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电镀（英文:Electroplating）是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。
除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。电镀有分镀铬、镀锌、镀铜、镀镍等。电镀的主要用途包括防止金属氧化（如锈蚀）以及进行装饰。不少硬币的外层亦为电镀。
最常见的是电镀是镀铬，能于部件表面形成美观光亮的表层。电镀铬的表层为偏蓝白的金属色，在空气中暴露不易变色、氧化。电镀镍的表层为偏红的金属色，空气中暴露时间长久后较易氧化朦雾，会变为偏红棕的金属色。
一般的工业电镀厂在镀铬前会先镀镍。原因是铬的耐蚀性与耐磨性均较镍层佳，且颜色也较鲜明光亮。另外，铬层在镍层上之镀膜密著性也较佳，故一般电镀厂除了特殊的机能性电镀与不要求耐候性及机械强度外，大部分都会先镀镍再镀铬，尤其是工件为铁管时。 如为其他金属，则大致上是镀铜后再镀镍铬。[1]
电镀锌（EG）与热浸镀锌相比，生产线非常昂贵[2]，优点是锌层较为均匀。在电镀锌的过程中，需要镀锌的铁或钢是阴极，将要镀上去的锌是阳极，锌盐溶液作为电解质。锌层的厚度为7微米，相对较薄。
电镀的过程基本如下：
电镀后被电镀物件的美观性和电流密度大小有关系，在可操作电流密度范围内，电流密度越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。电流密度指一定面积上的电流分布，常用的电流密度单位是安培每平方分米(即平方公寸)[ASD]和安培每平方英尺[ASF]。一般情况下，电镀槽液呈酸性，能够腐蚀溶解阴极镀层金属，当电流密度太小时（小于5ASF时），由于酸性槽液的溶解，镀层金属会呈现疏松和无光泽的外观。
电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺目前已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。
VCP：垂直连续电镀，目前电路板使用的新型机台，比传统悬吊式电镀品质为佳
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