HiSilicon

HiSilicon Technology Co., Ltd (海思半导体有限公司) とは、中国広東省深圳市にある半導体メーカー。2004年10月設立で、前身はファーウェイのASICデザインセンター^[1]。

海思半导体有限公司

設立	2004年10月 (2004-10)
本社	広東省深圳市 、 中華人民共和国
親会社	ファーウェイ
ウェブサイト	www.hisilicon.com

製品

K3V1

K3V1はARM9のARMアーキテクチャのSoC。携帯電話向け。2008年発表^[2]。

• CPU - 460 MHz
• プロセスルール - 180nm

K3V2

K3V2はCortex-A9のARMアーキテクチャのSoC。スマートフォンやタブレット向け。2012年2月27日発表^[3]。

• CPU - 4コア 1.2/1.5GHz, 2次キャッシュ1MB
• メモリ - 32bitx2 LPDDR2 533MHz
• GPU - Vivante GC4000 (16コア, 80GFLOPS.)
• 動画デコード - 1080p 60fps
• プロセスルール - 40nm

日本での採用端末

• GT01^[4]
• STREAM X GL07S^[5]
• Ascend D2 HW-03E^[6]

K3V2T

K3V2TはCortex-A9のARMアーキテクチャのSoC。スマートフォンやタブレット向け。

• CPU - 4コア 1.2GHz, 2次キャッシュ1MB
• メモリ - 32bitx2 LPDDR2 533MHz
• GPU - Vivante GC4000 (16コア, 80GFLOPS.)
• 動画デコード - 1080p 60fps
• プロセスルール - 40nm

日本での採用端末

• dtab^[7]
• MediaPad 7 Vogue^[8]

Kirin

Kirinを参照。

サーバープロセッサ

HiSilicon社はARMアーキテクチャをベースにしたサーバープロセッサSoCを開発している。

Hi1610

Hi1610は、2015年に発表されたHiSilicon社の第一世代のサーバープロセッサである。特徴は以下の通り。

• 16x ARM Cortex-A57 at maximum 2.1 GHz^[9]
• 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2/4 cores and 16MB CCN L3
• TSMC 16 nm
• 2x DDR4-1866
• 16 PCIe 3.0

Hi1612

Hi1612は、2016年に発売されたHiSilicon社の第2世代サーバープロセッサである。特徴は以下の通り。

• 32x ARM Cortex-A57 at up to 2.1 GHz^[9]
• 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2/4 cores and 32MB CCN L3
• TSMC 16 nm
• 4x DDR4-2133
• 16 PCIe 3.0

Kunpeng 916 (旧Hi1616)

Kunpeng 916 (旧Hi1616) は、2017年に発売されたHiSilicon社の第3世代サーバープロセッサである。Kunpeng 916は、HuaweiのTaiShan 2280 Balanced Server、TaiShan 5280 Storage Server、TaiShan XR320 High-Density Server Node、TaiShan X6000 High-Density Serverに利用されている^{[10][11][12][13]}。特徴は以下の通り。

• 32x ARM Cortex-A72 at up to 2.4 GHz^[9]
• 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2/4 cores and 32MB CCN L3
• TSMC 16 nm
• 4x DDR4-2400
• 2-way Symmetric multiprocessing (SMP), Each socket has 2x ports with 96 Gbit/s per port (total of 192 Gbit/s per each socket interconnects)
• 46 PCIe 3.0 and 8x 10 GbE
• 85 W

Kunpeng 920 (旧Hi1620)

Kunpeng 920 (旧Hi1620) は、2018年に発表されたHiSiliconの第4世代サーバープロセッサで、2019年に発売された。ファーウェイはKunpeng 920のCPUがSPECint®_rate_base2006で推定930以上のスコアを出していると主張しています^[14] The Kunpeng 920 is utilized in Huawei's TaiShan 2280 V2 Balanced Server, TaiShan 5280 V2 Storage Server and TaiShan XA320 V2 High-Density Server Node.^[15][16][17]。特徴は以下の通り。

• 32 to 64x custom TaiShan v110 cores at up to 2.6 GHz.^[18]
• The TaiShan v110 core is a 4-way out-of-order superscalar that implements the ARMv8.2-A ISA. Huawei reports the core supports almost all the ARMv8.4-A ISA features with a few exceptions, including dot product and the FP16 FML extension.^[18]
• The TaiShan v110 cores are likely a new core not based on ARM designs^{[独自研究?][19]}
• 3x Simple ALUs, 1x Complex MDU, 2x BRUs (sharing ports with ALU2/3), 2x FSUs (ASIMD FPU), 2x LSUs^[19]
• 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB Private L2 and 1MB L3/core Shared.
• TSMC 7 nm HPC
• 8x DDR4-3200
• 2-way and 4-way Symmetric multiprocessing (SMP). Each socket has 3x Hydra ports with 240 Gbit/s per port (total of 720 Gbit/s per each socket interconnects)
• 40 PCIe 4.0 with CCIX support, 4 USB 3.0, 2x SATA 3.0, x8 SAS 3.0 and 2 x 100 GbE
• 100 to 200 W
• Compression engine (GZIP, LZS, LZ4) capable of up to 40 Gib/s compress and 100 Gbit/s decompress
• Crypto offload engine (for AES, DES, 3DES, SHA1/2, etc..) capable of throughputs up to 100 Gbit/s

Kunpeng 930 (旧Hi1630)

Kunpeng 930（旧Hi1630）は、2019年に発表され、2021年に発売が予定されているHiSilicon社の第5世代サーバープロセッサである。特徴は以下の通り。

• より高い周波数を持つTBDカスタムコア、SMT（同時マルチスレッディング）と ARM の Scalable Vector Extension (SVE)のサポート。^[18]
• 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB Private L2 and 1 MB L3/core Shared
• TSMC 5 nm
• 8x DDR5

Kunpeng 950 について

Kunpeng 950 は、2019年に発表され、2023年に発売予定のHiSilicon社の第6世代サーバープロセッサである。