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LGA 1150[1], também conhecido como Socket H3, é um soquete usado por unidades centrais de processamento (CPUs) da Intel, contruídos na microarquitetura Haswell. Este soquete também é usado pelo sucesso do Haswll, a microarquitetura Broadwell.[2]
É o sucesso do LGA 1155 e foi sucedido pelo LGA 1151 em 2015.
A maioria das placas-mãe com o soquete LGA 1150 suporta várias saídas de vídeo (VGA, DVI ou HDMI - dependendo do modelo) e Intel Clear Video Technology.
O suporte completo do Windows na plataforma LGA 1150 começa no Windows 7 - suporte oficial do Windows XP é limitado a CPUs e chipsets selecionados e apenas para sistemas embarcados e industriais.
O Platform Controller Hub (PCH) da Intel para as CPUs LGA 1150 tem o codinome Lynx Point.[3] Processadores Intel Xeon para socket LGA 1150 usa os Intel C222, C224, C226 e conjuntos de chipsets.[4]
Os 4 furos para fixação do dissipador de calor na placa-mãe são colocados em um quadrado com comprimento lateral de 75 mm[5] para os soquetes Intel LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151 e LGA 1200. As soluções de refrigeração devem, portanto, ser intercambiáveis.
Nome PCH[6][7] | H81 | C222 | B85 | C224 | Q85 | Q87 | C226 | H87 | Z87 | |
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Overclocking | Proporção CPU (ASRock, ECS, Biostar, Gigabyte, Asus, MSI[8][9][10][11][12][13]) + GPU | CPU + GPU + RAM | ||||||||
Compatível com CPUs Haswell Refresh | ![]() | |||||||||
Compatível com CPUs Broadwell | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | |||
Allows using built-in GPU | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | |||||
Slots DIMM máximos[14] | 2 (até 16384MB com suporte) | 4 (até 32768MB suportados) | ||||||||
Máximo de portas USB | 2.0 | 8 | 10 | 8 | ||||||
3.0 | 2 | 4 | 6 | |||||||
Máximo de portas SATA | 2.0 | 2 | 4 | 2 | 0 | |||||
3.0 | 2 | 4 | 6 | |||||||
PCI Express anexado a CPU[14][lower-alpha 1] | 1 × PCIe 2.0 ×16 | 1 × PCIe 3.0 ×16 | 1 × PCIe 3.0 ×16, 2 × PCIe 3.0 ×8, ou 1 × PCIe 3.0 ×8 e 2 × PCIe 3.0 ×4 | |||||||
PCI Express anexado ao chipset[14][lower-alpha 2] | 6 × PCIe 2.0 ×1 | 8 × PCIe 2.0 ×1 | ||||||||
Suporte PCI convencional | ![]() | |||||||||
Intel Rapid Storage Technology (RAID) | ![]() | Enterprise | ![]() | Enterprise | ![]() | ![]() | Enterprise | ![]() | ||
Smart Response Technology | ![]() | ![]() | ||||||||
Intel Anti-Theft Technology | ![]() | |||||||||
Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d Technologies e Intel vPro | ![]() | Apenas VT-d disponível | ![]() | Apenas VT-d disponível | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ||
data de lançamento | Agosto-Setembro de 2013 | 2 de junho de 2013[16] | ||||||||
Chipset TDP | 4.1 W[17] | |||||||||
Litografia de chipset | 32 nm[18][19] |
Em 12 de maio de 2014, a Intel anunciou o lançamento de dois chipsets da série 9, H97 e Z97.[20] As diferenças e os novos recursos desses dois chipsets, em comparação com seus homólogos H87 e Z87, são os seguintes:[21][22][23][24]
As placas-mãe baseadas nos chipsets H97 e Z97 estavam disponíveis para compra no mercado no mesmo dia em que os chipsets foram anunciados.[28]
Nome PCH[29] | H97 | Z97 | ||||
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Overclocking | CPU + GPU | CPU + GPU + RAM | ||||
Compatível com CPUs Haswell Refresh | ![]() | |||||
Compatível com CPUs Broadwell | ![]() | |||||
Slots DIMM máximo | 4 | |||||
Portas USB 2.0/3.0 máximo | 8 / 6 | |||||
Portas SATA 2.0/3.0 máximo | 0 / 6 | |||||
PCI Express conectado a CPU | 1 × PCIe 3.0 ×16 | 1 × PCIe 3.0 ×16, 2 × PCIe 3.0 ×8, ou 1 × PCIe 3.0 ×8 e 2 × PCIe 3.0 ×4 | ||||
PCI Express conectado ao chipset | 8 × PCIe 2.0 ×1 | |||||
Suporte a PCI convencional | ![]() | |||||
Intel Rapid Storage Technology (RAID) | ![]() | |||||
Smart Response Technology | ![]() | |||||
Intel Anti-Theft Technology | ![]() | |||||
Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d e vPro Technology | ![]() | |||||
Data de lançamento | 12 de maio de 2014 | |||||
Chipset TDP | 4.1 W | |||||
Litografia de chipset | 22 nm[carece de fontes] |