無廠半導體公司

無廠半導體公司（英語：fabless semiconductor company）是指只從事硬體晶片的電路設計，後再交由晶圓代工廠製造，並負責銷售的公司。由於半導體元件製造耗資極高，將積體電路產業的設計和製造兩大部分分開，使得無廠半導體公司可以將精力和成本集中在市場研究和電路設計上。而專門從事晶圓代工的公司則可以同時為多家無廠半導體公司製造生產，儘可能提高其生產線的利用率（英語：Capacity utilization），並將資本與營運投注在昂貴的晶圓廠。「無廠半導體公司－晶圓代工模式」的概念最初是由Xilinx的伯尼·馮德施密特（英語：Bernard V. Vonderschmitt）和C&T的戈登·A.坎貝爾（Gordon A. Campbell）所提出。^[1]

與「無廠半導體公司－晶圓代工模式」相對的半導體生產模式為「整合元件製造」（通稱為IDM），即一個公司包辦從設計、製造到銷售的全部流程，需要雄厚的運營資本才能支撐此營運模式，如英特爾。另一方面，三星電子雖然具有晶圓廠，能製造自己設計的晶片，但因為建廠成本太高，它同時提供代工服務^[2]。原本為IDM的AMD則在2009年將晶圓製造業務獨立為格羅方德（GlobalFoundries），而轉型為無廠半導體公司；只負責設計電路，不負責製造、銷售的公司則稱為矽智財公司，如ARM。

歷史

在1980年代以前，半導體業界流行垂直整合的生產模式。半導體公司擁有並運營各自的晶圓製造，並獨立進行元件製程製程的科研改進。這些公司常常還包攬了晶片製造出來後的組裝、測試、封裝等後續工作。在同一時期，一些小型公司開始成長，這些公司擅長晶片的積體電路設計。和許多其他工業製造行業的情況類似，半導體元件製造是以其及其昂貴的成本和及其尖端的科技要求，成為了半導體行業小型公司發展初期的主要障礙。例如，整個流程其中微影步驟所用到的微影機一項就耗資極大。根據美國國際貿易委員會的一份報告，2005年世界頭號半導體生產設備提供商ASML製造的微影機單台售價就高達1,520萬美元。^[3]製程製造廠如果大公司只生產自己公司設計的晶片，造成的結果是高額投入的設備產能得不到充分利用，從而帶來巨額虧損。小型公司開始和這些製程製造部門合作，利用他們能提供的製造能力。這種情況使無廠半導體公司-晶圓代工廠的合作模式應運而生，1987年由張忠謀創立的台積電是第一家專門進行晶圓代工的公司^[4]。有了晶圓代工製造能力的保證，無廠半導體公司得以逐漸成長。1994年，由若干無廠半導體公司高層管理組成的無廠半導體協會（Fabless Semiconductor Association）成立。^[5]無廠半導體協會成立之初，真正的無廠半導體公司還只有Cirrus Logic、Xilinx、Adaptec，且各自收入勉強超過2.5億美元。而在1990年代，諸如輝達、博通這樣的無廠半導體公司逐漸崛起，推動整個計算機硬體的升級換代。

優勢

「無廠半導體－晶圓代工」合作的半導體生產模式將晶圓製造與設計兩項困難的業務分工，使得各自的基金與技術集中。在半導體微縮技術（microform）越來越先進的年代，興建最頂級製程的大型晶圓廠往往動輒百億美金，一般公司無法負擔，產線建立後也要承擔巨大的風險，若是因市場變化、供需失衡使晶圓廠產能無法填滿，鉅額的折舊費用就是公司營運的巨大負擔。2009年，超微半導體不堪虧損，將其晶圓製造廠和設計部門分拆，獨立出來的晶圓製造業務與阿布達比創投（英語：Advanced Technology Investment Company）（ATIC）合資，成立格羅方德。^[6]2014年底，IBM也因自用晶圓廠的長期虧損，而且製造技術相對落後，向格羅方德支付15億美元與專利使用權使其接收IBM旗下的晶圓製造設備^[7]。與之相比，無廠半導體與晶圓代工公司則在行動通訊業務蔚為主流的今天，營業額有了巨大的成長^[8]。