Apple A11 “仿生”(Bionic)是一款由苹果公司设计的,于2017年9月12日发表的64位系统单晶片(SoC),并被首先搭载于iPhone 8iPhone 8 PlusiPhone X三款智慧型手机中。[4]

Quick Facts 产品化, 设计团队 ...
Apple A11 “仿生”
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产品化2017年9月12日
设计团队苹果公司
生产商
微架构兼容ARMv8-A
指令集架构A64
制作工艺/制程10 nm[1]
核心数量六核心[1][2]
一级快取64 KB 指令, 64 KB 资料[3]
二级快取8 MB
CPU主频范围至 2.39GHz 
应用平台行动装置
上代产品Apple A10 Fusion
继任产品Apple A12 Bionic
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设计

A11的CPU部分为六核心设计,由2颗代号为“季风”(Monsoon)的高性能核心及4颗代号为“西北风”(Mistral)的节能核心以big.LITTLE组态组成,具备容量达 8 MB 的二级快取,但取消了三级快取。[5][1][4][2]A11与前代晶片最大的不同是使用第二代性能控制器,采用HMP全域任务排程形式能使6颗CPU核心得以同时运行[6]。苹果公司一如既往不公开A11的CPU时脉资讯,不过根据某些效能测试工具(如GeekBench)的大略量度,高效能CPU核心的最高时脉大约为 2.5 GHz,节电CPU核心的最高时脉大约为 1.5 GHz。[7]

作为一款系统单晶片,A11除了整合了由苹果公司所设计之3核心图形处理器(GPU)以外,也开始内建支援光照环境侦测和先进像素处理的图像处理单元(ISP)[4],另A11亦包含了每秒能够演算出6000亿笔指令,被苹果公司命名为Neural Engine的神经网路专用加速电路模组,以运用于Face IDAnimoji及其他机器学习任务上[6]。不过整合深度学习引擎的SoC,此前高通骁龙820是第一个尝试[8],而华为技术早前推出的麒麟970也宣称内建了自家开发的深度学习引擎。至于整合ISP,也是行动装置SoC业界的常见设计。[9]

A11由台积电代工生产[1],内含43亿个晶体管[10]

苹果公司称相较于前代的Apple A10 Fusion,CPU部分高效能核心和节电核心的效能分别提升25%及70%,GPU效能较前代提升30%。[4][10]

产品使用

参见

参考文献

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