Loading AI tools
Da Wikipédia, a enciclopédia livre
Zen é o codinome da primeira iteração de uma família de microarquiteturas de processadores de computador de mesmo nome da AMD. Ele foi usado pela primeira vez com sua série de CPUs Ryzen em fevereiro de 2017.[3] O primeiro sistema de visualização baseado em Zen foi demonstrado na E3 2016 e detalhado pela primeira vez em um evento realizado a um quarteirão do Intel Developer Forum 2016. Os primeiros CPUs baseados em Zen, codinome "Summit Ridge", chegaram ao mercado no início de março de 2017, processadores de servidor Epyc derivados do Zen foram lançados em junho de 2017[10] e APUs baseadas em Zen chegaram em novembro de 2017.[11]
AMD Zen | |
---|---|
Informações gerais | |
Lançamento | |
2 março 2017[1] | |
Projetado por | |
AMD | |
Fabricantes comuns | |
GlobalFoundries[2] | |
Código CPUID | |
Family 17h | |
Cache | |
Cache L1 | |
64 KB de instrução, 32 KB de dados por núcleo | |
Cache L2 | |
512 KB por núcleo | |
Cache L3 | |
8 MB por CCX quad-core (APU: 4 MB) | |
Arquitetura e classificação | |
Conjunto de instruções | |
AMD64 (x86-64) | |
Especificações físicas | |
Transistores | |
14 nm (FinFET)[2] | |
Núcleos | |
Sockets | |
Soquete AM4[8] Soquete TR4 Soquete SP3 | |
Produtos, modelos, variantes | |
Codinomes de produto | |
Summit Ridge (Desktop) Whitehaven (HEDT) Raven Ridge (APU/Embedded) Naples (Server CPU) Snowy Owl (Server APU)[9] | |
Linhas | |
Ryzen Ryzen Threadripper Epyc Athlon | |
História | |
Predecessor | |
Excavator (4th gen) | |
Sucessor | |
Zen+ | |
Status de suporte | |
Ativo |
Zen é um design limpo que difere da antiga Bulldozer da AMD. Os processadores baseados em Zen usam um processo FinFET de 14 nm, são supostamente mais eficientes em termos de energia e podem executar significativamente mais instruções por ciclo. O SMT foi introduzido, permitindo que cada núcleo execute dois threads. O sistema de cache também foi redesenhado, tornando o cache L1 write-back. Os processadores Zen usam três soquetes diferentes: os chips Ryzen desktop e móvel usam o soquete AM4, trazendo suporte a DDR4; os chips Threadripper de desktop de última geração baseados em Zen suportam memória DDR4 de quatro canais e oferecem 64 pistas PCIe 3.0 (contra 24 pistas), usando o soquete TR4;[12][13] e processadores de servidor Epyc oferecem 128 pistas PCI 3.0 e DDR4 octa-channel usando o soquete SP3.
Zen é baseado em um design SoC.[14] O controlador de memória e os controladores PCIe, SATA e USB são incorporados no(s) mesmo(s) chip(s) que os núcleos do processador. Isso traz vantagens em largura de banda e potência, em detrimento da complexidade do chip e da área da matriz.[15] Este design de SoC permite que a microarquitetura Zen seja dimensionada de laptops e mini PCs de formato pequeno a desktops e servidores de última geração.
