散熱膠
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散熱膠也稱為導熱膠,是有良好熱傳導能力的黏合劑,用在電子元件和散熱片之間的接合。散熱膠可以是膏狀的(類似散熱膏),也可以是雙面膠帶的型式[1]。
散熱膠常用在要固定集成電路和散熱片,而且沒有其他固定方式的情形下。
散熱膠主要由樹脂基體與導熱功能填料構成,多半是由環氧樹脂(膏狀散熱膠)或是氰基丙烯酸酯(帶狀的散熱膠)二種成份組成的[2]。熱傳導材料可以包括金屬、金屬氧化物、二氧化矽或是陶瓷微球(英語:microsphere)。後者常用到需要較高介電強度的產品,不過其代價是熱導率會比較差。
導熱膠粘劑在大多數基材上粘接能力可靠,防止粉塵、水氣、振動衝擊或化學物質腐蝕,同時也處理散熱問題,輕質、環保、長期可靠與低成本,廣泛用於電子封裝、傳感器、功率部件、新能源、交通運輸、消費者設備、電訊設備、航空航天、醫藥以及國防等行業。[3]
給終端用戶改裝的散熱片可能會附一片散熱膠。若是由電子元件供應商販售的產品,很少會另外加上散熱膠。