Apple M3

Apple M3是苹果公司研发、台积电制造的一款单晶片系统，用作Mac台式机和笔记本电脑的中央处理器和图形处理器。于2023年6月5号的苹果全球开发者大会发布，为苹果公司的Apple Silicon中、M系列的第三代产品，亦是Mac向苹果芯片迁移计划中的一部分，构建于ARM平台。^{[1] [2][3][4]}

Apple M3
Apple M3 Pro
Apple M3 Max

设计团队	苹果公司
生产商	台湾积体电路制造（TSMC）
指令集架构	AArch64（架构） ARMv8-A（指令集架构）
制作工艺/制程	3纳米(N3B)
核心数量	M3: 8（4高性能+4低功耗） M3 Pro: 11-12（5-6高性能+6低功耗） M3 Max: 14-16（10-12高性能+4低功耗）
上代产品	Apple M2
继任产品	Apple M4

设计

M3系列是苹果首款针对桌上型电脑和笔记型电脑的3nm设计。它是由台积电制造的。^[5][6]

CPU

• M3：8核心CPU，具备4个性能核心与4个效率核心
• M3 Pro：11或12核心CPU，具有5或6个效能核心和6个效率核心
• M3 Max：14或16核心CPU，具有10或12个效能核心和4个效率核心

GPU

重新设计的GPU包括动态快取、网格著色和硬体加速光线追踪等功能。^[7]

记忆体

M3的统一记忆体架构配备高达24 GB RAM，M3 Pro高达36 GB，M3 Max高达128 GB。与M2世代一样，M3 SoC使用6,400 MT/s LPDDR5 SDRAM。与之前的M系列SoC一样，它同时用作RAM和视讯RAM。

M3 Pro和14核心M3 Max的记忆体频宽分别低于M1/M2 Pro和M1/M2 Max。M3 Pro具有192位元记忆体汇流排，而M1和M2 Pro具有256位元汇流排，因此频宽仅为150 GB/秒，而其前身为200 GB/秒。14核心 M3 Max的速度为300 GB/秒，而所有M1和M2 Max型号的速度为400 GB/秒，而16核心M3 Max的速度与先前的M1和M2 Max型号相同，为400 GB/秒。^[8]

其他特性

影片

M3系列支援硬体AV1解码。^[9]

AI

苹果特别针对AI开发和工作负载，透过神经引擎和M3 Max增加的最大记忆体 (128 GB)，允许具有大量参数的AI模型。

应用产品

M3

• MacBook Pro (14吋 2023年11月)
• iMac (24吋 2023)
• MacBook Air(13吋和15吋 2024年3月)

M3 Pro

• MacBook Pro (14吋和16吋 2023年11月)

M3 Max

• MacBook Pro (14吋和16吋 2023年11月)

变体

下表显示了各种SoC。^[4][10]

晶片	CPU 核心 (P+E)*	GPU 核心	GPU EU	图形 ALU	神经引擎 核心	记忆体 (GB)	记忆体频宽 (GB/s)	电晶体 数目
A17 Pro	6 (2+4)	6	96	768	16	8	51.2	190亿
M3	8 (4+4)	8	128	1024		8, 16, or 24	102.4	250亿
		10	160	1280
M3 Pro	11 (5+6)	14	224	2048		18 or 36	153.6	370亿
	12 (6+6)	18	288	2304
M3 Max	14 (10+4)	30	480	3840		36 or 96	307.2	920亿
	16 (12+4)	40	640	5120		48, 64, or 128	409.6

* (表现+电源效率)

参见

• Apple Silicon
• Apple M2
• Apple M4
• Mac向苹果芯片迁移

参考文献

1. Jason Cross. Apple announces ‘Scary fast’ event for Halloween Eve night. Mac World. October 24, 2023 [2023-12-03]. （原始内容存档于2023-10-31）.
2. Apple ‘Scary Fast’ Mac launch event: the 4 biggest announcements. The Verge. October 30, 2023 [October 30, 2023]. （原始内容存档于2024-05-16）.
3. Gurman, Mark. Apple Unveils New Laptops, iMac and Trio of More Powerful Chips. BNN Bloomberg. 30 October 2023. （原始内容存档于2024-03-29）.
4. Andrew Cunningham. Apple introduces new M3 chip lineup, starting with the M3, M3 Pro, and M3 Max. Ars Technica. October 31, 2023 [2023-12-03]. （原始内容存档于2024-02-14）.
5. Yifan Yu. Apple unveils new M3 processors as Arm PC chips gain traction. Nikkei. October 31, 2023 [2023-12-03]. （原始内容存档于2024-05-17）.
6. Monica Chen, Rodney Chan. TSMC expected to enjoy double-digit sequential increase in 4Q23 revenues. DigiTimes. November 1, 2023 [2023-12-03]. （原始内容存档于2023-12-15）.
7. 存档副本. [2023-12-03]. （原始内容存档于2024-02-29）.
8. Tim Hardwick. Apple M3 Pro Chip Has 25% Less Memory Bandwidth Than M1/M2 Pro. Mac Rumors. October 31, 2023 [2023-12-03]. （原始内容存档于2024-04-05）.
9. Warren, Tom. Apple’s new M3 chips have big GPU upgrades focused on gaming and pro apps. The Verge. 2023-10-31 [2023-10-31]. （原始内容存档于2024-05-21） （英语）.
10. 「S9」のベースは「A16 Bionic」!? Appleの自在過ぎるスケーラブル戦略. EE Times Japan. [2023-12-03]. （原始内容存档于2024-03-09） （日语）.