导热膏（Thermal paste）是一种导热性良好（但多半不导电）的膏状物质，属于一种热界面材料。主要用在散热器和热源（例如芯片、电感）的界面上。导热膏的主要作用是填充界面部位的孔隙，取代低导热率的空气，减少热阻，增强导热。导热膏其热导率通常为3~8W/(m·K)，市售产品宣传数值有较多虚标。
导热膏和导热胶不同，导热膏具有较低黏性，无法将散热器和热源有效固定，因此需要有其他机械式的固定机构（例如螺丝），并且在界面部分施加压力，让导热膏充分填充在热源无法直接接触散热器的部位。
在中华人民共和国，人们因大多导热膏含有硅，故常称之为硅脂。又因导热膏几乎只与散热器一同使用所以也常称为散热膏，但是导热膏不能使被散热物降温，只有导热功能。所以硅脂、散热膏的叫法存在歧义，叫做导热膏更为正确。
主要成分
导热膏会包括聚合物的液态基质，以及大量不导电但是导热的填料（filler）。典型的基质材料有硅氧树脂、聚氨酯、丙烯酸酯聚合物、压感类粘著剂等。填料有金刚石粉末、氧化铝、氮化硼及氧化锌，氮化铝也越来越多用在填料上。填料的质量分数一般为70–80%。含金属单质（主要为银）的导热膏会导电，若溢出到电路上，会导致电路短路。
填料特性
相关条目
参考资料
外部链接
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