QFN

QFN (от англ. Quad Flat No-leads package) — семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные непосредственно под микросхемой по всем четырём сторонам. Корпус имеет квадратную форму, размер которых определяется количеством выводов. Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа; установка в разъём или монтаж в отверстия штатно не предусмотрен, хотя переходные коммутационные устройства существуют.

Пример корпуса с 28 выводами.

Шаг между выводами: 1.0, 0.8, 0.65, 0.5, 0.4, 0,35 мм.^[1][2] По центру микросхемы иногда имеется площадка для припаивания к печатной плате, с целью теплоотвода и дополнительного контакта с землей.

Во время выполнения нагрева QFN корпусов при их монтаже, несмотря на отсутствие расслаивания, может происходить значительная деформация корпуса микросхемы. Из-за этого возможен отрыв припоя от контактных площадок. Для борьбы с таким явлением рекомендуется обращаться с микросхемами как с чувствительными к влажности уровня MSL 3 и более.^[3]

См. также

• Leadless chip carrier^[англ.] (LCC)

Примечания

1. Design Guidelines For Cypress Quad Flat No-Lead (QFN) Packaged Devices  (неопр.). Дата обращения: 18 июня 2018. Архивировано 3 июля 2018 года.
2. Assembly guidelines for QFN (quad flat no-lead) and SON (small outline no-lead) packages  (неопр.). Дата обращения: 18 июня 2018. Архивировано 18 июня 2018 года.
3. http://www.aimsolder.com/sites/default/files/overcoming_the_challenges_of_the_qfn_package_rev_2013.pdf Архивная копия от 21 октября 2017 на Wayback Machine, Seelig, K., and Pigeon, K. "Overcoming the Challenges of the QFN Package," Proceedings of SMTAI, October, 2011.  (англ.)