AMD Sempron – seria niskobudżetowych procesorów produkowanych przez firmę AMD . Zastąpiła ona linię AMD Duron jako konkurencja dla procesorów Celeron firmy Intel .
Sempron 3000+
Pierwsze, 32-bitowe wersje Sempronów bazowały na procesorach AMD Athlon XP .
Wszystkie 32-bitowe semprony korzystały z podstawki Socket 462 (A) .
Technologia wykonania: 130 nm
Wielkość pamięci Cache pierwszego poziomu: 64 + 64 KiB (Dane + instrukcje)
Wielkość pamięci Cache drugiego poziomu: 256 KiB (taktowana z pełną prędkością rdzenia)
Obsługiwane instrukcje: MMX , 3DNow! , SSE
Podstawka : Socket 462 (A) FSB : 166 MHz (efektywnie 333 MHz)Napięcie rdzenia: 1,6 V
Data wprowadzenia pierwszych modeli: 28 lipca 2004
Dostępne modele: od 2200+ do 2800+ (częstotliwość taktowania rdzenia 1500–2000 MHz) Sempron Thorton
Technologia wykonania: 130 nm
Wielkość pamięci Cache pierwszego poziomu: 64 + 64 KiB (Dane + instrukcje)
Wielkość pamięci Cache drugiego poziomu[uwaga 1]
Obsługiwane instrukcje: MMX, 3DNow!, SSE
Podstawka : Socket 462 (A) FSB : 166 MHz (efektywnie 333 MHz)Napięcie rdzenia: 1,6 V
Data wprowadzenia pierwszych modeli: 28 lipca 2004
Dostępne modele: od 2200+ do 2800+ (częstotliwość taktowania rdzenia 1500–2000 MHz) Sempron Barton
Technologia wykonania: 130 nm
Wielkość pamięci Cache pierwszego poziomu: 64 + 64 KiB (Dane + instrukcje)
Wielkość pamięci Cache drugiego poziomu: 512 KiB (taktowana z pełną prędkością rdzenia)
Obsługiwane instrukcje: MMX, 3DNow!, SSE
Podstawka : Socket 462 (A) FSB : 166/200 MHz (efektywnie 333/400 MHz)Napięcie rdzenia: 1,6 / 1,65 V
Data wprowadzenia pierwszych modeli: 17 sierpnia 2004
Dostępne modele: 3000+, 3300+ (częstotliwość taktowania rdzenia: 2000–2200 MHz)
Po zakończeniu produkcji 32-bitowych sempronów, na rynku pojawiły się nowe, 64-bitowe wersje tych procesorów, bazowane na procesorach AMD Athlon64 (K8).
Semprony K8 korzystają z podstawek Socket 754 , Socket 939 oraz Socket AM2 .
Sempron Paris
Technologia wykonania: 130 nm SOI
Wielkość pamięci podręcznej pierwszego poziomu: 64 + 64 KiB (Dane + Instrukcje)
Wielkość pamięci podręcznej drugiego poziomu: 128/256 KiB (taktowana z pełną prędkością rdzenia)
Obsługiwane instrukcje: MMX, 3DNow!, SSE, SSE2 , NX bit
Zintegrowany 72-bitowy (jednokanałowy, obsługujący ECC) kontroler pamięci DDR
Podstawka : Socket 754 Częstotliwość HyperTransport: 800 MHz
Napięcie rdzenia: 1,4 V
Data wprowadzenia pierwszego modelu: 28 lipca 2004
Dostępne modele: 3000+, 3100+ (częstotliwość taktowania rdzenia: 1800 MHz) Sempron Palermo
AMD Sempron Palermo 2800+ Technologia wykonania: 90 nm SOI
Wielkość pamięci podręcznej pierwszego poziomu: 64 + 64 KiB (Dane + Instrukcje)
Wielkość pamięci podręcznej drugiego poziomu:: 128/256 KiB (taktowana z pełną prędkością rdzenia)
Obsługiwane instrukcje: MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3[uwaga 2] [uwaga 2] Cool'n'Quiet [uwaga 2]
Zintegrowany 72-bitowy (jednokanałowy, obsługujący ECC) kontroler pamięci DDR (modele s754); 144-bitowy (dwukanałowy, obsługujący ECC) kontroler pamięci DDR (modele s939)
Podstawka : Socket 754 , Socket 939 Częstotliwość HyperTransport: 800 MHz
Napięcie rdzenia: 1,35/1,4 V
Data wprowadzenia pierwszych modeli: luty 2005
Dostępne modele: od 2500+ do 3500+ (częstotliwość taktowania rdzenia: 1400–2000 MHz) Wczesne modele Sempronów Palermo kryły się pod nazwą kodową Athlon64 Mobile Oakville
Sempron Manila
AMD Sempron 3400+ Technologia wykonania: 90 nm SOI
Wielkość pamięci podręcznej pierwszego poziomu: 64 + 64 KiB (Dane + Instrukcje)
Wielkość pamięci podręcznej drugiego poziomu:: 128/256 KiB (taktowana z pełną prędkością rdzenia)
Obsługiwane instrukcje: MMX, 3DNow!(+), SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet[uwaga 2]
Zintegrowany 128-bitowy (dwukanałowy, obsługujący ECC) kontroler pamięci DDR2
Podstawka : Socket AM2 Częstotliwość HyperTransport: 800 MHz
Napięcie rdzenia: 1,2 / 1,25 / 1,35 / 1,4 V
Data wprowadzenia pierwszych modeli: 23 maja 2006
Dostępne modele: od 2800+ do 3800+ (częstotliwość taktowania rdzenia: 1600–2200 MHz) Sempron Sparta
Technologia wykonania: 65 nm SOI
Wielkość pamięci podręcznej pierwszego poziomu: 64 + 64 KiB (Dane + Instrukcje)
Wielkość pamięci podręcznej drugiego poziomu:: 256 KiB (taktowana z pełną prędkością rdzenia)
Obsługiwane instrukcje: MMX, 3DNow!(+), SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, NX bit
Zintegrowany 128-bitowy (dwukanałowy, obsługujący ECC) kontroler pamięci DDR2
Podstawka : Socket AM2 Częstotliwość HyperTransport: 800 MHz
Napięcie rdzenia: 1,2 / 1,4 V
Data wprowadzenia pierwszego modelu: 20 sierpnia 2007
Dostępne modele: LE-1150/1200/1250/1300 (częstotliwość taktowania rdzenia: 2000 MHz) Sempron Sargas
Technologia wykonania: 45 nm SOI
Wielkość pamięci podręcznej pierwszego poziomu: 64 + 64 KiB (Dane + Instrukcje)
Wielkość pamięci podręcznej drugiego poziomu:: 1 MB (taktowana z pełną prędkością rdzenia)
Obsługiwane instrukcje: MMX, 3DNow!(+), SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, Cool'n'Quiet, NX bit
Zintegrowany 128-bitowy (dwukanałowy, obsługujący ECC) kontroler pamięci DDR2 i DDR3
Podstawka : Socket AM3 Częstotliwość HyperTransport: 2000 MHz
Napięcie rdzenia: 0,85–1,35 V
Data wprowadzenia pierwszego modelu: 22 lipca 2009
Dostępne modele: X1 140
Istniała możliwość odblokowania dodatkowych 256 KiB znajdujących się na rdzeniu.
