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蘋果公司單晶片系統 来自维基百科,自由的百科全书
Apple M2是苹果公司研发、台积电制造的一款单晶片系统,于2022年6月24日的苹果全球开发者大会(WWDC)发布,为苹果公司的Apple Silicon中、M系列的第二代产品,亦是Mac向苹果芯片迁移计划中的一部分,构建于ARM平台,釆用5nm制程,包含有200亿个晶体管,8核CPU,10核GPU以及最高24GB的统一内存[1]。首先用于同年推出的13寸 MacBook Pro 、MacBook Air (M2 芯片机型)[2][3][4][5]。
设计团队 | 苹果公司 |
---|---|
生产商 |
|
微架构 | “Avalanche”和“Blizzard” |
指令集架构 | AArch64(架构) ARMv8-A(指令集架构) |
制作工艺/制程 | 5纳米(N5P) |
产品编码 | APL1109 |
核心数量 | 8 (4高性能 + 4低功耗) |
应用平台 | MacBook Air(2022) MacBook Pro 13吋(2022) MacBook Pro 14、16吋(2023) Mac Mini(2023) Mac Studio(2023) Mac Pro(2023) iPad Pro(2022) |
上代产品 | Apple M1 |
继任产品 | Apple M3 |
相关产品 | Apple A15、Apple M2 Pro、Apple M2 Max、Apple M2 Ultra |
下表显示了基于“Avalanche”和“Blizzard”微架构的各种 SoC。
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