華邦電子股份有限公司(英語:Winbond Electronics Corp.)是台灣的電子科技公司,成立於1987年9月,1995年於台灣證券交易所掛牌上市。企業總部座落於台灣中部科學工業園區,是一家專業的利基型記憶體IC設計、製造與銷售公司,從產品設計、技術研發、晶圓製造到自有品牌行銷全球,提供中低密度利基型記憶體解決方案服務。
此條目形似新聞稿,或帶有過度的宣傳性語調。 (2017年2月6日) |
華邦電子股份有限公司 | |
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Winbond Electronics Corp. | |
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公司類型 | 股份有限公司 |
股票代號 | 臺證所:2344 |
ISIN | US9726572095![]() |
統一編號 | 22099218 |
成立 | 1987年9月29日 |
代表人物 | 董事長:焦佑鈞 總經理:陳沛銘 |
總部 | ![]() |
產業 | 半導體 |
產品 | 利基型記憶體 行動記憶體 快閃記憶體 |
營業額 | 新台幣308億元(2015年個體) |
淨收入 | 新台幣+33億元(2015年) |
員工人數 | 2500人(2015年) |
實收資本額 | 新台幣39,800,001,930元(2015年) |
母公司 | 華新麗華集團 |
主要子公司 | 華邦電子(香港)有限公司 華邦集成電路(蘇州)有限公司 華邦電子(美國)公司 華邦電子(日本)公司 華邦電子(以色列)公司 新唐科技 |
網站 | www |
華邦產品包括利基型記憶體(Specialty DRAM)、行動記憶體(Mobile DRAM)以及編碼型快閃記憶體(Code Storage Flash Memory)。早期的技術源自日本東芝半導體,隨着2001技術母廠退出標準型記憶體市場後,就另尋新的合作夥伴-德國奇夢達集團繼續在記憶體市場上發展[1],但到了2009年奇夢達因不敵金融海嘯的衝擊也退出市場後,公司買下奇夢達的專利,並以此為基礎,開始自主研發之路,逐步轉向利基型的半導體市場發展[2]。2017年9月宣佈在高雄路竹園區投資新台幣3300億興建新一代的12吋晶圓廠[3]。
![Thumb](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/3/34/Winbond_4055I_W981616BH-6.jpg/640px-Winbond_4055I_W981616BH-6.jpg)
在DRAM方面,華邦目前為台灣唯一具自主開發製程技術能力之DRAM廠商,2012年成功將46nm製程技術量產,2013年開始投入3Xnm製程技術的研發。
華邦於2007年推出Quad SPI序列式快閃記憶體,效能優於傳統序列式記憶體。由於此創新產品的推出,華邦在全球快閃記憶體的市佔率逐年提高,目前為全球序列式快閃記憶體前三大供應商之一。2014年,華邦推出1Gb以上之快閃記憶體,提供更大容量的編碼式快閃記憶體解決方案。
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