Até 2020, 260 milhões de núcleos Zen já foram fornecidos pela AMD.[16]
Segundo a AMD, o foco principal do Zen é aumentar o desempenho por núcleo.[20][21][22]
Recursos novos ou aprimorados incluem:[23]
Esta é a primeira vez em muito tempo que nós, engenheiros, temos total liberdade para construir um processador do zero e fazer o melhor que podemos. É um projeto plurianual com uma equipe muito grande. É como uma maratona com alguns sprints no meio. A equipe está trabalhando muito, mas consegue enxergar a linha de chegada. Garanto que ele proporcionará uma enorme melhoria no desempenho e no consumo de energia em relação à geração anterior.— Suzanne Plummer, líder de equipe Zen, em 19 de setembro de 2015.[37]
A arquitetura Zen é construída em um processo FinFET de 14 nanômetros subcontratado à GlobalFoundries,[38] que por sua vez licencia seu processo de 14 nm da Samsung Electronics.[39] Isso proporciona maior eficiência do que os processos de 32 nm e 28 nm de CPUs AMD FX APUs AMD anteriores, respectivamente.[40] A família de CPUs Zen "Summit Ridge" usa o soquete AM4 e possui suporte a DDR4 e um TDP de 95 W (energia de design térmico).[40] Embora os roadmaps mais recentes não confirmem o TDP para produtos de desktop, eles sugerem uma linha para produtos móveis de baixo consumo com até dois núcleos Zen de 5 a 15 W e 15 a 35 W para produtos móveis orientados ao desempenho com até quatro núcleos Zen.[41]
Cada núcleo Zen pode decodificar quatro instruções por ciclo de clock e inclui um cache micro-op que alimenta dois agendadores, um para cada segmento de número inteiro e um ponto flutuante.[42] Cada núcleo possui duas unidades de geração de endereço, quatro unidades inteiras e quatro unidades de ponto flutuante. Duas das unidades de ponto flutuante são somadores e duas são somadores multiplicadores. No entanto, o uso de operações de adição múltipla pode impedir a operação de adição simultânea em uma das unidades somadoras.[43] Também há melhorias no preditor de ramificação. O tamanho do cache L1 é de 64 KB para instruções por núcleo e 32 KB para dados por núcleo. O tamanho do cache L2 é de 512 KB por núcleo e o L3 tem de 1 a 2 MB por núcleo. Os caches L3 oferecem 5x a largura de banda dos designs AMD anteriores.
A AMD começou a planejar a microarquitetura Zen logo após recontratar Jim Keller em agosto de 2012.[44] A AMD revelou formalmente o Zen em 2015.
A equipe responsável pelo Zen foi liderada por Keller (que saiu em setembro de 2015 após um mandato de 3 anos) e pela líder da equipe Zen, Suzanne Plummer.[45][46] O arquiteto-chefe do Zen foi o membro sênior da AMD, Michael Clark.[47][48][49]
O Zen foi originalmente planejado para 2017 seguindo o núcleo irmão K12 baseado em ARM64, mas no Financial Analyst Day de 2015 da AMD foi revelado que o K12 foi adiado em favor do design Zen, para permitir que ele entrasse no mercado dentro do prazo de 2016,[8] com o lançamento dos primeiros processadores baseados em Zen previsto para outubro de 2016.[50]
Em novembro de 2015, uma fonte dentro da AMD relatou que os microprocessadores Zen foram testados e "atenderam a todas as expectativas" sem "nenhum gargalo significativo encontrado".[2][51]
Em dezembro de 2015, houve rumores de que a Samsung poderia ter sido contratada como fabricante dos processadores FinFET de 14 nm da AMD, incluindo a arquitetura de GPU Zen e Polaris da AMD.[52] Isso foi esclarecido pelo anúncio da AMD em julho de 2016 de que os produtos foram produzidos com sucesso no processo FinFET de 14 nm da Samsung.[53] A AMD afirmou que a Samsung seria usada "se necessário", argumentando que isso reduziria o risco para a AMD, diminuindo a dependÊncia de qualquer fundição.
Em dezembro de 2019, a AMD começou a lançar produtos Ryzen de primeira geração construídos usando a arquitetura Zen+ de segunda geração.[54]
Processadores baseados em Zen usam silício FinFET de 14 nm.[55] Esses processadores são supostamente produzidos na GlobalFoundries.[56] Antes do Zen, o menor tmanho de processo da AMD era de 28 nm, utilizado por suas microarquiteturas Steamroller e Excavator.[57][58] A concorrência imediata, as microarquiteturas Skylake e Kaby Lake da Intel, também são fabricadas em FinFET de 14 nm;[59] embora a Intel planejasse iniciar o lançamento de peças de 10 nm no final de 2017.[60] A Intel não conseguiu atingir essa meta e, em 2021, apenas chips móveis foram produzidos com o processo de 10nm. Em comparação com o FinFET de 14 nm da Intel, a AMD afirmou em fevereiro de 2017 que os núcleos Zen seriam 10% menores.[61] A Intel anunciou posteriormente em julho de 2018 que os processadores mainstream de 10 nm não deveriam ser esperados antes do segundo semestre de 2019.[62]
Para projetos idênticos, esses encolhedores de matriz usariam menos corrente (e energia) na mesma frequência (ou tensão). Como as CPUs geralmente têm potência limitada (normalmente até ~125 W ou ~45 W para dispositivos móveis), transistores menores permitem menor potência na mesma frequência ou maior frequência na mesma potência.[63]
Um dos principais objetivos do Zen em 2016 era focar no desempenho por núcleo e tinha como meta uma melhoria de 40% nas instruções por ciclo (IPC) em relação ao seu antecessor.[64] Excavator, em comparação, ofereceu uma melhoria de 4-15% em relação às arquiteturas anteriores.[65][66] A AMD anunciou que a microarquitetura Zen final alcançou uma melhoria de 52% no IPC em relação ao Excavator.[67] A inclusão do SMT também permite que cada núcleo processe até dois threads, aumentando o rendimento do processamento por meio de um melhor uso dos recursos disponíveis.
