Thermal design power
potência térmica máxima (calor) gerada por um componente de computador que o sistema de arrefecimento precisa de dissipar / De Wikipedia, a enciclopédia encyclopedia
O Thermal design power (TDP),[1] às vezes chamado de ponto de projeto térmico ou "potência térmica de projeto", é a quantidade máxima de calor gerada por um chip ou componente de computador (geralmente uma CPU, GPU ou sistema em um chip) que o sistema de resfriamento em um computador é projetado para dissipar sob qualquer carga de trabalho.
Algumas fontes afirmam que a classificação de potência de pico de um microprocessador é geralmente 1,5 vezes a classificação de TDP.[2]
A Intel introduziu uma nova métrica chamada scenario design power (SDP) (poder de design de cenário) para alguns Ivy Bridge da série Y.[3][4]