TSMC

TSMC (santrumpa, reiškianti angl. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) – Taivano puslaidininkių tyrimų ir gamybos įmonė. Įkūrė 1987 m. Kinijos Respublikos (Taivano) vyriausybė ir privatūs investuotojai.

Šį straipsnį ar jo skyrių reikėtų peržiūrėti. Būtina ištaisyti gramatines klaidas, patikrinti rašybą, skyrybą, stilių ir pan. Ištaisę pastebėtas klaidas, ištrinkite šį pranešimą.

TSMC

Forma	Akcinė bendrovė
Pramonė	Puslaidininkiai, GPU, elektronika, vaizdo plokštės
Įkurta	1987 m. Sindžu, Taivanas
Centrinė būstinė	Sindžu, Taivanas
Svarbiausi darbuotojai	C.C. Wei (generalinis direktorius ir prezidentas)
Produkcija	CPU, Mikroprocesoriai, sistemos ant kristalo, motininės plokštės
Pajamos	47,95 mlrd. JAV dol. (2020 m.)
Darbuotojų	48 000 (2016 m.)
Tinklalapis	tsmc.com

TSMC gamybos pastatas Sindžu mieste

TSMC būstinė yra Sindžu mieste, Taivane. Šiuo metu įmonėje visame pasaulyje dirba daugiau nei 48 000 žmonių. Siekdama aptarnauti ir prižiūrėti gamybą, TSMC turi biurus Kinijoje, Indijoje, Japonijoje, Pietų Korėjoje, Nyderlanduose, JAV ir Taivane. IPO 1994 metais^[1].

TSMC sukūrė daugybę į ateitį orientuotų technologijų, gamybos procesų, projektavimo įrankių ir standartinių architektūrų.

„TrendForce“ duomenimis, 2017 m. pabaigoje TSMC yra didžiausias puslaidininkinių procesorių gamintojas, užimantis 55,9 % rinkos. Antroje vietoje yra „GlobalFoundries “ (9,4 %), trečioje – „United Microelectronics Corporation“ (8,5 %)^[2][3].

Gamyba

2009 m. įmonei priklausė:^[4]

• viena 150 mm (6 colių) plokščių gamykla (Fab 2)
• penkios 200 mm (8 colių) plokščių gamyklos (Fab 3, 5, 6, 7, 8)
• trys 300 mm (12 colių) puslaidininkių plokštelių gamyklos (Fab 12, 14, 15)

TSMC valdo WaferTech (JAV), taip pat SSMC bendros įmonės akcijų paketą (Singapūras). WaferTech priklauso gamykla Kamaso mieste, Vašingtone (200 mm). SSMC priklauso gamykla Singapūre (200 mm).^[4]

2010 m. pabaigoje TSMC pajėgumai leido kas mėnesį pagaminti 240 tūkst. 300 mm plokštelių^[5].

Dabar TSMC turi 90, 65, 45, 40, 28, 20, 16, 12, 10, 7, 5 nanometrų^[6] normų mikroschemų gamybos technologijas. 2019 metų antrąjį ketvirtį planuotas bandomasis 4 nm proceso technologijos diegimas naudojant EUV Lithography technologiją^[7][8].

2020 m. rugpjūčio 25 d. TSMC teigimu, bendrovė jau pradėjo masinę 5 nm puslaidininkinių gaminių gamybą, o išeiga auga greičiau nei ankstesnės kartos proceso technologijos. N5 procesas užtikrina 15 % didesnį našumą arba 30 % sumažintą energijos suvartojimą ir iki 80 % didesnį loginį tankį, palyginti su ankstesne N7 technologija. Remiantis originalia N5 proceso technologija, TSMC planuoja 2021 m. išleisti patobulintą N5P versiją, kuri papildomai padidins greitį 5 % ir sumažins galią 10 %.

Bendrovė taip pat pasiūlė naujausio 5 nm procesų šeimos nario N4 peržiūrą. N4 procesas dar labiau pagerins našumą, energijos suvartojimą ir tankį. N4 ne tik supaprastina procesą sumažindamas kaukių skaičių, bet ir siūlo lengvą migracijos kelią su galimybe panaudoti išsamią 5 nm dizaino ekosistemą. Rizikinė gamyba naudojant N4 procesą prasidės 2021 m. ketvirtąjį ketvirtį, o masinė – 2022 m.

Pagal grafiką vyksta naujos kartos proceso technologijos – N3 – kūrimas. Tai padidins našumą iki 15%, energijos suvartojimą sumažins iki 30%, o loginį tankį padidins iki 70%, palyginti su N5.

Pagrindiniai įmonės klientai yra HiSilicon, MediaTek, Huawei, Realtek, AMD, NVIDIA, Qualcomm, ARM Holdings, Altera, Xilinx^[9], Apple^[10], Apple^[11], Broadcom, Conexant  (Anglų) ), Marvell, Intel (belaidžiai sprendimai, mikroschemų rinkiniai, kai kurie Atom modeliai)^[12][13][14].