![cover image](https://wikiwandv2-19431.kxcdn.com/_next/image?url=https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/4/49/Intel_DTC-AAL03_and_Asus_motherboard_20080206.jpg/640px-Intel_DTC-AAL03_and_Asus_motherboard_20080206.jpg&w=640&q=50)
散热片
维基百科,自由的 encyclopedia
散热片在电子工程设计的领域中被归类为“被动性散热组件”,以导热性佳、质轻、易加工之金属(多为铝或铜,银则过于昂贵,一般不用)贴附于发热表面,以复合的热交换模式来散热。
![]() | 此条目可参照外语维基百科相应条目来扩充。 |
![](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/4/49/Intel_DTC-AAL03_and_Asus_motherboard_20080206.jpg/640px-Intel_DTC-AAL03_and_Asus_motherboard_20080206.jpg)
散热片不需要额外的驱动能源就能执行散热,是最典型的被动性散热组件。除此之外热导管(heat pipe)也是近年来日益普及与推崇的被动性散热组件,至于主动式散热组件则有散热风扇(用马达、电力驱动)、水冷循环等。
为了强化散热片的散热效率,一般还会采取两个手段,一是与发热表面间不采行直接贴附接触,而是在两接面间追加涂抹“导热膏”,导热膏能够加强热传导效率,胜过两金属直接贴触,另一则是增加散热片的散热面积,增加面积的方式即是将散热片以沟槽化方式设计,以沟槽来增加散热面积。