氮化铝(Aluminum Nitride,AlN)是铝的氮化物。纤锌矿状态的氮化铝(w-AlN)是一种宽带隙(Wide-bandgap Semiconductor)的半导体材料(6.2 eV)。故也是可应用于深紫外线光电子学的半导体物料。
氮化铝[1][2] | |
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英文名 | Aluminium nitride |
别名 | 氮化铝 |
识别 | |
CAS号 | 24304-00-5 |
PubChem | 90455 |
ChemSpider | 81668 |
SMILES |
|
InChI |
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InChIKey | PIGFYZPCRLYGLF-PXKYIXAJAH |
EINECS | 246-140-8 |
ChEBI | 50884 |
RTECS | BD1055000 |
性质 | |
化学式 | AlN |
摩尔质量 | 40.989[2] g·mol⁻¹ |
外观 | 蓝白色晶体[2] |
密度 | 3.255 g/cm3[2] |
熔点 | 3000 °C[2] |
沸点 | 2517 °C |
溶解性(水) | 与水反应[2] |
热导率 | 140–180 W m-1 K-1 |
结构 | |
晶体结构 | 六方[2] |
热力学 | |
热容 | 740 J Kg-1 K-1 |
若非注明,所有数据均出自标准状态(25 ℃,100 kPa)下。 |
历史及特性
氮化铝于1877年首次合成。至1980年代,因氮化铝是一种陶瓷绝缘体(多晶体物料为 70-210 W‧m−1‧K−1,而单晶体更可高达 275 W‧m−1‧K−1 ),使氮化铝有较高的传热能力,至使氮化铝被大量应用于微电子学。与氧化铍不同的是氮化铝无毒。氮化铝用金属处理,能取代矾土及氧化铍用于大量电子仪器。氮化铝可通过氧化铝和碳的还原作用或直接氮化金属铝来制备。氮化铝是一种以共价键相连的物质,它有六角晶体结构,与硫化锌、纤维锌矿同形。此结构的空间组为P63mc。要以热压及焊接式才可制造出工业级的物料。物质在惰性的高温环境中非常稳定。在空气中,温度高于700℃时,物质表面会发生氧化作用。在室温下,物质表面仍能探测到5-10纳米厚的氧化物薄膜。直至1370℃,氧化物薄膜仍可保护物质。但当温度高于1370℃时,便会发生大量氧化作用。直至980℃,氮化铝在氢气及二氧化碳中仍相当稳定。矿物酸通过侵袭粒状物质的界限使它慢慢溶解,而强碱则通过侵袭粒状氮化铝使它溶解。物质在水中会慢慢水解。氮化铝可以抵抗大部分融解的盐的侵袭,包括氯化物及冰晶石〔即六氟铝酸钠〕。
应用
有报告指现今大部分研究都在开发一种以半导体(氮化镓或合金铝氮化镓)为基础且运行于紫外线的发光二极管,而光的波长为250纳米。在2006年5月有报告指一个无效率的二极管可发出波长为210纳米的光波[1]。以真空紫外线反射率量出单一的氮化铝晶体上有6.2eV的能隙。理论上,能隙允许一些波长为大约200纳米的波通过。但在商业上实行时,需克服不少困难。氮化铝应用于光电工程,包括在光学储存界面及电子基质作诱电层,在高的导热性下作芯片载体,以及作军事用途。
由于氮化铝压电效应的特性,氮化铝晶体的外延性伸展也用于表面声学波的探测器。而探测器则会放置于硅晶圆上。只有非常少的地方能可靠地制造这些细的薄膜。
参见
参考资料
外部链接
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