LGA 1356

LGA 1356(소켓 B2)은 1356 랜드 그리드 배열 핀과 함께 2012년 1분기에 출시된 인텔 마이크로프로세서 소켓이다. 이전 버전인 LGA 1366(소켓 B) 및 LGA 1567을 대체하기 위해 LGA 2011과 함께 출시되었다.^[1] 인텔 Sandy Bridge-EN(Romley-EN) 및 Ivy Bridge-EN 마이크로프로세서와 호환된다.

LGA 1356

설명

LGA 1356에는 프로세서의 패드와 접촉하기 위한 1356개의 돌출 핀이 있다. LGA 1356 및 LGA 1366 소켓 프로세서는 소켓 노치가 다르기 때문에 서로 호환되지 않는다.

LGA 2011은 고급 데스크톱 및 고성능 서버용으로 설계된 반면, LGA 1356은 서버 시장의 듀얼 프로세서 및 저가형 부문을 위해 설계되었다.

64비트 폭의 DDR3 트리플 채널 메모리를 지원하며 인텔 QPI 연결 1개와 PCI 익스프레스 레인 24개를 갖추고 있다. 한편 LGA 2011은 쿼드 채널 메모리, 2개의 QPI 연결 및 40개의 PCIe 레인을 지원한다. 소켓 LGA 1155, 동세대 데스크탑 소켓은 듀얼 채널 메모리를 지원한다. 각 DDR3 채널은 하나 이상의 DIMM을 지원할 수 있다(DDR3에만 적용 가능하고 DDR3-L에는 적용되지 않음).^[2]

관련 계획은 2011년 초에 유출되었으며 2012년 1분기에 출시될 것으로 예상되었다.^[3] 2011년 9월에는 출시가 2012년 1분기 말에 이루어질 것으로 추정되었다.^[4]

같이 보기

• 인텔 마이크로프로세서 목록
• LGA 1366

각주

1. Real World Technologies (2010년 9월 25일). “Real World Technologies - Intel's Sandy Bridge Microarchitecture”. Realworldtech.com. 2011년 8월 22일에 확인함.
2. Hiroshige Goto (2010년 4월 9일). “Sandy Bridge Interface” (PDF). 《PC Watch website》. 2011년 9월 28일에 원본 문서 (PDF)에서 보존된 문서. 2011년 11월 12일에 확인함.
3. Gennadiy Shvets (2011년 2월 8일). “Details on Intel Xeon E5 product families”. 《CPU World news》. 2011년 11월 12일에 확인함.
4. Theo Valich (2011년 9월 9일). “Intel Romley Delayed to End of Q1 2012? Chipset, CPU Issues Cited”. 《Bright side of news》. 2011년 11월 12일에 확인함.