Os processadores Zen também empregam sensores em todo o chip para dimensionar dinamicamente a frequência e a tensão.[68] Isso permite que a frequência máxima seja definida de forma dinâmica e automática pelo próprio processador com base no resfriamento disponível.
A AMD demonstrou um processador Zen de 8 núcleos/16 threads superando um processador Intel Broadwell-E e mesma freqüência na renderização do Blender[3][9] e benchmarks HandBrake.[68]
Zen suporta AVX2, mas requer dois ciclos de clock para completar cada instrução AVX2 em comparação com a da Intel.[69][70] Esta diferença foi corrigida no Zen 2.
Zen suporta memória DDR4 (até oito canais)[71] e ECC.[72]
Relatórios de pré-lançamento afirmaram que APUs usando a arquitetura Zen também suportariam High Bandwidth Memory (HBM).[73] No entanto, a primeira APU demonstrada não usaou HBM.[74] As APUs anteriores da AMD dependiam de memória compartilhada tanto para a GPU quanto para a CPU.
Os processadores construídos no nó de 14 nm no silício FinFET devem apresentar consumo de energia reduzido e, portanto, aquecer em relação aos seus predecessores não-FinFET de 28 nm e 32 nm (para projetos equivalentes), ou ser mais poderosos computacionalmente com produção de calor/consumo de energia equivalentes.
O Zen também usa clock gating,[42] reduzindo a frequência de partes subutilizadas do núcleo para economizar energia. Isso vem da tecnologia SenseMI da AMD, que usa sensores em todo o chip para dimensionar dinamicamente a frequência e a tensão.[68]
Zen adicionou suporte para Secure Memory Encryption (SME) da AMD e Secure Encrypted Virtualization (SEV) da AMD. A criptografia de memória segura é a criptografia de memória em tempo real feita por entrada da tabela de páginas. A criptografia ocorre em um mecanismo AES de hardware e as chaves são gerenciadas pelo processador de "Security" integrado (ARM Cortex-A5) no momento da inicialização para criptografar cada página, permitindo que qualquer memória DDR4 (incluindo variedades não voláteis) seja criptografada. O AMD SME também torna o conteúdo da memória mais resistente a espionagem de memória e ataques de inicialização a frio.[75][76]
O SME pode ser usado para marcar páginas individuais de memória como criptografadas por meio de tabelas de páginas. Uma página de memória marcada como criptografada será descriptografada automaticamente quando lida na DRAM e será automaticamente criptografada quando gravada na DRAM. O recurso SME é identificado por meio de uma função CPUID e habilitado por meio do SYSCFG MSR. Uma vez ativadas, as entradas da tabela de páginas determinarão como a memória será acessada. Se uma entrada da tabela de páginas tiver a máscara de criptografia de memória definida, essa memória será acessada como memória criptografada. A máscara de criptografia de memória (assim como outras informações relacionadas) é determinada a partir das configurações retornadas pela mesma função CPUID que identifica a presença do recurso.
