Package-on-package
fabricagetechniek in de micro-elektronica Van Wikipedia, de vrije encyclopedie
Package-on-Package (PoP) is een fabricagetechniek in de micro-elektronica waarin twee of meer geprepareerde chipbehuizingen op elkaar gemonteerd en daarna op een printplaat gesoldeerd worden.
.PNG)
Dit ontwerp maakt een hogere integratiedichtheid mogelijk dan de plaatsing van de afzonderlijke Ball Grid Array chipbehuizingen naast elkaar op de printplaat en wordt bij voorkeur gebruikt in smartphones, digitale camera's en tabletcomputers.
Wanneer er meerdere microchips op elkaar worden gestapeld, dan spreekt men van die-stacking of een system-in-package (SiP).
Package-on-Package is in 2007 ontwikkeld door Maxim Integrated Products en het type structuur wordt gespecificeerd in JEDEC-normen.[1]
Wikiwand in your browser!
Seamless Wikipedia browsing. On steroids.
Every time you click a link to Wikipedia, Wiktionary or Wikiquote in your browser's search results, it will show the modern Wikiwand interface.
Wikiwand extension is a five stars, simple, with minimum permission required to keep your browsing private, safe and transparent.
