB				2022 Q2	傳音Camon 20 Pro 5G
天璣8100[27] (MT6895Z)			4× Cortex-A78 @ 2.85 GHz 4× Cortex-A55 @ 2.0GHz	Mali-G610 MC6 @ 850 MHz	4x 16-bit LPDDR5 @3200 MHz[24]				2022 Q1	Redmi K50 / Note 11T Pro / Note 11T Pro+ Realme GT Neo3 vivo S15 Pro OPPO Reno 8 Pro+ OPPO Reno 9 Pro 榮耀70 Pro 一加Ace競速版 一加10R
天璣8200[28](MT6896 MT6896Z MT6896Z/CZA)	4 nm N4 NTO (TSMC)		1× Cortex-A78 @ 3.1GHz 3× Cortex-A78 @ 3.0GHz 4× Cortex-A55 @ 2.0GHz	Mali-G610 MC6 @ 950 MHz	4x 16-bit LPDDR5 @3200 MHz[24]		MediaTek Imagiq 785 32+32+32MP,320MP 4K HDR		2022 Q4	iQOO Neo7 SE vivo S16 Redmi K60E OPPO Reno 11
天璣8300 [29](MT6897 MT6897Z MT6897Z/CZA)	4 nm (TSMC N4P)	ARMv9-A (64-bit)	1× Cortex-A715 @ 3.35 GHz 3× Cortex-A715 @ 3.2 GHz 4× Cortex-A510 @ 2.2 GHz	Mali-G615 MC6 @ 1400 MHz	4x 16-bit LPDDR5X @ 4266.5 MHz (68.2 GB/s)	MediaTek APU 780	MediaTek Imagiq 980 Photo: 320MP, 32MP+32MP+32MP Video: 4K60 HDR	5G NR Sub-6 GHz, 4G LTE, GNSS (GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC), Wi-Fi 6E (2x2), Bluetooth 5.4	2023 Q4	Redmi K70E

天璣9000系列

型號 (內部編號)	製程	CPU指令集	CPU	GPU	記憶體支援	APU （AI處理單元）	ISP	通訊技術支援	發表日期	搭載產品
天璣9000[30] (MT6983)	4 nm N4 RTO (TSMC)	ARMv9 (64-bit)	1× Cortex-X2 @ 3.05 GHz 3× Cortex-A710 @ 2.85 GHz 4× Cortex-A510 @ 1.8 GHz	Mali-G710 MP10 @ 850 MHz	4x 16-bit LPDDR5 @ 3200 MHz (51.2 GB/s) LPDDR5x @ 3750 MHz (60.0 GB/s)	MediaTek APU 590	MediaTek Imagiq 790 320MP(max) 4K HDR	5G NR Sub-6GHz LTE	2021 Q4	Redmi K50 Pro OPPO Find X5 Pro天璣版 vivo X80 / X80 Pro天璣版 榮耀70 Pro+ Tecno Phantom X2/X2 Pro 一加Ace 2V
天璣9000+ (MT6983/DX-1)			1× Cortex-X2 @ 3.2 GHz 3× Cortex-A710 @ 2.85 GHz 4× Cortex-A510 @ 1.8 GHz	Mali-G710 MC10					2022 Q3	小米12 Pro天璣版 華碩 ROG Phone 6D Ultimate iQOO Neo 7 OPPO Find N2 Flip
天璣9200[31] (MT6985/DX-2)	4 nm N4 NTO (TSMC)		1× Cortex-X3 @ 3.05GHz 3× Cortex-A715 @ 2.85GHz 4× Cortex-A510 @ 1.8GHz	Immortalis-G715 MP11 @981 MHz 4048 Gflops	4x 16-bit LPDDR5x @ 4266 MHz (68.3 GB/s)	MediaTek APU 690	MediaTek Imagiq 890 320MP 8K30 HDR 4K60 HDR	5G NR Sub-6 GHz, 5G mmWave, LTE	2022 Q4	vivo X90 / vivo X90 Pro OPPO Find X6 OPPO Find N3 Flip
天璣9200+[32]			1× Cortex-X3 @ 3.35 GHz 3× Cortex-A715 @ 3.0 GHz 4× Cortex-A510 @ 2.0 GHz	Immortalis-G715 MC11 (>17% OC)					2023 Q2[33][34]	iQOO Neo8 Pro vivo X90s Redmi K60至尊版
天璣9300[35]	4 nm (TSMC N4P)	ARMv9.2-A (64-bit)	1× Cortex-X4 @ 3.25 GHz 3× Cortex-X4 @ 2.85 GHz 4× Cortex-A720 @ 2.0 GHz	Immortalis-G720 MC12 @ 1300 MHz 5990.4 Gflops	4x 16-bit (64-bit) LPDDR5T-9600 @ 4800 MHz (76.8 GB/s)	MediaTek APU 790	MediaTek Imagiq 990 Photo: 320MP Video: 8K30 HDR, 4K60 HDR	5G NR (Sub-6 GHz & mmWave), 4G LTE, quad-band GNSS (BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS, NavIC, QZSS), Bluetooth 5.4, Wi-Fi 7 (2x2)	2023 Q4[36]	vivo X100 / vivo X100 Pro OPPO Find X7
天璣9300+[37]			1× Cortex-X4 @ 3.4 GHz 3× Cortex-X4 @ 2.85 GHz 4× Cortex-A720 @ 2.0 GHz						Q2 2024[38]	vivo X100S / vivo X100X Pro
天璣9400[39](MT6991/DX-4)	3 nm (TSMC N3E)		1× Cortex-X925 @ 3.63 GHz 3× Cortex-X4 @ 3.3 GHz 4× Cortex-A720 @ 2.4 GHz	Immortalis-G925 MC12 @ 1612 MHz (4952.1 GFLOPS in FP32)	4 × 16-bit (64-bit) LPDDR5X-10667 @ 5333.5 MHz (85.3 GB/s)	MediaTek NPU 890	MediaTek Imagiq 1090 Photo: 320 MP Video: 8K60 HDR	5G NR (Sub-6 GHz & mmWave), 4G LTE, quad-band GNSS (BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS, NavIC, QZSS), Bluetooth 5.4, Wi-Fi 7 (2x2)	2024 Q4	vivo X200 OPPO Find X8

