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LGA1156は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA775の後継にあたる規格の1つである。別名は、Socket H。
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| ソケット形式 | LGA(ランド・グリッド・アレイ) |
|---|---|
| チップ形状 | FC-LGA |
| 接点数（ピン数） | 1156ピン |
| FSBプロトコル | DMI |
| 採用プロセッサ |
Intel Core i7 Intel Core i5 Intel Core i3 Intel Pentium G Celeron Dual-Core |
この記事はCPUソケットシリーズの一部です | |
LGA1156は、その名前の通り、1156本のランド（陸＝平たい接点）を持つLGAパッケージである。 NehalemマイクロアーキテクチャとWestmereマイクロアーキテクチャに対応しており、メインストリームCPU用となる。 外観は、LGA775と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランドの数が381本増えている。LGA1156以外のLGA115x系（LGA1155、LGA1150、LGA1151）との互換性はない。ただし、マウントホールの間隔を従前プラットフォームから継承したため、ほとんどのメーカーのLGA775やLGA115x適合を謳ったCPUクーラーは、互換性を持つ。
CPU側にメモリコントローラやPCI Expressコントローラ等を内蔵しているため、これらCPUはノースブリッジを不要とした。CPUチップ内でのノースブリッジにあたる部分とCPUコアの通信には同時期に併用されたLGA1366CPUと同様にIntel QuickPath Interconnect(QPI)で接続されている。
CPUとチップセットの通信は、従来のサウスブリッジ(PCH)との通信に用いられたDirect Media Interface(DMI)で接続されている。このことから、これらチップセットは「単体のサウスブリッジチップでありI/O コントローラー・ハブの後継製品である」と見做せる。
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