Apple M2苹果公司研发、台积电制造的一款单晶片系统,于2022年6月24日的苹果全球开发者大会(WWDC)发布,为苹果公司的Apple Silicon中、M系列的第二代产品,亦是Mac向苹果芯片迁移计划中的一部分,构建于ARM平台,釆用5nm制程,包含有200亿个晶体管,8核CPU,10核GPU以及最高24GB的统一内存[1]。首先用于同年推出的13寸 MacBook Pro MacBook Air (M2 芯片机型)[2][3][4][5]

Quick Facts 设计团队, 生产商 ...
Apple M2
M2芯片图片
设计团队苹果公司
生产商
微架构“Avalanche”和“Blizzard”
指令集架构AArch64架构
ARMv8-A(指令集架构
制作工艺/制程5纳米(N5P)
产品编码APL1109
核心数量8 (4高性能 + 4低功耗)
应用平台MacBook Air(2022)
MacBook Pro 13吋(2022)
MacBook Pro 14、16吋(2023)
Mac Mini(2023)
Mac Studio(2023)
Mac Pro(2023)
iPad Pro(2022)
上代产品Apple M1
继任产品Apple M3
相关产品Apple A15Apple M2 ProApple M2 MaxApple M2 Ultra
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变体

下表显示了基于“Avalanche”和“Blizzard”微架构的各种 SoC。

More information 芯片, CPU 核心 (效能+效率) ...
芯片 CPU

核心 (效能+效率)

GPU
核心
记忆体 (GB) 晶体管

数目

A15 6 (2+4) 4 4 - 6 150亿
5
M2 8 (4+4) 9 8 - 24 200亿
10
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应用产品

M2

M2 Pro

M2 Max

M2 Ultra

参见

参考文献

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