Apple M3是蘋果公司研發、台積電製造的一款單晶片系統，用作Mac桌上電腦和手提電腦的中央處理器和圖形處理器。於2023年6月5號的蘋果全球開發者大會發佈，為蘋果公司的Apple Silicon中、M系列的第三代產品，亦是Mac向蘋果晶片遷移計劃中的一部分，構建於ARM平台。[1] [2][3][4]
設計
- M3：8核心CPU，具備4個效能核心與4個效率核心
- M3 Pro：11或12核心CPU，具有5或6個效能核心和6個效率核心
- M3 Max：14或16核心CPU，具有10或12個效能核心和4個效率核心
M3的統一記憶體架構配備高達24 GB RAM，M3 Pro高達36 GB，M3 Max高達128 GB。與M2世代一樣，M3 SoC使用6,400 MT/s LPDDR5 SDRAM。與之前的M系列SoC一樣，它同時用作RAM和視像RAM。
M3 Pro和14核心M3 Max的記憶體頻寬分別低於M1/M2 Pro和M1/M2 Max。M3 Pro具有192位元記憶體匯流排，而M1和M2 Pro具有256位元匯流排，因此頻寬僅為150 GB/秒，而其前身為200 GB/秒。14核心 M3 Max的速度為300 GB/秒，而所有M1和M2 Max型號的速度為400 GB/秒，而16核心M3 Max的速度與先前的M1和M2 Max型號相同，為400 GB/秒。[8]
蘋果特別針對AI開發和工作負載，透過神經引擎和M3 Max增加的最大記憶體 (128 GB)，允許具有大量參數的AI模型。
應用產品
- MacBook Pro (14吋 2023年11月)
- iMac (24吋 2023)
- MacBook Air(13吋和15吋 2024年3月)
- MacBook Pro (14吋和16吋 2023年11月)
- MacBook Pro (14吋和16吋 2023年11月)
變體
| 晶片 | CPU 核心 (P+E)* |
GPU 核心 |
GPU EU |
圖形 ALU |
神經引擎 核心 |
記憶體 (GB) | 記憶體頻寬 (GB/s) | 電晶體 數目 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| A17 Pro | 6 (2+4) | 6 | 96 | 768 | 16 | 8 | 51.2 | 190億 |
| M3 | 8 (4+4) | 8 | 128 | 1024 | 8, 16, or 24 | 102.4 | 250億 | |
| 10 | 160 | 1280 | ||||||
| M3 Pro | 11 (5+6) | 14 | 224 | 2048 | 18 or 36 | 153.6 | 370億 | |
| 12 (6+6) | 18 | 288 | 2304 | |||||
| M3 Max | 14 (10+4) | 30 | 480 | 3840 | 36 or 96 | 307.2 | 920億 | |
| 16 (12+4) | 40 | 640 | 5120 | 48, 64, or 128 | 409.6 |
* (表現+電源效率)
參見
參考文獻
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