安全工作区

安全工作区（英语：Safe operating area, SOA），是指功率半导体器件^{[注 1]}（例如双极性晶体管、场效应管、晶闸管以及绝缘栅双极晶体管）能够按照预期正常工作而不会造成损坏时的电压电流等条件的范围。^[1][2]

电晶体的安全工作区示意图

在半导体器件产品的手册或datasheet里，安全工作区通常以图像的形式标明，以电晶体为例，安全工作区标示图的横坐标是 V_CE（集电极-发射极电压）、纵坐标是 I_CE（集电极-发射极电流），而安全工作区的范围即为图中曲线与坐标轴所包围的区域。这一边界曲线中结合了器件的以下各项工作限制：最大电压、最大电流、与最大耗散电功率，而这些限制中也包含了对结的温度、内部热阻、晶粒焊线的载流能力和二次击穿^{[注 2]}这几项因素的考虑。

除了可依照连续工作条件画出安全区域之外，也可以另针对脉波（例如：1mS 或 10mS）的瞬间工作条件作出脉波下的安全工作区域。

安全工作区的种类

• 逆向偏压安全工作区（RBSOA）是要关闭器件时的安全工作区。逆向偏压安全工作区可能和一般的安全工作区不同，以IGBT为例，逆向偏压安全工作区的上半部会随著器件集极对射极的电压变化率dVce/dt的增大而逐渐变小^[3] 。
• 顺向偏压安全工作区（FBSOA）是要开启器件时的安全工作区

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