![cover image](https://wikiwandv2-19431.kxcdn.com/_next/image?url=https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/b/b5/High_Bandwidth_Memory_schematic.svg/langro-640px-High_Bandwidth_Memory_schematic.svg.png&w=640&q=50)
High Bandwidth Memory
From Wikipedia, the free encyclopedia
High Bandwidth Memory (HBM), memorie cu lățime de bandă înaltă sau memorie pe mai multe niveluri, este o interfață de memorie RAM de înaltă performanță cu circuite integrate tridimensionale (3D IC) la care memoria este amplasată deasupra unui strat conectiv intermediar, numit interposer. Un singur strat de memorie HBM suportă o magistrală de 1024 biți și o lățime de bandă de memorie mai mare de 125 GB/s. În comparație cu memoria GDDR5X, cip-ul HBM rulează la o viteză mai joasă a ceasului, atingând în același timp o lățime de bandă mult mai mare, și un consum de energie mai redus.
![Thumb image](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/b/b5/High_Bandwidth_Memory_schematic.svg/640px-High_Bandwidth_Memory_schematic.svg.png)
HBM este utilizată în unități de procesare grafică de înaltă performanță din stații de lucru, servere, dispozitive de rețea și supercalculatoare, realitate virtuală, realitate augmentată, inteligență artificială. Primul cip de memorie HBM a fost produs de SK Hynix în 2013, iar primele dispozitive care au utilizat o memorie HBM au fost GPU-urile AMD Fiji.
Memoria HBM a fost adoptată de JEDEC ca standard de industrie în octombrie 2013. [1]
Producătorii de top ai pieței de memorii HBM sunt: AMD [2] Intel, Samsung, SK Hynix și Xilinx.
Primele plăci grafice care au utilizat memoria HBM au fost AMD Radeon R9 Fury X, Radeon R9 Fury, Radeon R9 Nano și Radeon Pro Duo.[3]
![Thumb image](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/e/e7/AMD_Fiji_GPU_package_with_GPU%2C_HBM_memory_and_interposer.jpg/640px-AMD_Fiji_GPU_package_with_GPU%2C_HBM_memory_and_interposer.jpg)