导热膏
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导热膏(Thermal paste)是一种导热性良好(但多半不导电)的膏状物质,属于一种热界面材料。主要用在散热器和热源(例如芯片、电感)的界面上。导热膏的主要作用是填充界面部位的孔隙,取代低导热率的空气,减少热阻,增强导热。导热膏其热导率通常为3~8W/(m·K),市售产品宣传数值有较多虚标。
![Thumb image](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/4/4e/W%C3%A4rmeleitpaste_Thermal_Compound.jpg/640px-W%C3%A4rmeleitpaste_Thermal_Compound.jpg)
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导热膏和导热胶不同,导热膏具有较低黏性,无法将散热器和热源有效固定,因此需要有其他机械式的固定机构(例如螺丝),并且在界面部分施加压力,让导热膏充分填充在热源无法直接接触散热器的部位。
在中华人民共和国,人们因大多导热膏含有硅,故常称之为硅脂。又因导热膏几乎只与散热器一同使用所以也常称为散热膏,但是导热膏不能使被散热物降温,只有导热功能。所以硅脂、散热膏的叫法存在歧义,叫做导热膏更为正确。