O recurso Secure Encrypted Virtualization (SEV) permite que o conteúdo da memória de uma máquina virtual (VM) seja criptografado de forma transparente com uma chave exclusiva da VM convidada. O controlador de memória contém um mecanismo de criptografia de alto desempenho que pode ser programado com múltiplas chaves para uso por diferentes VMs no sistema. A programação e o gerenciamento dessas chaves são feitos pelo firmware do processador AMD Secure, que expõe uma API para essas tarefas.[78]
Incorporando grande parte da ponte sul no SoC, a CPU Zen inclui links SATA, USB e PCI Express NVMe.[79][80] Isso pode ser aumentado pelos chipsets Socket AM4 disponíveis que adicionam opções de conectividade, incluindo conexões SATA e USB adicionais, e suporte para Crossfire da AMD e SLI da Nvidia.[81]
A AMD, ao anunciar sua linha Radeon Instinct, argumentou que a próxima CPU de servidor Nápoles baseada em Zen seria particularmente adequada para a construção de sistemas de aprendizado profundo.[82][83] As 128[84] pistas PCIe por CPU Naples permitem que oito placas Instinct se conectem em PCIe x16 a uma única CPU. Isso se compara favoravelmente à linha Intel Xeon, com apenas 40 pistas PCIe.[carece de fontes]
A arquitetura Zen é usada nas CPUs Ryzen de desktop da geração atual. Também está nos processadores de servidor Epyc (sucessor dos processadores Opteron) e APUs.[85][86]
Esperava-se inicialmente que os primeiros processadores para desktop sem unidades de processamento gráfico (codinome "Summit Ridge") começassem a ser vendidos no final de 2016, de acordo com um roteiro da AMD; com os primeiros processadores móveis e desktop do tipo AMD Accelerated Processing Unit (codinome "Raven Ridge") no final de 2017.[87] A AMD adiou oficialmente o Zen até o primeiro trimestre de 2017. Em agosto de 2016, uma demonstração inicial da arquitetura mostrou um CPU de amostra de engenharia de 8 núcleos/16 threads a 3,0GHz.[9]
Em dezembro de 2016, a AMD anunciou oficialmente a linha de CPU para desktop sob a marca Ryzen para lançamento no primeiro trimestre de 2017. Ela também confirmou que os processadores de servidor seriam lançados no segundo trimestre de 2017 e APUs móveis no segundo semestre de 2017.[88]
Em 2 de março de 2017, a AMD lançou oficialmente as primeiras CPUs de desktop Ryzen octacore baseadas na arquitetura Zen. As velocidades finais de clock e TDPs para as três CPUs lançadas no primeiro trimestre de 2017 demonstraram benefícios significativos de desempenho por watt em relação a arquitetura K15h (Piledriver) anterior.[89][90] As CPUs de desktop Ryzen octacore demonstraram desempenho por watt comparável às CPUs octacore Broadwell da Intel.[91][92]
Em março de 2017, a AMD também demonstrou uma amostra de engenharia de uma CPU de servidor baseada na arquitetura Zen. A CPU (codinome "Naples") foi configurada como uma plataforma de servidor dual-socket com cada CPU tendo 32 núcleos/64 threads.[3][9]
Recursos comuns das CPUs de desktop Ryzen 1000:
Marca e Modelo | Cores (threads) |
Solução térmica | Taxa de clock (GHz) | Cache L3 (total) |
TDP | Core config[lower-roman 1] |
Data de lançamento | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Base | PBO 1–2 (≥3) |
XFR[93] 1–2 | ||||||||
Ryzen 7 | 1800X[94] | 8 (16) | Wraith Max (somente OEM) | 3.6 | 4.0 (3.7) |
4.1 | 16 MB | 95 W | 2 × 4 | 2 de março de 2017 |
PRO 1700X[95] | Wraith Spire | 3.4 | 3.8 (3.5) |
3.9 | 29 de junho de 2017 | |||||
1700X[96] | Wraith Max (somente OEM) | 2 de março de 2017 | ||||||||
PRO 1700[97] | Wraith Spire | 3.0 | 3.7 (3.2) |
3.75 | 65 W | 29 de junho de 2017 | ||||
1700[98] | Wraith Spire LED (retail) Wraith Spire (OEM) |
2 de março de 2017 | ||||||||
Ryzen 5 | 1600X[99] | 6 (12) | Wraith Max (somente OEM) | 3.6 | 4.0 (3.7) |
4.1 | 95 W | 2 × 3 | 11 de abril de 2017 | |
1600[100] | Wraith Spire | 3.2 | 3.6 (3.4) |
3.7 | 65 W | 29 de junho de 2017 | ||||
1600[101] | 11 de abril de 2017 | |||||||||
1500X[102] | 4 (8) | 3.5 | 3.7 (3.6) |
3.9 | 2 × 2 | |||||
PRO 1500[103] | 29 de junho de 2017 | |||||||||
1400[104] | Wraith Stealth | 3.2 | 3.4 (3.4) |
3.45 | 8 MB | 11 de abril de 2017 | ||||
Ryzen 3 | 1300X[105] | 4 (4) | 3.5 | 3.7 (3.5) |
3.9 | 27 de junho de 2017 | ||||
PRO 1300[106] | Wraith Spire | 29 de junho de 2017 | ||||||||
PRO 1200[107] | 3.1 | 3.4 (3.1) |
3.45 | |||||||
1200[108] | Wraith Stealth | 17 de julho de 2017 |
Recursos comuns das CPUs Ryzen 1000 HEDT:
Marca e Modelo | Cores (threads) |
Taxa de clock (GHz) | Cache L3 (total) |
TDP | Chiplets | Core config[lower-roman 1] |
Data de lançamento |
MSRP | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Base | PBO 1–4 (≥5) |
XFR[109] 1–2 | |||||||||
Ryzen Threadripper |
1950X[110] | 16 (32) | 3.4 | 4.0 (3.7) |
4.2 | 32 MB | 180 W | 2 × CCD [lower-roman 2] | 4 × 4 | 31 de agosto de 2017 | US $999 |
1920X[111] | 12 (24) | 3.5 | 4 × 3 | US $799 | |||||||
1900X[112] | 8 (16) | 3.8 | 4.0 (3.9) |
16 MB | 2 × 4 | US $549 |
As APUs Ryzen são identificadas pelo sufixo G ou GE em seu nome.
