System on a chip

单片系统或片上系统（英語：System on a Chip，縮寫：SoC）是一个将電腦或其他电子系统集成到单一芯片的集成电路。单片系统可以处理数字信号、模拟信号、混合信号甚至更高频率的信号。单片系统常常應用在嵌入式系统中。单片系统的集成规模很大，一般达到几百万门到几千万门。

MCM-C（Ceramic Substrate MCM）陶瓷基板式MCM。 SoC（System on a Chip） - 電子、半導體領域的另一種電路整合技術 SiP（System In Package）或稱為SoP（System on a Package） - 電子、半導體領域的另一種電路整合技術 1970年代，IBM的Bubble

Pierre Breacaud. 片上系统——可重用设计方法学（第二版）（英文名：Reuse Methodology Manual for System-on-a-Chip Designs, Third Edition）. 北京: 电子工业出版社. 2004. ISBN 7-5053-9338-3.  Janick

Pierre Breacaud. 片上系统——可重用设计方法学（第二版）（英文名：Reuse Methodology Manual for System-on-a-Chip Designs, Third Edition）. 北京: 电子工业出版社. 2004. ISBN 7-5053-9338-3.  杨宗凯，黄建，杜旭

720-721. Togai, M.; Watanabe, H., "A VLSI implementation of a fuzzy inference engine: towards an expert system on a chip" （页面存档备份，存于互联网档案馆）, Information