資料來源

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2. 聯發科發表 5G 單晶片處理器──天璣 1000，終端 2020 年第 1 季亮相. [2019-11-26]. （原始內容存檔於2019-11-27）.
3. MediaTek Unveils Its Newest 5G Chipset, Dimensity 700, For Mass Market 5G Smartphones. [2020-11-13]. （原始內容存檔於2020-12-06）.
4. 聯發科技天璣 720. [2020-07-24]. （原始內容存檔於2020-07-24）.
5. 聯發科技. 聯發科技天璣 800U. i.mediatek.com. [2020-01-08]. （原始內容存檔於2020-08-19）.
6. MediaTek. 聯發科技發佈天璣 800 系列 5G 晶片. i.mediatek.com. [2020-01-08]. （原始內容存檔於2020-01-16）.
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8. 聯發科揭曉天璣820處理器，CPU採升頻設計、GPU效能相對減弱 - 手機品牌新聞. ePrice 比價王. [2020-05-18]. （原始內容存檔於2022-07-06） （中文（臺灣））.
9. 天璣820首發！紅米10X系列5月底發表 Pro版疑現跑分資料庫. SOGI手機王. [2020-05-18]. （原始內容存檔於2021-01-24）.
10. MediaTek Dimensity 810^{[失效連結]}
11. 聯發科技天璣 900. [2021-05-29]. （原始內容存檔於2021-07-24）.
12. MediaTek Dimensity 920. [2021-11-20]. （原始內容存檔於2021-11-25）.
13. 聯發科技天璣 930. MediaTek. [2022-05-29]. （原始內容存檔於2022-07-01）.
14. 聯發科技天璣 1000C. MediaTek. [2022-03-19].
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16. 聯發科技 5G 旗艦再升級 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）2020 年 5 月 7 日
17. MediaTek Dimensity 1050. MediaTek. [2022-05-23]. （原始內容存檔於2022-07-05） （英語）.
18. MediaTek Dimensity 1080. MediaTek. [2022-10-27] （英語）.^{[失效連結]}
19. MediaTek Dimensity 1100. MediaTek. [2021-01-20]. （原始內容存檔於2021-02-25） （英語）.
20. MediaTek Dimensity 1200. MediaTek. [2021-01-20]. （原始內容存檔於2021-04-09） （英語）.
21. 聯發科技天璣 1300. MediaTek. [2022-03-06]. （原始內容存檔於2022-04-12） （中文）.
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24. MediaTek Dimensity 8100. MediaTek. [2022-06-17]. （原始內容存檔於2022-07-12） （英語）.
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26. MediaTek 天玑 8050.
27. 聯發科技天璣 8100. MediaTek. [2022-03-07]. （原始內容存檔於2022-04-12）.
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30. 聯發科技天璣 9000 旗艦 5G 行動平台. MediaTek. [2022-02-12]. （原始內容存檔於2022-02-12）.
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32. 聯發科技天璣 9200+. MediaTek. [2023-05-16] （中文（繁體））.
33. Conway, Adam. MediaTek's new Dimensity 9200+ chip is coming to flagship phones later this month. XDA Developers. 2023-05-10 [2023-05-10] （英語）.
34. Pandey, Rajesh. MediaTek Dimensity 9200+ is an amped up version of last year's flagship chip. Android Police. 2023-05-10 [2023-05-10] （英語）.
35. 聯發科技天璣9300. MediaTek. [2023-11-07]. （原始內容存檔於2024-02-01） （中文（繁體））.
36. MediaTek’s New All Big Core Design for Flagship Dimensity 9300 Chipset Maximizes Smartphone Performance and Efficiency. MediaTek. Hsinchu, Taiwan. 6 November 2023 [7 November 2023]. （原始內容存檔於2024-03-06）.
37. MediaTek Dimensity 9300+. MediaTek. [2024-05-07] （英語）.
38. MediaTek Boosts Flagship Smartphone Performance with Dimensity 9300+ SoC. MediaTek. Hsinchu, Taiwan. 7 May 2024 [7 May 2024].
39. 聯發科技天璣 9400. MediaTek. [2024-10-10] （中文（繁體））.

參見

• 聯發科技
• 聯發科技元件列表
• 聯發科技曦力

外部連結

• （英文）[1]^{[失效連結]}
• （繁體中文）聯發科技公司 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
• （英文）MediaTek Inc. （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）