Modelo | Data de lançamento e preço |
Fab | CPU | GPU | Socket | Pistas PCIe | Suporte de memória DDR4 |
TDP (W) | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Cores (threads) |
Taxa de clock (GHz) | Cache | Modelo | Config[nota 1] | Clock (GHz) |
Poder de processamento (GFLOPS)[nota 2] | ||||||||||
Base | Boost | L1 | L2 | L3 | ||||||||||||
Athlon 200GE[113] | 6 de setembro de 2018 US $55 |
GloFo 14LP |
2 (4) | 3.2 | — | 64 KB inst. 32 KB data por core |
512 KB por core |
4 MB | Vega 3 | 192:12:4 3 CU |
1.0 | 384 | AM4 | 16 (8+4+4) | 2667 dual-channel |
35 |
Athlon Pro 200GE[114] | 6 de setembro de 2018 OEM | |||||||||||||||
Athlon 220GE[115] | December 21 de dezembro de 2018 US $65 |
3.4 | ||||||||||||||
Athlon 240GE[116] | 21 de dezembro de 2018 US $75 |
3.5 | ||||||||||||||
Athlon 3000G[117] | 19 de novembro de 2019 US $49 |
1.1 | 424.4 | |||||||||||||
Athlon 300GE[118] | 7 de julho de 2019 OEM |
3.4 | ||||||||||||||
Athlon Silver 3050GE[119] | 21 de julho de 2020 OEM | |||||||||||||||
Ryzen 3 2200GE[120] | 19 de abril de 2018 OEM |
4 (4) | 3.2 | 3.6 | Vega 8 | 512:32:16 8 CU |
1126 | 2933 dual-channel | ||||||||
Ryzen 3 Pro 2200GE[121] | 10 de maio de 2018 OEM | |||||||||||||||
Ryzen 3 2200G | February 12, 2018 US $99 |
3.5 | 3.7 | 45– 65 | ||||||||||||
Ryzen 3 Pro 2200G[122] | 10 de maio de 2018 OEM | |||||||||||||||
Ryzen 5 2400GE[123] | 19 de abril de 2018 OEM |
4 (8) | 3.2 | 3.8 | RX Vega 11 | 704:44:16 | 1.25 | 1760 | 35 | |||||||
Ryzen 5 Pro 2400GE[124] | 10 de maio de 2018 OEM | |||||||||||||||
Ryzen 5 2400G[125] | 12 de fevereiro de 2018[126][127] US $169 |
3.6 | 3.9 | 45– 65 | ||||||||||||
Ryzen 5 Pro 2400G[128] | 10 de maio de 2018 OEM |
Modelo | Data de lançamento e preço |
Fab | CPU | GPU | Socket | Pistas PCIe | Suporte de memória | TDP | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Cores (threads) |
Taxa de clock (GHz) | Cache | Modelo | Config[nota 1] | Clock | Poder de processamento (GFLOPS)[nota 2] | ||||||||||
Base | Boost | L1 | L2 | L3 | ||||||||||||
Athlon Pro 200U [129] | 2019 | GloFo 14LP |
2 (4) | 2.3 | 3.2 | 64 KB inst. 32 KB data por core |
512 KB por core |
4 MB | Vega 3 | 192:12:4 3 CU |
1000 MHz | 384 | FP5 | 12 (8+4) | DDR4-2400 dual-channel |
12–25 W |
Athlon 300U [130] | 6 de janeiro de 2019 | 2.4 | 3.3 | |||||||||||||
Ryzen 3 2200U [131] | 8 de janeiro de 2018 | 2.5 | 3.4 | 1100 MHz | 422.4 | |||||||||||
Ryzen 3 3200U [132] | 6 de janeiro de 2019 | 2.6 | 3.5 | 1200 MHz | 460.8 | |||||||||||
Ryzen 3 2300U [133] | 8 de janeiro de 2018 | 4 (4) | 2.0 | 3.4 | Vega 6 | 384:24:8 6 CU |
1100 MHz | 844.8 | ||||||||
Ryzen 3 Pro 2300U [134] | 15 de maio de 2018 | |||||||||||||||
Ryzen 5 2500U [135] | 26 de outubro de 2017 | 4 (8) | 3.6 | Vega 8 | 512:32:16 8 CU |
1126.4 | ||||||||||
