eFUSE

eFUSE是IBM開發的技術，於2004年面世，可以動態實時地重新修改積體電路中的程式。簡單來說，積體電路中的程式在工廠生產時就已蝕刻在積體電路中，在積體電路出廠後無法再修改。但透過eFUSE的技術，積體電路生產商可以在其運作時再調整積體電路中的電路。

此技術主要的應用是在晶片上的性能調校。若有某個子系統不動作、回應時間太長，或是消耗的電過大，可以熔斷eFUSE來調整其性能。

另一個用途是防止降級設備韌體行為，任天堂的Nintendo Switch和微軟的Xbox 360在安裝新韌體之前就會熔斷一定數量的eFUSE，預計熔斷的eFUSE數量取決於現有安裝硬體的型號和韌體版本。如果有太多的eFUSE熔斷（這意味著安裝固件比現有固件更舊），引導程式將死機，防止繼續安裝。在成功升級韌體版本之後，系統將熔斷所需eFUSE，以匹配預期的數量。

實現

• IBM的POWER5及POWER6高端RISC處理器。
• IBM System z9（英語：IBM System z9）及IBM z10（英語：IBM z10 (microprocessor)）大型計算機處理器。
• Sony/Toshiba/IBM生產，用在PlayStation 3中的Cell 微處理器。
• IBM/Microsoft生產，用在Xbox_360遊樂器的Xenon（英語：Xenon (processor)）微處理器。
• TI OMAP基礎的行動電源及其他設備^[1][2]
• Samsung KNOX-智能設備（KNOX 保固位元）^[3]

相關條目

• 可程式邏輯裝置（PLC）
• 現場可編程邏輯門陣列（FPGA）
• 反熔絲（英語：Antifuse）
• 可重組計算
• 保險絲

參考資料

1. 存档副本. [2016-02-16]. （原始內容存檔於2011-09-28）.
2. 存档副本. [2016-02-16]. （原始內容存檔於2016-03-04）.
3. 存档副本. [2015-09-16]. （原始內容存檔於2015-10-29）.

• IBM introduces chip morphing technology. IBM. 2004-07-30 [2009-09-17]. （原始內容存檔於2010-07-24）.
• IBM delivers Power-based chip for Microsoft Xbox 360 worldwide launch. IBM. 2005-10-25 [2007-02-28]. （原始內容存檔於2007-03-11）.
• DCC. Method and apparatus for causing an open circuit in a conductive line. 1989-03-14 [2020-12-07]. （原始內容存檔於2017-02-11）.
• Rizzolo, R. F.; Foote, T. G.; et al. IBM System z9 eFUSE applications and methodology. 2007-02-13 [2007-02-28]. doi:10.1147/rd.511.0065. （原始內容存檔於2007-09-17）.
• Speedy22. XBOX 360 CPU Datasheet. Version 1.5. (PDF). 2006-03-07 [2007-02-28]. （原始內容 (PDF)存檔於2006-03-15）.
• Port, Otis. Mighty Morphing Power Processors. BusinessWeek. 2005-06-06 [2016-02-16]. （原始內容存檔於2007-02-10）.

• About rooting Samsung KNOX-enabled devices and the KNOX warranty void bit