導熱膏
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導熱膏(Thermal paste)是一種導熱性良好(但多半不導電)的膏狀物質,屬於一種熱介面材料。主要用在散熱器和熱源(例如芯片、電感)的界面上。導熱膏的主要作用是填充界面部位的孔隙,取代低導熱率的空氣,減少熱阻,增強導熱。導熱膏其熱導率通常為3~8W/(m·K),市售產品宣傳數值有較多虛標。
導熱膏和導熱膠不同,導熱膏具有較低黏性,無法將散熱器和熱源有效固定,因此需要有其他機械式的固定機構(例如螺絲),並且在界面部份施加壓力,讓導熱膏充分填充在熱源無法直接接觸散熱器的部位。
在中華人民共和國,人們因大多導熱膏含有硅,故常稱之為硅脂。又因導熱膏幾乎只與散熱器一同使用所以也常稱為散熱膏,但是導熱膏不能使被散熱物降溫,只有導熱功能。所以硅脂、散熱膏的叫法存在歧義,叫做導熱膏更為正確。