Ryzen 5 Pro 2500U [136] | 15 de maio de 2018 | |||||||||||||||
Ryzen 5 2600H [137] | 10 de setembro de 2018 | 3.2 | DDR4-3200 dual-channel |
35–54 W | ||||||||||||
Ryzen 7 2700U [138] | 26 de outubro de 2017 | 2.2 | 3.8 | Vega 10 | 640:40:16 10 CU |
1300 MHz | 1664 | DDR4-2400 dual-channel |
12–25 W | |||||||
Ryzen 7 Pro 2700U [139] | 15 de maio de 2018 | |||||||||||||||
Ryzen 7 2800H [140] | 10 de setembro de 2018 | 3.3 | Vega 11 | 704:44:16 11 CU |
1830.4 | DDR4-3200 dual-channel |
35–54 W |
Modelo | Data de lançamento | Fab | CPU | GPU | Socket | Pistas PCIe | Suporte de memória | TDP | Part Number | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Cores (threads) |
Frequência de Clock (GHz) | Cache | Modelo | Config[lower-roman 1] | Clock (MHz) |
Poder de processamento (GFLOPS)[lower-roman 2] | |||||||||||
Base | Boost | L1 | L2 | L3 | |||||||||||||
AMD 3020e[141] | 6 de janeiro de 2020 | 14 nm | 2 (2) | 1.2 | 2.6 | 64 KB inst. 32 KB data por core |
512 KB por core |
4 MB | Radeon Graphics (Vega) |
192:12:4 3 CU |
1.0 | 384 | FP5 | 12 (8+4) | DDR4-2400 dual-channel |
6 W | YM3020C7T2OFG |
Athlon PRO 3045B[142] | Q1 2021 | 2.3 | 3.2 | 128:8:4 2 CU |
1.1 | 281.6 | 15 W | YM3045C4T2OFG | |||||||||
Athlon Silver 3050U[143] | 6 de janeiro de 2020 | YM3050C4T2OFG | |||||||||||||||
Athlon Silver 3050C[144] | 22 de setembro de 2020 | YM305CC4T2OFG | |||||||||||||||
Athlon Silver 3050e[145] | 6 de janeiro de 2020 | 2 (4) | 1.4 | 2.8 | 192:12:4 3 CU[146] |
1.0 | 384 | 6 W | YM3050C7T2OFG | ||||||||
Athlon PRO 3145B[147] | Q1 2021 | 2.4 | 3.3 | 15 W | YM3145C4T2OFG | ||||||||||||
Athlon Gold 3150U[148] | 6 de janeiro de 2020 | YM3150C4T2OFG | |||||||||||||||
Athlon Gold 3150C[149] | 22 de setembro de 2020 | YM315CC4T2OFG | |||||||||||||||
Ryzen 3 3250U[150] | 6 de janeiro de 2020 | 2.6 | 3.5 | 1.2 | 460.8 | YM3250C4T2OFG | |||||||||||
Ryzen 3 3250C[151] | 22 de setembro de 2020 | YM325CC4T2OFG |
Modelo | Data de lançamento |
Fab | CPU | GPU | Socket | Pistas PCIe |
Suporte de memória |
TDP | Part number | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Cores (threads) |
Frequência de Clock (GHz) | Cache | Modelo | Config[lower-roman 1] | Clock (GHz) |
Poder de processamento (GFLOPS)[lower-roman 2] | |||||||||||
Base | Boost | L1 | L2 | L3 | |||||||||||||
AMD 3015e[152] | 6 de julho de 2020 | 14 nm | 2 (4) | 1.2 | 2.3 | 64 KB inst. 32 KB data por core |
512 KB por core |
4 MB | Radeon Graphics (Vega) |
192:12:4 3 CU |
0.6 | 230.4 | FT5 | 12 (8+4) | DDR4-1600 single-channel |
6 W | AM3015BRP2OFJ |
AMD 3015Ce[153] | 29 de abril de 2021 | AM301CBRP2OFJ |
Em fevereiro de 2018, a AMD anunciou a série V1000 de APUs Zen+Vega incorporados com quatro SKUs.[154]
Modelo | Data de lançamento e preço |
Fab | CPU | GPU | Suporte de memória | TDP | Temperatura de junção (°C) | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Cores (Thread) |
Taxa de clock (GHz) | Cache | Modelo | Config[lower-roman 1] | Clock (GHz) |
Poder de processamento (GFLOPS)[lower-roman 2] | |||||||||
Base | Boost | L1 | L2 | L3 | |||||||||||
V1202B[155] | fevereiro de 2018 | GloFo 14LP |
2 (4) | 2.3 | 3.2 | 64 KB inst. 32 KB data por core |
512 KB por core |
4 MB | Vega 3 | 192:12:16 3 CU |
1.0 | 384 | DDR4-2400 dual-channel |
12–25 W | 0–105 |
V1404I[155] | dezembro de 2018 | 4 (8) | 2.0 | 3.6 | Vega 8 | 512:32:16 8 CU |
1.1 | 1126.4 | -40–105 | ||||||
V1500B[155] | 2.2 | — | — | 0–105 | |||||||||||
V1605B[155] | fevereiro de 2018 | 2.0 | 3.6 | Vega 8 | 512:32:16 8 CU |
1.1 | 1126.4 | ||||||||
V1756B[155] | 3.25 | DDR4-3200 dual-channel |
35–54 W | ||||||||||||
V1780B[155] | dezembro de 2018 | 3.35 | — | ||||||||||||
V1807B[155] | fevereiro de 2018 | 3.8 | Vega 11 | 704:44:16 11 CU |
1.3 | 1830.4 |
Em 2019, a AMD anunciou a série R1000 de APUs Zen+Vega integradas.
Modelo | Data de lançamento | Fab | CPU | GPU | Suporte de memória | TDP | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Cores (Thread) |
Taxa de clock (GHz) | Cache | Modelo | Config[lower-roman 1] | Clock (GHz) |
Poder de processamento (GFLOPS)[lower-roman 2] | ||||||||
Base | Boost | L1 | L2 | L3 | ||||||||||
R1102G [156] | 25 de fevereiro de 2020 | GloFo 14LP |
2 (2) | 1.2 | 2.6 | 64 KB inst. 32 KB data por core |
512 KB por core |
4 MB | Vega 3 | 192:12:4 3 CU |
1.0 | 384 | DDR4-2400 single-channel |
6 W |
R1305G[156] | 2 (4) | 1.5 | 2.8 | DDR4-2400 dual-channel |
8-10 W | |||||||||
R1505G[156] | 16 de abril de 2019 | 2.4 | 3.3 | 12–25 W | ||||||||||
R1606G[156] | 2.6 | 3.5 | 1.2 | 460.8 |
A AMD anunciou em março de 2017 que lançaria uma plataforma de servidor baseada em Zen, codinome Naples, no segundo trimestre do ano. A plataforma inclui sistemas de 1 e 2 soquetes. As CPUs em configurações de multiprocessadores se comunicam via Infinity Fabric da AMD.[157] Cada chip suporta oito canais de memória e 128 pistas PCIe 3.0, das quais 64 pistas são usadas para comunicação CPU-a-CPU através do Infinity Fabric quando instalado em uma configuração de processador duplo.[158] A AMD revelou oficialmente Naples sob a marca Epyc em maio de 2017.[159]
Em 20 de junho de 2017, a AMD lançou oficialmente as CPUs da série Epyc 7000 em um evento de lançamento em Austin, Texas.[160]
Recursos comuns das CPUs da série EPYC 7001:
Modelo[nota 1] | Cores (threads) |
Taxa de clock (GHz) | Cache L3 (total) |
TDP | Chiplets | Core config[nota 2] |
Lançamento | Opções Embedded[nota 3] | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Base | Boost | Data | Preço (USD) | ||||||||
All-core | Max | ||||||||||
7251[161][162][163] | 8 (16) | 2.1 | 2.9 | 2.9 | 32 MB | 120 W | 4 × CCD | 8 × 1 | Junho de 2017[164] | $475 | Sim[165] |
7261[166][167][168] | 2.5 | 64 MB | 155/170 W | 14 de junho de 2018[169] | $570 | Sim[170] | |||||
7281[171][167][163] | 16 (32) | 2.1 | 2.7 | 2.7 | 32 MB | 8 × 2 | 20 de junho de 2017[164] | $650 | Sim[172] | ||
7301[173][167][163] | 2.2 | 64 MB | $800 | Sim[174] | |||||||
7351P[175][167][163] | 2.4 | 2.9 | 2.9 | $750 | 735P[176] | ||||||
7351[177][167][163] | $1,100 | Sim[178] | |||||||||
7371[179][167][180] | 3.1 | 3.6 | 3.8 | 200 W | 13 de novembro de 2018[181] | $1,550 | [182] | ||||
7401P[183][167][163] | 24 (48) | 2.0 | 2.8 | 3.0 | 155/170 W | 8 × 3 | 20 de junho de 2017[164] | $1,075 | 740P[184] | ||
7401[185][167][163] | $1,850 | Sim[186] | |||||||||
7451[187][167][163] | 2.3 | 2.9 | 3.2 | 180 W | $2,400 | Sim[188] | |||||
7501[189][167][163] | 32 (64) | 2.0 | 2.6 | 3.0 | 155/170 W | 8 × 4 | $3,400 | Sim[190] | |||
7551P[191][167][163] | 2.55 | 180 W | $2,100 | 755P[192] | |||||||
7551[193][167][163] | $3,400 | Sim[194] | |||||||||
7571[195][196] | 2.2 | 3.0 | 200 W | 6 de novembro de 2018 | OEM/AWS | Desconhecido | |||||
7601[197][167][163] | 2.7 | 3.2 | 180 W | 20 de junho de 2017[164] | $4,200 | Sim[198] |
Em fevereiro de 2018, a AMD também anunciou a série Epyc 3000 de CPUs Zen incorporados.[199]
Recursos comuns das CPUs EPYC Embedded série 3000:
Modelo | Cores (threads) |
Taxa de clock (GHz) | Cache L3 (total) |
TDP | Chiplets | Core config[nota 1] |
Data de lançamento | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Base | Boost | ||||||||
All-core | Max | ||||||||
3101[200][201] | 4 (4) | 2.1 | 2.9 | 2.9 | 8 MB | 35 W | 1 x CCD | 1 × 4 | 21 de fevereiro de 2018 |
3151[202][201] | 4 (8) | 2.7 | 16 MB | 45 W | 2 × 2 | ||||
3201[203][201] | 8 (8) | 1.5 | 3.1 | 3.1 | 30 W | 2 × 4 | |||
3251[204][201] | 8 (16) | 2.5 | 55 W | ||||||
3255[205][206] | 25–55 W | dezembro de 2018 | |||||||
3301[201] | 12 (12) | 2.0 | 2.15 | 3.0 | 32 MB | 65 W | 2 x CCD | 4 × 3 | 21 de fevereiro de 2018 |
3351[207][201] | 12 (24) | 1.9 | 2.75 | 60–80 W | |||||
3401[201] | 16 (16) | 1.85 | 2.25 | 85 W | 4 × 4 | ||||
3451[208][201] | 16 (32) | 2.15 | 2.45 | 80–100 W |
Zen is being built on an advanced GlobalFoundries-sourced 14nm FinFET process
Intel's Kaby Lake-series processors, which are scheduled to launch in the third quarter, but will not begin volume production until the end of 2016, while AMD is set to release its Zen architecture-based processors at the end of the fourth quarter.
Seamless Wikipedia browsing. On steroids.
Every time you click a link to Wikipedia, Wiktionary or Wikiquote in your browser's search results, it will show the modern Wikiwand interface.
Wikiwand extension is a five stars, simple, with minimum permission required to keep your browsing private, safe and transparent.